'HUAWEI Mate 30將率先搭載旗艦5G SoC，細說麒麟芯片的光榮史'
華為再一次驚豔了世人！
華為再一次驚豔了世人！
麒麟990 問世
2019年9月6日，華為面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。據悉，搭載麒麟990系列的華為Mate系列全新旗艦手機將於本月發佈，非常令人期待。
據華為消息，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，在5G商用元年率先為廣大消費者提供卓越的5G聯接體驗，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級；一同亮相的麒麟990，同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級，為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。"
既然華為的芯片讓消費者們的5G體驗有了盼頭，就不得不提提這些年來麒麟芯片的奮進歷史。畢竟，偉大不可能是一日之功。今天就讓我們一同來看。
麒麟980 & 麒麟810
華為再一次驚豔了世人！
麒麟990 問世
2019年9月6日，華為面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。據悉，搭載麒麟990系列的華為Mate系列全新旗艦手機將於本月發佈，非常令人期待。
據華為消息，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，在5G商用元年率先為廣大消費者提供卓越的5G聯接體驗，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級；一同亮相的麒麟990，同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級，為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。"
既然華為的芯片讓消費者們的5G體驗有了盼頭，就不得不提提這些年來麒麟芯片的奮進歷史。畢竟，偉大不可能是一日之功。今天就讓我們一同來看。
麒麟980 & 麒麟810
在8月剛剛過去的2019世界人工智能大會（WAIC）上，最高獎項SAIL獎（Super AI Leader）在大會開幕式上頒出，華為7nm芯片麒麟980與麒麟810斬獲了卓越獎（Superior）。
SAIL獎由行業內權威學術、技術、產業、投資等領域專家組成評審委員會，主要用於激勵全球範圍內在技術上做出方向性突破、應用創新，正在或將要改變未來生活的人工智能項目。
麒麟980於去年發佈以來，創下了六項全球之最：
· 麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片，集成69億晶體管，實現了性能與能效的全面提升。
· 全球首次實現基於ARM Cortex-A76的開發商用，最高主頻可達2.6GHz。
· 首商用Mali-G76 GPU，結合芯片系統創新的GPU優化技術，讓手機輕鬆駕馭重載大型遊戲，帶來滿幀暢爽的卓越遊戲體驗和續航體驗。
· 支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz，比業界同期水平快14%。
· 在業內首次搭載雙核NPU，實現業界最高端側AI算力，將支持更加豐富的AI應用場景，引領手機全面進入智慧時代。
· 在通信方面，麒麟980全球率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps，達到業內最高，在各種複雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。
·
目前，搭載麒麟980的華為Mate 20系列、榮耀V20、榮耀20、華為P30系列、Nova 5 Pro等手機已全面上市。
麒麟810
麒麟810是華為繼麒麟980之後推出的第二款7nm手機SoC芯片，首次採用華為自研達芬奇架構NPU，今年6月發佈。麒麟810延續了麒麟980卓越的能效與續航能力，與當前同檔位產品採用的8nm工藝相比，麒麟810能效提升20%，晶體管密度提升50%，實現卓越的性能與能效。
目前，搭載麒麟810的新品手機華為Nova 5、榮耀9X系列已全球發佈。
麒麟芯片的長征路
至此，麒麟芯片已經以成熟甚至是引領者的身份走入了大眾的視野以及生活之中。然而芯片的研發，不是三天兩頭就能拿出作品的事情。這一路走來，實屬不易。
說到麒麟就離不開說到海思半導體公司，它成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。正式成立後的海思團隊主要專注三部分業務：系統設備業務，手機終端業務和對外銷售業務。由於常年與通訊巨頭合作，海思的3G芯片在全球範圍內獲得了巨大的成功。
直到2009年，華為才拿出第一款手機芯片，命名K3V1，但由於第一款產品在很多方面依然不夠成熟，迫於自身研發實力和市場原因都以失敗告終。2012年，華為發佈了K3V2，號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器。集成GC4000的GPU，40nm製程工藝，直接商用搭載在了華為P6和華為Mate1等產品上面。但由於初期芯片片發熱，兼容性不佳等，華為知道要繼續刻苦鑽研才能取得進步。
經過兩年的技術沉澱，到了2014年初，海思發佈麒麟910，開始改變了芯片命名方式，作為全球首款4核手機處理器，改用了Mali-450MP4 的GPU。
華為再一次驚豔了世人！
麒麟990 問世
2019年9月6日，華為面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。據悉，搭載麒麟990系列的華為Mate系列全新旗艦手機將於本月發佈，非常令人期待。
據華為消息，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，在5G商用元年率先為廣大消費者提供卓越的5G聯接體驗，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級；一同亮相的麒麟990，同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級，為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。"
