今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
12+2相供電設計
CPU供電方面這塊主板採用了8+4pin供電，CPU插座周圍一共圍繞著14相供電，其中12相是CPU的核心供電，2相是SOC供電。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
12+2相供電設計
CPU供電方面這塊主板採用了8+4pin供電，CPU插座周圍一共圍繞著14相供電，其中12相是CPU的核心供電，2相是SOC供電。
這塊主板在核心供電部分採用了英飛凌IR 3553M整合式DrMOS，單顆可承載40A的電流。在SOC供電部分則採用了2+2橋接方式，都採用的是安森美4C06N N溝道mosFET，最大支持電流為65A。PWM芯片使用了英飛凌IR35201多模式芯片，同時在主板背面還有一顆IR3598倍相器，這些共同組成了這塊主板的處理器供電部分。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
12+2相供電設計
CPU供電方面這塊主板採用了8+4pin供電，CPU插座周圍一共圍繞著14相供電，其中12相是CPU的核心供電，2相是SOC供電。
這塊主板在核心供電部分採用了英飛凌IR 3553M整合式DrMOS，單顆可承載40A的電流。在SOC供電部分則採用了2+2橋接方式，都採用的是安森美4C06N N溝道mosFET，最大支持電流為65A。PWM芯片使用了英飛凌IR35201多模式芯片，同時在主板背面還有一顆IR3598倍相器，這些共同組成了這塊主板的處理器供電部分。
魔音音效
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
12+2相供電設計
CPU供電方面這塊主板採用了8+4pin供電，CPU插座周圍一共圍繞著14相供電，其中12相是CPU的核心供電，2相是SOC供電。
這塊主板在核心供電部分採用了英飛凌IR 3553M整合式DrMOS，單顆可承載40A的電流。在SOC供電部分則採用了2+2橋接方式，都採用的是安森美4C06N N溝道mosFET，最大支持電流為65A。PWM芯片使用了英飛凌IR35201多模式芯片，同時在主板背面還有一顆IR3598倍相器，這些共同組成了這塊主板的處理器供電部分。
魔音音效
技嘉X570 Aorus Pro Wi-Fi配備新一代瑞昱了ALC1220-VB音頻芯片，而且芯片上覆蓋有金屬屏蔽罩。技嘉為這套音頻系統搭配了高品質的WIMA音頻電容，保證了套質量的音效解析能力。芯片集成了Smart Headphone Amp技術，可以自動檢測耳機的阻抗值，從而變音量過低或失真。而且這款音頻控制芯片的前置/後窗麥克風信噪比達到了110/114dB，讓遊戲對戰時的通話聲音更清晰，讓魔音音效提供真正的電競優化。
主板散熱模組
這次AMD的Ryzen 3000系列處理器最大核心數量已經到了16核，所以主板的供電部分很強大，為了讓供電部分也保持穩定運行，所以技嘉在CPU供電部分採用了堆棧式散熱鰭片和直觸式熱管，提供更優秀的散熱性能，同時在mosFET與散熱器之間也用了高導熱係數的導熱墊。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
12+2相供電設計
CPU供電方面這塊主板採用了8+4pin供電，CPU插座周圍一共圍繞著14相供電，其中12相是CPU的核心供電，2相是SOC供電。
這塊主板在核心供電部分採用了英飛凌IR 3553M整合式DrMOS，單顆可承載40A的電流。在SOC供電部分則採用了2+2橋接方式，都採用的是安森美4C06N N溝道mosFET，最大支持電流為65A。PWM芯片使用了英飛凌IR35201多模式芯片，同時在主板背面還有一顆IR3598倍相器，這些共同組成了這塊主板的處理器供電部分。
魔音音效
技嘉X570 Aorus Pro Wi-Fi配備新一代瑞昱了ALC1220-VB音頻芯片，而且芯片上覆蓋有金屬屏蔽罩。技嘉為這套音頻系統搭配了高品質的WIMA音頻電容，保證了套質量的音效解析能力。芯片集成了Smart Headphone Amp技術，可以自動檢測耳機的阻抗值，從而變音量過低或失真。而且這款音頻控制芯片的前置/後窗麥克風信噪比達到了110/114dB，讓遊戲對戰時的通話聲音更清晰，讓魔音音效提供真正的電競優化。
主板散熱模組
這次AMD的Ryzen 3000系列處理器最大核心數量已經到了16核，所以主板的供電部分很強大，為了讓供電部分也保持穩定運行，所以技嘉在CPU供電部分採用了堆棧式散熱鰭片和直觸式熱管，提供更優秀的散熱性能，同時在mosFET與散熱器之間也用了高導熱係數的導熱墊。
由於X570提供瞭如PCI-E 4.0等技術，所以功耗及發熱比之前芯片組要高一些，所以這款主板也採用了主動散熱風扇。不過技嘉沒有提供智能啟停功能。
RGB Fusion 2.0
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
12+2相供電設計
CPU供電方面這塊主板採用了8+4pin供電，CPU插座周圍一共圍繞著14相供電，其中12相是CPU的核心供電，2相是SOC供電。
這塊主板在核心供電部分採用了英飛凌IR 3553M整合式DrMOS，單顆可承載40A的電流。在SOC供電部分則採用了2+2橋接方式，都採用的是安森美4C06N N溝道mosFET，最大支持電流為65A。PWM芯片使用了英飛凌IR35201多模式芯片，同時在主板背面還有一顆IR3598倍相器，這些共同組成了這塊主板的處理器供電部分。
魔音音效
技嘉X570 Aorus Pro Wi-Fi配備新一代瑞昱了ALC1220-VB音頻芯片，而且芯片上覆蓋有金屬屏蔽罩。技嘉為這套音頻系統搭配了高品質的WIMA音頻電容，保證了套質量的音效解析能力。芯片集成了Smart Headphone Amp技術，可以自動檢測耳機的阻抗值，從而變音量過低或失真。而且這款音頻控制芯片的前置/後窗麥克風信噪比達到了110/114dB，讓遊戲對戰時的通話聲音更清晰，讓魔音音效提供真正的電競優化。
主板散熱模組
這次AMD的Ryzen 3000系列處理器最大核心數量已經到了16核，所以主板的供電部分很強大，為了讓供電部分也保持穩定運行，所以技嘉在CPU供電部分採用了堆棧式散熱鰭片和直觸式熱管，提供更優秀的散熱性能，同時在mosFET與散熱器之間也用了高導熱係數的導熱墊。
由於X570提供瞭如PCI-E 4.0等技術，所以功耗及發熱比之前芯片組要高一些，所以這款主板也採用了主動散熱風扇。不過技嘉沒有提供智能啟停功能。
RGB Fusion 2.0
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
