'華為或推出集成5G基帶SoC的一體化芯片'

中關村在線消息：根據報道，華為Mate 30搭載的芯片可能為麒麟985，是華為自主研發的新一代芯片，已經成功試產，預計第三季度量產。另外，華為還可能推出一塊全球首款集成5G基帶SoC，也就是單顆整合AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）的芯片。這才是重磅消息。

中關村在線消息：根據報道，華為Mate 30搭載的芯片可能為麒麟985，是華為自主研發的新一代芯片，已經成功試產，預計第三季度量產。另外，華為還可能推出一塊全球首款集成5G基帶SoC，也就是單顆整合AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）的芯片。這才是重磅消息。

華為或推出集成5G基帶SoC的一體化芯片

目前全球範圍內的5G手機都是同一個5G解決方案設計，那就是外掛基帶。華為的麒麟980和巴龍5000，三星的Exynos 9820和Exynos 5100，高通的驍龍855和X50。如果華為這次的一體化芯片能夠成功推出，那麼將會是全球首款不需要外掛基帶的5G解決方案，將會再次引領5G技術的變革。

中關村在線消息：根據報道，華為Mate 30搭載的芯片可能為麒麟985，是華為自主研發的新一代芯片，已經成功試產，預計第三季度量產。另外，華為還可能推出一塊全球首款集成5G基帶SoC，也就是單顆整合AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）的芯片。這才是重磅消息。

華為或推出集成5G基帶SoC的一體化芯片

目前全球範圍內的5G手機都是同一個5G解決方案設計，那就是外掛基帶。華為的麒麟980和巴龍5000，三星的Exynos 9820和Exynos 5100，高通的驍龍855和X50。如果華為這次的一體化芯片能夠成功推出，那麼將會是全球首款不需要外掛基帶的5G解決方案，將會再次引領5G技術的變革。

外掛的巴龍5000基帶

根據兩位知情人士的爆料，華為的這款未公開命名的芯片計劃於今年10月至12月期間發佈。麒麟985芯片將會早一些，在今年4月至6月出貨，將會應用在華為Mate 30手機中，與今年秋季即將發佈的新款iPhone競爭。這麼來看，新款iPhone可能再次處於劣勢，除非帶來強大的變革。

另外，這個時間表證明華為有意超過高通公司在2020年上半年完全實現其集成5G平臺商業化的計劃。

中關村在線消息：根據報道，華為Mate 30搭載的芯片可能為麒麟985，是華為自主研發的新一代芯片，已經成功試產，預計第三季度量產。另外，華為還可能推出一塊全球首款集成5G基帶SoC，也就是單顆整合AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）的芯片。這才是重磅消息。

華為或推出集成5G基帶SoC的一體化芯片

目前全球範圍內的5G手機都是同一個5G解決方案設計，那就是外掛基帶。華為的麒麟980和巴龍5000，三星的Exynos 9820和Exynos 5100，高通的驍龍855和X50。如果華為這次的一體化芯片能夠成功推出，那麼將會是全球首款不需要外掛基帶的5G解決方案，將會再次引領5G技術的變革。

外掛的巴龍5000基帶

根據兩位知情人士的爆料，華為的這款未公開命名的芯片計劃於今年10月至12月期間發佈。麒麟985芯片將會早一些，在今年4月至6月出貨，將會應用在華為Mate 30手機中，與今年秋季即將發佈的新款iPhone競爭。這麼來看，新款iPhone可能再次處於劣勢，除非帶來強大的變革。

另外，這個時間表證明華為有意超過高通公司在2020年上半年完全實現其集成5G平臺商業化的計劃。

華為的麒麟985芯片

根據之前已經洩露的消息標明，華為的麒麟985芯片，可能會採用臺積電的7nm EUV工藝，內置4G基帶，通過外掛巴龍的5G基帶來支持新的5G移動網絡。芯片則是由華為的芯片部門自主研發設計，由臺積電負責代工生產。

中關村在線消息：根據報道，華為Mate 30搭載的芯片可能為麒麟985，是華為自主研發的新一代芯片，已經成功試產，預計第三季度量產。另外，華為還可能推出一塊全球首款集成5G基帶SoC，也就是單顆整合AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）的芯片。這才是重磅消息。