既然華為的芯片讓消費者們的5G體驗有了盼頭，就不得不提提這些年來麒麟芯片的奮進歷史。畢竟，偉大不可能是一日之功。今天就讓我們一同來看。
麒麟980 & 麒麟810
在8月剛剛過去的2019世界人工智能大會（WAIC）上，最高獎項SAIL獎（Super AI Leader）在大會開幕式上頒出，華為7nm芯片麒麟980與麒麟810斬獲了卓越獎（Superior）。
SAIL獎由行業內權威學術、技術、產業、投資等領域專家組成評審委員會，主要用於激勵全球範圍內在技術上做出方向性突破、應用創新，正在或將要改變未來生活的人工智能項目。
麒麟980於去年發佈以來，創下了六項全球之最：
· 麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片，集成69億晶體管，實現了性能與能效的全面提升。
· 全球首次實現基於ARM Cortex-A76的開發商用，最高主頻可達2.6GHz。
· 首商用Mali-G76 GPU，結合芯片系統創新的GPU優化技術，讓手機輕鬆駕馭重載大型遊戲，帶來滿幀暢爽的卓越遊戲體驗和續航體驗。
· 支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz，比業界同期水平快14%。
· 在業內首次搭載雙核NPU，實現業界最高端側AI算力，將支持更加豐富的AI應用場景，引領手機全面進入智慧時代。
· 在通信方面，麒麟980全球率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps，達到業內最高，在各種複雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。
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目前，搭載麒麟980的華為Mate 20系列、榮耀V20、榮耀20、華為P30系列、Nova 5 Pro等手機已全面上市。
麒麟810
麒麟810是華為繼麒麟980之後推出的第二款7nm手機SoC芯片，首次採用華為自研達芬奇架構NPU，今年6月發佈。麒麟810延續了麒麟980卓越的能效與續航能力，與當前同檔位產品採用的8nm工藝相比，麒麟810能效提升20%，晶體管密度提升50%，實現卓越的性能與能效。
目前，搭載麒麟810的新品手機華為Nova 5、榮耀9X系列已全球發佈。
麒麟芯片的長征路
至此，麒麟芯片已經以成熟甚至是引領者的身份走入了大眾的視野以及生活之中。然而芯片的研發，不是三天兩頭就能拿出作品的事情。這一路走來，實屬不易。
說到麒麟就離不開說到海思半導體公司，它成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。正式成立後的海思團隊主要專注三部分業務：系統設備業務，手機終端業務和對外銷售業務。由於常年與通訊巨頭合作，海思的3G芯片在全球範圍內獲得了巨大的成功。
直到2009年，華為才拿出第一款手機芯片，命名K3V1，但由於第一款產品在很多方面依然不夠成熟，迫於自身研發實力和市場原因都以失敗告終。2012年，華為發佈了K3V2，號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器。集成GC4000的GPU，40nm製程工藝，直接商用搭載在了華為P6和華為Mate1等產品上面。但由於初期芯片片發熱，兼容性不佳等，華為知道要繼續刻苦鑽研才能取得進步。
經過兩年的技術沉澱，到了2014年初，海思發佈麒麟910，開始改變了芯片命名方式，作為全球首款4核手機處理器，改用了Mali-450MP4 的GPU。
麒麟910
麒麟910首次集成華為自研的巴龍Balong710基帶，製程升級到28nm，把GPU換成Mali。麒麟910的推出放在了華為P6升級版P6s首發。2014年6月，隨著榮耀6的發佈，華為又帶來了麒麟920，這款新品又是一個新的里程碑。
華為再一次驚豔了世人！
麒麟990 問世
2019年9月6日，華為面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。據悉，搭載麒麟990系列的華為Mate系列全新旗艦手機將於本月發佈，非常令人期待。
據華為消息，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，在5G商用元年率先為廣大消費者提供卓越的5G聯接體驗，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級；一同亮相的麒麟990，同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級，為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。"
既然華為的芯片讓消費者們的5G體驗有了盼頭，就不得不提提這些年來麒麟芯片的奮進歷史。畢竟，偉大不可能是一日之功。今天就讓我們一同來看。
麒麟980 & 麒麟810
在8月剛剛過去的2019世界人工智能大會（WAIC）上，最高獎項SAIL獎（Super AI Leader）在大會開幕式上頒出，華為7nm芯片麒麟980與麒麟810斬獲了卓越獎（Superior）。
SAIL獎由行業內權威學術、技術、產業、投資等領域專家組成評審委員會，主要用於激勵全球範圍內在技術上做出方向性突破、應用創新，正在或將要改變未來生活的人工智能項目。
麒麟980於去年發佈以來，創下了六項全球之最：
· 麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片，集成69億晶體管，實現了性能與能效的全面提升。
· 全球首次實現基於ARM Cortex-A76的開發商用，最高主頻可達2.6GHz。
· 首商用Mali-G76 GPU，結合芯片系統創新的GPU優化技術，讓手機輕鬆駕馭重載大型遊戲，帶來滿幀暢爽的卓越遊戲體驗和續航體驗。
· 支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz，比業界同期水平快14%。
· 在業內首次搭載雙核NPU，實現業界最高端側AI算力，將支持更加豐富的AI應用場景，引領手機全面進入智慧時代。
