自動駕駛技術規模化上車困難重重，量產落地前路漫漫的討論甚囂塵上。從2018年下半年開始，自動駕駛領域投資者開始迴歸理性。全世界自動駕駛的競爭，也正在從試驗階段走向工程化量產階段的競爭。
在這個時間點上，地平線於今日宣佈量產中國首款車規級AI芯片——征程二代Journey 2。整場發佈會，這家公司不斷在強調量產、落地、車規級。
值得一提的是，目前車規級征程二代已獲得全球5個國家的多家前裝定點。最快到明年上半年，公眾即可看到一款搭載征程二代的量產車型。基於征程二代車規級芯片，地平線也推出了AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer、面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案、全新Matrix自動駕駛計算平臺。
一個彩蛋是，面向L4/L5級自動駕駛、搭載地平線高性能計算架構BPU3.0的征程三代芯片預計將於明年正式推出。
車規級征程二代正式量產
先來看一下征程二代的性能。征程二代搭載地平線自主創新研發的高性能計算架構BPU2.0；超過4 TOPS的等效算力，典型功耗2瓦；採用17*17mm的BGA封裝工藝，以及臺積電28納米制程工藝；每TOPS AI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上。同時，該芯片最大輸入分別率為4K，支持雙路視頻輸入。
在征程2.0芯片上，其典型算法模型的利用率高於90%；識別精確度大於99%，延遲低於100毫秒；像素級語義分割超過60個類別的目標，單幀目標識別數量超過2000個。
"自動駕駛技術規模化上車困難重重，量產落地前路漫漫的討論甚囂塵上。從2018年下半年開始，自動駕駛領域投資者開始迴歸理性。全世界自動駕駛的競爭，也正在從試驗階段走向工程化量產階段的競爭。
在這個時間點上，地平線於今日宣佈量產中國首款車規級AI芯片——征程二代Journey 2。整場發佈會，這家公司不斷在強調量產、落地、車規級。
值得一提的是，目前車規級征程二代已獲得全球5個國家的多家前裝定點。最快到明年上半年，公眾即可看到一款搭載征程二代的量產車型。基於征程二代車規級芯片，地平線也推出了AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer、面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案、全新Matrix自動駕駛計算平臺。
一個彩蛋是，面向L4/L5級自動駕駛、搭載地平線高性能計算架構BPU3.0的征程三代芯片預計將於明年正式推出。
車規級征程二代正式量產
先來看一下征程二代的性能。征程二代搭載地平線自主創新研發的高性能計算架構BPU2.0；超過4 TOPS的等效算力，典型功耗2瓦；採用17*17mm的BGA封裝工藝，以及臺積電28納米制程工藝；每TOPS AI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上。同時，該芯片最大輸入分別率為4K，支持雙路視頻輸入。
在征程2.0芯片上，其典型算法模型的利用率高於90%；識別精確度大於99%，延遲低於100毫秒；像素級語義分割超過60個類別的目標，單幀目標識別數量超過2000個。
從2019年初，征程二代流片成功，到8月底，征程二代實現車規級，邁進量產。這樣的速度得益於地平線征程二代從設計之初就嚴格按照汽車電子可靠性標準AEC-Q100的要求進行部署。據雷鋒網新智駕了解，在正式量產前，地平線已完成了芯片功能性和穩定性測試、系統軟件開發和穩定性調試，並和相關供應商一起基於征程二代的相關方案進行了多番打磨。
地平線創始人、CEO餘凱表示：“此次地平線率先推出首款車規級AI芯片不僅實現了中國車規級AI芯片量產零的突破，也補齊了國內自動駕駛產業生態建設的關鍵環節。”