12+2相供電設計
CPU供電方面這塊主板採用了8+4pin供電，CPU插座周圍一共圍繞著14相供電，其中12相是CPU的核心供電，2相是SOC供電。
這塊主板在核心供電部分採用了英飛凌IR 3553M整合式DrMOS，單顆可承載40A的電流。在SOC供電部分則採用了2+2橋接方式，都採用的是安森美4C06N N溝道mosFET，最大支持電流為65A。PWM芯片使用了英飛凌IR35201多模式芯片，同時在主板背面還有一顆IR3598倍相器，這些共同組成了這塊主板的處理器供電部分。
魔音音效
技嘉X570 Aorus Pro Wi-Fi配備新一代瑞昱了ALC1220-VB音頻芯片，而且芯片上覆蓋有金屬屏蔽罩。技嘉為這套音頻系統搭配了高品質的WIMA音頻電容，保證了套質量的音效解析能力。芯片集成了Smart Headphone Amp技術，可以自動檢測耳機的阻抗值，從而變音量過低或失真。而且這款音頻控制芯片的前置/後窗麥克風信噪比達到了110/114dB，讓遊戲對戰時的通話聲音更清晰，讓魔音音效提供真正的電競優化。
主板散熱模組
這次AMD的Ryzen 3000系列處理器最大核心數量已經到了16核，所以主板的供電部分很強大，為了讓供電部分也保持穩定運行，所以技嘉在CPU供電部分採用了堆棧式散熱鰭片和直觸式熱管，提供更優秀的散熱性能，同時在mosFET與散熱器之間也用了高導熱係數的導熱墊。
由於X570提供瞭如PCI-E 4.0等技術，所以功耗及發熱比之前芯片組要高一些，所以這款主板也採用了主動散熱風扇。不過技嘉沒有提供智能啟停功能。
RGB Fusion 2.0
除了提供強大的散熱供電外，這塊主板還提供了2個可編程LED燈帶電源插座及2個RGB燈帶電源插座，而且支持技嘉RGB Fusion 2.0軟件，不僅讓用戶可以方便的構建個性化的RGB效果，而且也易於控制。
主板BIOS介紹
現在圖形化的BIOS方便了我們的使用。技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板的BIOS擁有簡易模式及高級模式，方便玩家做簡單或複雜的設置。
在簡易模式中，我們可以查看當前CPU、主板、內存的狀態以及啟動磁盤的順序。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
12+2相供電設計
CPU供電方面這塊主板採用了8+4pin供電，CPU插座周圍一共圍繞著14相供電，其中12相是CPU的核心供電，2相是SOC供電。
這塊主板在核心供電部分採用了英飛凌IR 3553M整合式DrMOS，單顆可承載40A的電流。在SOC供電部分則採用了2+2橋接方式，都採用的是安森美4C06N N溝道mosFET，最大支持電流為65A。PWM芯片使用了英飛凌IR35201多模式芯片，同時在主板背面還有一顆IR3598倍相器，這些共同組成了這塊主板的處理器供電部分。
魔音音效
技嘉X570 Aorus Pro Wi-Fi配備新一代瑞昱了ALC1220-VB音頻芯片，而且芯片上覆蓋有金屬屏蔽罩。技嘉為這套音頻系統搭配了高品質的WIMA音頻電容，保證了套質量的音效解析能力。芯片集成了Smart Headphone Amp技術，可以自動檢測耳機的阻抗值，從而變音量過低或失真。而且這款音頻控制芯片的前置/後窗麥克風信噪比達到了110/114dB，讓遊戲對戰時的通話聲音更清晰，讓魔音音效提供真正的電競優化。
主板散熱模組
這次AMD的Ryzen 3000系列處理器最大核心數量已經到了16核，所以主板的供電部分很強大，為了讓供電部分也保持穩定運行，所以技嘉在CPU供電部分採用了堆棧式散熱鰭片和直觸式熱管，提供更優秀的散熱性能，同時在mosFET與散熱器之間也用了高導熱係數的導熱墊。
由於X570提供瞭如PCI-E 4.0等技術，所以功耗及發熱比之前芯片組要高一些，所以這款主板也採用了主動散熱風扇。不過技嘉沒有提供智能啟停功能。
RGB Fusion 2.0
除了提供強大的散熱供電外，這塊主板還提供了2個可編程LED燈帶電源插座及2個RGB燈帶電源插座，而且支持技嘉RGB Fusion 2.0軟件，不僅讓用戶可以方便的構建個性化的RGB效果，而且也易於控制。
主板BIOS介紹
現在圖形化的BIOS方便了我們的使用。技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板的BIOS擁有簡易模式及高級模式，方便玩家做簡單或複雜的設置。
在簡易模式中，我們可以查看當前CPU、主板、內存的狀態以及啟動磁盤的順序。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
12+2相供電設計
CPU供電方面這塊主板採用了8+4pin供電，CPU插座周圍一共圍繞著14相供電，其中12相是CPU的核心供電，2相是SOC供電。
這塊主板在核心供電部分採用了英飛凌IR 3553M整合式DrMOS，單顆可承載40A的電流。在SOC供電部分則採用了2+2橋接方式，都採用的是安森美4C06N N溝道mosFET，最大支持電流為65A。PWM芯片使用了英飛凌IR35201多模式芯片，同時在主板背面還有一顆IR3598倍相器，這些共同組成了這塊主板的處理器供電部分。
魔音音效
技嘉X570 Aorus Pro Wi-Fi配備新一代瑞昱了ALC1220-VB音頻芯片，而且芯片上覆蓋有金屬屏蔽罩。技嘉為這套音頻系統搭配了高品質的WIMA音頻電容，保證了套質量的音效解析能力。芯片集成了Smart Headphone Amp技術，可以自動檢測耳機的阻抗值，從而變音量過低或失真。而且這款音頻控制芯片的前置/後窗麥克風信噪比達到了110/114dB，讓遊戲對戰時的通話聲音更清晰，讓魔音音效提供真正的電競優化。
主板散熱模組
這次AMD的Ryzen 3000系列處理器最大核心數量已經到了16核，所以主板的供電部分很強大，為了讓供電部分也保持穩定運行，所以技嘉在CPU供電部分採用了堆棧式散熱鰭片和直觸式熱管，提供更優秀的散熱性能，同時在mosFET與散熱器之間也用了高導熱係數的導熱墊。
由於X570提供瞭如PCI-E 4.0等技術，所以功耗及發熱比之前芯片組要高一些，所以這款主板也採用了主動散熱風扇。不過技嘉沒有提供智能啟停功能。
RGB Fusion 2.0
除了提供強大的散熱供電外，這塊主板還提供了2個可編程LED燈帶電源插座及2個RGB燈帶電源插座，而且支持技嘉RGB Fusion 2.0軟件，不僅讓用戶可以方便的構建個性化的RGB效果，而且也易於控制。
主板BIOS介紹
現在圖形化的BIOS方便了我們的使用。技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板的BIOS擁有簡易模式及高級模式，方便玩家做簡單或複雜的設置。