· 在通信方面，麒麟980全球率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps，達到業內最高，在各種複雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。
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目前，搭載麒麟980的華為Mate 20系列、榮耀V20、榮耀20、華為P30系列、Nova 5 Pro等手機已全面上市。
麒麟810
麒麟810是華為繼麒麟980之後推出的第二款7nm手機SoC芯片，首次採用華為自研達芬奇架構NPU，今年6月發佈。麒麟810延續了麒麟980卓越的能效與續航能力，與當前同檔位產品採用的8nm工藝相比，麒麟810能效提升20%，晶體管密度提升50%，實現卓越的性能與能效。
目前，搭載麒麟810的新品手機華為Nova 5、榮耀9X系列已全球發佈。
麒麟芯片的長征路
至此，麒麟芯片已經以成熟甚至是引領者的身份走入了大眾的視野以及生活之中。然而芯片的研發，不是三天兩頭就能拿出作品的事情。這一路走來，實屬不易。
說到麒麟就離不開說到海思半導體公司，它成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。正式成立後的海思團隊主要專注三部分業務：系統設備業務，手機終端業務和對外銷售業務。由於常年與通訊巨頭合作，海思的3G芯片在全球範圍內獲得了巨大的成功。
直到2009年，華為才拿出第一款手機芯片，命名K3V1，但由於第一款產品在很多方面依然不夠成熟，迫於自身研發實力和市場原因都以失敗告終。2012年，華為發佈了K3V2，號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器。集成GC4000的GPU，40nm製程工藝，直接商用搭載在了華為P6和華為Mate1等產品上面。但由於初期芯片片發熱，兼容性不佳等，華為知道要繼續刻苦鑽研才能取得進步。
經過兩年的技術沉澱，到了2014年初，海思發佈麒麟910，開始改變了芯片命名方式，作為全球首款4核手機處理器，改用了Mali-450MP4 的GPU。
麒麟910
麒麟910首次集成華為自研的巴龍Balong710基帶，製程升級到28nm，把GPU換成Mali。麒麟910的推出放在了華為P6升級版P6s首發。2014年6月，隨著榮耀6的發佈，華為又帶來了麒麟920，這款新品又是一個新的里程碑。
麒麟920
作為一顆28nm的八核心soc，還集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。也是從麒麟920開始，麒麟芯片開始收到了非常多的肯定，當年搭載該芯片的榮耀6可謂是大火。
同年，海思還帶來了小幅度升級的麒麟925與麒麟928，主要在於主頻的提升，開始集成協處理器。925這款芯片用在華為Mate 7上，創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬！
華為再一次驚豔了世人！
麒麟990 問世
2019年9月6日，華為面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。據悉，搭載麒麟990系列的華為Mate系列全新旗艦手機將於本月發佈，非常令人期待。
據華為消息，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，在5G商用元年率先為廣大消費者提供卓越的5G聯接體驗，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級；一同亮相的麒麟990，同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級，為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。"
既然華為的芯片讓消費者們的5G體驗有了盼頭，就不得不提提這些年來麒麟芯片的奮進歷史。畢竟，偉大不可能是一日之功。今天就讓我們一同來看。
麒麟980 & 麒麟810
在8月剛剛過去的2019世界人工智能大會（WAIC）上，最高獎項SAIL獎（Super AI Leader）在大會開幕式上頒出，華為7nm芯片麒麟980與麒麟810斬獲了卓越獎（Superior）。
SAIL獎由行業內權威學術、技術、產業、投資等領域專家組成評審委員會，主要用於激勵全球範圍內在技術上做出方向性突破、應用創新，正在或將要改變未來生活的人工智能項目。
麒麟980於去年發佈以來，創下了六項全球之最：
· 麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片，集成69億晶體管，實現了性能與能效的全面提升。
· 全球首次實現基於ARM Cortex-A76的開發商用，最高主頻可達2.6GHz。
· 首商用Mali-G76 GPU，結合芯片系統創新的GPU優化技術，讓手機輕鬆駕馭重載大型遊戲，帶來滿幀暢爽的卓越遊戲體驗和續航體驗。
· 支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz，比業界同期水平快14%。
· 在業內首次搭載雙核NPU，實現業界最高端側AI算力，將支持更加豐富的AI應用場景，引領手機全面進入智慧時代。
· 在通信方面，麒麟980全球率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps，達到業內最高，在各種複雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。
·
目前，搭載麒麟980的華為Mate 20系列、榮耀V20、榮耀20、華為P30系列、Nova 5 Pro等手機已全面上市。
麒麟810
麒麟810是華為繼麒麟980之後推出的第二款7nm手機SoC芯片，首次採用華為自研達芬奇架構NPU，今年6月發佈。麒麟810延續了麒麟980卓越的能效與續航能力，與當前同檔位產品採用的8nm工藝相比，麒麟810能效提升20%，晶體管密度提升50%，實現卓越的性能與能效。
目前，搭載麒麟810的新品手機華為Nova 5、榮耀9X系列已全球發佈。
麒麟芯片的長征路
至此，麒麟芯片已經以成熟甚至是引領者的身份走入了大眾的視野以及生活之中。然而芯片的研發，不是三天兩頭就能拿出作品的事情。這一路走來，實屬不易。
