一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
▼全模組的電源搭配模組線，還是很香的，又漂亮、又好用
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
▼全模組的電源搭配模組線，還是很香的，又漂亮、又好用
▼裝好電源之後，順便將供電都插上，顯卡的供電留好，順便再裝好水冷冷排
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
▼全模組的電源搭配模組線，還是很香的，又漂亮、又好用
▼裝好電源之後，順便將供電都插上，顯卡的供電留好，順便再裝好水冷冷排
▼顯卡這裡使用了技嘉的RTX2060大雕，別問，問就是信仰！
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
▼全模組的電源搭配模組線，還是很香的，又漂亮、又好用
▼裝好電源之後，順便將供電都插上，顯卡的供電留好，順便再裝好水冷冷排
▼顯卡這裡使用了技嘉的RTX2060大雕，別問，問就是信仰！
▼技嘉的這塊RTX2060大雕顯卡的顏值還是非常高的，側面中間印著大大的技嘉的LOGO，右側還有“Fan Stop”的指示燈，告訴我們風扇停轉
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
▼全模組的電源搭配模組線，還是很香的，又漂亮、又好用
▼裝好電源之後，順便將供電都插上，顯卡的供電留好，順便再裝好水冷冷排
▼顯卡這裡使用了技嘉的RTX2060大雕，別問，問就是信仰！
▼技嘉的這塊RTX2060大雕顯卡的顏值還是非常高的，側面中間印著大大的技嘉的LOGO，右側還有“Fan Stop”的指示燈，告訴我們風扇停轉
▼裝好供電線，這臺電腦就基本完全裝好了
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
▼全模組的電源搭配模組線，還是很香的，又漂亮、又好用
▼裝好電源之後，順便將供電都插上，顯卡的供電留好，順便再裝好水冷冷排
▼顯卡這裡使用了技嘉的RTX2060大雕，別問，問就是信仰！
▼技嘉的這塊RTX2060大雕顯卡的顏值還是非常高的，側面中間印著大大的技嘉的LOGO，右側還有“Fan Stop”的指示燈，告訴我們風扇停轉
▼裝好供電線，這臺電腦就基本完全裝好了
▼最後蓋上機箱的鋼化玻璃側板，就完美了
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
▼全模組的電源搭配模組線，還是很香的，又漂亮、又好用
▼裝好電源之後，順便將供電都插上，顯卡的供電留好，順便再裝好水冷冷排
▼顯卡這裡使用了技嘉的RTX2060大雕，別問，問就是信仰！
▼技嘉的這塊RTX2060大雕顯卡的顏值還是非常高的，側面中間印著大大的技嘉的LOGO，右側還有“Fan Stop”的指示燈，告訴我們風扇停轉
▼裝好供電線，這臺電腦就基本完全裝好了
▼最後蓋上機箱的鋼化玻璃側板，就完美了
▼開機，一次點亮，完美！
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
▼全模組的電源搭配模組線，還是很香的，又漂亮、又好用
▼裝好電源之後，順便將供電都插上，顯卡的供電留好，順便再裝好水冷冷排
▼顯卡這裡使用了技嘉的RTX2060大雕，別問，問就是信仰！
▼技嘉的這塊RTX2060大雕顯卡的顏值還是非常高的，側面中間印著大大的技嘉的LOGO，右側還有“Fan Stop”的指示燈，告訴我們風扇停轉
▼裝好供電線，這臺電腦就基本完全裝好了
▼最後蓋上機箱的鋼化玻璃側板，就完美了
▼開機，一次點亮，完美！
