'中國首款車規級AI芯片來了！地平線喊話特斯拉：計算平臺算力是FSD近3倍'

遲到了半年多，中國首款車規級人工智能芯片終於來了。

8月30日，嵌入式人工智能公司地平線正式宣佈量產中國首款車規級人工智能芯片——征程二代（Journey 2）。該產品基於公司註冊商標的BP（Brain Processing Unit）2.0計算架構，可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦。也就是說，每TOPS AI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上。同時，較低的功耗大幅降低了散熱需求，芯片整體不需要額外的風冷或液冷系統。

遲到了半年多，中國首款車規級人工智能芯片終於來了。

8月30日，嵌入式人工智能公司地平線正式宣佈量產中國首款車規級人工智能芯片——征程二代（Journey 2）。該產品基於公司註冊商標的BP（Brain Processing Unit）2.0計算架構，可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦。也就是說，每TOPS AI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上。同時，較低的功耗大幅降低了散熱需求，芯片整體不需要額外的風冷或液冷系統。

地平線征程二代芯片核心參數

從功能場景來看，征程二代能夠對多類目標進行實時檢測和精準識別，提供高精度且低延遲的感知輸出，以滿足滿足典型場景對語義分割、目標檢測、目標識別的類別和數量的需求，適用於自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場景，以及語音識別，眼球跟蹤，手勢識別等智能人機交互的功能需求。

當然，除了基礎性能之外，“車規級”始終是此次發佈的重量級關鍵詞。地平線方面稱，征程二代從設計之初就嚴格按照汽車電子可靠性標準AEC-Q100的要求進行，這就需要產品在正式量產之前，進行環境壓力加速測試、使用壽命模擬測試、封裝組裝整合測試、電氣特性確認測試、瑕疵篩選監控測試、封裝凹陷整合測試以及芯片晶圓可靠度測試。相比常規消費類電子，汽車芯片要求環境工作溫度範圍覆蓋-40°—125℃，且故障率控制在0。而這些，恰恰構成了車載芯片的溢價空間與技術壁壘。

目前，征程二代芯片開發套件已完全就緒，可支持客戶直接進行產品設計。為此，地平線提供了一套AI芯片工具鏈Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”），包含面向實際場景進行AI算法和應用開發的全套工具。模型訓練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發包等悉數亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案支持客戶快速產品落地。

對於這樣一個漫長的芯片產品開發週期，地平線創始人&CEO餘凱也唏噓不已。之所以將該系列產品命名為“征程”，恐怕也正因其高難度、長跑道的創新屬性。要知道，團隊需要18-24個設計處理器流片，包括計算架構設計、後端設計及流片；此後，要用12-18個月的時間進行車規級認證系統方案開發，以及24-36個月用於車型導入與測試驗證，其中涉及到項目競標、整車集成和功能開發、測試驗證等多項工作。在這一過程中，地平線處理器由FPGA架構逐步走向了自主BPU，且在架構設計上看起來必須要更加激進，才能適應落地時的實際AI算法需求。

基於上述思路，地平線上海芯片研發中心總經理吳徵首次對外公佈了征程系列車規級芯片研發路線圖。搭載地平線高性能計算架構BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262車規級標準，預計將於明年正式推出。該產品在芯片部分達到ASIL-B水準，系統層面則能達到ASIL-D。

遲到了半年多，中國首款車規級人工智能芯片終於來了。

8月30日，嵌入式人工智能公司地平線正式宣佈量產中國首款車規級人工智能芯片——征程二代（Journey 2）。該產品基於公司註冊商標的BP（Brain Processing Unit）2.0計算架構，可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦。也就是說，每TOPS AI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上。同時，較低的功耗大幅降低了散熱需求，芯片整體不需要額外的風冷或液冷系統。

地平線征程二代芯片核心參數

從功能場景來看，征程二代能夠對多類目標進行實時檢測和精準識別，提供高精度且低延遲的感知輸出，以滿足滿足典型場景對語義分割、目標檢測、目標識別的類別和數量的需求，適用於自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場景，以及語音識別，眼球跟蹤，手勢識別等智能人機交互的功能需求。

當然，除了基礎性能之外，“車規級”始終是此次發佈的重量級關鍵詞。地平線方面稱，征程二代從設計之初就嚴格按照汽車電子可靠性標準AEC-Q100的要求進行，這就需要產品在正式量產之前，進行環境壓力加速測試、使用壽命模擬測試、封裝組裝整合測試、電氣特性確認測試、瑕疵篩選監控測試、封裝凹陷整合測試以及芯片晶圓可靠度測試。相比常規消費類電子，汽車芯片要求環境工作溫度範圍覆蓋-40°—125℃，且故障率控制在0。而這些，恰恰構成了車載芯片的溢價空間與技術壁壘。