說到麒麟就離不開說到海思半導體公司，它成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。正式成立後的海思團隊主要專注三部分業務：系統設備業務，手機終端業務和對外銷售業務。由於常年與通訊巨頭合作，海思的3G芯片在全球範圍內獲得了巨大的成功。
直到2009年，華為才拿出第一款手機芯片，命名K3V1，但由於第一款產品在很多方面依然不夠成熟，迫於自身研發實力和市場原因都以失敗告終。2012年，華為發佈了K3V2，號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器。集成GC4000的GPU，40nm製程工藝，直接商用搭載在了華為P6和華為Mate1等產品上面。但由於初期芯片片發熱，兼容性不佳等，華為知道要繼續刻苦鑽研才能取得進步。
經過兩年的技術沉澱，到了2014年初，海思發佈麒麟910，開始改變了芯片命名方式，作為全球首款4核手機處理器，改用了Mali-450MP4 的GPU。
麒麟910
麒麟910首次集成華為自研的巴龍Balong710基帶，製程升級到28nm，把GPU換成Mali。麒麟910的推出放在了華為P6升級版P6s首發。2014年6月，隨著榮耀6的發佈，華為又帶來了麒麟920，這款新品又是一個新的里程碑。
麒麟920
作為一顆28nm的八核心soc，還集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。也是從麒麟920開始，麒麟芯片開始收到了非常多的肯定，當年搭載該芯片的榮耀6可謂是大火。
同年，海思還帶來了小幅度升級的麒麟925與麒麟928，主要在於主頻的提升，開始集成協處理器。925這款芯片用在華為Mate 7上，創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬！
華為Mate 7
在2014年12月，海思發佈了麒麟620芯片。它是海思旗下首款64位芯片，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件。這款芯片陸續用在榮耀4X、榮耀4C等產品上，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機。
華為再一次驚豔了世人！
麒麟990 問世
2019年9月6日，華為面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。據悉，搭載麒麟990系列的華為Mate系列全新旗艦手機將於本月發佈，非常令人期待。
據華為消息，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，在5G商用元年率先為廣大消費者提供卓越的5G聯接體驗，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級；一同亮相的麒麟990，同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級，為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。"
既然華為的芯片讓消費者們的5G體驗有了盼頭，就不得不提提這些年來麒麟芯片的奮進歷史。畢竟，偉大不可能是一日之功。今天就讓我們一同來看。
麒麟980 & 麒麟810
在8月剛剛過去的2019世界人工智能大會（WAIC）上，最高獎項SAIL獎（Super AI Leader）在大會開幕式上頒出，華為7nm芯片麒麟980與麒麟810斬獲了卓越獎（Superior）。
SAIL獎由行業內權威學術、技術、產業、投資等領域專家組成評審委員會，主要用於激勵全球範圍內在技術上做出方向性突破、應用創新，正在或將要改變未來生活的人工智能項目。
麒麟980於去年發佈以來，創下了六項全球之最：
· 麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片，集成69億晶體管，實現了性能與能效的全面提升。
· 全球首次實現基於ARM Cortex-A76的開發商用，最高主頻可達2.6GHz。
· 首商用Mali-G76 GPU，結合芯片系統創新的GPU優化技術，讓手機輕鬆駕馭重載大型遊戲，帶來滿幀暢爽的卓越遊戲體驗和續航體驗。
· 支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz，比業界同期水平快14%。
· 在業內首次搭載雙核NPU，實現業界最高端側AI算力，將支持更加豐富的AI應用場景，引領手機全面進入智慧時代。
· 在通信方面，麒麟980全球率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps，達到業內最高，在各種複雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。
·
目前，搭載麒麟980的華為Mate 20系列、榮耀V20、榮耀20、華為P30系列、Nova 5 Pro等手機已全面上市。
麒麟810
麒麟810是華為繼麒麟980之後推出的第二款7nm手機SoC芯片，首次採用華為自研達芬奇架構NPU，今年6月發佈。麒麟810延續了麒麟980卓越的能效與續航能力，與當前同檔位產品採用的8nm工藝相比，麒麟810能效提升20%，晶體管密度提升50%，實現卓越的性能與能效。
目前，搭載麒麟810的新品手機華為Nova 5、榮耀9X系列已全球發佈。
麒麟芯片的長征路
至此，麒麟芯片已經以成熟甚至是引領者的身份走入了大眾的視野以及生活之中。然而芯片的研發，不是三天兩頭就能拿出作品的事情。這一路走來，實屬不易。
說到麒麟就離不開說到海思半導體公司，它成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。正式成立後的海思團隊主要專注三部分業務：系統設備業務，手機終端業務和對外銷售業務。由於常年與通訊巨頭合作，海思的3G芯片在全球範圍內獲得了巨大的成功。
直到2009年，華為才拿出第一款手機芯片，命名K3V1，但由於第一款產品在很多方面依然不夠成熟，迫於自身研發實力和市場原因都以失敗告終。2012年，華為發佈了K3V2，號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器。集成GC4000的GPU，40nm製程工藝，直接商用搭載在了華為P6和華為Mate1等產品上面。但由於初期芯片片發熱，兼容性不佳等，華為知道要繼續刻苦鑽研才能取得進步。