五、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 效果
▼這臺電腦裝好之後的整體效果還是非常棒的！
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
▼全模組的電源搭配模組線，還是很香的，又漂亮、又好用
▼裝好電源之後，順便將供電都插上，顯卡的供電留好，順便再裝好水冷冷排
▼顯卡這裡使用了技嘉的RTX2060大雕，別問，問就是信仰！
▼技嘉的這塊RTX2060大雕顯卡的顏值還是非常高的，側面中間印著大大的技嘉的LOGO，右側還有“Fan Stop”的指示燈，告訴我們風扇停轉
▼裝好供電線，這臺電腦就基本完全裝好了
▼最後蓋上機箱的鋼化玻璃側板，就完美了
▼開機，一次點亮，完美！
五、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 效果
▼這臺電腦裝好之後的整體效果還是非常棒的！
▼首先就是酷冷至尊H500M這個機箱前置的兩把20cm的ARGB燈效的散熱風扇，看起來很霸氣！
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
▼全模組的電源搭配模組線，還是很香的，又漂亮、又好用
▼裝好電源之後，順便將供電都插上，顯卡的供電留好，順便再裝好水冷冷排
▼顯卡這裡使用了技嘉的RTX2060大雕，別問，問就是信仰！
▼技嘉的這塊RTX2060大雕顯卡的顏值還是非常高的，側面中間印著大大的技嘉的LOGO，右側還有“Fan Stop”的指示燈，告訴我們風扇停轉
▼裝好供電線，這臺電腦就基本完全裝好了
▼最後蓋上機箱的鋼化玻璃側板，就完美了
▼開機，一次點亮，完美！
五、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 效果
▼這臺電腦裝好之後的整體效果還是非常棒的！
▼首先就是酷冷至尊H500M這個機箱前置的兩把20cm的ARGB燈效的散熱風扇，看起來很霸氣！
▼接著就是機箱內部了，拆掉機箱側面的玻璃側板，機箱內部的一些配件就會看的更加清楚
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
▼全模組的電源搭配模組線，還是很香的，又漂亮、又好用
▼裝好電源之後，順便將供電都插上，顯卡的供電留好，順便再裝好水冷冷排
▼顯卡這裡使用了技嘉的RTX2060大雕，別問，問就是信仰！
▼技嘉的這塊RTX2060大雕顯卡的顏值還是非常高的，側面中間印著大大的技嘉的LOGO，右側還有“Fan Stop”的指示燈，告訴我們風扇停轉
▼裝好供電線，這臺電腦就基本完全裝好了
▼最後蓋上機箱的鋼化玻璃側板，就完美了
▼開機，一次點亮，完美！
五、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 效果
▼這臺電腦裝好之後的整體效果還是非常棒的！
▼首先就是酷冷至尊H500M這個機箱前置的兩把20cm的ARGB燈效的散熱風扇，看起來很霸氣！
▼接著就是機箱內部了，拆掉機箱側面的玻璃側板，機箱內部的一些配件就會看的更加清楚
▼水冷部分使用了喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，整體的效果非常棒，360的冷排用來壓制3700X，也完全無壓力
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
▼全模組的電源搭配模組線，還是很香的，又漂亮、又好用
▼裝好電源之後，順便將供電都插上，顯卡的供電留好，順便再裝好水冷冷排
▼顯卡這裡使用了技嘉的RTX2060大雕，別問，問就是信仰！