目前，征程二代芯片開發套件已完全就緒，可支持客戶直接進行產品設計。為此，地平線提供了一套AI芯片工具鏈Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”），包含面向實際場景進行AI算法和應用開發的全套工具。模型訓練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發包等悉數亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案支持客戶快速產品落地。

對於這樣一個漫長的芯片產品開發週期，地平線創始人&CEO餘凱也唏噓不已。之所以將該系列產品命名為“征程”，恐怕也正因其高難度、長跑道的創新屬性。要知道，團隊需要18-24個設計處理器流片，包括計算架構設計、後端設計及流片；此後，要用12-18個月的時間進行車規級認證系統方案開發，以及24-36個月用於車型導入與測試驗證，其中涉及到項目競標、整車集成和功能開發、測試驗證等多項工作。在這一過程中，地平線處理器由FPGA架構逐步走向了自主BPU，且在架構設計上看起來必須要更加激進，才能適應落地時的實際AI算法需求。

基於上述思路，地平線上海芯片研發中心總經理吳徵首次對外公佈了征程系列車規級芯片研發路線圖。搭載地平線高性能計算架構BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262車規級標準，預計將於明年正式推出。該產品在芯片部分達到ASIL-B水準，系統層面則能達到ASIL-D。

征程自動駕駛SoC芯片Roadmap

以本次征程二代車規級為基礎，地平線同時推出了面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案。產品可在低於100毫秒的延遲下實現多達24大類的物體檢測以及上百種的物體識別，每幀高達60個目標及其特徵的準確感知與輸出，車輛及行人測距測速誤差均優於國際同等主流方案。不僅如此，針對國內市場的特點，該解決方案還專門針對中國道路和場景進行了優化，如特殊車道線、紅綠燈倒計時檢測、車輛突然斜向插入等。

顯而易見，針對自動駕駛市場，相比上一代Matrix，地平線此次發佈的全新自動駕駛計算平臺在算力提升高達16倍的同時，功耗降至原來的2/3，同時可支持高達800萬像素的視頻輸入，行人檢測距離高達100米。

車雲菌在實際體驗中瞭解到，征程二代前視感知方案支持12路視覺算法、24類分割結果，並採取全面開放的商業戰略。團隊會向客戶推薦1080P攝像頭的模組設計，同時也提供從參考解決方案，到開放的感知結果，再到芯片及工具鏈的基礎開發環境，可以依據不同的場景進行再度訓練，設定不同算力需求，進而提供不同層次的產品交付和服務。

遲到了半年多，中國首款車規級人工智能芯片終於來了。

8月30日，嵌入式人工智能公司地平線正式宣佈量產中國首款車規級人工智能芯片——征程二代（Journey 2）。該產品基於公司註冊商標的BP（Brain Processing Unit）2.0計算架構，可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦。也就是說，每TOPS AI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上。同時，較低的功耗大幅降低了散熱需求，芯片整體不需要額外的風冷或液冷系統。

地平線征程二代芯片核心參數

從功能場景來看，征程二代能夠對多類目標進行實時檢測和精準識別，提供高精度且低延遲的感知輸出，以滿足滿足典型場景對語義分割、目標檢測、目標識別的類別和數量的需求，適用於自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場景，以及語音識別，眼球跟蹤，手勢識別等智能人機交互的功能需求。

當然，除了基礎性能之外，“車規級”始終是此次發佈的重量級關鍵詞。地平線方面稱，征程二代從設計之初就嚴格按照汽車電子可靠性標準AEC-Q100的要求進行，這就需要產品在正式量產之前，進行環境壓力加速測試、使用壽命模擬測試、封裝組裝整合測試、電氣特性確認測試、瑕疵篩選監控測試、封裝凹陷整合測試以及芯片晶圓可靠度測試。相比常規消費類電子，汽車芯片要求環境工作溫度範圍覆蓋-40°—125℃，且故障率控制在0。而這些，恰恰構成了車載芯片的溢價空間與技術壁壘。

目前，征程二代芯片開發套件已完全就緒，可支持客戶直接進行產品設計。為此，地平線提供了一套AI芯片工具鏈Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”），包含面向實際場景進行AI算法和應用開發的全套工具。模型訓練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發包等悉數亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案支持客戶快速產品落地。