經過兩年的技術沉澱，到了2014年初，海思發佈麒麟910，開始改變了芯片命名方式，作為全球首款4核手機處理器，改用了Mali-450MP4 的GPU。
麒麟910
麒麟910首次集成華為自研的巴龍Balong710基帶，製程升級到28nm，把GPU換成Mali。麒麟910的推出放在了華為P6升級版P6s首發。2014年6月，隨著榮耀6的發佈，華為又帶來了麒麟920，這款新品又是一個新的里程碑。
麒麟920
作為一顆28nm的八核心soc，還集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。也是從麒麟920開始，麒麟芯片開始收到了非常多的肯定，當年搭載該芯片的榮耀6可謂是大火。
同年，海思還帶來了小幅度升級的麒麟925與麒麟928，主要在於主頻的提升，開始集成協處理器。925這款芯片用在華為Mate 7上，創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬！
華為Mate 7
在2014年12月，海思發佈了麒麟620芯片。它是海思旗下首款64位芯片，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件。這款芯片陸續用在榮耀4X、榮耀4C等產品上，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機。
麒麟930
2015年3月，發佈麒麟930和935芯片。海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構，藉著功耗優勢，藉著高通810的發熱翻車，麒麟930系列打了一個漂亮的翻身仗。
同年5月，發佈麒麟620升級版麒麟650，全球第一款採用16nm 工藝的中端芯片。海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC芯片，這款芯片首發於榮耀5C，在後來，我們也看到了小幅度升級的麒麟650，以及打磨了一款又一款手機的麒麟659。
2015年11月，發佈麒麟950首發於華為Mate8。這次海思採用了16nm工藝，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，集成i5協處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC。
華為再一次驚豔了世人！
麒麟990 問世
2019年9月6日，華為面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。據悉，搭載麒麟990系列的華為Mate系列全新旗艦手機將於本月發佈，非常令人期待。
據華為消息，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，在5G商用元年率先為廣大消費者提供卓越的5G聯接體驗，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級；一同亮相的麒麟990，同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級，為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。"
既然華為的芯片讓消費者們的5G體驗有了盼頭，就不得不提提這些年來麒麟芯片的奮進歷史。畢竟，偉大不可能是一日之功。今天就讓我們一同來看。
麒麟980 & 麒麟810
在8月剛剛過去的2019世界人工智能大會（WAIC）上，最高獎項SAIL獎（Super AI Leader）在大會開幕式上頒出，華為7nm芯片麒麟980與麒麟810斬獲了卓越獎（Superior）。
SAIL獎由行業內權威學術、技術、產業、投資等領域專家組成評審委員會，主要用於激勵全球範圍內在技術上做出方向性突破、應用創新，正在或將要改變未來生活的人工智能項目。
麒麟980於去年發佈以來，創下了六項全球之最：
· 麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片，集成69億晶體管，實現了性能與能效的全面提升。
· 全球首次實現基於ARM Cortex-A76的開發商用，最高主頻可達2.6GHz。
· 首商用Mali-G76 GPU，結合芯片系統創新的GPU優化技術，讓手機輕鬆駕馭重載大型遊戲，帶來滿幀暢爽的卓越遊戲體驗和續航體驗。
· 支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz，比業界同期水平快14%。
· 在業內首次搭載雙核NPU，實現業界最高端側AI算力，將支持更加豐富的AI應用場景，引領手機全面進入智慧時代。
· 在通信方面，麒麟980全球率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps，達到業內最高，在各種複雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。
·
目前，搭載麒麟980的華為Mate 20系列、榮耀V20、榮耀20、華為P30系列、Nova 5 Pro等手機已全面上市。
麒麟810
麒麟810是華為繼麒麟980之後推出的第二款7nm手機SoC芯片，首次採用華為自研達芬奇架構NPU，今年6月發佈。麒麟810延續了麒麟980卓越的能效與續航能力，與當前同檔位產品採用的8nm工藝相比，麒麟810能效提升20%，晶體管密度提升50%，實現卓越的性能與能效。
目前，搭載麒麟810的新品手機華為Nova 5、榮耀9X系列已全球發佈。
麒麟芯片的長征路
至此，麒麟芯片已經以成熟甚至是引領者的身份走入了大眾的視野以及生活之中。然而芯片的研發，不是三天兩頭就能拿出作品的事情。這一路走來，實屬不易。
說到麒麟就離不開說到海思半導體公司，它成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。正式成立後的海思團隊主要專注三部分業務：系統設備業務，手機終端業務和對外銷售業務。由於常年與通訊巨頭合作，海思的3G芯片在全球範圍內獲得了巨大的成功。
直到2009年，華為才拿出第一款手機芯片，命名K3V1，但由於第一款產品在很多方面依然不夠成熟，迫於自身研發實力和市場原因都以失敗告終。2012年，華為發佈了K3V2，號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器。集成GC4000的GPU，40nm製程工藝，直接商用搭載在了華為P6和華為Mate1等產品上面。但由於初期芯片片發熱，兼容性不佳等，華為知道要繼續刻苦鑽研才能取得進步。