▼技嘉的這塊RTX2060大雕顯卡的顏值還是非常高的，側面中間印著大大的技嘉的LOGO，右側還有“Fan Stop”的指示燈，告訴我們風扇停轉
▼裝好供電線，這臺電腦就基本完全裝好了
▼最後蓋上機箱的鋼化玻璃側板，就完美了
▼開機，一次點亮，完美！
五、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 效果
▼這臺電腦裝好之後的整體效果還是非常棒的！
▼首先就是酷冷至尊H500M這個機箱前置的兩把20cm的ARGB燈效的散熱風扇，看起來很霸氣！
▼接著就是機箱內部了，拆掉機箱側面的玻璃側板，機箱內部的一些配件就會看的更加清楚
▼水冷部分使用了喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，整體的效果非常棒，360的冷排用來壓制3700X，也完全無壓力
▼技嘉X570 Pro Wifi的這塊主板在IO裝飾罩上面採用了全新的燈效設計，看起來非常的伶俐
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
▼全模組的電源搭配模組線，還是很香的，又漂亮、又好用
▼裝好電源之後，順便將供電都插上，顯卡的供電留好，順便再裝好水冷冷排
▼顯卡這裡使用了技嘉的RTX2060大雕，別問，問就是信仰！
▼技嘉的這塊RTX2060大雕顯卡的顏值還是非常高的，側面中間印著大大的技嘉的LOGO，右側還有“Fan Stop”的指示燈，告訴我們風扇停轉
▼裝好供電線，這臺電腦就基本完全裝好了
▼最後蓋上機箱的鋼化玻璃側板，就完美了
▼開機，一次點亮，完美！
五、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 效果
▼這臺電腦裝好之後的整體效果還是非常棒的！
▼首先就是酷冷至尊H500M這個機箱前置的兩把20cm的ARGB燈效的散熱風扇，看起來很霸氣！
▼接著就是機箱內部了，拆掉機箱側面的玻璃側板，機箱內部的一些配件就會看的更加清楚
▼水冷部分使用了喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，整體的效果非常棒，360的冷排用來壓制3700X，也完全無壓力
▼技嘉X570 Pro Wifi的這塊主板在IO裝飾罩上面採用了全新的燈效設計，看起來非常的伶俐
▼裝飾罩下面使用了多顆LED燈珠，可以顯示漸變效果更加出色的燈效，稍微側一點，還能從散熱鰭片中看到LED燈珠
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
▼全模組的電源搭配模組線，還是很香的，又漂亮、又好用
▼裝好電源之後，順便將供電都插上，顯卡的供電留好，順便再裝好水冷冷排
▼顯卡這裡使用了技嘉的RTX2060大雕，別問，問就是信仰！
▼技嘉的這塊RTX2060大雕顯卡的顏值還是非常高的，側面中間印著大大的技嘉的LOGO，右側還有“Fan Stop”的指示燈，告訴我們風扇停轉
▼裝好供電線，這臺電腦就基本完全裝好了
▼最後蓋上機箱的鋼化玻璃側板，就完美了
▼開機，一次點亮，完美！
五、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 效果
▼這臺電腦裝好之後的整體效果還是非常棒的！
▼首先就是酷冷至尊H500M這個機箱前置的兩把20cm的ARGB燈效的散熱風扇，看起來很霸氣！
▼接著就是機箱內部了，拆掉機箱側面的玻璃側板，機箱內部的一些配件就會看的更加清楚
▼水冷部分使用了喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，整體的效果非常棒，360的冷排用來壓制3700X，也完全無壓力