對於這樣一個漫長的芯片產品開發週期，地平線創始人&CEO餘凱也唏噓不已。之所以將該系列產品命名為“征程”，恐怕也正因其高難度、長跑道的創新屬性。要知道，團隊需要18-24個設計處理器流片，包括計算架構設計、後端設計及流片；此後，要用12-18個月的時間進行車規級認證系統方案開發，以及24-36個月用於車型導入與測試驗證，其中涉及到項目競標、整車集成和功能開發、測試驗證等多項工作。在這一過程中，地平線處理器由FPGA架構逐步走向了自主BPU，且在架構設計上看起來必須要更加激進，才能適應落地時的實際AI算法需求。

基於上述思路，地平線上海芯片研發中心總經理吳徵首次對外公佈了征程系列車規級芯片研發路線圖。搭載地平線高性能計算架構BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262車規級標準，預計將於明年正式推出。該產品在芯片部分達到ASIL-B水準，系統層面則能達到ASIL-D。

征程自動駕駛SoC芯片Roadmap

以本次征程二代車規級為基礎，地平線同時推出了面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案。產品可在低於100毫秒的延遲下實現多達24大類的物體檢測以及上百種的物體識別，每幀高達60個目標及其特徵的準確感知與輸出，車輛及行人測距測速誤差均優於國際同等主流方案。不僅如此，針對國內市場的特點，該解決方案還專門針對中國道路和場景進行了優化，如特殊車道線、紅綠燈倒計時檢測、車輛突然斜向插入等。

顯而易見，針對自動駕駛市場，相比上一代Matrix，地平線此次發佈的全新自動駕駛計算平臺在算力提升高達16倍的同時，功耗降至原來的2/3，同時可支持高達800萬像素的視頻輸入，行人檢測距離高達100米。

車雲菌在實際體驗中瞭解到，征程二代前視感知方案支持12路視覺算法、24類分割結果，並採取全面開放的商業戰略。團隊會向客戶推薦1080P攝像頭的模組設計，同時也提供從參考解決方案，到開放的感知結果，再到芯片及工具鏈的基礎開發環境，可以依據不同的場景進行再度訓練，設定不同算力需求，進而提供不同層次的產品交付和服務。

征程二代前視感知方案

而誓要對標英偉達與英特爾的地平線，並不止步於高級輔助駕駛階段。面向不同等級的自動駕駛需求，餘凱也在發佈會現場披露了基於征程三代的全新Matrix自動駕駛計算平臺。該平臺算力將達192 TOPS，具備支持ASIL-D的系統應用場景的能力，計劃於2020年正式上市。

這還不夠，地平線如今甚至條分縷析地想要與特斯拉爭個高下。餘凱承諾，公司會在2025年推出一款算力高達1000 TOPS的計算平臺，全力滿足L4-L5級高階自動駕駛的算力要求。相比之下，馬斯克4月份宣稱的“完全無人駕駛”車載計算平臺， 由於雙芯片的安全冗餘設置，其真實算力僅為72 TOPS。

更重要的是，按照地平線的預期。智能汽車走入超級計算機時代後，底層架構由分佈式ECU轉向集中域控制器的形式，最終將於2025年正式演變為類PC的中央計算機形式。而這一時間節點，與地平線無人駕駛平臺的亮相高度吻合。

遲到了半年多，中國首款車規級人工智能芯片終於來了。

8月30日，嵌入式人工智能公司地平線正式宣佈量產中國首款車規級人工智能芯片——征程二代（Journey 2）。該產品基於公司註冊商標的BP（Brain Processing Unit）2.0計算架構，可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦。也就是說，每TOPS AI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上。同時，較低的功耗大幅降低了散熱需求，芯片整體不需要額外的風冷或液冷系統。

地平線征程二代芯片核心參數

從功能場景來看，征程二代能夠對多類目標進行實時檢測和精準識別，提供高精度且低延遲的感知輸出，以滿足滿足典型場景對語義分割、目標檢測、目標識別的類別和數量的需求，適用於自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場景，以及語音識別，眼球跟蹤，手勢識別等智能人機交互的功能需求。

當然，除了基礎性能之外，“車規級”始終是此次發佈的重量級關鍵詞。地平線方面稱，征程二代從設計之初就嚴格按照汽車電子可靠性標準AEC-Q100的要求進行，這就需要產品在正式量產之前，進行環境壓力加速測試、使用壽命模擬測試、封裝組裝整合測試、電氣特性確認測試、瑕疵篩選監控測試、封裝凹陷整合測試以及芯片晶圓可靠度測試。相比常規消費類電子，汽車芯片要求環境工作溫度範圍覆蓋-40°—125℃，且故障率控制在0。而這些，恰恰構成了車載芯片的溢價空間與技術壁壘。

目前，征程二代芯片開發套件已完全就緒，可支持客戶直接進行產品設計。為此，地平線提供了一套AI芯片工具鏈Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”），包含面向實際場景進行AI算法和應用開發的全套工具。模型訓練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發包等悉數亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案支持客戶快速產品落地。