經過兩年的技術沉澱，到了2014年初，海思發佈麒麟910，開始改變了芯片命名方式，作為全球首款4核手機處理器，改用了Mali-450MP4 的GPU。
麒麟910
麒麟910首次集成華為自研的巴龍Balong710基帶，製程升級到28nm，把GPU換成Mali。麒麟910的推出放在了華為P6升級版P6s首發。2014年6月，隨著榮耀6的發佈，華為又帶來了麒麟920，這款新品又是一個新的里程碑。
麒麟920
作為一顆28nm的八核心soc，還集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。也是從麒麟920開始，麒麟芯片開始收到了非常多的肯定，當年搭載該芯片的榮耀6可謂是大火。
同年，海思還帶來了小幅度升級的麒麟925與麒麟928，主要在於主頻的提升，開始集成協處理器。925這款芯片用在華為Mate 7上，創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬！
華為Mate 7
在2014年12月，海思發佈了麒麟620芯片。它是海思旗下首款64位芯片，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件。這款芯片陸續用在榮耀4X、榮耀4C等產品上，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機。
麒麟930
2015年3月，發佈麒麟930和935芯片。海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構，藉著功耗優勢，藉著高通810的發熱翻車，麒麟930系列打了一個漂亮的翻身仗。
同年5月，發佈麒麟620升級版麒麟650，全球第一款採用16nm 工藝的中端芯片。海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC芯片，這款芯片首發於榮耀5C，在後來，我們也看到了小幅度升級的麒麟650，以及打磨了一款又一款手機的麒麟659。
2015年11月，發佈麒麟950首發於華為Mate8。這次海思採用了16nm工藝，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，集成i5協處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC。
麒麟950
它也是全球首款A72架構和Mali-T880 GPU的SoC，憑藉著工藝優勢，麒麟950的成績優秀，除了GPU體驗，其它各方面收到消費者眾多的好評。
2016年10月19日，華為麒麟麒麟960芯片在上海舉行秋季媒體溝通會上正式亮相。麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，GPU為Mali G71 MP8。存儲方面，支持UFS2.1，稍微遺憾的是依然採用的16nm製程工藝。
華為再一次驚豔了世人！
麒麟990 問世
2019年9月6日，華為面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。據悉，搭載麒麟990系列的華為Mate系列全新旗艦手機將於本月發佈，非常令人期待。
據華為消息，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，在5G商用元年率先為廣大消費者提供卓越的5G聯接體驗，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級；一同亮相的麒麟990，同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級，為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。"
既然華為的芯片讓消費者們的5G體驗有了盼頭，就不得不提提這些年來麒麟芯片的奮進歷史。畢竟，偉大不可能是一日之功。今天就讓我們一同來看。
麒麟980 & 麒麟810
在8月剛剛過去的2019世界人工智能大會（WAIC）上，最高獎項SAIL獎（Super AI Leader）在大會開幕式上頒出，華為7nm芯片麒麟980與麒麟810斬獲了卓越獎（Superior）。
SAIL獎由行業內權威學術、技術、產業、投資等領域專家組成評審委員會，主要用於激勵全球範圍內在技術上做出方向性突破、應用創新，正在或將要改變未來生活的人工智能項目。
麒麟980於去年發佈以來，創下了六項全球之最：
· 麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片，集成69億晶體管，實現了性能與能效的全面提升。
· 全球首次實現基於ARM Cortex-A76的開發商用，最高主頻可達2.6GHz。
· 首商用Mali-G76 GPU，結合芯片系統創新的GPU優化技術，讓手機輕鬆駕馭重載大型遊戲，帶來滿幀暢爽的卓越遊戲體驗和續航體驗。
· 支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz，比業界同期水平快14%。
· 在業內首次搭載雙核NPU，實現業界最高端側AI算力，將支持更加豐富的AI應用場景，引領手機全面進入智慧時代。
· 在通信方面，麒麟980全球率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps，達到業內最高，在各種複雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。
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目前，搭載麒麟980的華為Mate 20系列、榮耀V20、榮耀20、華為P30系列、Nova 5 Pro等手機已全面上市。
麒麟810
麒麟810是華為繼麒麟980之後推出的第二款7nm手機SoC芯片，首次採用華為自研達芬奇架構NPU，今年6月發佈。麒麟810延續了麒麟980卓越的能效與續航能力，與當前同檔位產品採用的8nm工藝相比，麒麟810能效提升20%，晶體管密度提升50%，實現卓越的性能與能效。