芯片流片成功意味著新的挑戰剛剛開始，車規級方面的測試認證對於一家軟件公司而言更具難度。地平線上海芯片研發中心總經理吳徵提到，車規級芯片需要滿足“高安全性、高可靠性、高穩定性”的技術標準要求：工作溫度要適應-40度至125度；運行壽命要滿足十餘年以上等AEC-Q100汽車電子可靠性標準，並需要經過嚴苛的研發、製造、封裝、測試和認證流程，達到零失效率；產品開發週期長，難度大。
在滿足汽車電子可靠性標準AEC-Q100要求的同時，車規級芯片還滿足安全系統層面的安全，包括ISO26262功能安全、ISO21448預期功能安全、 ISO21434 汽車網絡安全。在吳徵看來，軟件定義汽車時代，汽車某種意義上屬於EE架構，在這個過程中，安全系統是非常關鍵的。
據調研結果顯示，成功設計出一款在架構上有創新，算力和功耗上可用的芯片，並且成功完成流片，整個成本將在 5000 萬至 1 億人民幣之間，後續隨著優化和迭代，同時去適配主機廠達到車規級要求，其成本也將隨之增加。地平線作為已經發布相關芯片產品的創業公司，上一輪6億美元的融資給足了“底氣”，30至40億美金的估值在創業公司中更有優勢。
地平線征程二代系列產品亮相
伴隨征程二代芯片正式量產，地平線AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”）也正式亮相。
Horizon OpenExplorer 包含面向實際場景進行AI算法和應用開發的全套工具。模型訓練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發包等悉數亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案。
目前，征程二代芯片開發套件也已完全就緒，可支持客戶直接進行產品設計。在開放性方面，征程二代全面開放，提供從參考解決方案，到開放的感知結果，再到芯片及工具鏈的基礎開發環境，並可依據客戶的不同需求提供不同層次的產品交付和服務。
"自動駕駛技術規模化上車困難重重，量產落地前路漫漫的討論甚囂塵上。從2018年下半年開始，自動駕駛領域投資者開始迴歸理性。全世界自動駕駛的競爭，也正在從試驗階段走向工程化量產階段的競爭。
在這個時間點上，地平線於今日宣佈量產中國首款車規級AI芯片——征程二代Journey 2。整場發佈會，這家公司不斷在強調量產、落地、車規級。
值得一提的是，目前車規級征程二代已獲得全球5個國家的多家前裝定點。最快到明年上半年，公眾即可看到一款搭載征程二代的量產車型。基於征程二代車規級芯片，地平線也推出了AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer、面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案、全新Matrix自動駕駛計算平臺。
一個彩蛋是，面向L4/L5級自動駕駛、搭載地平線高性能計算架構BPU3.0的征程三代芯片預計將於明年正式推出。
車規級征程二代正式量產
先來看一下征程二代的性能。征程二代搭載地平線自主創新研發的高性能計算架構BPU2.0；超過4 TOPS的等效算力，典型功耗2瓦；採用17*17mm的BGA封裝工藝，以及臺積電28納米制程工藝；每TOPS AI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上。同時，該芯片最大輸入分別率為4K，支持雙路視頻輸入。
在征程2.0芯片上，其典型算法模型的利用率高於90%；識別精確度大於99%，延遲低於100毫秒；像素級語義分割超過60個類別的目標，單幀目標識別數量超過2000個。
從2019年初，征程二代流片成功，到8月底，征程二代實現車規級，邁進量產。這樣的速度得益於地平線征程二代從設計之初就嚴格按照汽車電子可靠性標準AEC-Q100的要求進行部署。據雷鋒網新智駕了解，在正式量產前，地平線已完成了芯片功能性和穩定性測試、系統軟件開發和穩定性調試，並和相關供應商一起基於征程二代的相關方案進行了多番打磨。