對於這樣一個漫長的芯片產品開發週期，地平線創始人&CEO餘凱也唏噓不已。之所以將該系列產品命名為“征程”，恐怕也正因其高難度、長跑道的創新屬性。要知道，團隊需要18-24個設計處理器流片，包括計算架構設計、後端設計及流片；此後，要用12-18個月的時間進行車規級認證系統方案開發，以及24-36個月用於車型導入與測試驗證，其中涉及到項目競標、整車集成和功能開發、測試驗證等多項工作。在這一過程中，地平線處理器由FPGA架構逐步走向了自主BPU，且在架構設計上看起來必須要更加激進，才能適應落地時的實際AI算法需求。

基於上述思路，地平線上海芯片研發中心總經理吳徵首次對外公佈了征程系列車規級芯片研發路線圖。搭載地平線高性能計算架構BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262車規級標準，預計將於明年正式推出。該產品在芯片部分達到ASIL-B水準，系統層面則能達到ASIL-D。

征程自動駕駛SoC芯片Roadmap

以本次征程二代車規級為基礎，地平線同時推出了面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案。產品可在低於100毫秒的延遲下實現多達24大類的物體檢測以及上百種的物體識別，每幀高達60個目標及其特徵的準確感知與輸出，車輛及行人測距測速誤差均優於國際同等主流方案。不僅如此，針對國內市場的特點，該解決方案還專門針對中國道路和場景進行了優化，如特殊車道線、紅綠燈倒計時檢測、車輛突然斜向插入等。

顯而易見，針對自動駕駛市場，相比上一代Matrix，地平線此次發佈的全新自動駕駛計算平臺在算力提升高達16倍的同時，功耗降至原來的2/3，同時可支持高達800萬像素的視頻輸入，行人檢測距離高達100米。

車雲菌在實際體驗中瞭解到，征程二代前視感知方案支持12路視覺算法、24類分割結果，並採取全面開放的商業戰略。團隊會向客戶推薦1080P攝像頭的模組設計，同時也提供從參考解決方案，到開放的感知結果，再到芯片及工具鏈的基礎開發環境，可以依據不同的場景進行再度訓練，設定不同算力需求，進而提供不同層次的產品交付和服務。

征程二代前視感知方案

而誓要對標英偉達與英特爾的地平線，並不止步於高級輔助駕駛階段。面向不同等級的自動駕駛需求，餘凱也在發佈會現場披露了基於征程三代的全新Matrix自動駕駛計算平臺。該平臺算力將達192 TOPS，具備支持ASIL-D的系統應用場景的能力，計劃於2020年正式上市。

這還不夠，地平線如今甚至條分縷析地想要與特斯拉爭個高下。餘凱承諾，公司會在2025年推出一款算力高達1000 TOPS的計算平臺，全力滿足L4-L5級高階自動駕駛的算力要求。相比之下，馬斯克4月份宣稱的“完全無人駕駛”車載計算平臺， 由於雙芯片的安全冗餘設置，其真實算力僅為72 TOPS。

更重要的是，按照地平線的預期。智能汽車走入超級計算機時代後，底層架構由分佈式ECU轉向集中域控制器的形式，最終將於2025年正式演變為類PC的中央計算機形式。而這一時間節點，與地平線無人駕駛平臺的亮相高度吻合。

對標特斯拉自動駕駛平臺

回到眼下，在車規級芯片成功流片後，地平線已在高級別自動駕駛、輔助駕駛（ADAS)、多模交互等方向斬獲多達5個國家的客戶的前裝定點，覆蓋包括奧迪、博世、上汽、廣汽、長安、比亞迪等國內外頂級Tier 1和汽車廠商，以及禾賽科技、高新興、首汽約車、SK電訊等科技公司及出行服務商。公司有望於明年上半年獲得雙位數的前裝車型定點，率先搭載地平線車規級AI芯片及解決方案的量產車型最早將於明年年初上市。地平線副總裁&智能駕駛產品線總經理張玉峰表示，征程芯片兩年內將有百萬量級的前裝裝車量，五年內則有望完成千萬量級的目標。

由於前裝市場的高准入門檻，前裝定點及量產被視為評判車規級AI芯片大規模商業化能力的首要指標。不止如此，地平線未來也瞄向了無人低速車、Robotaxi運營車隊及幹線物流等國內外自動駕駛廠商。目前，公司已在海內外賦能近千輛L4級別的自動駕駛車輛，Matrix已成為全球L4自動駕駛計算平臺的明星產品，未來2-3年將有望到達萬級規模的出貨。