▼技嘉X570 Pro Wifi的這塊主板在IO裝飾罩上面採用了全新的燈效設計，看起來非常的伶俐
▼裝飾罩下面使用了多顆LED燈珠，可以顯示漸變效果更加出色的燈效，稍微側一點，還能從散熱鰭片中看到LED燈珠
▼主板下方的音頻區，這裡也有LED的燈帶，兩段式設計，上面一段正好在顯卡的下面
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
▼全模組的電源搭配模組線，還是很香的，又漂亮、又好用
▼裝好電源之後，順便將供電都插上，顯卡的供電留好，順便再裝好水冷冷排
▼顯卡這裡使用了技嘉的RTX2060大雕，別問，問就是信仰！
▼技嘉的這塊RTX2060大雕顯卡的顏值還是非常高的，側面中間印著大大的技嘉的LOGO，右側還有“Fan Stop”的指示燈，告訴我們風扇停轉
▼裝好供電線，這臺電腦就基本完全裝好了
▼最後蓋上機箱的鋼化玻璃側板，就完美了
▼開機，一次點亮，完美！
五、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 效果
▼這臺電腦裝好之後的整體效果還是非常棒的！
▼首先就是酷冷至尊H500M這個機箱前置的兩把20cm的ARGB燈效的散熱風扇，看起來很霸氣！
▼接著就是機箱內部了，拆掉機箱側面的玻璃側板，機箱內部的一些配件就會看的更加清楚
▼水冷部分使用了喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，整體的效果非常棒，360的冷排用來壓制3700X，也完全無壓力
▼技嘉X570 Pro Wifi的這塊主板在IO裝飾罩上面採用了全新的燈效設計，看起來非常的伶俐
▼裝飾罩下面使用了多顆LED燈珠，可以顯示漸變效果更加出色的燈效，稍微側一點，還能從散熱鰭片中看到LED燈珠
▼主板下方的音頻區，這裡也有LED的燈帶，兩段式設計，上面一段正好在顯卡的下面
▼喬思伯的這個水冷的燈效還是非常漂亮的，冷頭部分燈效非常夢幻
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
▼全模組的電源搭配模組線，還是很香的，又漂亮、又好用
▼裝好電源之後，順便將供電都插上，顯卡的供電留好，順便再裝好水冷冷排
▼顯卡這裡使用了技嘉的RTX2060大雕，別問，問就是信仰！
▼技嘉的這塊RTX2060大雕顯卡的顏值還是非常高的，側面中間印著大大的技嘉的LOGO，右側還有“Fan Stop”的指示燈，告訴我們風扇停轉
▼裝好供電線，這臺電腦就基本完全裝好了
▼最後蓋上機箱的鋼化玻璃側板，就完美了
▼開機，一次點亮，完美！
五、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 效果
▼這臺電腦裝好之後的整體效果還是非常棒的！
▼首先就是酷冷至尊H500M這個機箱前置的兩把20cm的ARGB燈效的散熱風扇，看起來很霸氣！
▼接著就是機箱內部了，拆掉機箱側面的玻璃側板，機箱內部的一些配件就會看的更加清楚
▼水冷部分使用了喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，整體的效果非常棒，360的冷排用來壓制3700X，也完全無壓力
▼技嘉X570 Pro Wifi的這塊主板在IO裝飾罩上面採用了全新的燈效設計，看起來非常的伶俐
▼裝飾罩下面使用了多顆LED燈珠，可以顯示漸變效果更加出色的燈效，稍微側一點，還能從散熱鰭片中看到LED燈珠
▼主板下方的音頻區，這裡也有LED的燈帶，兩段式設計，上面一段正好在顯卡的下面
▼喬思伯的這個水冷的燈效還是非常漂亮的，冷頭部分燈效非常夢幻
▼在ARGB的燈效模式下，可以看到非常夢幻的一圈一圈色環的效果，很漂亮。另外，這個顯卡側面的技嘉的LOGO部分也可以亮，燈光很柔和，很好看
