'5G新材料市場需求爆發,中國市場獨具研發優勢'

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作為新一代移動通信技術,5G網絡將滿足2020年以後來自終端用戶與經濟發展的通信需求。在這一技術的支持下,包括手機、平板電腦、汽車、家電以及工廠生產設施等的互聯將得以實現。同時,5G將成為移動建設和社會互聯的基礎。

全球聚合物生產商巨頭科思創(前身為拜耳材料)高層日前在上海接受第一財經記者專訪時表示,正在為5G網絡基礎設施和智能手機開發材料提供解決方案。

在歐洲,科思創已經與德國電信和瑞典于默奧設計學院展開合作;在中國,科思創宣佈與中國國家重點實驗室東南大學微波實驗室合作開發射頻信號傳輸優化技術。

5G時代,基站、有源天線(AAU)等設備的需求將大幅增加。科思創亞太區創新副總裁施馬可博士(Michael Schmidt)對第一財經記者表示:“5G有它一個特點:頻率非常高,波長非常短,導致它的衰減非常大,這意味著我們5G基站部署中需要進行信號放大,所以要用到很多微型基站進行5G信號放大,確保它有非常完美的覆蓋。”

為此,科思創正致力於開發一系列創新性可持續材料解決方案,包括天線外殼減重技術、射頻信號傳輸研究、熱管理方案、電子集成方案、後消費回收材料等。

“在性能上,我們所開發的5G基站外殼,必須要確保5G高頻信號能夠順利穿透,這在工程上是非常高的要求。”施馬可對第一財經記者表示。

施馬可還表示,新型的5G基站材料的配方都是在科思創位於上海的亞太聚合物研發中心完成的研發,除了本土市場外,也將面向國際市場。他預測,與4G相比,5G網絡未來在信號放大器基站的部署上,和以往相比會有20倍規模的增長。

同時,5G技術的高傳輸率也將對智能手機的設計產生重大影響。由於使用5G技術的天線需要更多的空間,目前應用於手機後蓋的金屬材料將會被陶瓷、玻璃或塑料取代。

科思創還在生產一款可3D成型的適用於5G手機的透明薄膜,為手機品牌提供了更高的設計自由度。科思創方面透露,目前中國超過50%的手機市場正開始採用這種多層的薄膜解決方案,這預示著未來5G時代的光明前景。

科思創首席執行官施樂文博士(Markus Steilemann)對第一財經記者表示,5G項目是科思創實施全面數字化戰略的一部分。公司正在大力通過加強本土化研發來加速增長,這依賴於經濟和產業鏈的全球化。

“從材料規格方面出發,在過去,美國公司佔據主導地位。因為很多消費電子類產品均在美國完成設計,在中國或是世界工廠完成加工,最後再出口至美國或者其他市場。但是,隨著華為、小米、騰訊等獨角獸類企業的崛起,使得中國在規格選用、產品設計上逐漸擁有了發言權,這就促進了全球對於材料需求的多元化。”施樂文對第一財經記者表示。

他還表示,中國對發展的需求比其他市場更快,尤其是中國的重量級企業會基於對速度的需求,提出更高、更嚴格的要求與標準。因此,跨國公司在中國必須加強研發和創新的投入,以確保根據中國客戶的需求來從事原材料開發,同時立足中國、面向全球去進行設計。

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