華為麒麟810解讀：華為手機的新一顆強大心臟
今天華為在武漢發佈了全新的華為nova5系列手機，然而，在這一次的發佈會上，大家關注的重點應該不在於手機本身，而在於今天nova5上帶來的麒麟810，這一顆處理器到底怎麼樣，今天就和大家解讀一下。
麒麟810的出現，進一步完善了華為海思麒麟處理器的佈局，7、8、9三系列全面覆蓋各個定位。
麒麟810採用業界最先進的7nm工藝製程，這是目前全球第四款採用該尖端工藝的手機SoC芯片。與驍龍730的8nm工藝相比，麒麟810性能高10%，能效高15%，晶體管密度高58%，實現卓越的性能與能效。
手機的日常使用體驗非常關鍵，操作是否流暢、是否發熱掉電成為用戶最關心的問題之一。CPU方面，麒麟810搭載2個基於 Cortex-A76定製開發的大核，6個Cortex-A55小核，針對移動終端的使用場景進行深度優化。相比4+4傳統架構設計，麒麟810採用2+6的大小核搭配，這種架構下，不同應用結合需求進行靈活的CPU資源調配，達到優化系統能耗的目的。
根據Geekbench42的測試，麒麟810 CPU單核跑分相比麒麟710提升89%，比驍龍710提升80%。
GPU方面，麒麟810搭載魔改版Mali-G52，與上一代麒麟710相比，性能提升162%[ 跑分軟件：GFXBench 跑分類別：GPU 1080p曼哈頓3.0離屏]，支持Kirin Gaming+技術。通過系統級AI調頻調度技術、GPU底層驅動升級、GPU負載優化和HD遊戲特效優化全面升級遊戲體驗。
其中，AI調頻調度技術能夠實時學習幀率、流暢度和觸屏輸入變化，預測手機任務負載，動態感知手機使用過程中存在的性能瓶頸，及時進行調頻調度，預測準確性比傳統預測方法提升30%以上；GPU的系列優化技術，可減少重複指令及GPU過載，並加快CPU、GPU和內存之間的數據傳輸速度；HD遊戲特效優化可以提升遊戲畫質、清晰度、明暗對比度等，帶給遊戲玩家更接近真實世界的遊戲體驗。
麒麟810是華為第一款採用華為自主研發的Da Vinci人工智能運算架構的手機SoC芯片。Da Vinci架構是華為在2018年推出的全新自研AI計算架構，針對AI計算特點進行設計。不同於以往的二維運算模式，Da Vinci架構以高性能3D Cube計算引擎為基礎，針對矩陣運算進行加速，大幅提高單位功耗下的AI算力，充分激發端側AI的運算潛能。另外，麒麟810芯片具有端側能效業界最優的AI運算單元，總計240+算子，支持Tensor、Vector、Scalar三種計算單元，Int8精度保留更高。根據ETH Benchmark測試，麒麟810 NPU跑分32000+，遠超驍龍710（ETH跑分：6556）、驍龍730（ETH跑分：13000+）超越驍龍855（ETH跑分：25000+）。
總結的來說，這一次華為所帶來的麒麟810，不管是cpu、npu、gpu或者是通信性能、影像性能各方面都不弱於高通驍龍730，華為手機後續的中端機型得到了強大的核心性能保障！
最後，附一張最新的安兔兔跑分對比：
