眾所周知，2019年是5G商用元年，全球大部分的國家和地區都在註冊5G網絡，而5G的到來將會迎來一個萬物互聯的物聯網年代，而目前各個國家，甚至各個廠商都是力爭上游，進入5G時代的代表。
而在5G領域，智能手機的改變在於其而各式各樣的智能設備，因為就是它們讓人們更夠上網聊天、看視頻等功能，成為萬物互聯中不可或缺的一份子。
眾所周知，2019年是5G商用元年，全球大部分的國家和地區都在註冊5G網絡，而5G的到來將會迎來一個萬物互聯的物聯網年代，而目前各個國家，甚至各個廠商都是力爭上游，進入5G時代的代表。
而在5G領域，智能手機的改變在於其而各式各樣的智能設備，因為就是它們讓人們更夠上網聊天、看視頻等功能，成為萬物互聯中不可或缺的一份子。
同時，上網就需要基帶芯片，所以在5G年代，5G基帶芯片是一個非常重要的東西，決議了這些智能設備怎麼入網。
而在5G基帶芯片領域今年也是風起雲湧，此前為了更好的同向5G領域，兩年來一直不和的高通和蘋果也和解了，逼得英特爾出局，一起其他廠商也是凶相畢露，想要分一杯羹。
而這些5G基帶廠商背後其實站著一家中國鉅子，現在全球90%以上的5G基帶芯片全是這家鉅子出產的。
它便是中國臺灣的臺積電，現在已經面試的5G芯片中，像華為巴龍5000，高通X50、X55、聯發科M70，展訊的春騰510均是臺積電代工出產的。
而據瞭解，目前自產芯片的只有三星的5G基帶芯片Exynos Modem 5100，目前，三星的基帶比例在全球現在最多佔了10%，而華為、高通、聯發科、展訊的基帶芯片至少佔了90%的比例，面對這麼大的競爭，可以說臺積電包攬全球90%的5G訂單是一點都沒有誇大。
眾所周知，2019年是5G商用元年，全球大部分的國家和地區都在註冊5G網絡，而5G的到來將會迎來一個萬物互聯的物聯網年代，而目前各個國家，甚至各個廠商都是力爭上游，進入5G時代的代表。
而在5G領域，智能手機的改變在於其而各式各樣的智能設備，因為就是它們讓人們更夠上網聊天、看視頻等功能，成為萬物互聯中不可或缺的一份子。
同時，上網就需要基帶芯片，所以在5G年代，5G基帶芯片是一個非常重要的東西，決議了這些智能設備怎麼入網。
而在5G基帶芯片領域今年也是風起雲湧，此前為了更好的同向5G領域，兩年來一直不和的高通和蘋果也和解了，逼得英特爾出局，一起其他廠商也是凶相畢露，想要分一杯羹。
而這些5G基帶廠商背後其實站著一家中國鉅子，現在全球90%以上的5G基帶芯片全是這家鉅子出產的。
它便是中國臺灣的臺積電，現在已經面試的5G芯片中，像華為巴龍5000，高通X50、X55、聯發科M70，展訊的春騰510均是臺積電代工出產的。
而據瞭解，目前自產芯片的只有三星的5G基帶芯片Exynos Modem 5100，目前，三星的基帶比例在全球現在最多佔了10%，而華為、高通、聯發科、展訊的基帶芯片至少佔了90%的比例，面對這麼大的競爭，可以說臺積電包攬全球90%的5G訂單是一點都沒有誇大。
當然，不僅是5G芯片訂單，現在全球60%以上的芯片代工訂單其實都是臺積電接下來的，可以說臺積電在整個芯片界都是跺一跺腳就要地動山搖的人物。
而日前，據美國科技網站AppleInsider報道，臺積電（TSM.US）首席財務官（CFO）何麗梅表示，對5G智能手機和基站設備不斷增長的需求，將是今年剩餘時間相關零部件需求增長的主要推動因素。當前，臺積電在這些領域正使用其先進和成熟的工藝進行芯片生產。
此外，臺積電CEO魏哲家週四也對投資者表示，臺積電在5納米芯片的生產上變得"更有進取心"，有望在2020年上半年實現5納米芯片的批量生產。魏哲家認為，5G需求的增長將推動基於5納米和7納米的生產需求。
都說芯片是未來科技競爭的首要領域之一，那麼未來誰將成為芯片霸主，仍需我們等待。