地平線創始人、CEO餘凱表示：“此次地平線率先推出首款車規級AI芯片不僅實現了中國車規級AI芯片量產零的突破，也補齊了國內自動駕駛產業生態建設的關鍵環節。”
芯片流片成功意味著新的挑戰剛剛開始，車規級方面的測試認證對於一家軟件公司而言更具難度。地平線上海芯片研發中心總經理吳徵提到，車規級芯片需要滿足“高安全性、高可靠性、高穩定性”的技術標準要求：工作溫度要適應-40度至125度；運行壽命要滿足十餘年以上等AEC-Q100汽車電子可靠性標準，並需要經過嚴苛的研發、製造、封裝、測試和認證流程，達到零失效率；產品開發週期長，難度大。
在滿足汽車電子可靠性標準AEC-Q100要求的同時，車規級芯片還滿足安全系統層面的安全，包括ISO26262功能安全、ISO21448預期功能安全、 ISO21434 汽車網絡安全。在吳徵看來，軟件定義汽車時代，汽車某種意義上屬於EE架構，在這個過程中，安全系統是非常關鍵的。
據調研結果顯示，成功設計出一款在架構上有創新，算力和功耗上可用的芯片，並且成功完成流片，整個成本將在 5000 萬至 1 億人民幣之間，後續隨著優化和迭代，同時去適配主機廠達到車規級要求，其成本也將隨之增加。地平線作為已經發布相關芯片產品的創業公司，上一輪6億美元的融資給足了“底氣”，30至40億美金的估值在創業公司中更有優勢。
地平線征程二代系列產品亮相
伴隨征程二代芯片正式量產，地平線AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”）也正式亮相。
Horizon OpenExplorer 包含面向實際場景進行AI算法和應用開發的全套工具。模型訓練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發包等悉數亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案。
目前，征程二代芯片開發套件也已完全就緒，可支持客戶直接進行產品設計。在開放性方面，征程二代全面開放，提供從參考解決方案，到開放的感知結果，再到芯片及工具鏈的基礎開發環境，並可依據客戶的不同需求提供不同層次的產品交付和服務。
在征程二代芯片開發套件上，地平線提供強大的軟件支持，支持主機廠和一級供應商在不同的開發環境中生成神經網絡/人工智能模型，並快速形成強大的ADAS原型系統，進而在ADAS原型系統上開發其系統級產品。
基於征程二代車規級芯片，地平線也推出了面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案。主打ADAS市場的地平線征程二代視覺感知解決方案，可在低於100毫秒的延遲下實現多達24大類的物體檢測以及上百種的物體識別，每幀高達60個目標及其特徵的準確感知與輸出，車輛及行人測距測速誤差均優於國際同等主流方案。不僅如此，針對國內市場的特點，該解決方案還專門針對中國道路和場景進行了優化，如特殊車道線、紅綠燈倒計時檢測、車輛突然斜向插入等。
"自動駕駛技術規模化上車困難重重，量產落地前路漫漫的討論甚囂塵上。從2018年下半年開始，自動駕駛領域投資者開始迴歸理性。全世界自動駕駛的競爭，也正在從試驗階段走向工程化量產階段的競爭。
在這個時間點上，地平線於今日宣佈量產中國首款車規級AI芯片——征程二代Journey 2。整場發佈會，這家公司不斷在強調量產、落地、車規級。
值得一提的是，目前車規級征程二代已獲得全球5個國家的多家前裝定點。最快到明年上半年，公眾即可看到一款搭載征程二代的量產車型。基於征程二代車規級芯片，地平線也推出了AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer、面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案、全新Matrix自動駕駛計算平臺。
