患難之際見真情。可以說，就在華為看似“危機四伏”的關鍵時刻，臺積電挺身而出，力挺華為。可以說，正是因為有臺積電堅強的支持，才使得華為在芯片方面，尤其是華為手機賴以生存的麒麟系列芯片才得以處在安全地帶，也讓華為在如此困難的情況下仍然有能力挑戰高通芯片的霸主地位。
日前，一則消息曝出，華為今年第一款自研芯片即將亮相。消息稱，這款芯片採用的仍然是臺積電最先進的7納米工藝製程。日前，華為高管何剛在微博上發出這樣的自豪，華為成為全球首個擁有兩款7納米SoC芯片的手機品牌，6月21日見。
再過兩天，華為就將再次創造一個歷史奇蹟，再次領先高通。眾所周知，去年，麒麟980芯片發佈就創造了業內第一款使用7納米工藝製程生產的芯片，並一舉創下六項世界紀錄，成為業界矚目的明星級產品。如今，隨著今年華為這款全新麒麟芯片的亮相，華為再次以第一的姿態亮相全球，給了某些對手一個響亮的“耳光”。
眾所周知，今年華為芯片的重頭戲還是支持5G功能的麒麟985芯片，而且麒麟985將會採用臺積電最新的7納米EUV工藝製程，一旦亮相，將成為業界首款採用7納米EUV工藝的芯片。一年內兩次超越高通，成為業內第一，讓高通感到難堪的同時，也讓花粉看到了華為未來的希望所在。
雖然目前華為官方沒有宣佈具體發佈日期，但從去年時間來看，麒麟985極有可能在今年8月亮相，九、十月間，首款搭配麒麟985芯片的華為手機華為Mate 30 手機也將正式亮相，屆時，麒麟985芯片配上鴻蒙系統的華為Mate 30手機上市，你會選擇購買嗎？
看來，雖然華為受到禁令的影響，其發展步伐依然穩健。任正非此前接受媒體採訪時所言，受禁令影響，華為近兩年整體營收可能將減少300億美元左右，智能手機海外銷量下降6000萬部左右，但是華為的研發經費不會減少，未來5年內，華為將繼續投入1000億美元，對網絡架構進行重構。
可以說，在當前困難面前，華為憑藉著臺積電挺身助力，完美實現超越高通，讓人再次領略了華為的生存能力。用任正非的話講，我們是打不死的鳥。任正非預測，華為的備胎計劃要完全起到作用需要兩三年的磨合時間。任正非稱，這兩年需要進行很多版本的切換，也需要不斷的磨合和檢驗，到2021年，華為可以重新煥發出勃勃生機。
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