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
▼全模組的電源搭配模組線，還是很香的，又漂亮、又好用
▼裝好電源之後，順便將供電都插上，顯卡的供電留好，順便再裝好水冷冷排
▼顯卡這裡使用了技嘉的RTX2060大雕，別問，問就是信仰！
▼技嘉的這塊RTX2060大雕顯卡的顏值還是非常高的，側面中間印著大大的技嘉的LOGO，右側還有“Fan Stop”的指示燈，告訴我們風扇停轉
▼裝好供電線，這臺電腦就基本完全裝好了
▼最後蓋上機箱的鋼化玻璃側板，就完美了
▼開機，一次點亮，完美！
五、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 效果
▼這臺電腦裝好之後的整體效果還是非常棒的！
▼首先就是酷冷至尊H500M這個機箱前置的兩把20cm的ARGB燈效的散熱風扇，看起來很霸氣！
▼接著就是機箱內部了，拆掉機箱側面的玻璃側板，機箱內部的一些配件就會看的更加清楚
▼水冷部分使用了喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，整體的效果非常棒，360的冷排用來壓制3700X，也完全無壓力
▼技嘉X570 Pro Wifi的這塊主板在IO裝飾罩上面採用了全新的燈效設計，看起來非常的伶俐
▼裝飾罩下面使用了多顆LED燈珠，可以顯示漸變效果更加出色的燈效，稍微側一點，還能從散熱鰭片中看到LED燈珠
▼主板下方的音頻區，這裡也有LED的燈帶，兩段式設計，上面一段正好在顯卡的下面
▼喬思伯的這個水冷的燈效還是非常漂亮的，冷頭部分燈效非常夢幻
▼在ARGB的燈效模式下，可以看到非常夢幻的一圈一圈色環的效果，很漂亮。另外，這個顯卡側面的技嘉的LOGO部分也可以亮，燈光很柔和，很好看
▼機箱的整體顏值很高
一、前言
相比較於入門級主板，中端主板的拓展能力更強，用料做工更好，整體體驗更佳；相比較於頂級的高端主板，中端主板已經有其80%、90%的功力，絕對是普通玩家的首選。不完全拋開性價比，在有一定的追求的情況下，讓我理智的去選一款自己想用的X570主板，技嘉的這塊X570 AORUS PRO WIFI主板，或是我心中唯一的答案
這兩年技嘉的主板都非常給力，特別是在供電用料方面。眾所周知，去年intel發佈了全新的9900K處理器，今年AMD發佈了全新的3700X、3800X、3900X處理器，這些處理器有一個共同的特點，那就是滿載功耗非常大，200W僅僅只是起步，3900X的滿載功耗甚至會更高，面對這種功耗的處理器，主板就必須要有強大的供電模組，才能應付的來
也正是因為處理器的滿載功耗激增，熱心的網友早早的就搞出了一份“主板供電天梯圖”，從Z390到X570，幾乎全部的主板的供電部分用料都被羅列其中
無論是Z390主板的供點天梯圖，還是X570主板的供電天梯圖，技嘉的多數型號主板都相對比較靠上，在供電的用料部分比較良心。之前我就參考了這份天梯圖，選購了技嘉的Z390 Pro Wifi主板，用著非常爽，供電確實十分給力！而在X570主板當中，我依然選擇了技嘉的X570 Pro Wifi主板
熟悉技嘉主板產品線的小夥伴肯定知道，技嘉的AORUS Gaming系列主板屬於技嘉的中高端主板系列，而在這個系列中，AORUS Pro Wifi主板的定位屬於系列入門高一點的位置，更偏高端系列主板中的中端，是一個價位、品質都非常優秀的選擇
這塊主板到底香不香？我們一起來看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 開箱
▼熟悉的技嘉主板的包裝盒，表面的觸感是微微磨砂的感覺，不是常見的那種亮面的，這種微微磨砂的表面處理，質感非常棒