華為或推出集成5G基帶SoC的一體化芯片

目前全球範圍內的5G手機都是同一個5G解決方案設計，那就是外掛基帶。華為的麒麟980和巴龍5000，三星的Exynos 9820和Exynos 5100，高通的驍龍855和X50。如果華為這次的一體化芯片能夠成功推出，那麼將會是全球首款不需要外掛基帶的5G解決方案，將會再次引領5G技術的變革。

外掛的巴龍5000基帶

根據兩位知情人士的爆料，華為的這款未公開命名的芯片計劃於今年10月至12月期間發佈。麒麟985芯片將會早一些，在今年4月至6月出貨，將會應用在華為Mate 30手機中，與今年秋季即將發佈的新款iPhone競爭。這麼來看，新款iPhone可能再次處於劣勢，除非帶來強大的變革。

另外，這個時間表證明華為有意超過高通公司在2020年上半年完全實現其集成5G平臺商業化的計劃。

華為的麒麟985芯片

根據之前已經洩露的消息標明，華為的麒麟985芯片，可能會採用臺積電的7nm EUV工藝，內置4G基帶，通過外掛巴龍的5G基帶來支持新的5G移動網絡。芯片則是由華為的芯片部門自主研發設計，由臺積電負責代工生產。

ASML的光刻機

這之中的EUV被翻譯為“極紫外光刻技術”，這個技術的優勢是可以實現更加精準的芯片設計，在不需要大量額外空間的情況下，製造出更強大的硬件，可以顯著的提升效率。筆者猜測需要搭配ASML最新的光刻機才能生產，這種光刻機的造價可能超過1億美金一臺。

另外知情人士透露，蘋果和三星兩家華為的主要競爭對手，預計要等到2020年才會將EUV技術用於手機的移動芯片中，因此華為再次領先了全球，中國驕傲。

中關村在線消息：根據報道，華為Mate 30搭載的芯片可能為麒麟985，是華為自主研發的新一代芯片，已經成功試產，預計第三季度量產。另外，華為還可能推出一塊全球首款集成5G基帶SoC，也就是單顆整合AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）的芯片。這才是重磅消息。

華為或推出集成5G基帶SoC的一體化芯片

目前全球範圍內的5G手機都是同一個5G解決方案設計，那就是外掛基帶。華為的麒麟980和巴龍5000，三星的Exynos 9820和Exynos 5100，高通的驍龍855和X50。如果華為這次的一體化芯片能夠成功推出，那麼將會是全球首款不需要外掛基帶的5G解決方案，將會再次引領5G技術的變革。

外掛的巴龍5000基帶

根據兩位知情人士的爆料，華為的這款未公開命名的芯片計劃於今年10月至12月期間發佈。麒麟985芯片將會早一些，在今年4月至6月出貨，將會應用在華為Mate 30手機中，與今年秋季即將發佈的新款iPhone競爭。這麼來看，新款iPhone可能再次處於劣勢，除非帶來強大的變革。

另外，這個時間表證明華為有意超過高通公司在2020年上半年完全實現其集成5G平臺商業化的計劃。

華為的麒麟985芯片

根據之前已經洩露的消息標明，華為的麒麟985芯片，可能會採用臺積電的7nm EUV工藝，內置4G基帶，通過外掛巴龍的5G基帶來支持新的5G移動網絡。芯片則是由華為的芯片部門自主研發設計，由臺積電負責代工生產。

ASML的光刻機

這之中的EUV被翻譯為“極紫外光刻技術”，這個技術的優勢是可以實現更加精準的芯片設計，在不需要大量額外空間的情況下，製造出更強大的硬件，可以顯著的提升效率。筆者猜測需要搭配ASML最新的光刻機才能生產，這種光刻機的造價可能超過1億美金一臺。

另外知情人士透露，蘋果和三星兩家華為的主要競爭對手，預計要等到2020年才會將EUV技術用於手機的移動芯片中，因此華為再次領先了全球，中國驕傲。

蘋果公司與高通公司達成和解

今年春季，蘋果公司與高通公司達成和解，蘋果也在抓緊研發自己的芯片。7月26日，蘋果以10億美元的價格收購了英特爾大部分智能手機調制解調器業務，大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司，一同併入蘋果的還包括相關知識產權和設備等。預計交易將於2019年第四季度完成。

過去的兩年時間內，蘋果與高通在全球6個國家、16個司法管轄區進行了超過50項的司法訴訟，因此蘋果一度棄用高通的芯片，轉而投向英特爾。

中關村在線消息：根據報道，華為Mate 30搭載的芯片可能為麒麟985，是華為自主研發的新一代芯片，已經成功試產，預計第三季度量產。另外，華為還可能推出一塊全球首款集成5G基帶SoC，也就是單顆整合AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）的芯片。這才是重磅消息。