在簡易模式中，我們可以查看當前CPU、主板、內存的狀態以及啟動磁盤的順序。
在高級選項中，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板提供了豐富的設置選項。當然這代X570芯片組主板最重要的PCI-E 4.0設置也在其中，可以試著CPU提供的兩條PCI-E插槽以什麼規格運行，同時FCH提供的PCI-E插槽也有相關設置。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
12+2相供電設計
CPU供電方面這塊主板採用了8+4pin供電，CPU插座周圍一共圍繞著14相供電，其中12相是CPU的核心供電，2相是SOC供電。
這塊主板在核心供電部分採用了英飛凌IR 3553M整合式DrMOS，單顆可承載40A的電流。在SOC供電部分則採用了2+2橋接方式，都採用的是安森美4C06N N溝道mosFET，最大支持電流為65A。PWM芯片使用了英飛凌IR35201多模式芯片，同時在主板背面還有一顆IR3598倍相器，這些共同組成了這塊主板的處理器供電部分。
魔音音效
技嘉X570 Aorus Pro Wi-Fi配備新一代瑞昱了ALC1220-VB音頻芯片，而且芯片上覆蓋有金屬屏蔽罩。技嘉為這套音頻系統搭配了高品質的WIMA音頻電容，保證了套質量的音效解析能力。芯片集成了Smart Headphone Amp技術，可以自動檢測耳機的阻抗值，從而變音量過低或失真。而且這款音頻控制芯片的前置/後窗麥克風信噪比達到了110/114dB，讓遊戲對戰時的通話聲音更清晰，讓魔音音效提供真正的電競優化。
主板散熱模組
這次AMD的Ryzen 3000系列處理器最大核心數量已經到了16核，所以主板的供電部分很強大，為了讓供電部分也保持穩定運行，所以技嘉在CPU供電部分採用了堆棧式散熱鰭片和直觸式熱管，提供更優秀的散熱性能，同時在mosFET與散熱器之間也用了高導熱係數的導熱墊。
由於X570提供瞭如PCI-E 4.0等技術，所以功耗及發熱比之前芯片組要高一些，所以這款主板也採用了主動散熱風扇。不過技嘉沒有提供智能啟停功能。
RGB Fusion 2.0
除了提供強大的散熱供電外，這塊主板還提供了2個可編程LED燈帶電源插座及2個RGB燈帶電源插座，而且支持技嘉RGB Fusion 2.0軟件，不僅讓用戶可以方便的構建個性化的RGB效果，而且也易於控制。
主板BIOS介紹
現在圖形化的BIOS方便了我們的使用。技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板的BIOS擁有簡易模式及高級模式，方便玩家做簡單或複雜的設置。
在簡易模式中，我們可以查看當前CPU、主板、內存的狀態以及啟動磁盤的順序。
在高級選項中，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板提供了豐富的設置選項。當然這代X570芯片組主板最重要的PCI-E 4.0設置也在其中，可以試著CPU提供的兩條PCI-E插槽以什麼規格運行，同時FCH提供的PCI-E插槽也有相關設置。
值得注意的是，PCI-E相關的選項在高級設置->設置中的不同選項中，選擇處理器提供的兩條PCI-E運行模式的在IOPorts中，而選擇PCI-E插槽配置的選項則在Miscellaneous中。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
12+2相供電設計
CPU供電方面這塊主板採用了8+4pin供電，CPU插座周圍一共圍繞著14相供電，其中12相是CPU的核心供電，2相是SOC供電。
這塊主板在核心供電部分採用了英飛凌IR 3553M整合式DrMOS，單顆可承載40A的電流。在SOC供電部分則採用了2+2橋接方式，都採用的是安森美4C06N N溝道mosFET，最大支持電流為65A。PWM芯片使用了英飛凌IR35201多模式芯片，同時在主板背面還有一顆IR3598倍相器，這些共同組成了這塊主板的處理器供電部分。
魔音音效
技嘉X570 Aorus Pro Wi-Fi配備新一代瑞昱了ALC1220-VB音頻芯片，而且芯片上覆蓋有金屬屏蔽罩。技嘉為這套音頻系統搭配了高品質的WIMA音頻電容，保證了套質量的音效解析能力。芯片集成了Smart Headphone Amp技術，可以自動檢測耳機的阻抗值，從而變音量過低或失真。而且這款音頻控制芯片的前置/後窗麥克風信噪比達到了110/114dB，讓遊戲對戰時的通話聲音更清晰，讓魔音音效提供真正的電競優化。
主板散熱模組
這次AMD的Ryzen 3000系列處理器最大核心數量已經到了16核，所以主板的供電部分很強大，為了讓供電部分也保持穩定運行，所以技嘉在CPU供電部分採用了堆棧式散熱鰭片和直觸式熱管，提供更優秀的散熱性能，同時在mosFET與散熱器之間也用了高導熱係數的導熱墊。
由於X570提供瞭如PCI-E 4.0等技術，所以功耗及發熱比之前芯片組要高一些，所以這款主板也採用了主動散熱風扇。不過技嘉沒有提供智能啟停功能。
RGB Fusion 2.0
除了提供強大的散熱供電外，這塊主板還提供了2個可編程LED燈帶電源插座及2個RGB燈帶電源插座，而且支持技嘉RGB Fusion 2.0軟件，不僅讓用戶可以方便的構建個性化的RGB效果，而且也易於控制。
主板BIOS介紹
現在圖形化的BIOS方便了我們的使用。技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板的BIOS擁有簡易模式及高級模式，方便玩家做簡單或複雜的設置。
在簡易模式中，我們可以查看當前CPU、主板、內存的狀態以及啟動磁盤的順序。
在高級選項中，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板提供了豐富的設置選項。當然這代X570芯片組主板最重要的PCI-E 4.0設置也在其中，可以試著CPU提供的兩條PCI-E插槽以什麼規格運行，同時FCH提供的PCI-E插槽也有相關設置。
值得注意的是，PCI-E相關的選項在高級設置->設置中的不同選項中，選擇處理器提供的兩條PCI-E運行模式的在IOPorts中，而選擇PCI-E插槽配置的選項則在Miscellaneous中。
除了這些選項外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板還提供了Smart Fan 5智能風扇調節功能，可以看到在BIOS中的選項非常豐富。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
12+2相供電設計
CPU供電方面這塊主板採用了8+4pin供電，CPU插座周圍一共圍繞著14相供電，其中12相是CPU的核心供電，2相是SOC供電。
