'提前兩年曝光？高通驍龍875：臺積電5nm打造'
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[PConline 資訊] 下半年已至，按照傳統，高通下一代旗艦處理器驍龍865將逐步進入量產階段，關於它的消息也會越來越多。不過令人意想不到的是，下下一代旗艦處理器驍龍875竟然也曝光了。
"[PConline 資訊] 下半年已至，按照傳統，高通下一代旗艦處理器驍龍865將逐步進入量產階段，關於它的消息也會越來越多。不過令人意想不到的是，下下一代旗艦處理器驍龍875竟然也曝光了。
高通驍龍875 SoC將再次轉回到臺積電，使用5nm工藝製造，晶體管密度提升到每平方毫米1.713億個，比7nm水平整體提升70%左右，5G基帶可以更輕鬆地集成到SoC內。發佈時間則與高通的傳統保持一致，預計會在2020年底發佈，並於2021年正式商用。
至於驍龍865，消息稱其將採用三星的7nm EUV製程工藝，分為5G版和4G LTE版，其中集成5G基帶的版本將搭載驍龍X55調制解調器，不過兩個版本均支持LPDDR5X內存及UFS 3.0閃存。
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