一個彩蛋是，面向L4/L5級自動駕駛、搭載地平線高性能計算架構BPU3.0的征程三代芯片預計將於明年正式推出。
車規級征程二代正式量產
先來看一下征程二代的性能。征程二代搭載地平線自主創新研發的高性能計算架構BPU2.0；超過4 TOPS的等效算力，典型功耗2瓦；採用17*17mm的BGA封裝工藝，以及臺積電28納米制程工藝；每TOPS AI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上。同時，該芯片最大輸入分別率為4K，支持雙路視頻輸入。
在征程2.0芯片上，其典型算法模型的利用率高於90%；識別精確度大於99%，延遲低於100毫秒；像素級語義分割超過60個類別的目標，單幀目標識別數量超過2000個。
從2019年初，征程二代流片成功，到8月底，征程二代實現車規級，邁進量產。這樣的速度得益於地平線征程二代從設計之初就嚴格按照汽車電子可靠性標準AEC-Q100的要求進行部署。據雷鋒網新智駕了解，在正式量產前，地平線已完成了芯片功能性和穩定性測試、系統軟件開發和穩定性調試，並和相關供應商一起基於征程二代的相關方案進行了多番打磨。
地平線創始人、CEO餘凱表示：“此次地平線率先推出首款車規級AI芯片不僅實現了中國車規級AI芯片量產零的突破，也補齊了國內自動駕駛產業生態建設的關鍵環節。”
芯片流片成功意味著新的挑戰剛剛開始，車規級方面的測試認證對於一家軟件公司而言更具難度。地平線上海芯片研發中心總經理吳徵提到，車規級芯片需要滿足“高安全性、高可靠性、高穩定性”的技術標準要求：工作溫度要適應-40度至125度；運行壽命要滿足十餘年以上等AEC-Q100汽車電子可靠性標準，並需要經過嚴苛的研發、製造、封裝、測試和認證流程，達到零失效率；產品開發週期長，難度大。
在滿足汽車電子可靠性標準AEC-Q100要求的同時，車規級芯片還滿足安全系統層面的安全，包括ISO26262功能安全、ISO21448預期功能安全、 ISO21434 汽車網絡安全。在吳徵看來，軟件定義汽車時代，汽車某種意義上屬於EE架構，在這個過程中，安全系統是非常關鍵的。
據調研結果顯示，成功設計出一款在架構上有創新，算力和功耗上可用的芯片，並且成功完成流片，整個成本將在 5000 萬至 1 億人民幣之間，後續隨著優化和迭代，同時去適配主機廠達到車規級要求，其成本也將隨之增加。地平線作為已經發布相關芯片產品的創業公司，上一輪6億美元的融資給足了“底氣”，30至40億美金的估值在創業公司中更有優勢。
地平線征程二代系列產品亮相
伴隨征程二代芯片正式量產，地平線AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”）也正式亮相。
Horizon OpenExplorer 包含面向實際場景進行AI算法和應用開發的全套工具。模型訓練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發包等悉數亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案。
目前，征程二代芯片開發套件也已完全就緒，可支持客戶直接進行產品設計。在開放性方面，征程二代全面開放，提供從參考解決方案，到開放的感知結果，再到芯片及工具鏈的基礎開發環境，並可依據客戶的不同需求提供不同層次的產品交付和服務。
在征程二代芯片開發套件上，地平線提供強大的軟件支持，支持主機廠和一級供應商在不同的開發環境中生成神經網絡/人工智能模型，並快速形成強大的ADAS原型系統，進而在ADAS原型系統上開發其系統級產品。
基於征程二代車規級芯片，地平線也推出了面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案。主打ADAS市場的地平線征程二代視覺感知解決方案，可在低於100毫秒的延遲下實現多達24大類的物體檢測以及上百種的物體識別，每幀高達60個目標及其特徵的準確感知與輸出，車輛及行人測距測速誤差均優於國際同等主流方案。不僅如此，針對國內市場的特點，該解決方案還專門針對中國道路和場景進行了優化，如特殊車道線、紅綠燈倒計時檢測、車輛突然斜向插入等。