華為或推出集成5G基帶SoC的一體化芯片

目前全球範圍內的5G手機都是同一個5G解決方案設計，那就是外掛基帶。華為的麒麟980和巴龍5000，三星的Exynos 9820和Exynos 5100，高通的驍龍855和X50。如果華為這次的一體化芯片能夠成功推出，那麼將會是全球首款不需要外掛基帶的5G解決方案，將會再次引領5G技術的變革。

外掛的巴龍5000基帶

根據兩位知情人士的爆料，華為的這款未公開命名的芯片計劃於今年10月至12月期間發佈。麒麟985芯片將會早一些，在今年4月至6月出貨，將會應用在華為Mate 30手機中，與今年秋季即將發佈的新款iPhone競爭。這麼來看，新款iPhone可能再次處於劣勢，除非帶來強大的變革。

另外，這個時間表證明華為有意超過高通公司在2020年上半年完全實現其集成5G平臺商業化的計劃。

華為的麒麟985芯片

根據之前已經洩露的消息標明，華為的麒麟985芯片，可能會採用臺積電的7nm EUV工藝，內置4G基帶，通過外掛巴龍的5G基帶來支持新的5G移動網絡。芯片則是由華為的芯片部門自主研發設計，由臺積電負責代工生產。

ASML的光刻機

這之中的EUV被翻譯為“極紫外光刻技術”，這個技術的優勢是可以實現更加精準的芯片設計，在不需要大量額外空間的情況下，製造出更強大的硬件，可以顯著的提升效率。筆者猜測需要搭配ASML最新的光刻機才能生產，這種光刻機的造價可能超過1億美金一臺。

另外知情人士透露，蘋果和三星兩家華為的主要競爭對手，預計要等到2020年才會將EUV技術用於手機的移動芯片中，因此華為再次領先了全球，中國驕傲。

蘋果公司與高通公司達成和解

今年春季，蘋果公司與高通公司達成和解，蘋果也在抓緊研發自己的芯片。7月26日，蘋果以10億美元的價格收購了英特爾大部分智能手機調制解調器業務，大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司，一同併入蘋果的還包括相關知識產權和設備等。預計交易將於2019年第四季度完成。

過去的兩年時間內，蘋果與高通在全球6個國家、16個司法管轄區進行了超過50項的司法訴訟，因此蘋果一度棄用高通的芯片，轉而投向英特爾。

蘋果棄用了英特爾XMM8060

英特爾此前發佈了XMM8060和XMM8160兩款5G基帶產品，但是因為散熱問題可能造成iPhone性能不穩定、電池續航縮短等問題，蘋果棄用了XMM8060產品。但是升級版XMM8161基帶需要到2019年底才能大規模量產，因此蘋果這一代iPhone完美的錯過了5G的第一波紅利。

中關村在線消息：根據報道，華為Mate 30搭載的芯片可能為麒麟985，是華為自主研發的新一代芯片，已經成功試產，預計第三季度量產。另外，華為還可能推出一塊全球首款集成5G基帶SoC，也就是單顆整合AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）的芯片。這才是重磅消息。

華為或推出集成5G基帶SoC的一體化芯片

目前全球範圍內的5G手機都是同一個5G解決方案設計，那就是外掛基帶。華為的麒麟980和巴龍5000，三星的Exynos 9820和Exynos 5100，高通的驍龍855和X50。如果華為這次的一體化芯片能夠成功推出，那麼將會是全球首款不需要外掛基帶的5G解決方案，將會再次引領5G技術的變革。

外掛的巴龍5000基帶

根據兩位知情人士的爆料，華為的這款未公開命名的芯片計劃於今年10月至12月期間發佈。麒麟985芯片將會早一些，在今年4月至6月出貨，將會應用在華為Mate 30手機中，與今年秋季即將發佈的新款iPhone競爭。這麼來看，新款iPhone可能再次處於劣勢，除非帶來強大的變革。

另外，這個時間表證明華為有意超過高通公司在2020年上半年完全實現其集成5G平臺商業化的計劃。

華為的麒麟985芯片

根據之前已經洩露的消息標明，華為的麒麟985芯片，可能會採用臺積電的7nm EUV工藝，內置4G基帶，通過外掛巴龍的5G基帶來支持新的5G移動網絡。芯片則是由華為的芯片部門自主研發設計，由臺積電負責代工生產。

