今日兩市三大指數小幅高開，隨後指數整體走高。盤面上看，券商板塊一反昨日頹勢，板塊內個股全線走強，帶動指數上揚；半導體板塊活躍，滬電股份、明陽電路等多隻個股集體封板，其餘個股也紛紛跟漲；白酒板塊開盤走強，貴州茅臺站上千元大關；黃金概念也再度走強，前期熱點氫燃料、區塊鏈等概念再度異動拉昇。總體看，指數重心有所抬升，個股普漲，市場氛圍明顯轉暖。
題材上，區塊鏈競價就顯現強勢度，但其實興許是一個坑，類似於前天被坑的黃金概念，所以晨鑫科技拉高跌破分時均線，就要走掉了，除非BT幣繼續嗨，否則很難刺激到老題材的內核，哪怕是恆銀金融的縮量板，保不齊明天分分鐘炸掉；
技術上，120分鐘收中陽k線，同步放量，同級別指標有中高位再次試圖金叉預期，金叉有效，預計會創新高做高位背離帶來回落，金叉未遂再度下行，也會造成回落，60分鐘指標中位區金叉，二次反彈陽線量明顯不足。所以整體看，此處預計還是震盪為主。午後支撐2993-2976，壓力3010-3020。
總體來看，由於指數短線調整幅度較大，具備超跌反彈的修復需求，早盤題材股輪番活躍也確實一度帶動市場反彈，不過指數在拉昇的過程中權重板塊表現疲軟，導致市場人氣遲遲調動不起來，大盤反彈顯得步履維艱，午後需重點關注權重板塊的表現情況，權重板塊若能發力，盤面就有進一步走強的可能，操作上，績優消費白馬股以及5G板塊可逢低關注。
熱點板塊分析
1.【區塊鏈】
區塊鏈概念今日表現不錯，但板塊表現已經完全被比特幣每天的價格漲跌所綁架，意味著炒區塊鏈吃肉還是吃麵，就要看人家的臉色。但據說比特幣已經再次站上風口，意味著區塊鏈後市就會反覆活躍。比較穩妥的參與策略是調整的時候低吸埋伏，漲起來就賣給追漲的傻子。
板塊龍頭是6天5板的恆銀金融。今日反包縮量秒板。考慮到市場高度已經被不斷壓低，且高位股紛紛跌停補跌，明天恆銀金融接力的風報比很低，而且縮量加速之後，明天也非常難接力，謹防後面的補跌。
2板的中元股份氣質不錯。今天是買點，但連續2天縮量之後，明天拋壓也會比較大。
2.【芯片】
比較看好芯片半導體板塊，旗幟鮮明的認為這個題材下半年會被爆炒。目前板塊處於預熱期，或叫主力吸籌階段。對這個板塊後市可以多留意、多關注、多查看。總之，老牛認為下半年還是炒科技股，核心是芯片，輔以5G、軟件、人工智能等其他科技分支。
今日芯片表現不錯，龍頭是3板的泰晶科技。明天還有4板預期，但市場高度被不斷壓低之後，再去接力3進4的風報比也不高了。
首板的博通集成有可能走趨勢，接力以低吸為主。力源信息有主力在吸籌，可以繼續保持關注。
3.【軍工】
轉眼間上半年就要結束，距離閱兵還有3個月時間，正常來說大題材都會提前2個月炒作，也就是說軍工8月份可能要迎來炒作期。目前軍工仍處於主力吸籌階段。吸籌階段盤面必有異動，所以板塊隔三差五就有拉昇動作。
今日板塊再次異動活躍，龍頭是3板的中光防雷，疊加了5G和填權。市場高度被壓低後，再去接力3進4的風報比不高
4.【其他】
垃圾分類和創殼雖然還在表現，但退潮明顯。匯中股份尾盤資金搶跑，明天可能要被核。森遠股份地天板獲利盤巨大，明天拋壓也會很大。這2只股票今天都是板砸的賣點。
明日機會梳理
1.大富科技
5G+通信設備+華為概念。技術上K線處於多頭排列，MACD金叉，小盤小市值，可關注低吸機會！
2.聚燦光電
這個沒怎麼炒過的低位芯片股，今天午後已有資金試盤，可以留意尾盤低吸的機會。預期G20是會出利好的，芯片這塊可能又會來炒作，而這些沒有炒過的就是重點！低吸潛伏一下！