同時，地平線也發佈了可覆蓋不同等級自動駕駛需求的全新Matrix自動駕駛計算平臺。該平臺將於明年正式上市。
"自動駕駛技術規模化上車困難重重，量產落地前路漫漫的討論甚囂塵上。從2018年下半年開始，自動駕駛領域投資者開始迴歸理性。全世界自動駕駛的競爭，也正在從試驗階段走向工程化量產階段的競爭。
在這個時間點上，地平線於今日宣佈量產中國首款車規級AI芯片——征程二代Journey 2。整場發佈會，這家公司不斷在強調量產、落地、車規級。
值得一提的是，目前車規級征程二代已獲得全球5個國家的多家前裝定點。最快到明年上半年，公眾即可看到一款搭載征程二代的量產車型。基於征程二代車規級芯片，地平線也推出了AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer、面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案、全新Matrix自動駕駛計算平臺。
一個彩蛋是，面向L4/L5級自動駕駛、搭載地平線高性能計算架構BPU3.0的征程三代芯片預計將於明年正式推出。
車規級征程二代正式量產
先來看一下征程二代的性能。征程二代搭載地平線自主創新研發的高性能計算架構BPU2.0；超過4 TOPS的等效算力，典型功耗2瓦；採用17*17mm的BGA封裝工藝，以及臺積電28納米制程工藝；每TOPS AI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上。同時，該芯片最大輸入分別率為4K，支持雙路視頻輸入。
在征程2.0芯片上，其典型算法模型的利用率高於90%；識別精確度大於99%，延遲低於100毫秒；像素級語義分割超過60個類別的目標，單幀目標識別數量超過2000個。
從2019年初，征程二代流片成功，到8月底，征程二代實現車規級，邁進量產。這樣的速度得益於地平線征程二代從設計之初就嚴格按照汽車電子可靠性標準AEC-Q100的要求進行部署。據雷鋒網新智駕了解，在正式量產前，地平線已完成了芯片功能性和穩定性測試、系統軟件開發和穩定性調試，並和相關供應商一起基於征程二代的相關方案進行了多番打磨。
地平線創始人、CEO餘凱表示：“此次地平線率先推出首款車規級AI芯片不僅實現了中國車規級AI芯片量產零的突破，也補齊了國內自動駕駛產業生態建設的關鍵環節。”
芯片流片成功意味著新的挑戰剛剛開始，車規級方面的測試認證對於一家軟件公司而言更具難度。地平線上海芯片研發中心總經理吳徵提到，車規級芯片需要滿足“高安全性、高可靠性、高穩定性”的技術標準要求：工作溫度要適應-40度至125度；運行壽命要滿足十餘年以上等AEC-Q100汽車電子可靠性標準，並需要經過嚴苛的研發、製造、封裝、測試和認證流程，達到零失效率；產品開發週期長，難度大。
在滿足汽車電子可靠性標準AEC-Q100要求的同時，車規級芯片還滿足安全系統層面的安全，包括ISO26262功能安全、ISO21448預期功能安全、 ISO21434 汽車網絡安全。在吳徵看來，軟件定義汽車時代，汽車某種意義上屬於EE架構，在這個過程中，安全系統是非常關鍵的。
據調研結果顯示，成功設計出一款在架構上有創新，算力和功耗上可用的芯片，並且成功完成流片，整個成本將在 5000 萬至 1 億人民幣之間，後續隨著優化和迭代，同時去適配主機廠達到車規級要求，其成本也將隨之增加。地平線作為已經發布相關芯片產品的創業公司，上一輪6億美元的融資給足了“底氣”，30至40億美金的估值在創業公司中更有優勢。
地平線征程二代系列產品亮相
伴隨征程二代芯片正式量產，地平線AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”）也正式亮相。
