華為Mate 20 X 5G於7月26日正式亮相，這是華為發佈的首款國行5G手機。這款手機搭載麒麟980芯片，外掛巴龍5000基帶芯片，是當前全球唯一支持SA和NSA兩種主流5G組網方式的5G雙模手機。從內部組件來看，華為Mate 20X 5G版中的國產芯片日益增長，美國芯片比例日益降低。其中SoC、基帶芯片、收發器芯片均為華為海思自研，PA芯片部分自研部分採購Qorvo、Skyworks，濾波器芯片主要來自日本Murata。對於5G手機產業而言，射頻芯片仍是嚴重依賴美系廠商的核心領域。
華為Mate 20 X 5G於7月26日正式亮相，這是華為發佈的首款國行5G手機。這款手機搭載麒麟980芯片，外掛巴龍5000基帶芯片，是當前全球唯一支持SA和NSA兩種主流5G組網方式的5G雙模手機。從內部組件來看，華為Mate 20X 5G版中的國產芯片日益增長，美國芯片比例日益降低。其中SoC、基帶芯片、收發器芯片均為華為海思自研，PA芯片部分自研部分採購Qorvo、Skyworks，濾波器芯片主要來自日本Murata。對於5G手機產業而言，射頻芯片仍是嚴重依賴美系廠商的核心領域。
從終端廠商在5G的佈局來看，全球5G手機商用步伐在2019下半年繼續加快。摩根大通預計蘋果將於2020年第三季度發佈5G手機，首批仍將採用高通芯片。不過，在發展初期，5G手機或面臨成本過高問題，短期內無法大規模普及。隨著運營商和終端品牌的大力推動，5G手機產業鏈將會更加成熟，整體出貨情況在2020年有望大幅提升。隨著下半年5G建設全面鋪開，明年起有望迎來新一波智能手機5G升級和換機熱潮。
但從行業整體增速看，全球半導體市場陰影仍未消散。研究機構Gartner調降今年全球半導體預估產值至4290億美元，減少9.6%，衰退幅度將創10年來最大紀錄。這也是Gartner第3度下修今年半導體產值預估。
華為Mate 20 X 5G於7月26日正式亮相，這是華為發佈的首款國行5G手機。這款手機搭載麒麟980芯片，外掛巴龍5000基帶芯片，是當前全球唯一支持SA和NSA兩種主流5G組網方式的5G雙模手機。從內部組件來看，華為Mate 20X 5G版中的國產芯片日益增長，美國芯片比例日益降低。其中SoC、基帶芯片、收發器芯片均為華為海思自研，PA芯片部分自研部分採購Qorvo、Skyworks，濾波器芯片主要來自日本Murata。對於5G手機產業而言，射頻芯片仍是嚴重依賴美系廠商的核心領域。
從終端廠商在5G的佈局來看，全球5G手機商用步伐在2019下半年繼續加快。摩根大通預計蘋果將於2020年第三季度發佈5G手機，首批仍將採用高通芯片。不過，在發展初期，5G手機或面臨成本過高問題，短期內無法大規模普及。隨著運營商和終端品牌的大力推動，5G手機產業鏈將會更加成熟，整體出貨情況在2020年有望大幅提升。隨著下半年5G建設全面鋪開，明年起有望迎來新一波智能手機5G升級和換機熱潮。
但從行業整體增速看，全球半導體市場陰影仍未消散。研究機構Gartner調降今年全球半導體預估產值至4290億美元，減少9.6%，衰退幅度將創10年來最大紀錄。這也是Gartner第3度下修今年半導體產值預估。
不過積極的一面在於投資層面，由於近期市場對於電子預期較低，新機發布密集，只要中美日韓各方貿易衝突沒有進一步惡化，投資情緒將逐步修復。關注AI股，及時佈局電子股。