ASML的光刻機

這之中的EUV被翻譯為“極紫外光刻技術”，這個技術的優勢是可以實現更加精準的芯片設計，在不需要大量額外空間的情況下，製造出更強大的硬件，可以顯著的提升效率。筆者猜測需要搭配ASML最新的光刻機才能生產，這種光刻機的造價可能超過1億美金一臺。

另外知情人士透露，蘋果和三星兩家華為的主要競爭對手，預計要等到2020年才會將EUV技術用於手機的移動芯片中，因此華為再次領先了全球，中國驕傲。

蘋果公司與高通公司達成和解

今年春季，蘋果公司與高通公司達成和解，蘋果也在抓緊研發自己的芯片。7月26日，蘋果以10億美元的價格收購了英特爾大部分智能手機調制解調器業務，大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司，一同併入蘋果的還包括相關知識產權和設備等。預計交易將於2019年第四季度完成。

過去的兩年時間內，蘋果與高通在全球6個國家、16個司法管轄區進行了超過50項的司法訴訟，因此蘋果一度棄用高通的芯片，轉而投向英特爾。

蘋果棄用了英特爾XMM8060

英特爾此前發佈了XMM8060和XMM8160兩款5G基帶產品，但是因為散熱問題可能造成iPhone性能不穩定、電池續航縮短等問題，蘋果棄用了XMM8060產品。但是升級版XMM8161基帶需要到2019年底才能大規模量產，因此蘋果這一代iPhone完美的錯過了5G的第一波紅利。

蘋果與高通繼續進行合作

也正是因為如此，蘋果才不得已與高通和解，繼續進行合作。蘋果與高通放棄在全球範圍內的所有法律訴訟，並且達成了為期6年、至多可達8年的全球專利許可協議，以及一份持續多年的芯片組供應協議。數小時後，英特爾發表聲明，稱將放棄為智能手機開發5G芯片，因為“沒有明確的盈利途徑”。於是被蘋果收購了。

蘋果收購的意圖非常明顯，就是要實現自主研發5G芯片和5G基帶，否則購買的話一是浪費錢，二是受制於人。這一點蘋果和華為保持高度一致，自力更生。這也就是華為現在非常硬氣的主要原因，因為技術和產品都掌握在自己手裡，自然就硬起來了。

中關村在線消息：根據報道，華為Mate 30搭載的芯片可能為麒麟985，是華為自主研發的新一代芯片，已經成功試產，預計第三季度量產。另外，華為還可能推出一塊全球首款集成5G基帶SoC，也就是單顆整合AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）的芯片。這才是重磅消息。

華為或推出集成5G基帶SoC的一體化芯片

目前全球範圍內的5G手機都是同一個5G解決方案設計，那就是外掛基帶。華為的麒麟980和巴龍5000，三星的Exynos 9820和Exynos 5100，高通的驍龍855和X50。如果華為這次的一體化芯片能夠成功推出，那麼將會是全球首款不需要外掛基帶的5G解決方案，將會再次引領5G技術的變革。

外掛的巴龍5000基帶

根據兩位知情人士的爆料，華為的這款未公開命名的芯片計劃於今年10月至12月期間發佈。麒麟985芯片將會早一些，在今年4月至6月出貨，將會應用在華為Mate 30手機中，與今年秋季即將發佈的新款iPhone競爭。這麼來看，新款iPhone可能再次處於劣勢，除非帶來強大的變革。

另外，這個時間表證明華為有意超過高通公司在2020年上半年完全實現其集成5G平臺商業化的計劃。

華為的麒麟985芯片

根據之前已經洩露的消息標明，華為的麒麟985芯片，可能會採用臺積電的7nm EUV工藝，內置4G基帶，通過外掛巴龍的5G基帶來支持新的5G移動網絡。芯片則是由華為的芯片部門自主研發設計，由臺積電負責代工生產。

ASML的光刻機

這之中的EUV被翻譯為“極紫外光刻技術”，這個技術的優勢是可以實現更加精準的芯片設計，在不需要大量額外空間的情況下，製造出更強大的硬件，可以顯著的提升效率。筆者猜測需要搭配ASML最新的光刻機才能生產，這種光刻機的造價可能超過1億美金一臺。