這塊主板在核心供電部分採用了英飛凌IR 3553M整合式DrMOS，單顆可承載40A的電流。在SOC供電部分則採用了2+2橋接方式，都採用的是安森美4C06N N溝道mosFET，最大支持電流為65A。PWM芯片使用了英飛凌IR35201多模式芯片，同時在主板背面還有一顆IR3598倍相器，這些共同組成了這塊主板的處理器供電部分。
魔音音效
技嘉X570 Aorus Pro Wi-Fi配備新一代瑞昱了ALC1220-VB音頻芯片，而且芯片上覆蓋有金屬屏蔽罩。技嘉為這套音頻系統搭配了高品質的WIMA音頻電容，保證了套質量的音效解析能力。芯片集成了Smart Headphone Amp技術，可以自動檢測耳機的阻抗值，從而變音量過低或失真。而且這款音頻控制芯片的前置/後窗麥克風信噪比達到了110/114dB，讓遊戲對戰時的通話聲音更清晰，讓魔音音效提供真正的電競優化。
主板散熱模組
這次AMD的Ryzen 3000系列處理器最大核心數量已經到了16核，所以主板的供電部分很強大，為了讓供電部分也保持穩定運行，所以技嘉在CPU供電部分採用了堆棧式散熱鰭片和直觸式熱管，提供更優秀的散熱性能，同時在mosFET與散熱器之間也用了高導熱係數的導熱墊。
由於X570提供瞭如PCI-E 4.0等技術，所以功耗及發熱比之前芯片組要高一些，所以這款主板也採用了主動散熱風扇。不過技嘉沒有提供智能啟停功能。
RGB Fusion 2.0
除了提供強大的散熱供電外，這塊主板還提供了2個可編程LED燈帶電源插座及2個RGB燈帶電源插座，而且支持技嘉RGB Fusion 2.0軟件，不僅讓用戶可以方便的構建個性化的RGB效果，而且也易於控制。
主板BIOS介紹
現在圖形化的BIOS方便了我們的使用。技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板的BIOS擁有簡易模式及高級模式，方便玩家做簡單或複雜的設置。
在簡易模式中，我們可以查看當前CPU、主板、內存的狀態以及啟動磁盤的順序。
在高級選項中，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板提供了豐富的設置選項。當然這代X570芯片組主板最重要的PCI-E 4.0設置也在其中，可以試著CPU提供的兩條PCI-E插槽以什麼規格運行，同時FCH提供的PCI-E插槽也有相關設置。
值得注意的是，PCI-E相關的選項在高級設置->設置中的不同選項中，選擇處理器提供的兩條PCI-E運行模式的在IOPorts中，而選擇PCI-E插槽配置的選項則在Miscellaneous中。
除了這些選項外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板還提供了Smart Fan 5智能風扇調節功能，可以看到在BIOS中的選項非常豐富。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
12+2相供電設計
CPU供電方面這塊主板採用了8+4pin供電，CPU插座周圍一共圍繞著14相供電，其中12相是CPU的核心供電，2相是SOC供電。
這塊主板在核心供電部分採用了英飛凌IR 3553M整合式DrMOS，單顆可承載40A的電流。在SOC供電部分則採用了2+2橋接方式，都採用的是安森美4C06N N溝道mosFET，最大支持電流為65A。PWM芯片使用了英飛凌IR35201多模式芯片，同時在主板背面還有一顆IR3598倍相器，這些共同組成了這塊主板的處理器供電部分。
魔音音效
技嘉X570 Aorus Pro Wi-Fi配備新一代瑞昱了ALC1220-VB音頻芯片，而且芯片上覆蓋有金屬屏蔽罩。技嘉為這套音頻系統搭配了高品質的WIMA音頻電容，保證了套質量的音效解析能力。芯片集成了Smart Headphone Amp技術，可以自動檢測耳機的阻抗值，從而變音量過低或失真。而且這款音頻控制芯片的前置/後窗麥克風信噪比達到了110/114dB，讓遊戲對戰時的通話聲音更清晰，讓魔音音效提供真正的電競優化。
主板散熱模組
這次AMD的Ryzen 3000系列處理器最大核心數量已經到了16核，所以主板的供電部分很強大，為了讓供電部分也保持穩定運行，所以技嘉在CPU供電部分採用了堆棧式散熱鰭片和直觸式熱管，提供更優秀的散熱性能，同時在mosFET與散熱器之間也用了高導熱係數的導熱墊。
由於X570提供瞭如PCI-E 4.0等技術，所以功耗及發熱比之前芯片組要高一些，所以這款主板也採用了主動散熱風扇。不過技嘉沒有提供智能啟停功能。
RGB Fusion 2.0
除了提供強大的散熱供電外，這塊主板還提供了2個可編程LED燈帶電源插座及2個RGB燈帶電源插座，而且支持技嘉RGB Fusion 2.0軟件，不僅讓用戶可以方便的構建個性化的RGB效果，而且也易於控制。
主板BIOS介紹
現在圖形化的BIOS方便了我們的使用。技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板的BIOS擁有簡易模式及高級模式，方便玩家做簡單或複雜的設置。
在簡易模式中，我們可以查看當前CPU、主板、內存的狀態以及啟動磁盤的順序。
在高級選項中，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板提供了豐富的設置選項。當然這代X570芯片組主板最重要的PCI-E 4.0設置也在其中，可以試著CPU提供的兩條PCI-E插槽以什麼規格運行，同時FCH提供的PCI-E插槽也有相關設置。
值得注意的是，PCI-E相關的選項在高級設置->設置中的不同選項中，選擇處理器提供的兩條PCI-E運行模式的在IOPorts中，而選擇PCI-E插槽配置的選項則在Miscellaneous中。
除了這些選項外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板還提供了Smart Fan 5智能風扇調節功能，可以看到在BIOS中的選項非常豐富。
方便BIOS刷寫的Q-Flash功能
PCI-4 4.0測試
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
12+2相供電設計
CPU供電方面這塊主板採用了8+4pin供電，CPU插座周圍一共圍繞著14相供電，其中12相是CPU的核心供電，2相是SOC供電。
這塊主板在核心供電部分採用了英飛凌IR 3553M整合式DrMOS，單顆可承載40A的電流。在SOC供電部分則採用了2+2橋接方式，都採用的是安森美4C06N N溝道mosFET，最大支持電流為65A。PWM芯片使用了英飛凌IR35201多模式芯片，同時在主板背面還有一顆IR3598倍相器，這些共同組成了這塊主板的處理器供電部分。