Horizon OpenExplorer 包含面向實際場景進行AI算法和應用開發的全套工具。模型訓練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發包等悉數亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案。
目前，征程二代芯片開發套件也已完全就緒，可支持客戶直接進行產品設計。在開放性方面，征程二代全面開放，提供從參考解決方案，到開放的感知結果，再到芯片及工具鏈的基礎開發環境，並可依據客戶的不同需求提供不同層次的產品交付和服務。
在征程二代芯片開發套件上，地平線提供強大的軟件支持，支持主機廠和一級供應商在不同的開發環境中生成神經網絡/人工智能模型，並快速形成強大的ADAS原型系統，進而在ADAS原型系統上開發其系統級產品。
基於征程二代車規級芯片，地平線也推出了面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案。主打ADAS市場的地平線征程二代視覺感知解決方案，可在低於100毫秒的延遲下實現多達24大類的物體檢測以及上百種的物體識別，每幀高達60個目標及其特徵的準確感知與輸出，車輛及行人測距測速誤差均優於國際同等主流方案。不僅如此，針對國內市場的特點，該解決方案還專門針對中國道路和場景進行了優化，如特殊車道線、紅綠燈倒計時檢測、車輛突然斜向插入等。
同時，地平線也發佈了可覆蓋不同等級自動駕駛需求的全新Matrix自動駕駛計算平臺。該平臺將於明年正式上市。
針對自動駕駛市場，相比上一代Matrix，地平線此次發佈的全新自動駕駛計算平臺在算力提升高達16倍的同時，功耗僅為原來的2/3，同時可支持高達800萬像素的視頻輸入，行人檢測距離高達100米，並滿足多個國家、不同場景下自動駕駛運營車隊以及無人低速小車的感知計算需求。
地平線也計劃將於明年發佈的基於征程三代的Matrix自動駕駛計算平臺算力將高達 192 TOPS，功耗僅為48瓦，具備支持ASIL D的系統應用場景的能力。
據雷鋒網新智駕了解到，特斯拉自動駕駛平臺FSD的算力為 144 TOPS，雙芯片冗餘，實際真正用於車載計算的是72 TOPS；地平線征程三代處理器屬於單芯片級冗餘安全，即單芯片提供足夠的冗餘設計。在地平線車載自動計計算中，192 TOPS用於車載計算。這意味著，地平線自動駕駛平臺算力是特斯拉FSD的近三倍。
“征程”系列車規級芯片研發路線
地平線也首次對外公佈了“征程”系列車規級芯片研發路線圖。
"自動駕駛技術規模化上車困難重重，量產落地前路漫漫的討論甚囂塵上。從2018年下半年開始，自動駕駛領域投資者開始迴歸理性。全世界自動駕駛的競爭，也正在從試驗階段走向工程化量產階段的競爭。
在這個時間點上，地平線於今日宣佈量產中國首款車規級AI芯片——征程二代Journey 2。整場發佈會，這家公司不斷在強調量產、落地、車規級。
值得一提的是，目前車規級征程二代已獲得全球5個國家的多家前裝定點。最快到明年上半年，公眾即可看到一款搭載征程二代的量產車型。基於征程二代車規級芯片，地平線也推出了AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer、面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案、全新Matrix自動駕駛計算平臺。
一個彩蛋是，面向L4/L5級自動駕駛、搭載地平線高性能計算架構BPU3.0的征程三代芯片預計將於明年正式推出。
車規級征程二代正式量產
先來看一下征程二代的性能。征程二代搭載地平線自主創新研發的高性能計算架構BPU2.0；超過4 TOPS的等效算力，典型功耗2瓦；採用17*17mm的BGA封裝工藝，以及臺積電28納米制程工藝；每TOPS AI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上。同時，該芯片最大輸入分別率為4K，支持雙路視頻輸入。