▼主板正面印著一個“大雕”，左下角是主板型號，右下角是主板的各種特性介紹
▼靠近看看，有Wifi 6、PCIe 4.0、RGB 2.0等
▼主板的背面印著更加詳細的主板介紹
▼左側是IO接口和詳細參數，右側是供電、散熱、Wifi、音效和PCIe插槽的詳細介紹，下面還有一些功能、用料部分的介紹，信息很多，這裡不一一展開，後面可以看到
▼主板的側面印著產品名稱
▼打開紙盒，主板的包裝還是很不錯的，主板外面套著靜電袋
▼將紙盒裡面的配件全部拿出來，能擺一大片，除了主板主體之外，還有說明書、光盤、Wifi天線等配件，配件非常豐富
▼中間還有一個大雕的金屬銘牌，可以貼在機箱上，哈哈
▼非常好用的輔助跳線插座，將機箱的各種跳線直接插到插座上，然後插座直接插到主板上，用了之後才發現，這個超級好用，以後再也不用在狹小、黑暗的角落裡艱難的跳線了
▼主板的Wifi天線造型相比上代更加的霸氣
▼立起來之後，整體的造型非常硬朗，各種線條，天線的伸出部分很長
▼且這個可以調整方向，以獲得更加出色的天線增益效果
▼天線的底座還是熟悉的磁吸橡膠底座，防滑、減震的同時，還能輕鬆的吸在機箱的各個金屬面上，日常使用很方便，天線的顏值很高，放在機箱上面也不會違和
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 外觀
▼看完了配件，我們再來看看主板
▼將主板從靜電袋裡面拿出來，入手的感覺就是主板非常沉，單手拿取比較吃力，雖然主板的重量並不一定和主板的品質掛鉤，但是單講這個主板重量，肯定是越高端的主板越重，這是必然
▼將主板立起來，可以看到這塊主板的全貌，顏值還是很高的。整體採用了黑色和灰色的配色，主板上有各種覆蓋件，其中大部分是金屬的，看起來很漂亮，特別是X570的散熱件部分，很亮很好看
▼主板的供電散熱部分，一部分是鋁塊，另一部分是散熱鰭片，在散熱鰭片的上面，還貼了保護用的塑料硬卡片紙，防止運輸過程中碰傷散熱鰭片。後面的塑料IO蓋板上也有保護膜，防止劃傷
▼在裝機之前，需要拿掉塑料硬卡片，撕掉保護膜，防止其影響散熱
▼主板上的這個塑料的IO蓋板的表面造型處理非常複雜，上面是內陷的三個切面，下面是一些隆起的筋條
▼在塑料的IO擋板的上面，是主板的CPU輔助供電接口，8+4Pin的配置，更多供電接口可以有效的分擔負載，防止過熱
▼供電旁邊就是處理器上供電的散熱覆蓋件，鋁製的，表面有處理和噴塗，做工非常不錯，摸上去的手感也非常棒
▼散熱覆蓋件的造型比較複雜，可以有效的增大和空氣的接觸面，增強散熱能力
▼散熱覆蓋件和底下的MOS管的接觸部分，還貼有粉紅色的導熱墊，有利於熱傳遞
▼旁邊是兩個4Pin的供電插座，一個水泵、一個cpu風扇供電，再旁邊是RGB燈效接口，一個是12V的4針RGB接口，一個是5V的3針RGB接口
▼主板的上供電的散熱覆蓋件是鋁塊，側供電的散熱覆蓋件就是鰭片了。眾所周知，散熱鰭片的散熱能力比鋁塊要高很多，其和空氣的接觸面積遠大於鋁塊，因此熱交換能力也更強，更有利於散熱。在高端主板上，供電模組的散熱覆蓋件基本上都會出現散熱鰭片
▼散熱鰭片旁邊是一排電感和一排電容
▼中間是AMD的AM4插座，左上角還有兩顆鉭電容，鉭電容是一種高端電容
▼在處理器插座的右上角，可以看到一塊芯片，這貌似就是供電模組的心臟，PWM控制芯片
▼處理器插座的右側是四根內存插座，技嘉的做工用料不錯，每一根內存插槽都使用了金屬外殼加固，增強插槽的強度，增強耐久度
▼內存插槽旁邊是內存的供電部分
▼再右側，有一個小小的按鈕，這是主板的Q-FLASH PLUS按鈕，可以通過這個按鈕快速的更新主板BIOS，這就很方便了
▼主板的24Pin供電插座，下方有三個4Pin的風扇供電插座
▼內存插槽的右下角，有一個Type-C插座，這也是高端主板的標誌之一，可以支持將Type-C接口延長到機箱的前面板上