魔音音效
技嘉X570 Aorus Pro Wi-Fi配備新一代瑞昱了ALC1220-VB音頻芯片，而且芯片上覆蓋有金屬屏蔽罩。技嘉為這套音頻系統搭配了高品質的WIMA音頻電容，保證了套質量的音效解析能力。芯片集成了Smart Headphone Amp技術，可以自動檢測耳機的阻抗值，從而變音量過低或失真。而且這款音頻控制芯片的前置/後窗麥克風信噪比達到了110/114dB，讓遊戲對戰時的通話聲音更清晰，讓魔音音效提供真正的電競優化。
主板散熱模組
這次AMD的Ryzen 3000系列處理器最大核心數量已經到了16核，所以主板的供電部分很強大，為了讓供電部分也保持穩定運行，所以技嘉在CPU供電部分採用了堆棧式散熱鰭片和直觸式熱管，提供更優秀的散熱性能，同時在mosFET與散熱器之間也用了高導熱係數的導熱墊。
由於X570提供瞭如PCI-E 4.0等技術，所以功耗及發熱比之前芯片組要高一些，所以這款主板也採用了主動散熱風扇。不過技嘉沒有提供智能啟停功能。
RGB Fusion 2.0
除了提供強大的散熱供電外，這塊主板還提供了2個可編程LED燈帶電源插座及2個RGB燈帶電源插座，而且支持技嘉RGB Fusion 2.0軟件，不僅讓用戶可以方便的構建個性化的RGB效果，而且也易於控制。
主板BIOS介紹
現在圖形化的BIOS方便了我們的使用。技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板的BIOS擁有簡易模式及高級模式，方便玩家做簡單或複雜的設置。
在簡易模式中，我們可以查看當前CPU、主板、內存的狀態以及啟動磁盤的順序。
在高級選項中，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板提供了豐富的設置選項。當然這代X570芯片組主板最重要的PCI-E 4.0設置也在其中，可以試著CPU提供的兩條PCI-E插槽以什麼規格運行，同時FCH提供的PCI-E插槽也有相關設置。
值得注意的是，PCI-E相關的選項在高級設置->設置中的不同選項中，選擇處理器提供的兩條PCI-E運行模式的在IOPorts中，而選擇PCI-E插槽配置的選項則在Miscellaneous中。
除了這些選項外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板還提供了Smart Fan 5智能風扇調節功能，可以看到在BIOS中的選項非常豐富。
方便BIOS刷寫的Q-Flash功能
PCI-4 4.0測試
這次X570主板最大的特點就是PCI-E 4.0了，在之前的RX 5700系列顯卡評測時已經表明了這項技術目前對於顯卡來說影響太小，所以目前PCI-E 4.0技術最大的受益者就是SSD了。所以支持PCI-E 4.0 x4的m.2成為了SSD提升傳輸速率的最大助力。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
12+2相供電設計
CPU供電方面這塊主板採用了8+4pin供電，CPU插座周圍一共圍繞著14相供電，其中12相是CPU的核心供電，2相是SOC供電。
這塊主板在核心供電部分採用了英飛凌IR 3553M整合式DrMOS，單顆可承載40A的電流。在SOC供電部分則採用了2+2橋接方式，都採用的是安森美4C06N N溝道mosFET，最大支持電流為65A。PWM芯片使用了英飛凌IR35201多模式芯片，同時在主板背面還有一顆IR3598倍相器，這些共同組成了這塊主板的處理器供電部分。
魔音音效
技嘉X570 Aorus Pro Wi-Fi配備新一代瑞昱了ALC1220-VB音頻芯片，而且芯片上覆蓋有金屬屏蔽罩。技嘉為這套音頻系統搭配了高品質的WIMA音頻電容，保證了套質量的音效解析能力。芯片集成了Smart Headphone Amp技術，可以自動檢測耳機的阻抗值，從而變音量過低或失真。而且這款音頻控制芯片的前置/後窗麥克風信噪比達到了110/114dB，讓遊戲對戰時的通話聲音更清晰，讓魔音音效提供真正的電競優化。
主板散熱模組
這次AMD的Ryzen 3000系列處理器最大核心數量已經到了16核，所以主板的供電部分很強大，為了讓供電部分也保持穩定運行，所以技嘉在CPU供電部分採用了堆棧式散熱鰭片和直觸式熱管，提供更優秀的散熱性能，同時在mosFET與散熱器之間也用了高導熱係數的導熱墊。
由於X570提供瞭如PCI-E 4.0等技術，所以功耗及發熱比之前芯片組要高一些，所以這款主板也採用了主動散熱風扇。不過技嘉沒有提供智能啟停功能。
RGB Fusion 2.0
除了提供強大的散熱供電外，這塊主板還提供了2個可編程LED燈帶電源插座及2個RGB燈帶電源插座，而且支持技嘉RGB Fusion 2.0軟件，不僅讓用戶可以方便的構建個性化的RGB效果，而且也易於控制。
主板BIOS介紹
現在圖形化的BIOS方便了我們的使用。技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板的BIOS擁有簡易模式及高級模式，方便玩家做簡單或複雜的設置。
在簡易模式中，我們可以查看當前CPU、主板、內存的狀態以及啟動磁盤的順序。
在高級選項中，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板提供了豐富的設置選項。當然這代X570芯片組主板最重要的PCI-E 4.0設置也在其中，可以試著CPU提供的兩條PCI-E插槽以什麼規格運行，同時FCH提供的PCI-E插槽也有相關設置。
值得注意的是，PCI-E相關的選項在高級設置->設置中的不同選項中，選擇處理器提供的兩條PCI-E運行模式的在IOPorts中，而選擇PCI-E插槽配置的選項則在Miscellaneous中。
除了這些選項外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板還提供了Smart Fan 5智能風扇調節功能，可以看到在BIOS中的選項非常豐富。
方便BIOS刷寫的Q-Flash功能
PCI-4 4.0測試
這次X570主板最大的特點就是PCI-E 4.0了，在之前的RX 5700系列顯卡評測時已經表明了這項技術目前對於顯卡來說影響太小，所以目前PCI-E 4.0技術最大的受益者就是SSD了。所以支持PCI-E 4.0 x4的m.2成為了SSD提升傳輸速率的最大助力。
PCI-E 4.0模式測試
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
12+2相供電設計
CPU供電方面這塊主板採用了8+4pin供電，CPU插座周圍一共圍繞著14相供電，其中12相是CPU的核心供電，2相是SOC供電。