目前，搭載麒麟810的新品手機華為Nova 5、榮耀9X系列已全球發佈。
麒麟芯片的長征路
至此，麒麟芯片已經以成熟甚至是引領者的身份走入了大眾的視野以及生活之中。然而芯片的研發，不是三天兩頭就能拿出作品的事情。這一路走來，實屬不易。
說到麒麟就離不開說到海思半導體公司，它成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。正式成立後的海思團隊主要專注三部分業務：系統設備業務，手機終端業務和對外銷售業務。由於常年與通訊巨頭合作，海思的3G芯片在全球範圍內獲得了巨大的成功。
直到2009年，華為才拿出第一款手機芯片，命名K3V1，但由於第一款產品在很多方面依然不夠成熟，迫於自身研發實力和市場原因都以失敗告終。2012年，華為發佈了K3V2，號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器。集成GC4000的GPU，40nm製程工藝，直接商用搭載在了華為P6和華為Mate1等產品上面。但由於初期芯片片發熱，兼容性不佳等，華為知道要繼續刻苦鑽研才能取得進步。
經過兩年的技術沉澱，到了2014年初，海思發佈麒麟910，開始改變了芯片命名方式，作為全球首款4核手機處理器，改用了Mali-450MP4 的GPU。
麒麟910
麒麟910首次集成華為自研的巴龍Balong710基帶，製程升級到28nm，把GPU換成Mali。麒麟910的推出放在了華為P6升級版P6s首發。2014年6月，隨著榮耀6的發佈，華為又帶來了麒麟920，這款新品又是一個新的里程碑。
麒麟920
作為一顆28nm的八核心soc，還集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。也是從麒麟920開始，麒麟芯片開始收到了非常多的肯定，當年搭載該芯片的榮耀6可謂是大火。
同年，海思還帶來了小幅度升級的麒麟925與麒麟928，主要在於主頻的提升，開始集成協處理器。925這款芯片用在華為Mate 7上，創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬！
華為Mate 7
在2014年12月，海思發佈了麒麟620芯片。它是海思旗下首款64位芯片，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件。這款芯片陸續用在榮耀4X、榮耀4C等產品上，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機。
麒麟930
2015年3月，發佈麒麟930和935芯片。海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構，藉著功耗優勢，藉著高通810的發熱翻車，麒麟930系列打了一個漂亮的翻身仗。
同年5月，發佈麒麟620升級版麒麟650，全球第一款採用16nm 工藝的中端芯片。海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC芯片，這款芯片首發於榮耀5C，在後來，我們也看到了小幅度升級的麒麟650，以及打磨了一款又一款手機的麒麟659。
2015年11月，發佈麒麟950首發於華為Mate8。這次海思採用了16nm工藝，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，集成i5協處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC。
麒麟950
它也是全球首款A72架構和Mali-T880 GPU的SoC，憑藉著工藝優勢，麒麟950的成績優秀，除了GPU體驗，其它各方面收到消費者眾多的好評。
2016年10月19日，華為麒麟麒麟960芯片在上海舉行秋季媒體溝通會上正式亮相。麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，GPU為Mali G71 MP8。存儲方面，支持UFS2.1，稍微遺憾的是依然採用的16nm製程工藝。
麒麟960
但是麒麟960開始，麒麟9系列解決了GPU性能短板，大幅度提升了華為/榮耀手機的GPU性能，在遊戲性能方面，不再是麒麟芯片的大短板。麒麟960在華為Mate9系列首發，後續還用在了榮耀V9等產品上。
2017年9月2日，在德國國際消費類電子產品展覽會上，華為發佈人工智能芯片麒麟970，它首次採用臺積電10nm工藝，與高通最新的驍龍835芯片是一個工藝。
華為再一次驚豔了世人！
麒麟990 問世
2019年9月6日，華為面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。據悉，搭載麒麟990系列的華為Mate系列全新旗艦手機將於本月發佈，非常令人期待。
據華為消息，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，在5G商用元年率先為廣大消費者提供卓越的5G聯接體驗，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級；一同亮相的麒麟990，同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級，為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。"
既然華為的芯片讓消費者們的5G體驗有了盼頭，就不得不提提這些年來麒麟芯片的奮進歷史。畢竟，偉大不可能是一日之功。今天就讓我們一同來看。
麒麟980 & 麒麟810
在8月剛剛過去的2019世界人工智能大會（WAIC）上，最高獎項SAIL獎（Super AI Leader）在大會開幕式上頒出，華為7nm芯片麒麟980與麒麟810斬獲了卓越獎（Superior）。
SAIL獎由行業內權威學術、技術、產業、投資等領域專家組成評審委員會，主要用於激勵全球範圍內在技術上做出方向性突破、應用創新，正在或將要改變未來生活的人工智能項目。
麒麟980於去年發佈以來，創下了六項全球之最：
· 麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片，集成69億晶體管，實現了性能與能效的全面提升。
· 全球首次實現基於ARM Cortex-A76的開發商用，最高主頻可達2.6GHz。
· 首商用Mali-G76 GPU，結合芯片系統創新的GPU優化技術，讓手機輕鬆駕馭重載大型遊戲，帶來滿幀暢爽的卓越遊戲體驗和續航體驗。
