作為人工智能產業的珠穆朗瑪，高性能的自動駕駛芯片被行業定義為破局自動駕駛的關鍵。然而當前自動駕駛芯片被國外頭部公司壟斷。在滿足車規級需求方面，市面上僅 Mobileye 的 EyeQ 系列、賽靈思（Xilinx）的部分 FPGA 芯片等少數廠商產品能夠達標。近期，對標Mobileye的EyeQ4芯片，國內人工智能企業地平線的征程二代芯片Journey 2也宣佈量產。這也是中國首款車規級AI芯片，並已打進汽車前裝市場。
與Mobileye相似，地平線同樣擁有強大的感知算法及車規級芯片，提供基於“算法+芯片”的ADAS和自動駕駛方案。目前地平線的車規級征程二代芯片已獲得全球5個國家的多家前裝定點。最快到明年上半年，公眾即可看到搭載征程二代的量產車型。
基於征程二代車規級芯片，地平線也推出了AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer、面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案、全新Matrix自動駕駛計算平臺。詳見《車規級AI芯片“征程二代”量產，地平線前裝商業化開啟加速跑》
"作為人工智能產業的珠穆朗瑪，高性能的自動駕駛芯片被行業定義為破局自動駕駛的關鍵。然而當前自動駕駛芯片被國外頭部公司壟斷。在滿足車規級需求方面，市面上僅 Mobileye 的 EyeQ 系列、賽靈思（Xilinx）的部分 FPGA 芯片等少數廠商產品能夠達標。近期，對標Mobileye的EyeQ4芯片，國內人工智能企業地平線的征程二代芯片Journey 2也宣佈量產。這也是中國首款車規級AI芯片，並已打進汽車前裝市場。
與Mobileye相似，地平線同樣擁有強大的感知算法及車規級芯片，提供基於“算法+芯片”的ADAS和自動駕駛方案。目前地平線的車規級征程二代芯片已獲得全球5個國家的多家前裝定點。最快到明年上半年，公眾即可看到搭載征程二代的量產車型。
基於征程二代車規級芯片，地平線也推出了AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer、面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案、全新Matrix自動駕駛計算平臺。詳見《車規級AI芯片“征程二代”量產，地平線前裝商業化開啟加速跑》
“這不僅實現了中國車規級AI芯片量產零的突破，也補齊了國內自動駕駛產業生態建設的關鍵環節。”地平線創始人、CEO餘凱在征程二代發佈時如此表述。
國內芯片領域的現狀是：過去很長一段時間內中國本土沒有出現類似於英特爾、英偉達這樣的世界性芯片企業。中國在芯片產品和技術方面的需求若要得到滿足，絕大部分都依賴於進口。公眾可以看到，汽車上的MCU、信息娛樂等芯片目前並沒有中國品牌的身影，應用到汽車方面的半導體芯片的門檻非常高。
地平線的“征程二代”的出現，可以說是填補了中國車規級自動駕駛芯片的空白。更重要的是，相比Mobileye的EyeQ4芯片，征程二代更適用中國市場：更適應中國場景，支持更擁堵的場景、倒計時紅綠燈、各種各樣的車道線等；除了面向常見的報警、避撞等ADAS應用外，地平線還可以支持客戶進行ARHUD、DMS等應用的開發；更具開放性，支持客戶將其算法模型部署在征程系列芯片上，同時地平線的算法工具鏈將確保客戶的算法同樣可以高效的使用BPU計算資源。
自動駕駛芯片車規級道路阻且長
先來回顧一下地平線“征程(Journey)”系列芯片的發展歷程：