另外知情人士透露，蘋果和三星兩家華為的主要競爭對手，預計要等到2020年才會將EUV技術用於手機的移動芯片中，因此華為再次領先了全球，中國驕傲。

蘋果公司與高通公司達成和解

今年春季，蘋果公司與高通公司達成和解，蘋果也在抓緊研發自己的芯片。7月26日，蘋果以10億美元的價格收購了英特爾大部分智能手機調制解調器業務，大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司，一同併入蘋果的還包括相關知識產權和設備等。預計交易將於2019年第四季度完成。

過去的兩年時間內，蘋果與高通在全球6個國家、16個司法管轄區進行了超過50項的司法訴訟，因此蘋果一度棄用高通的芯片，轉而投向英特爾。

蘋果棄用了英特爾XMM8060

英特爾此前發佈了XMM8060和XMM8160兩款5G基帶產品，但是因為散熱問題可能造成iPhone性能不穩定、電池續航縮短等問題，蘋果棄用了XMM8060產品。但是升級版XMM8161基帶需要到2019年底才能大規模量產，因此蘋果這一代iPhone完美的錯過了5G的第一波紅利。

蘋果與高通繼續進行合作

也正是因為如此，蘋果才不得已與高通和解，繼續進行合作。蘋果與高通放棄在全球範圍內的所有法律訴訟，並且達成了為期6年、至多可達8年的全球專利許可協議，以及一份持續多年的芯片組供應協議。數小時後，英特爾發表聲明，稱將放棄為智能手機開發5G芯片，因為“沒有明確的盈利途徑”。於是被蘋果收購了。

蘋果收購的意圖非常明顯，就是要實現自主研發5G芯片和5G基帶，否則購買的話一是浪費錢，二是受制於人。這一點蘋果和華為保持高度一致，自力更生。這也就是華為現在非常硬氣的主要原因，因為技術和產品都掌握在自己手裡，自然就硬起來了。

蘋果想和華為一樣自力更生

還是知情人士的透露，為了提高企業的自力更生能力，華為的長期供應鏈或將永久性地改變。此舉可能會對美國許多知名半導體企業造成影響，比如美光科技、高通、博通和德州儀器等。

“今年下半年，在華為的新產品中仍會看到很多美國組件，”其中一位消息人士稱，“但在接下來的一到三年內，華為的首要任務是制定詳細的備份計劃，創造一個沒有美國供應商的世界。”

中關村在線消息：根據報道，華為Mate 30搭載的芯片可能為麒麟985，是華為自主研發的新一代芯片，已經成功試產，預計第三季度量產。另外，華為還可能推出一塊全球首款集成5G基帶SoC，也就是單顆整合AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）的芯片。這才是重磅消息。

華為或推出集成5G基帶SoC的一體化芯片

目前全球範圍內的5G手機都是同一個5G解決方案設計，那就是外掛基帶。華為的麒麟980和巴龍5000，三星的Exynos 9820和Exynos 5100，高通的驍龍855和X50。如果華為這次的一體化芯片能夠成功推出，那麼將會是全球首款不需要外掛基帶的5G解決方案，將會再次引領5G技術的變革。

外掛的巴龍5000基帶

根據兩位知情人士的爆料，華為的這款未公開命名的芯片計劃於今年10月至12月期間發佈。麒麟985芯片將會早一些，在今年4月至6月出貨，將會應用在華為Mate 30手機中，與今年秋季即將發佈的新款iPhone競爭。這麼來看，新款iPhone可能再次處於劣勢，除非帶來強大的變革。

另外，這個時間表證明華為有意超過高通公司在2020年上半年完全實現其集成5G平臺商業化的計劃。

華為的麒麟985芯片

根據之前已經洩露的消息標明，華為的麒麟985芯片，可能會採用臺積電的7nm EUV工藝，內置4G基帶，通過外掛巴龍的5G基帶來支持新的5G移動網絡。芯片則是由華為的芯片部門自主研發設計，由臺積電負責代工生產。

ASML的光刻機

這之中的EUV被翻譯為“極紫外光刻技術”，這個技術的優勢是可以實現更加精準的芯片設計，在不需要大量額外空間的情況下，製造出更強大的硬件，可以顯著的提升效率。筆者猜測需要搭配ASML最新的光刻機才能生產，這種光刻機的造價可能超過1億美金一臺。