這塊主板在核心供電部分採用了英飛凌IR 3553M整合式DrMOS，單顆可承載40A的電流。在SOC供電部分則採用了2+2橋接方式，都採用的是安森美4C06N N溝道mosFET，最大支持電流為65A。PWM芯片使用了英飛凌IR35201多模式芯片，同時在主板背面還有一顆IR3598倍相器，這些共同組成了這塊主板的處理器供電部分。
魔音音效
技嘉X570 Aorus Pro Wi-Fi配備新一代瑞昱了ALC1220-VB音頻芯片，而且芯片上覆蓋有金屬屏蔽罩。技嘉為這套音頻系統搭配了高品質的WIMA音頻電容，保證了套質量的音效解析能力。芯片集成了Smart Headphone Amp技術，可以自動檢測耳機的阻抗值，從而變音量過低或失真。而且這款音頻控制芯片的前置/後窗麥克風信噪比達到了110/114dB，讓遊戲對戰時的通話聲音更清晰，讓魔音音效提供真正的電競優化。
主板散熱模組
這次AMD的Ryzen 3000系列處理器最大核心數量已經到了16核，所以主板的供電部分很強大，為了讓供電部分也保持穩定運行，所以技嘉在CPU供電部分採用了堆棧式散熱鰭片和直觸式熱管，提供更優秀的散熱性能，同時在mosFET與散熱器之間也用了高導熱係數的導熱墊。
由於X570提供瞭如PCI-E 4.0等技術，所以功耗及發熱比之前芯片組要高一些，所以這款主板也採用了主動散熱風扇。不過技嘉沒有提供智能啟停功能。
RGB Fusion 2.0
除了提供強大的散熱供電外，這塊主板還提供了2個可編程LED燈帶電源插座及2個RGB燈帶電源插座，而且支持技嘉RGB Fusion 2.0軟件，不僅讓用戶可以方便的構建個性化的RGB效果，而且也易於控制。
主板BIOS介紹
現在圖形化的BIOS方便了我們的使用。技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板的BIOS擁有簡易模式及高級模式，方便玩家做簡單或複雜的設置。
在簡易模式中，我們可以查看當前CPU、主板、內存的狀態以及啟動磁盤的順序。
在高級選項中，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板提供了豐富的設置選項。當然這代X570芯片組主板最重要的PCI-E 4.0設置也在其中，可以試著CPU提供的兩條PCI-E插槽以什麼規格運行，同時FCH提供的PCI-E插槽也有相關設置。
值得注意的是，PCI-E相關的選項在高級設置->設置中的不同選項中，選擇處理器提供的兩條PCI-E運行模式的在IOPorts中，而選擇PCI-E插槽配置的選項則在Miscellaneous中。
除了這些選項外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板還提供了Smart Fan 5智能風扇調節功能，可以看到在BIOS中的選項非常豐富。
方便BIOS刷寫的Q-Flash功能
PCI-4 4.0測試
這次X570主板最大的特點就是PCI-E 4.0了，在之前的RX 5700系列顯卡評測時已經表明了這項技術目前對於顯卡來說影響太小，所以目前PCI-E 4.0技術最大的受益者就是SSD了。所以支持PCI-E 4.0 x4的m.2成為了SSD提升傳輸速率的最大助力。
PCI-E 4.0模式測試
PCI-E 3.0模式測試
我們這次通過技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB測試了在PCI-E 3.0及PCI-E 4.0時的性能表現，當然可以通過在BIOS中設置PCI-E運行在哪種規格下。在PCI-E 3.0是順序讀寫速度僅在3200MB/s左右，而現在一些SSD已經能達到這樣的速度表現。當改為PCI-E 4.0測試時，順序讀取能到到5000MB/s，同時順序寫入也能有4200MB/s左右，表現好了很多。不過隨機性能沒有什麼太大變化。
銳龍7 3700X超頻測試
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
12+2相供電設計
CPU供電方面這塊主板採用了8+4pin供電，CPU插座周圍一共圍繞著14相供電，其中12相是CPU的核心供電，2相是SOC供電。
這塊主板在核心供電部分採用了英飛凌IR 3553M整合式DrMOS，單顆可承載40A的電流。在SOC供電部分則採用了2+2橋接方式，都採用的是安森美4C06N N溝道mosFET，最大支持電流為65A。PWM芯片使用了英飛凌IR35201多模式芯片，同時在主板背面還有一顆IR3598倍相器，這些共同組成了這塊主板的處理器供電部分。
魔音音效
技嘉X570 Aorus Pro Wi-Fi配備新一代瑞昱了ALC1220-VB音頻芯片，而且芯片上覆蓋有金屬屏蔽罩。技嘉為這套音頻系統搭配了高品質的WIMA音頻電容，保證了套質量的音效解析能力。芯片集成了Smart Headphone Amp技術，可以自動檢測耳機的阻抗值，從而變音量過低或失真。而且這款音頻控制芯片的前置/後窗麥克風信噪比達到了110/114dB，讓遊戲對戰時的通話聲音更清晰，讓魔音音效提供真正的電競優化。
主板散熱模組
這次AMD的Ryzen 3000系列處理器最大核心數量已經到了16核，所以主板的供電部分很強大，為了讓供電部分也保持穩定運行，所以技嘉在CPU供電部分採用了堆棧式散熱鰭片和直觸式熱管，提供更優秀的散熱性能，同時在mosFET與散熱器之間也用了高導熱係數的導熱墊。
由於X570提供瞭如PCI-E 4.0等技術，所以功耗及發熱比之前芯片組要高一些，所以這款主板也採用了主動散熱風扇。不過技嘉沒有提供智能啟停功能。
RGB Fusion 2.0
除了提供強大的散熱供電外，這塊主板還提供了2個可編程LED燈帶電源插座及2個RGB燈帶電源插座，而且支持技嘉RGB Fusion 2.0軟件，不僅讓用戶可以方便的構建個性化的RGB效果，而且也易於控制。
主板BIOS介紹
現在圖形化的BIOS方便了我們的使用。技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板的BIOS擁有簡易模式及高級模式，方便玩家做簡單或複雜的設置。
在簡易模式中，我們可以查看當前CPU、主板、內存的狀態以及啟動磁盤的順序。
在高級選項中，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板提供了豐富的設置選項。當然這代X570芯片組主板最重要的PCI-E 4.0設置也在其中，可以試著CPU提供的兩條PCI-E插槽以什麼規格運行，同時FCH提供的PCI-E插槽也有相關設置。
值得注意的是，PCI-E相關的選項在高級設置->設置中的不同選項中，選擇處理器提供的兩條PCI-E運行模式的在IOPorts中，而選擇PCI-E插槽配置的選項則在Miscellaneous中。