· 支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz，比業界同期水平快14%。
· 在業內首次搭載雙核NPU，實現業界最高端側AI算力，將支持更加豐富的AI應用場景，引領手機全面進入智慧時代。
· 在通信方面，麒麟980全球率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps，達到業內最高，在各種複雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。
·
目前，搭載麒麟980的華為Mate 20系列、榮耀V20、榮耀20、華為P30系列、Nova 5 Pro等手機已全面上市。
麒麟810
麒麟810是華為繼麒麟980之後推出的第二款7nm手機SoC芯片，首次採用華為自研達芬奇架構NPU，今年6月發佈。麒麟810延續了麒麟980卓越的能效與續航能力，與當前同檔位產品採用的8nm工藝相比，麒麟810能效提升20%，晶體管密度提升50%，實現卓越的性能與能效。
目前，搭載麒麟810的新品手機華為Nova 5、榮耀9X系列已全球發佈。
麒麟芯片的長征路
至此，麒麟芯片已經以成熟甚至是引領者的身份走入了大眾的視野以及生活之中。然而芯片的研發，不是三天兩頭就能拿出作品的事情。這一路走來，實屬不易。
說到麒麟就離不開說到海思半導體公司，它成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。正式成立後的海思團隊主要專注三部分業務：系統設備業務，手機終端業務和對外銷售業務。由於常年與通訊巨頭合作，海思的3G芯片在全球範圍內獲得了巨大的成功。
直到2009年，華為才拿出第一款手機芯片，命名K3V1，但由於第一款產品在很多方面依然不夠成熟，迫於自身研發實力和市場原因都以失敗告終。2012年，華為發佈了K3V2，號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器。集成GC4000的GPU，40nm製程工藝，直接商用搭載在了華為P6和華為Mate1等產品上面。但由於初期芯片片發熱，兼容性不佳等，華為知道要繼續刻苦鑽研才能取得進步。
經過兩年的技術沉澱，到了2014年初，海思發佈麒麟910，開始改變了芯片命名方式，作為全球首款4核手機處理器，改用了Mali-450MP4 的GPU。
麒麟910
麒麟910首次集成華為自研的巴龍Balong710基帶，製程升級到28nm，把GPU換成Mali。麒麟910的推出放在了華為P6升級版P6s首發。2014年6月，隨著榮耀6的發佈，華為又帶來了麒麟920，這款新品又是一個新的里程碑。
麒麟920
作為一顆28nm的八核心soc，還集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。也是從麒麟920開始，麒麟芯片開始收到了非常多的肯定，當年搭載該芯片的榮耀6可謂是大火。
同年，海思還帶來了小幅度升級的麒麟925與麒麟928，主要在於主頻的提升，開始集成協處理器。925這款芯片用在華為Mate 7上，創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬！
華為Mate 7
在2014年12月，海思發佈了麒麟620芯片。它是海思旗下首款64位芯片，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件。這款芯片陸續用在榮耀4X、榮耀4C等產品上，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機。
麒麟930
2015年3月，發佈麒麟930和935芯片。海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構，藉著功耗優勢，藉著高通810的發熱翻車，麒麟930系列打了一個漂亮的翻身仗。
同年5月，發佈麒麟620升級版麒麟650，全球第一款採用16nm 工藝的中端芯片。海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC芯片，這款芯片首發於榮耀5C，在後來，我們也看到了小幅度升級的麒麟650，以及打磨了一款又一款手機的麒麟659。
2015年11月，發佈麒麟950首發於華為Mate8。這次海思採用了16nm工藝，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，集成i5協處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC。
麒麟950
它也是全球首款A72架構和Mali-T880 GPU的SoC，憑藉著工藝優勢，麒麟950的成績優秀，除了GPU體驗，其它各方面收到消費者眾多的好評。
2016年10月19日，華為麒麟麒麟960芯片在上海舉行秋季媒體溝通會上正式亮相。麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，GPU為Mali G71 MP8。存儲方面，支持UFS2.1，稍微遺憾的是依然採用的16nm製程工藝。
麒麟960
但是麒麟960開始，麒麟9系列解決了GPU性能短板，大幅度提升了華為/榮耀手機的GPU性能，在遊戲性能方面，不再是麒麟芯片的大短板。麒麟960在華為Mate9系列首發，後續還用在了榮耀V9等產品上。
2017年9月2日，在德國國際消費類電子產品展覽會上，華為發佈人工智能芯片麒麟970，它首次採用臺積電10nm工藝，與高通最新的驍龍835芯片是一個工藝。
麒麟970
AI是此次麒麟970的"大腦"，AI技術的核心是對海量數據進行處理。該款芯片的發佈使得華為步入了頂級芯片廠商行列。
在2018年上半年，搭載麒麟970的華為P20pro由於出色的拍照性能，受到外界一致好評。當時P20與P20 Pro，已經一躍成為手機拍照界翹楚，長期霸榜專業相機評測網站DXO。
再到後來也就是前文中我們提到的，麒麟980與810已經已成熟與卓越的姿態出現在業界了。至於麒麟990的表現，讓我們一同拭目以待。
小結
總而言之，華為的麒麟芯片之路並不是一帆風順的。從零開始，備受壓力，不惜重金，不懼挫折，方能迎來榮譽。希望華為能夠堅持對於研發的投入，為消費者帶來更多的創新與更加智慧的體驗。同時，希望更多的中國企業如華為般，不懼艱險，厚積薄發。