另外知情人士透露，蘋果和三星兩家華為的主要競爭對手，預計要等到2020年才會將EUV技術用於手機的移動芯片中，因此華為再次領先了全球，中國驕傲。

蘋果公司與高通公司達成和解

今年春季，蘋果公司與高通公司達成和解，蘋果也在抓緊研發自己的芯片。7月26日，蘋果以10億美元的價格收購了英特爾大部分智能手機調制解調器業務，大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司，一同併入蘋果的還包括相關知識產權和設備等。預計交易將於2019年第四季度完成。

過去的兩年時間內，蘋果與高通在全球6個國家、16個司法管轄區進行了超過50項的司法訴訟，因此蘋果一度棄用高通的芯片，轉而投向英特爾。

蘋果棄用了英特爾XMM8060

英特爾此前發佈了XMM8060和XMM8160兩款5G基帶產品，但是因為散熱問題可能造成iPhone性能不穩定、電池續航縮短等問題，蘋果棄用了XMM8060產品。但是升級版XMM8161基帶需要到2019年底才能大規模量產，因此蘋果這一代iPhone完美的錯過了5G的第一波紅利。

蘋果與高通繼續進行合作

也正是因為如此，蘋果才不得已與高通和解，繼續進行合作。蘋果與高通放棄在全球範圍內的所有法律訴訟，並且達成了為期6年、至多可達8年的全球專利許可協議，以及一份持續多年的芯片組供應協議。數小時後，英特爾發表聲明，稱將放棄為智能手機開發5G芯片，因為“沒有明確的盈利途徑”。於是被蘋果收購了。

蘋果收購的意圖非常明顯，就是要實現自主研發5G芯片和5G基帶，否則購買的話一是浪費錢，二是受制於人。這一點蘋果和華為保持高度一致，自力更生。這也就是華為現在非常硬氣的主要原因，因為技術和產品都掌握在自己手裡，自然就硬起來了。

蘋果想和華為一樣自力更生

還是知情人士的透露，為了提高企業的自力更生能力，華為的長期供應鏈或將永久性地改變。此舉可能會對美國許多知名半導體企業造成影響，比如美光科技、高通、博通和德州儀器等。

“今年下半年，在華為的新產品中仍會看到很多美國組件，”其中一位消息人士稱，“但在接下來的一到三年內，華為的首要任務是制定詳細的備份計劃，創造一個沒有美國供應商的世界。”

EMUI 10.0和鴻蒙系統馬上要和我們見面了

華為現在不僅硬件是自主研發的，連軟件也開始涉獵，沸沸揚揚的鴻蒙系統可能會在8月9日的華為開發者大會上正式發佈。另外還會見到基於Android Q的新一代手機系統EMUI 10.0。

中關村在線消息：根據報道，華為Mate 30搭載的芯片可能為麒麟985，是華為自主研發的新一代芯片，已經成功試產，預計第三季度量產。另外，華為還可能推出一塊全球首款集成5G基帶SoC，也就是單顆整合AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）的芯片。這才是重磅消息。

華為或推出集成5G基帶SoC的一體化芯片

目前全球範圍內的5G手機都是同一個5G解決方案設計，那就是外掛基帶。華為的麒麟980和巴龍5000，三星的Exynos 9820和Exynos 5100，高通的驍龍855和X50。如果華為這次的一體化芯片能夠成功推出，那麼將會是全球首款不需要外掛基帶的5G解決方案，將會再次引領5G技術的變革。

外掛的巴龍5000基帶

根據兩位知情人士的爆料，華為的這款未公開命名的芯片計劃於今年10月至12月期間發佈。麒麟985芯片將會早一些，在今年4月至6月出貨，將會應用在華為Mate 30手機中，與今年秋季即將發佈的新款iPhone競爭。這麼來看，新款iPhone可能再次處於劣勢，除非帶來強大的變革。

另外，這個時間表證明華為有意超過高通公司在2020年上半年完全實現其集成5G平臺商業化的計劃。

華為的麒麟985芯片

根據之前已經洩露的消息標明，華為的麒麟985芯片，可能會採用臺積電的7nm EUV工藝，內置4G基帶，通過外掛巴龍的5G基帶來支持新的5G移動網絡。芯片則是由華為的芯片部門自主研發設計，由臺積電負責代工生產。

ASML的光刻機

這之中的EUV被翻譯為“極紫外光刻技術”，這個技術的優勢是可以實現更加精準的芯片設計，在不需要大量額外空間的情況下，製造出更強大的硬件，可以顯著的提升效率。筆者猜測需要搭配ASML最新的光刻機才能生產，這種光刻機的造價可能超過1億美金一臺。