▼在處理器插座的左下角，有一個4Pin的12V的RGB插座，專門用於處理器散熱器的燈效部分供電，有點想法的，如果使用AMD的原裝散熱器，這個插座肯定非常好用
▼緊靠著處理器插座的，是主板的M2插槽，上面覆蓋了鋁製被動輔助散熱件，上面還印著主板的型號。這個M2的插槽最大支持22110的尺寸，日常使用兼容性很棒
▼這塊主板有兩個M2插座，三個PCIe插座，兩個M2插座均覆蓋有鋁製金屬被動散熱件，兩個PCIe插槽有金屬件包裹，增強其強度，防止受力損傷
▼在兩個PCIe插槽中間有大量的橋接芯片，可以在多種模式下使用PCI插槽，既可以單X16，也可以雙X8
▼主板的右下角面積最大的，就是這個X570主板芯片的散熱覆蓋件了，面積很大，表面還有漂亮的造型，拉絲處理，配合亮面的“大雕”LOGO，看起來還是很漂亮的
▼散熱覆蓋件的側面有開口，應該是風道開口，這個小風扇的風就從這裡吹出來
▼另一側同樣有開口，應該是中間進風，兩側出風
▼散熱覆蓋件的底部還有一些造型，多個斜面和線條，看起來很漂亮。底部沒有出風口，風不會從這走
▼在主板芯片的散熱覆蓋件的右上角還有四顆小的LED燈，可以在需要的時候亮起，幫助排故
▼這塊主板有六個SATA接口，拓展能力不錯
▼左下角是主板的音頻部分，旗艦的ALC1220芯片搭配大量的專業音頻電容，從而實現強大而“魔音音效”功能
▼旁邊還有一些芯片，還有一個PCIe x1的插槽
▼主板的左下角有大量IO插座，除了音頻插座、USB插座和TPM插座之外，還有一組RGB燈效插座，其中包括一個12V的4針RGB插座和一個5V的3針RGB插座，這塊主板的燈效拓展能力很強，RGB燈效插座就有5個
▼旁邊又是一系列的拓展插座，其中USB3.0的拓展插座有兩個，可以輕鬆滿足高端機箱的前面板接口的拓展需求，最右側是主板跳線插座
▼轉到主板的側面，可以看到主板的IO擋板直接集成了，方便裝機，高端主板的標配。在IO接口上，這塊主板很強大。USB2.0、USB3.0、USB3.1、Type-C接口、千兆Lan接口、光線音頻數字信號輸出接口等一應俱全
▼主板的背面，高端主板的背面同樣內容豐富，可以看到許多芯片
▼在主板的供電部分，除了核心部分貼了大量的貼片陶瓷電容之外，在四周的供電部分也可以看到大量的貼片陶瓷電容，另外還能非常清晰的看到一些供電芯片
▼稍微靠近看看，不知道你們有沒有注意，這塊主板的焊點很飽滿，面積很大，做工不錯
▼處理器的上側供電部分貌似和側面的供電部分設計不同，後面我們拆開分析再說
▼主板後側IO擋板的旁邊還有一顆芯片
▼處理器固定背板的右下角，還有兩顆橋接芯片
▼X570主板芯片的背面，可以看到大量的電容，除了常見的濾波電容之外，還可以看到兩顆鉭電容，這個用料，還是非常可以的
▼從主板的背面，可以看到主板上PCIe插槽的基本配置，一根X16、一根X8、一根X4、兩根X1，PCIe插槽旁邊還能看到兩列RGB燈珠
▼稍微側一點，我們就可以看到主板背面的一些佈線，可以清晰的看到哪些PCIe插槽是直連CPU的，哪些PCIe插槽是連接到X570主板芯片的
▼在主板背面的左下角的部分，可以看到絲印和一些芯片
▼回到主板的正面，主板上的這兩個M2插槽的上面均有厚重的鋁製被動散熱塊
▼被動散熱塊上還有一些造型，增大和空氣的接觸面積，提高散熱效率
▼鋁製被動散熱片的背面貼有導熱墊
四、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 裝機
▼裝機第一步，準備好主板，哈哈
▼接著準備好處理器，這裡是一顆AMD的3700X處理器
▼對準CPU的插座放進去，並扣上固定扣具
▼裝完處理器就可以安裝水冷散熱了，這裡使用的是喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，硅脂使用了喬思伯的CTG-2
