6月7日，中移物聯網有限公司與華為技術有限公司在CES亞洲展上共同簽署NB-IoT合作協議。協議旨在計劃未來三年內，利用雙方產業鏈定位和佈局的優勢，在NB-IoT芯片模組技術和產業營銷上進行深度合作。通過此次中移物聯網與華為的強強聯手，將促進模組產業生態快速成熟，極大地降低垂直行業及合作伙伴使用NB-IoT技術的門檻，助力NB-IoT應用快速走向規模商用。
在本次中移物聯網NB-IoT模組新品發佈會上，中移物聯網發佈了基於華為NB-IOT芯片的模組M5310。這款模組為目前世界上同類產品中最小尺寸，僅19×18.4×2.7mm，節省布板面積達30%以上，支持eSIM技術以及OneNET平臺協議。
華為無線網絡蜂窩物聯網產品線總經理朱成表示：“NB-IoT是主流蜂窩物聯網技術， 2017年全球NB-IoT商用網絡將超過30張。而中國是全球NB-IoT發展的高地，華為將持續全力支持中國移動，共同發展和繁榮NB-IoT產業生態。”
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