在征程2.0芯片上，其典型算法模型的利用率高於90%；識別精確度大於99%，延遲低於100毫秒；像素級語義分割超過60個類別的目標，單幀目標識別數量超過2000個。
從2019年初，征程二代流片成功，到8月底，征程二代實現車規級，邁進量產。這樣的速度得益於地平線征程二代從設計之初就嚴格按照汽車電子可靠性標準AEC-Q100的要求進行部署。據雷鋒網新智駕了解，在正式量產前，地平線已完成了芯片功能性和穩定性測試、系統軟件開發和穩定性調試，並和相關供應商一起基於征程二代的相關方案進行了多番打磨。
地平線創始人、CEO餘凱表示：“此次地平線率先推出首款車規級AI芯片不僅實現了中國車規級AI芯片量產零的突破，也補齊了國內自動駕駛產業生態建設的關鍵環節。”
芯片流片成功意味著新的挑戰剛剛開始，車規級方面的測試認證對於一家軟件公司而言更具難度。地平線上海芯片研發中心總經理吳徵提到，車規級芯片需要滿足“高安全性、高可靠性、高穩定性”的技術標準要求：工作溫度要適應-40度至125度；運行壽命要滿足十餘年以上等AEC-Q100汽車電子可靠性標準，並需要經過嚴苛的研發、製造、封裝、測試和認證流程，達到零失效率；產品開發週期長，難度大。
在滿足汽車電子可靠性標準AEC-Q100要求的同時，車規級芯片還滿足安全系統層面的安全，包括ISO26262功能安全、ISO21448預期功能安全、 ISO21434 汽車網絡安全。在吳徵看來，軟件定義汽車時代，汽車某種意義上屬於EE架構，在這個過程中，安全系統是非常關鍵的。
據調研結果顯示，成功設計出一款在架構上有創新，算力和功耗上可用的芯片，並且成功完成流片，整個成本將在 5000 萬至 1 億人民幣之間，後續隨著優化和迭代，同時去適配主機廠達到車規級要求，其成本也將隨之增加。地平線作為已經發布相關芯片產品的創業公司，上一輪6億美元的融資給足了“底氣”，30至40億美金的估值在創業公司中更有優勢。
地平線征程二代系列產品亮相
伴隨征程二代芯片正式量產，地平線AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”）也正式亮相。
Horizon OpenExplorer 包含面向實際場景進行AI算法和應用開發的全套工具。模型訓練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發包等悉數亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案。
目前，征程二代芯片開發套件也已完全就緒，可支持客戶直接進行產品設計。在開放性方面，征程二代全面開放，提供從參考解決方案，到開放的感知結果，再到芯片及工具鏈的基礎開發環境，並可依據客戶的不同需求提供不同層次的產品交付和服務。
在征程二代芯片開發套件上，地平線提供強大的軟件支持，支持主機廠和一級供應商在不同的開發環境中生成神經網絡/人工智能模型，並快速形成強大的ADAS原型系統，進而在ADAS原型系統上開發其系統級產品。
基於征程二代車規級芯片，地平線也推出了面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案。主打ADAS市場的地平線征程二代視覺感知解決方案，可在低於100毫秒的延遲下實現多達24大類的物體檢測以及上百種的物體識別，每幀高達60個目標及其特徵的準確感知與輸出，車輛及行人測距測速誤差均優於國際同等主流方案。不僅如此，針對國內市場的特點，該解決方案還專門針對中國道路和場景進行了優化，如特殊車道線、紅綠燈倒計時檢測、車輛突然斜向插入等。
同時，地平線也發佈了可覆蓋不同等級自動駕駛需求的全新Matrix自動駕駛計算平臺。該平臺將於明年正式上市。
