中國證券網訊（記者 李興彩）“大基金成立兩年多，已完成投資規模超60%，投資覆蓋全產業鏈。”在22日於江陰開幕的2017第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上，國家集成電路產業投資基金（下稱“大基金”）總裁丁文武表示。值得關注的是，隨著國家扶持政策和基金的持續推進，集成電路產業發展速度大為加快，在國家政策及大基金的扶持下，封裝產業已經走向國際先進，長電科技、華天科技、通富微電已經進入國際前十大封裝公司行業；長川科技等部分受大基金青睞的公司更是已經走入證券資本市場。
“大基金成立兩年多來，堅持市場化運作、專業化管理、科學化決策的原則，截至2017年4月，大基金共投資了37家企業，累計有效決策項目46項；承諾投資850億元，實際出資628億元，投資期尚未過半，投資規模已超過60%。”丁文武介紹說。
隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》及大基金的推進，我國集成電路產業繼續保持平穩快速的發展態勢。丁文武介紹，首先是產業規模穩步增長，2016年實現銷售額4335.5億元，同比增長20.1%，遠高於全球1.1%的增長速度，產業鏈各環節佔比更加趨於合理、區域聚集發展效應更加明顯；二是技術水平持續提升，產業各環節的骨幹企業競爭力明顯提升，就封測來說，長電科技在收購星科金朋後成為全球第三大封裝公司，華天科技和通富微電也快速發展進入全球前10強。
愈加明顯的是，跨國大企業都在加速變革提前佈局優勢領域，圍繞物聯網、自動駕駛、數據中心、人工智能等領域的併購日趨活躍。丁文武表示，在產品需求和新興應用拉動下，全球半導體市場呈現出諸多新的趨勢：傳統PC市場進一步萎縮和移動智能終端需求下降，物聯網、汽車電子、虛擬現實（VR）成為拉動半導體市場的重要增長點；存儲器和特定應用標準產品（ASSP）的單價回升和庫存優化，為全球半導體市場增長帶來積極影響，市場出現逐漸回暖趨勢。
此外，在後摩爾時代，半導體產品技術正在加速變革和創新，新原理、新工藝、新結構、新材料等加速技術與產品實現創新與變革，延續摩爾定律走向5nm；隨著摩爾定律擴展，異質器件系統集成成為發展趨勢，三維器件與封裝發展迅速；超越摩爾定律，多學科技術的交叉滲透，促使新型MEMS工藝、第三代半導體材料器件、二維材料、碳基電子等創新技術集中湧現。
值得關注的是，大基金敏銳地關注到上述新趨勢和細分領域，將MEMS傳感器、化合物半導體等納入投資領域。丁文武強調大基金全產業鏈的投資策略是：在製造領域，大幅提升先進工藝製造能力、加快存儲芯片規模化量產、促進超越摩爾領域特色製造工藝資源整合（包括MEMS傳感器、電源管理、高壓驅動、功率器件、IGBT、顯示驅動等芯片）、推進化合物半導體器件發展等；在設計領域支持骨幹企業壯大，對接重大專項在CPU、FPGA等高端核心芯片領域開展投資；在封裝領域進一步推動企業提升規模和先進封測產能比重；在裝備材料領域依託重大專項成果，推動光刻、刻蝕、離子注入、大硅片、光刻膠、高純電子氣體等關鍵核心裝備材料的產業化和應用。
目前，大基金已在設備領域投資了北方華創、長川科技、中微半導體、瀋陽拓荊科技有限公司等，製造領域投資支持了中芯國際、華虹集團、長江存儲，在化合物和MEMS領域支持了三安光電、耐威科技等，在設計領域投資了景嘉微、國科微、北斗星通等，在封裝領域投資了長電科技、華天科技、通富微電等。
需要說明的是，在大基金的支持下，多家半導體公司快速發展，長川科技已經上市，國科微也已披露IPO招股書。