2017年底，地平線發佈並量產了中國首款邊緣人工智能芯片——專注於智能駕駛的“征程1.0”，可用於L2級別的高級駕駛輔助系統（ADAS)。該款芯片主要應用於後裝領域的產品；
2019年初，搭載地平線第二代BPU的車規級人工智能芯片“征程二代”流片成功；
2019年8月底，搭載地平線第二代BPU的車規級人工智能芯片“征程二代”宣佈量產，並已獲得全球5個國家的多家前裝定點。
從流片成功到實現車規級量產，從後裝跨越至前裝，這對於芯片行業而言並非易事。不同於用在一般消費產品方面的芯片，用於汽車方面的半導體面臨的環境更嚴苛，對可靠性要求高。而車輛感知決策關係著汽車與人身安全，對功能安全要求更高。
溫度方面：消費級芯片使用溫度一般在0°—70°；工業級半導體使用溫度更寬一點；在汽車上，溫度需要低至-40°，高溫要到125°甚至150°；
從使用週期來看：消費型半導體為1—3年，而一輛汽車的壽命至少為10—15年；
從現場失效率來說，消費等級的是小於10%， 而汽車芯片的目標要求為零失效率；
值得一提的是，汽車半導體需要通過AEC-Q100認證；
在質量認證方面，除零失效率，汽車半導體產商還需經過TS16949質量管理認證和10年以上的支撐體系。和安全相關的芯片應用到汽車上，需經過功能安全認證，來保證安全護航。這是對後面的自動駕駛處理器很重要的一點。
車規級芯片的特殊要求，決定研發企業在芯片設計之初就要考慮多層面問題：芯片架構，IP選擇，前端設計，後端實現，各合作伙伴的選擇；從設計全週期考慮產品零失效率以及車規質量流程和體系的建立。
"作為人工智能產業的珠穆朗瑪，高性能的自動駕駛芯片被行業定義為破局自動駕駛的關鍵。然而當前自動駕駛芯片被國外頭部公司壟斷。在滿足車規級需求方面，市面上僅 Mobileye 的 EyeQ 系列、賽靈思（Xilinx）的部分 FPGA 芯片等少數廠商產品能夠達標。近期，對標Mobileye的EyeQ4芯片，國內人工智能企業地平線的征程二代芯片Journey 2也宣佈量產。這也是中國首款車規級AI芯片，並已打進汽車前裝市場。
與Mobileye相似，地平線同樣擁有強大的感知算法及車規級芯片，提供基於“算法+芯片”的ADAS和自動駕駛方案。目前地平線的車規級征程二代芯片已獲得全球5個國家的多家前裝定點。最快到明年上半年，公眾即可看到搭載征程二代的量產車型。
基於征程二代車規級芯片，地平線也推出了AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer、面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案、全新Matrix自動駕駛計算平臺。詳見《車規級AI芯片“征程二代”量產，地平線前裝商業化開啟加速跑》
“這不僅實現了中國車規級AI芯片量產零的突破，也補齊了國內自動駕駛產業生態建設的關鍵環節。”地平線創始人、CEO餘凱在征程二代發佈時如此表述。
國內芯片領域的現狀是：過去很長一段時間內中國本土沒有出現類似於英特爾、英偉達這樣的世界性芯片企業。中國在芯片產品和技術方面的需求若要得到滿足，絕大部分都依賴於進口。公眾可以看到，汽車上的MCU、信息娛樂等芯片目前並沒有中國品牌的身影，應用到汽車方面的半導體芯片的門檻非常高。
地平線的“征程二代”的出現，可以說是填補了中國車規級自動駕駛芯片的空白。更重要的是，相比Mobileye的EyeQ4芯片，征程二代更適用中國市場：更適應中國場景，支持更擁堵的場景、倒計時紅綠燈、各種各樣的車道線等；除了面向常見的報警、避撞等ADAS應用外，地平線還可以支持客戶進行ARHUD、DMS等應用的開發；更具開放性，支持客戶將其算法模型部署在征程系列芯片上，同時地平線的算法工具鏈將確保客戶的算法同樣可以高效的使用BPU計算資源。