▼由於喬思伯的這款360水冷使用的是AMD的原裝背板，因此固定的方式灰常簡單，扣上，擰緊螺絲就行。能用鋁合金的地方，喬思伯基本上就不會用塑料，這個水冷頭的側面部分，也是鋁合金材質
▼裝完主板接著安裝內存
▼裝好內存再裝固態
▼記得要撕掉被動散熱片背面導熱墊上的保護膜，再扣上被動散熱片
▼將主板上能裝的配件都安裝完畢之後，就可以將主板塞進機箱內了
▼將主板塞進機箱內，接下來準備安裝電源，水冷可以先等等
▼電源這裡選擇使用安鈦克的HCG850電源，這塊電源還是非常不錯的，金牌全模組電源、全日系電容、10年質保，穩的不行
▼電源的輸出模組是直接焊接在主PCB上的，未使用導線連接，這樣不僅可以進一步減小內阻損耗，提高供電素質，而且還能有效的縮短電源的長度
▼全模組的電源搭配模組線，還是很香的，又漂亮、又好用
▼裝好電源之後，順便將供電都插上，顯卡的供電留好，順便再裝好水冷冷排
▼顯卡這裡使用了技嘉的RTX2060大雕，別問，問就是信仰！
▼技嘉的這塊RTX2060大雕顯卡的顏值還是非常高的，側面中間印著大大的技嘉的LOGO，右側還有“Fan Stop”的指示燈，告訴我們風扇停轉
▼裝好供電線，這臺電腦就基本完全裝好了
▼最後蓋上機箱的鋼化玻璃側板，就完美了
▼開機，一次點亮，完美！
五、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI“電競專家”主板 效果
▼這臺電腦裝好之後的整體效果還是非常棒的！
▼首先就是酷冷至尊H500M這個機箱前置的兩把20cm的ARGB燈效的散熱風扇，看起來很霸氣！
▼接著就是機箱內部了，拆掉機箱側面的玻璃側板，機箱內部的一些配件就會看的更加清楚
▼水冷部分使用了喬思伯的SHADOW 光影360 幻彩一體式水冷，整體的效果非常棒，360的冷排用來壓制3700X，也完全無壓力
▼技嘉X570 Pro Wifi的這塊主板在IO裝飾罩上面採用了全新的燈效設計，看起來非常的伶俐
▼裝飾罩下面使用了多顆LED燈珠，可以顯示漸變效果更加出色的燈效，稍微側一點，還能從散熱鰭片中看到LED燈珠
▼主板下方的音頻區，這裡也有LED的燈帶，兩段式設計，上面一段正好在顯卡的下面
▼喬思伯的這個水冷的燈效還是非常漂亮的，冷頭部分燈效非常夢幻
▼在ARGB的燈效模式下，可以看到非常夢幻的一圈一圈色環的效果，很漂亮。另外，這個顯卡側面的技嘉的LOGO部分也可以亮，燈光很柔和，很好看
▼機箱的整體顏值很高
六、總結
在X570系列主板全新推出之際，技嘉也帶來了自己的全系列X570系列主板。在主板的外觀方面，我們能看到技嘉的一些傳統的延續，比如說內存的加固金屬、PCIe插槽的加固金屬、M2插槽漂亮的鋁製被動散熱片和碩大漂亮的主板芯片散熱片，再比如說主板依然採用了黑灰色的配色，沒有一些浮誇的設計，整體比較低調；當然我們也能在技嘉的全新的X570主板上看到一些跳脫，比如說全新設計的主板燈效、更加誇張的散熱效果更棒的散熱鰭片設計。
在主板的整體用料方面，技嘉依然保持了一貫的良心用料，無論是供電模塊的用料，還是散熱模塊的用料，技嘉都做的非常出色。在主板的拓展接口上，技嘉依然良心，兩組USB3.0的拓展插座，一組Type-C的前置拓展插座，讓你日常使用會更加的方便。在一些設計細節方面，跳線插座、溫度傳感器等等，無疑不是不管你用不用，反正我給齊。
如果想要選購一款中高端的X570主板，技嘉的這塊X570 Pro Wifi主板無疑是非常不錯的選擇。用料方面夠良心、拓展能力夠強大、配件方面更是豐富的可以。比他更高端的主板價格要貴上許多，比他更便宜的主板，在許多方面都不如他，這種主板，更加適合中等預算的普通消費者無腦購買。
從Z390到X570，我經購買了兩塊技嘉的Pro Wifi系列主板，這個型號的主板是真的香！
謝謝大家！
The End