針對自動駕駛市場，相比上一代Matrix，地平線此次發佈的全新自動駕駛計算平臺在算力提升高達16倍的同時，功耗僅為原來的2/3，同時可支持高達800萬像素的視頻輸入，行人檢測距離高達100米，並滿足多個國家、不同場景下自動駕駛運營車隊以及無人低速小車的感知計算需求。
地平線也計劃將於明年發佈的基於征程三代的Matrix自動駕駛計算平臺算力將高達 192 TOPS，功耗僅為48瓦，具備支持ASIL D的系統應用場景的能力。
據雷鋒網新智駕了解到，特斯拉自動駕駛平臺FSD的算力為 144 TOPS，雙芯片冗餘，實際真正用於車載計算的是72 TOPS；地平線征程三代處理器屬於單芯片級冗餘安全，即單芯片提供足夠的冗餘設計。在地平線車載自動計計算中，192 TOPS用於車載計算。這意味著，地平線自動駕駛平臺算力是特斯拉FSD的近三倍。
“征程”系列車規級芯片研發路線
地平線也首次對外公佈了“征程”系列車規級芯片研發路線圖。
明年，地平線將發佈製程16納米的J2A。搭載地平線高性能計算架構BPU3.0的征程三代芯片J3將搭載為自動駕駛和域控制器打造的新一代車規級SOC多核的CPU和CV協處理器；可以支持多達8路以上的視頻輸入，算力達到48 TOPS，提供60毫秒超低延時；功能安全等級在系統上達到ASIL-D，符合AEC-Q100和ISO 26262車規級標準。
地平線目前也在規劃更新一代新品Journey 3 max，計劃採用更高先進工藝7納米，支持12路以上的視頻輸入，算力超過100 TOPS，功能安全等級在系統上也將達到ASIL-D，目標功耗為25瓦。
餘凱表示，到2025年，地平線將會推動車載人工智能計算平臺達到1000 TOPS。雷鋒網瞭解到，1000 TOPS已經達到人腦算力。
前裝定點、批量部署，地平線商業化加速
眾所周知，智能駕駛芯片創業公司在行業發展早期都很有機會，但投資者更看重技術過硬、且能與主機廠建立深度合作關係的標的。而且，行業留給智能駕駛芯片公司的時間不多，未來幾年內便會出現一輪洗牌。可以預見的是，那些技術實力單薄的團隊，可能跑不掉終點了。在這一時間點，能否車規級、前裝量產、商業化落地成為最好的試金石。
更重要的是，自動駕駛領域“單打獨鬥”之路行不通。產業鏈上的玩家們開始著力資源競爭，集團與集團、生態與生態、以及從技術到產業鏈調度能力的綜合實力競爭。
據雷鋒網新智駕了解，作為首個在美、德、中、日全球四大主流汽車市場獲得重量級客戶的AI芯片公司，地平線已同包括奧迪、博世、上汽、廣汽、長安、比亞迪等國內外頂級一級供應商和汽車廠商，以及禾賽科技、高新興、首汽約車、SK電訊等科技公司及出行服務商達成戰略合作。
用餘凱的話來說，如今地平線商業化的落地也走到了一個非常的關鍵的節點。
車規級芯片成功流片後，地平線已在高級別自動駕駛、輔助駕駛（ADAS)、多模交互等方向獲得5個國家的客戶的前裝定點，並有望於明年上半年獲得雙位數的前裝車型定點。率先搭載地平線車規級AI芯片及解決方案的量產車型最早將於明年年初上市。
由於前裝市場的高准入門檻，前裝定點及量產被視為評判車規級AI芯片大規模商業化能力的首要指標。前裝破局，也意味著地平線征程芯片的商業化將迎來新的增長。地平線副總裁、智能駕駛產品線總經理張玉峰表示，征程芯片兩年內將有百萬量級的前裝裝車量，五年內則有望完成千萬量級的目標。
地平線在後裝市場的商業化落地亦在加速推進，目前已同包括首汽約車、SK電訊在內的多家國內外知名出行服務商、運營商達成合作，基於地平線AI芯片及算法，提供輔助駕駛（ADAS)、車內多模交互、高精地圖建圖與定位等一系列智能化解決方案，並已實現批量部署，預計未來兩三年內能夠部署上千萬輛汽車。
地平線商業化已經覆蓋低速小車、自動駕駛出租車和幹線物流等多領域。其自動駕駛計算平臺Matrix已成為全球L4自動駕駛計算平臺的明星產品。一個數字是，2018年，地平線已經向國外用戶交付了百臺自動駕駛汽車車載計算平臺，今年已簽下近千輛L4級別自動駕駛計算平臺訂單。未來兩三年將有望到達萬級規模的出貨。
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