自動駕駛芯片車規級道路阻且長
先來回顧一下地平線“征程(Journey)”系列芯片的發展歷程：
2017年底，地平線發佈並量產了中國首款邊緣人工智能芯片——專注於智能駕駛的“征程1.0”，可用於L2級別的高級駕駛輔助系統（ADAS)。該款芯片主要應用於後裝領域的產品；
2019年初，搭載地平線第二代BPU的車規級人工智能芯片“征程二代”流片成功；
2019年8月底，搭載地平線第二代BPU的車規級人工智能芯片“征程二代”宣佈量產，並已獲得全球5個國家的多家前裝定點。
從流片成功到實現車規級量產，從後裝跨越至前裝，這對於芯片行業而言並非易事。不同於用在一般消費產品方面的芯片，用於汽車方面的半導體面臨的環境更嚴苛，對可靠性要求高。而車輛感知決策關係著汽車與人身安全，對功能安全要求更高。
溫度方面：消費級芯片使用溫度一般在0°—70°；工業級半導體使用溫度更寬一點；在汽車上，溫度需要低至-40°，高溫要到125°甚至150°；
從使用週期來看：消費型半導體為1—3年，而一輛汽車的壽命至少為10—15年；
從現場失效率來說，消費等級的是小於10%， 而汽車芯片的目標要求為零失效率；
值得一提的是，汽車半導體需要通過AEC-Q100認證；
在質量認證方面，除零失效率，汽車半導體產商還需經過TS16949質量管理認證和10年以上的支撐體系。和安全相關的芯片應用到汽車上，需經過功能安全認證，來保證安全護航。這是對後面的自動駕駛處理器很重要的一點。
車規級芯片的特殊要求，決定研發企業在芯片設計之初就要考慮多層面問題：芯片架構，IP選擇，前端設計，後端實現，各合作伙伴的選擇；從設計全週期考慮產品零失效率以及車規質量流程和體系的建立。
車規級芯片的流片和製造還要依賴一傢俱備車規資質的製造廠商，芯片的封裝同樣要滿足車規級的要求。據雷鋒網新智駕了解，征程二代採用臺積電28nm HPC+車規工藝 和17*17mm的BGA封裝。
芯片回來後，要經受一系列的功能驗證， 性能和特性測試， 高低溫測試，老化測試，模擬長生命週期的壓力測試等等，看芯片是否符合AEC-Q100標準，確保其真正達到車規級。
據地平線上海芯片研發中心總經理吳徵介紹，從早期芯片規劃，芯片設計， 流片到最終拿到AEC-Q100認證，征程二代需要20到24個月。
顯而易見，一套芯片，從設計到測試、到前裝量產的每一個環節都有著考驗。獲得車規級認證也需要花費很長的時間。據雷鋒網新智駕了解，汽車芯片進入供應商或主機廠，從導入設計到設計採納，一輪輪測試與驗證，一款芯片與主機廠磨合成功，並實現真正量產至少需要3-5年。這是一筆很大的投入。
據調研結果顯示，成功設計出一款在架構上有創新，算力和功耗上可用的芯片，並且成功完成流片，整個成本將在 5000 萬至 1 億人民幣之間，後續隨著優化和迭代，同時去適配主機廠達到車規級要求，其成本也將隨之增加。吳徵提到一個細節，為了選擇符合車規的IP和合作夥伴，地平線“真金白銀”投入了大量資金。
地平線作為已經發布相關芯片產品的創業公司，上一輪6億美元的融資給足了“底氣”，30至40億美金的估值在創業公司中更有優勢。
打入主機廠及後續運營之路
汽車級芯片投資較大，週期較長。從開始設計到上量回報需要四五年的時間；且該領域進入門檻較高，初創公司進入一級供應商及主機廠的供應商體系較難；對車規級及供貨體系、質量體系要求都比較高。