另外知情人士透露，蘋果和三星兩家華為的主要競爭對手，預計要等到2020年才會將EUV技術用於手機的移動芯片中，因此華為再次領先了全球，中國驕傲。

蘋果公司與高通公司達成和解

今年春季，蘋果公司與高通公司達成和解，蘋果也在抓緊研發自己的芯片。7月26日，蘋果以10億美元的價格收購了英特爾大部分智能手機調制解調器業務，大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司，一同併入蘋果的還包括相關知識產權和設備等。預計交易將於2019年第四季度完成。

過去的兩年時間內，蘋果與高通在全球6個國家、16個司法管轄區進行了超過50項的司法訴訟，因此蘋果一度棄用高通的芯片，轉而投向英特爾。

蘋果棄用了英特爾XMM8060

英特爾此前發佈了XMM8060和XMM8160兩款5G基帶產品，但是因為散熱問題可能造成iPhone性能不穩定、電池續航縮短等問題，蘋果棄用了XMM8060產品。但是升級版XMM8161基帶需要到2019年底才能大規模量產，因此蘋果這一代iPhone完美的錯過了5G的第一波紅利。

蘋果與高通繼續進行合作

也正是因為如此，蘋果才不得已與高通和解，繼續進行合作。蘋果與高通放棄在全球範圍內的所有法律訴訟，並且達成了為期6年、至多可達8年的全球專利許可協議，以及一份持續多年的芯片組供應協議。數小時後，英特爾發表聲明，稱將放棄為智能手機開發5G芯片，因為“沒有明確的盈利途徑”。於是被蘋果收購了。

蘋果收購的意圖非常明顯，就是要實現自主研發5G芯片和5G基帶，否則購買的話一是浪費錢，二是受制於人。這一點蘋果和華為保持高度一致，自力更生。這也就是華為現在非常硬氣的主要原因，因為技術和產品都掌握在自己手裡，自然就硬起來了。

蘋果想和華為一樣自力更生

還是知情人士的透露，為了提高企業的自力更生能力，華為的長期供應鏈或將永久性地改變。此舉可能會對美國許多知名半導體企業造成影響，比如美光科技、高通、博通和德州儀器等。

“今年下半年，在華為的新產品中仍會看到很多美國組件，”其中一位消息人士稱，“但在接下來的一到三年內，華為的首要任務是制定詳細的備份計劃，創造一個沒有美國供應商的世界。”

EMUI 10.0和鴻蒙系統馬上要和我們見面了

華為現在不僅硬件是自主研發的，連軟件也開始涉獵，沸沸揚揚的鴻蒙系統可能會在8月9日的華為開發者大會上正式發佈。另外還會見到基於Android Q的新一代手機系統EMUI 10.0。

越來越多的華為手機搭載麒麟芯片

據phonearena消息，今年下半年，華為出貨的手機中，預計有60%會搭載麒麟芯片。今年上半年，這一數字是45%，去年下半年還不足40%。不過，今年華為依然會採購相當量級的高通芯片，去年這個數字是5000萬顆，今年基數擴大後，按照60%的比例折算，可能會達到1億顆。

中關村在線消息：根據報道，華為Mate 30搭載的芯片可能為麒麟985，是華為自主研發的新一代芯片，已經成功試產，預計第三季度量產。另外，華為還可能推出一塊全球首款集成5G基帶SoC，也就是單顆整合AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）的芯片。這才是重磅消息。

華為或推出集成5G基帶SoC的一體化芯片

目前全球範圍內的5G手機都是同一個5G解決方案設計，那就是外掛基帶。華為的麒麟980和巴龍5000，三星的Exynos 9820和Exynos 5100，高通的驍龍855和X50。如果華為這次的一體化芯片能夠成功推出，那麼將會是全球首款不需要外掛基帶的5G解決方案，將會再次引領5G技術的變革。

外掛的巴龍5000基帶

根據兩位知情人士的爆料，華為的這款未公開命名的芯片計劃於今年10月至12月期間發佈。麒麟985芯片將會早一些，在今年4月至6月出貨，將會應用在華為Mate 30手機中，與今年秋季即將發佈的新款iPhone競爭。這麼來看，新款iPhone可能再次處於劣勢，除非帶來強大的變革。