除了這些選項外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板還提供了Smart Fan 5智能風扇調節功能，可以看到在BIOS中的選項非常豐富。
方便BIOS刷寫的Q-Flash功能
PCI-4 4.0測試
這次X570主板最大的特點就是PCI-E 4.0了，在之前的RX 5700系列顯卡評測時已經表明了這項技術目前對於顯卡來說影響太小，所以目前PCI-E 4.0技術最大的受益者就是SSD了。所以支持PCI-E 4.0 x4的m.2成為了SSD提升傳輸速率的最大助力。
PCI-E 4.0模式測試
PCI-E 3.0模式測試
我們這次通過技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB測試了在PCI-E 3.0及PCI-E 4.0時的性能表現，當然可以通過在BIOS中設置PCI-E運行在哪種規格下。在PCI-E 3.0是順序讀寫速度僅在3200MB/s左右，而現在一些SSD已經能達到這樣的速度表現。當改為PCI-E 4.0測試時，順序讀取能到到5000MB/s，同時順序寫入也能有4200MB/s左右，表現好了很多。不過隨機性能沒有什麼太大變化。
銳龍7 3700X超頻測試
我們手中這顆Ryzen 7 3700X的常規超頻極限在4.3GHz左右，而在技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板上也能達到這樣的成績，最終穩定時電壓為1.368V，通過AIDA 64的10分鐘FPU烤機測試，此時溫度在89攝氏度（240水冷散熱）。
今年AMD真可謂出手迅速且有力，基於Zen 2架構的銳龍3000系列處理器不僅在性能功耗方面帶來了長足的進步，而且也加入了很多新特性，一上來就是瞄準高端產品線。而各家主板廠商這次也是非常給力，都推出涵蓋不同檔次的X570芯片組主板。
當然這次AMD自己研發的X570芯片組也足夠給力，能夠成為新CPU的強大助力。所以技嘉這次一共推出了X570 Gaming X、X570 AORUS PRO WIFI、X570 I AORUS PRO WIFI、X570 AORUS MASTER和X570 AORUS EXTREME等多款主板，足以見得技嘉對這次AMD平臺的重視。
而X570 AORUS PRO WIFI從低到高則是位於第二梯隊主流市場的產品，相比X570 Gaming X，這塊主板屬於AORUS系列，自然會有一些獨到的設計和提升。但相比於X570 AORUS MASTER則有一些差距，畢竟屬於入門級的AORUS主板。
X570芯片組充滿驚喜，不僅作為首款支持PCI-E 4.0的芯片組，提供了16條通道，而且還提供了12個SATA 6Gbps接口，而且USB 3.1也升級到了Gen 2，真正為AM4平臺提供了眾多高速連接方式。
此次X570芯片組主板在用料等方面都非常足，而且作為技嘉Aorus系列的一員，X570 AORUS PRO WIFI採用的是標準的ATX大板，而且與其上一級的X570 AORUS MASTER主板在I/O裝甲、SSD被動散熱及芯片組主動散熱方面有著類似的設計語言，整個主板在設計語言上有著獨特的AORUS風格。而且在I/O裝甲附近就是主板的CPU供電部分，由於AMD最新推出的Ryzen 3000系列處理器最大核心數到了16核，所以供電部分X570 AORUS PRO WIFI採用了12+2相供電。在FCH處也有著一個主動散熱器，幫助X570芯片組散熱。
主板擴展能力
內存接口
作為標準的ATX大板，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板有四條雙邊卡口的DDR4內存插槽，而且擁有金屬加固條，使用第二代銳龍處理器時最大支持64GB的容量，使用第三代銳龍處理器時最大支持128GB的內存容量。在內存頻率方面當採用第三代銳龍處理器時最高支持4400MHz（O.C.），採用第二代銳龍處理器及集成Radeon Vega的AMD第一代及第二代APU時最高支持3600MHz（O.C.）。
PCI-E插槽
X570 AORUS PRO WIFI主板提供了3條PCI-E x16插槽，其中前兩條是由CPU提供的，最後一條PCI-E x16及兩個PCI-E x1都是由X570芯片組提供。
當使用第三代銳龍處理器時，由CPU提供了兩條PCI-E x16，其中一條支持以PCI-E 4.0 x16運行，另一條則以PCI-E 4.0 x8運行。同時由於這兩個插槽共享帶寬，所以當使用到那條x8的插槽時，兩條插槽以x8+x8模式運行。
基於芯片組提供的PCI-E x16在x4速率下運行，當使用第三代銳龍處理器時，則支持PCI-E 4.0規範。
存儲接口
主板有兩條m.2 SSD插槽，同時全部支持PCI-E 4.0 x4，不過其中一條由處理器提供，還有一條則是芯片組提供的。技嘉為這兩條m.2插槽都提供了散熱裝甲，可以強化SSD的散熱。而且這兩條m.2 SSD插槽都支持和M Key，type 2242/2260/2280/22110規格。
其他存儲接口方面，技嘉X570 AORUS PRO WIFI提供了6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10功能。
一體式I/O背板及網絡支持
技嘉也非常重視這次的X570主板了，包括X570 AORUS PRO WIFI主板也配備了I/O背板，單邊裝機外也能夠為背板接口提供更好的保護。
技嘉在背板上提供了4個USB 2.0/1.1接口、3個USB 3.1 Gen 1接口、1個支持USB 3.1 Gen 2的Type-C接口、1個USB 3.1 Gen 2 Type-A接口及1個USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A接口，不過這個雙模式的接口只有當使用第三代銳龍處理器時才支持Gen 2規範。
除了這些USB接口外，技嘉還提供了1個RJ-45網線接口、一個數字光纖輸出接口、5音頻接口。2個SMA天線接口(2T2R)是支持WiFi 6技術的，理論最高傳輸速率達到了2.4Gbps。而且這次技嘉也考慮到了使用銳龍APU的用戶，在背板上提供了一個HDMI 2.0接口，方便APU用戶使用其內置的顯卡。
網絡方面這次技嘉使用了Intel的WGI211AT網絡芯片，是一款千兆網卡。而無線網絡芯片則是採用了英特爾新一代的WI-FI 6 AX200網絡芯片，而且還支持藍牙5.0，功能強大。
主板其他細節與拆解
將主板背後的所有螺絲擰下後就可以將供電散熱、FCH散熱等全部拆下。整體的主板PCB佈局如下：
Q-Flash BIOS刷寫