自動駕駛芯片大規模商用之路漫漫。餘凱告訴地平線的夥伴們更要耐得寂寞。這是地平線創立之初敲定的核心價值觀之一。
車規級芯片量產開啟後，接下來更大的挑戰是真正應用之後，是否有主機廠及一級供應商接納及後期芯片運營問題。
"作為人工智能產業的珠穆朗瑪，高性能的自動駕駛芯片被行業定義為破局自動駕駛的關鍵。然而當前自動駕駛芯片被國外頭部公司壟斷。在滿足車規級需求方面，市面上僅 Mobileye 的 EyeQ 系列、賽靈思（Xilinx）的部分 FPGA 芯片等少數廠商產品能夠達標。近期，對標Mobileye的EyeQ4芯片，國內人工智能企業地平線的征程二代芯片Journey 2也宣佈量產。這也是中國首款車規級AI芯片，並已打進汽車前裝市場。
與Mobileye相似，地平線同樣擁有強大的感知算法及車規級芯片，提供基於“算法+芯片”的ADAS和自動駕駛方案。目前地平線的車規級征程二代芯片已獲得全球5個國家的多家前裝定點。最快到明年上半年，公眾即可看到搭載征程二代的量產車型。
基於征程二代車規級芯片，地平線也推出了AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer、面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案、全新Matrix自動駕駛計算平臺。詳見《車規級AI芯片“征程二代”量產，地平線前裝商業化開啟加速跑》
“這不僅實現了中國車規級AI芯片量產零的突破，也補齊了國內自動駕駛產業生態建設的關鍵環節。”地平線創始人、CEO餘凱在征程二代發佈時如此表述。
國內芯片領域的現狀是：過去很長一段時間內中國本土沒有出現類似於英特爾、英偉達這樣的世界性芯片企業。中國在芯片產品和技術方面的需求若要得到滿足，絕大部分都依賴於進口。公眾可以看到，汽車上的MCU、信息娛樂等芯片目前並沒有中國品牌的身影，應用到汽車方面的半導體芯片的門檻非常高。
地平線的“征程二代”的出現，可以說是填補了中國車規級自動駕駛芯片的空白。更重要的是，相比Mobileye的EyeQ4芯片，征程二代更適用中國市場：更適應中國場景，支持更擁堵的場景、倒計時紅綠燈、各種各樣的車道線等；除了面向常見的報警、避撞等ADAS應用外，地平線還可以支持客戶進行ARHUD、DMS等應用的開發；更具開放性，支持客戶將其算法模型部署在征程系列芯片上，同時地平線的算法工具鏈將確保客戶的算法同樣可以高效的使用BPU計算資源。
自動駕駛芯片車規級道路阻且長
先來回顧一下地平線“征程(Journey)”系列芯片的發展歷程：
2017年底，地平線發佈並量產了中國首款邊緣人工智能芯片——專注於智能駕駛的“征程1.0”，可用於L2級別的高級駕駛輔助系統（ADAS)。該款芯片主要應用於後裝領域的產品；
2019年初，搭載地平線第二代BPU的車規級人工智能芯片“征程二代”流片成功；
2019年8月底，搭載地平線第二代BPU的車規級人工智能芯片“征程二代”宣佈量產，並已獲得全球5個國家的多家前裝定點。
從流片成功到實現車規級量產，從後裝跨越至前裝，這對於芯片行業而言並非易事。不同於用在一般消費產品方面的芯片，用於汽車方面的半導體面臨的環境更嚴苛，對可靠性要求高。而車輛感知決策關係著汽車與人身安全，對功能安全要求更高。
溫度方面：消費級芯片使用溫度一般在0°—70°；工業級半導體使用溫度更寬一點；在汽車上，溫度需要低至-40°，高溫要到125°甚至150°；
從使用週期來看：消費型半導體為1—3年，而一輛汽車的壽命至少為10—15年；