另外，這個時間表證明華為有意超過高通公司在2020年上半年完全實現其集成5G平臺商業化的計劃。

華為的麒麟985芯片

根據之前已經洩露的消息標明，華為的麒麟985芯片，可能會採用臺積電的7nm EUV工藝，內置4G基帶，通過外掛巴龍的5G基帶來支持新的5G移動網絡。芯片則是由華為的芯片部門自主研發設計，由臺積電負責代工生產。

ASML的光刻機

這之中的EUV被翻譯為“極紫外光刻技術”，這個技術的優勢是可以實現更加精準的芯片設計，在不需要大量額外空間的情況下，製造出更強大的硬件，可以顯著的提升效率。筆者猜測需要搭配ASML最新的光刻機才能生產，這種光刻機的造價可能超過1億美金一臺。

另外知情人士透露，蘋果和三星兩家華為的主要競爭對手，預計要等到2020年才會將EUV技術用於手機的移動芯片中，因此華為再次領先了全球，中國驕傲。

蘋果公司與高通公司達成和解

今年春季，蘋果公司與高通公司達成和解，蘋果也在抓緊研發自己的芯片。7月26日，蘋果以10億美元的價格收購了英特爾大部分智能手機調制解調器業務，大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司，一同併入蘋果的還包括相關知識產權和設備等。預計交易將於2019年第四季度完成。

過去的兩年時間內，蘋果與高通在全球6個國家、16個司法管轄區進行了超過50項的司法訴訟，因此蘋果一度棄用高通的芯片，轉而投向英特爾。

蘋果棄用了英特爾XMM8060

英特爾此前發佈了XMM8060和XMM8160兩款5G基帶產品，但是因為散熱問題可能造成iPhone性能不穩定、電池續航縮短等問題，蘋果棄用了XMM8060產品。但是升級版XMM8161基帶需要到2019年底才能大規模量產，因此蘋果這一代iPhone完美的錯過了5G的第一波紅利。

蘋果與高通繼續進行合作

也正是因為如此，蘋果才不得已與高通和解，繼續進行合作。蘋果與高通放棄在全球範圍內的所有法律訴訟，並且達成了為期6年、至多可達8年的全球專利許可協議，以及一份持續多年的芯片組供應協議。數小時後，英特爾發表聲明，稱將放棄為智能手機開發5G芯片，因為“沒有明確的盈利途徑”。於是被蘋果收購了。

蘋果收購的意圖非常明顯，就是要實現自主研發5G芯片和5G基帶，否則購買的話一是浪費錢，二是受制於人。這一點蘋果和華為保持高度一致，自力更生。這也就是華為現在非常硬氣的主要原因，因為技術和產品都掌握在自己手裡，自然就硬起來了。

蘋果想和華為一樣自力更生

還是知情人士的透露，為了提高企業的自力更生能力，華為的長期供應鏈或將永久性地改變。此舉可能會對美國許多知名半導體企業造成影響，比如美光科技、高通、博通和德州儀器等。

“今年下半年，在華為的新產品中仍會看到很多美國組件，”其中一位消息人士稱，“但在接下來的一到三年內，華為的首要任務是制定詳細的備份計劃，創造一個沒有美國供應商的世界。”

EMUI 10.0和鴻蒙系統馬上要和我們見面了

華為現在不僅硬件是自主研發的，連軟件也開始涉獵，沸沸揚揚的鴻蒙系統可能會在8月9日的華為開發者大會上正式發佈。另外還會見到基於Android Q的新一代手機系統EMUI 10.0。

越來越多的華為手機搭載麒麟芯片

據phonearena消息，今年下半年，華為出貨的手機中，預計有60%會搭載麒麟芯片。今年上半年，這一數字是45%，去年下半年還不足40%。不過，今年華為依然會採購相當量級的高通芯片，去年這個數字是5000萬顆，今年基數擴大後，按照60%的比例折算，可能會達到1億顆。

華為是我們的驕傲

筆者看來，目前華為的硬件和軟件條件都已經兼具，未來的華為手機可以說是完全自主的國產手機，也是我們中國的驕傲。來到5G時代，我們中國的企業終於不再受制於人，不僅可以平起平坐，甚至還能夠在多個方面實現領先，牽著外國企業的鼻子走。中國的強大、中國企業的強大，讓我們在世界範圍內硬起來了，希望華為今後的產品越來越好，技術優勢越來越明顯。

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