當然這塊主板也支持Q-Flash功能用戶僅需將BIOS文件拷貝至U盤中，然後僅需按下主板上的Q-Flash+按鍵即可。
I/O插座
在其他接口方面，除了常見的前面板插槽外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI還提供了一個支持USB 3.1 Gen 2的前置Type-C插座、兩個USB 3.1 Gen 1插座，提供了豐富的擴展性。
散熱器供電插座
對於散熱器的支持上，這塊主板提供了7個風扇/水泵插座，足以滿足水冷玩家的需求。而且這些插座稱為混合動力插座，全部可以為一體式水冷、機箱風扇等多種散熱器使用。同時為了用戶更進一步監控設備溫度，技嘉還未這塊主板配備兩個外接溫度傳感器插座，為用戶提供儘可能多的選擇。
有時可能會發現硬件故障，技嘉在這塊主板上配備了debug燈，用戶可以快速定位是CPU還是內存等方面的故障，方便問題解決。
12+2相供電設計
CPU供電方面這塊主板採用了8+4pin供電，CPU插座周圍一共圍繞著14相供電，其中12相是CPU的核心供電，2相是SOC供電。
這塊主板在核心供電部分採用了英飛凌IR 3553M整合式DrMOS，單顆可承載40A的電流。在SOC供電部分則採用了2+2橋接方式，都採用的是安森美4C06N N溝道mosFET，最大支持電流為65A。PWM芯片使用了英飛凌IR35201多模式芯片，同時在主板背面還有一顆IR3598倍相器，這些共同組成了這塊主板的處理器供電部分。
魔音音效
技嘉X570 Aorus Pro Wi-Fi配備新一代瑞昱了ALC1220-VB音頻芯片，而且芯片上覆蓋有金屬屏蔽罩。技嘉為這套音頻系統搭配了高品質的WIMA音頻電容，保證了套質量的音效解析能力。芯片集成了Smart Headphone Amp技術，可以自動檢測耳機的阻抗值，從而變音量過低或失真。而且這款音頻控制芯片的前置/後窗麥克風信噪比達到了110/114dB，讓遊戲對戰時的通話聲音更清晰，讓魔音音效提供真正的電競優化。
主板散熱模組
這次AMD的Ryzen 3000系列處理器最大核心數量已經到了16核，所以主板的供電部分很強大，為了讓供電部分也保持穩定運行，所以技嘉在CPU供電部分採用了堆棧式散熱鰭片和直觸式熱管，提供更優秀的散熱性能，同時在mosFET與散熱器之間也用了高導熱係數的導熱墊。
由於X570提供瞭如PCI-E 4.0等技術，所以功耗及發熱比之前芯片組要高一些，所以這款主板也採用了主動散熱風扇。不過技嘉沒有提供智能啟停功能。
RGB Fusion 2.0
除了提供強大的散熱供電外，這塊主板還提供了2個可編程LED燈帶電源插座及2個RGB燈帶電源插座，而且支持技嘉RGB Fusion 2.0軟件，不僅讓用戶可以方便的構建個性化的RGB效果，而且也易於控制。
主板BIOS介紹
現在圖形化的BIOS方便了我們的使用。技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板的BIOS擁有簡易模式及高級模式，方便玩家做簡單或複雜的設置。
在簡易模式中，我們可以查看當前CPU、主板、內存的狀態以及啟動磁盤的順序。
在高級選項中，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板提供了豐富的設置選項。當然這代X570芯片組主板最重要的PCI-E 4.0設置也在其中，可以試著CPU提供的兩條PCI-E插槽以什麼規格運行，同時FCH提供的PCI-E插槽也有相關設置。
值得注意的是，PCI-E相關的選項在高級設置->設置中的不同選項中，選擇處理器提供的兩條PCI-E運行模式的在IOPorts中，而選擇PCI-E插槽配置的選項則在Miscellaneous中。
除了這些選項外，技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板還提供了Smart Fan 5智能風扇調節功能，可以看到在BIOS中的選項非常豐富。
方便BIOS刷寫的Q-Flash功能
PCI-4 4.0測試
這次X570主板最大的特點就是PCI-E 4.0了，在之前的RX 5700系列顯卡評測時已經表明了這項技術目前對於顯卡來說影響太小，所以目前PCI-E 4.0技術最大的受益者就是SSD了。所以支持PCI-E 4.0 x4的m.2成為了SSD提升傳輸速率的最大助力。
PCI-E 4.0模式測試
PCI-E 3.0模式測試
我們這次通過技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB測試了在PCI-E 3.0及PCI-E 4.0時的性能表現，當然可以通過在BIOS中設置PCI-E運行在哪種規格下。在PCI-E 3.0是順序讀寫速度僅在3200MB/s左右，而現在一些SSD已經能達到這樣的速度表現。當改為PCI-E 4.0測試時，順序讀取能到到5000MB/s，同時順序寫入也能有4200MB/s左右，表現好了很多。不過隨機性能沒有什麼太大變化。
銳龍7 3700X超頻測試
我們手中這顆Ryzen 7 3700X的常規超頻極限在4.3GHz左右，而在技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板上也能達到這樣的成績，最終穩定時電壓為1.368V，通過AIDA 64的10分鐘FPU烤機測試，此時溫度在89攝氏度（240水冷散熱）。
同時在進行的CineBench R20中，我們手中的這顆Ryzen 7 3700X的全核心頻率為4.25GHz，實際的R20多線程分數為5088，單線程為486，而默認頻率時多線程分數為4990，實際提升並不明顯。
總結：主流卻並不平庸
新一代的Ryzen 3000處理器已經將核心數提升到了16核，所以對於主板來說，相比之前的主板更強大的供電設計是滿足新一代處理器供電需求的必要法寶，所以技嘉為X570 AORUS PRO WIFI主板配備了12+2相供電，同時為供電部分配備了優秀的散熱，讓供電部分更加穩定的工作，滿足處理器對供電的需求。
得益於新一代處理器及X570芯片組豐富的擴展，所以這款主板的擴展能力也足夠強大，除了PCI-E 4.0技術外，通道數量上也足以滿足大多數用戶的需求。而除了這些外，6個SATA接口數量及USB 3.1接口的數量也足夠多，用戶即使有存儲倉庫及大量外接高速設備的需求，這款主板提供的也足夠使用。
當然除了外接擴展等方面外，豐富的散熱風扇供電插座及RGB燈帶供電插座，玩家在為自己的整套系統提供強大的散熱外，還能方便的佈置RGB燈帶，突出玩家的個性。
當然這一代的X570主板並不便宜，目前幾家X570 AORUS PRO WIFI主板的售價為2588元，作為目前X570主板的主流選擇，這個價格算是適中，所以有打算購買新一代銳龍處理器的用戶可以考慮一下這款主板以作搭配。