從現場失效率來說，消費等級的是小於10%， 而汽車芯片的目標要求為零失效率；
值得一提的是，汽車半導體需要通過AEC-Q100認證；
在質量認證方面，除零失效率，汽車半導體產商還需經過TS16949質量管理認證和10年以上的支撐體系。和安全相關的芯片應用到汽車上，需經過功能安全認證，來保證安全護航。這是對後面的自動駕駛處理器很重要的一點。
車規級芯片的特殊要求，決定研發企業在芯片設計之初就要考慮多層面問題：芯片架構，IP選擇，前端設計，後端實現，各合作伙伴的選擇；從設計全週期考慮產品零失效率以及車規質量流程和體系的建立。
車規級芯片的流片和製造還要依賴一傢俱備車規資質的製造廠商，芯片的封裝同樣要滿足車規級的要求。據雷鋒網新智駕了解，征程二代採用臺積電28nm HPC+車規工藝 和17*17mm的BGA封裝。
芯片回來後，要經受一系列的功能驗證， 性能和特性測試， 高低溫測試，老化測試，模擬長生命週期的壓力測試等等，看芯片是否符合AEC-Q100標準，確保其真正達到車規級。
據地平線上海芯片研發中心總經理吳徵介紹，從早期芯片規劃，芯片設計， 流片到最終拿到AEC-Q100認證，征程二代需要20到24個月。
顯而易見，一套芯片，從設計到測試、到前裝量產的每一個環節都有著考驗。獲得車規級認證也需要花費很長的時間。據雷鋒網新智駕了解，汽車芯片進入供應商或主機廠，從導入設計到設計採納，一輪輪測試與驗證，一款芯片與主機廠磨合成功，並實現真正量產至少需要3-5年。這是一筆很大的投入。
據調研結果顯示，成功設計出一款在架構上有創新，算力和功耗上可用的芯片，並且成功完成流片，整個成本將在 5000 萬至 1 億人民幣之間，後續隨著優化和迭代，同時去適配主機廠達到車規級要求，其成本也將隨之增加。吳徵提到一個細節，為了選擇符合車規的IP和合作夥伴，地平線“真金白銀”投入了大量資金。
地平線作為已經發布相關芯片產品的創業公司，上一輪6億美元的融資給足了“底氣”，30至40億美金的估值在創業公司中更有優勢。
打入主機廠及後續運營之路
汽車級芯片投資較大，週期較長。從開始設計到上量回報需要四五年的時間；且該領域進入門檻較高，初創公司進入一級供應商及主機廠的供應商體系較難；對車規級及供貨體系、質量體系要求都比較高。
自動駕駛芯片大規模商用之路漫漫。餘凱告訴地平線的夥伴們更要耐得寂寞。這是地平線創立之初敲定的核心價值觀之一。
車規級芯片量產開啟後，接下來更大的挑戰是真正應用之後，是否有主機廠及一級供應商接納及後期芯片運營問題。
據雷鋒網新智駕了解到，車規級芯片流片成功後，地平線已在高級別自動駕駛、輔助駕駛（ADAS)、多模交互等方向獲得5個國家的客戶的前裝定點，並有望於明年上半年獲得雙位數的前裝車型定點。率先搭載地平線車規級AI芯片及解決方案的量產車型最早將於明年年初上市。
智能駕駛芯片創業公司在行業發展早期都很有機會，但技術過硬、且能與主機廠建立深度合作關係才是長久之道。在這一時間點，加速實現車規級、前裝量產、商業化落地成為公司發力重點。地平線已跑在國內自動駕駛賽道前列。
更重要的是，因前裝市場的高准入門檻，前裝定點及量產被視為評判車規級AI芯片大規模商業化能力的首要指標。前裝破局，也意味著地平線征程芯片的商業化將迎來新的增長。地平線副總裁、智能駕駛產品線總經理張玉峰透露，征程芯片兩年內將有百萬量級的前裝裝車量，五年內則有望完成千萬量級的目標。
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