官宣!寒武紀推出新一代雲端AI芯片“思元270”

集微網消息,2019年6月20日,寒武紀正式宣佈推出雲端AI芯片中文品牌“思元”、第二代雲端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產品。


官宣!寒武紀推出新一代雲端AI芯片“思元270”


其中,思元270芯片採用TSMC 16nm工藝製造,其板卡產品可以通過PCIe接口快速部署在服務器和工作站內。

寒武紀本次公開的思元270板卡產品面向人工智能推斷任務,在ResNet50上推理性能超過10000fps。MLU270-S4 型板卡(半高半長)面向數據中心部署,集成16GB DDR4 內存,支持ECC;MLU270-F4型板卡(全高全長)採用主動散熱設計,面向非數據中心部署場景,集成16GB DDR4 內存,支持ECC。


官宣!寒武紀推出新一代雲端AI芯片“思元270”


面向人工智能訓練任務的思元270訓練版板卡產品將於本年度第四季度推出。

寒武紀曾於去年正式推出雲端AI芯片品牌“MLU”(Machine Learning Unit),此次推出中文品牌“思元”是對MLU品牌的補充,“思元”的含義是“思考的基本單元”。

據悉,思元商標的字體來自於中國元代書法家趙孟頫,他諸體兼擅,這與寒武紀追求人工智能芯片的通用性不謀而合。今年初,寒武紀已經為旗下芯片註冊兩大中文商標名,分別是“思元”、“玄思”。


官宣!寒武紀推出新一代雲端AI芯片“思元270”


根據寒武紀官方報道,最新發布的思元270芯片集成了寒武紀在處理器架構領域的一系列創新性技術:

理論峰值性能提升4倍:處理非稀疏深度學習模型的理論峰值性能提升至上一代MLU100的4倍,達到128TOPS(INT8)。

定點訓練領域取得關鍵性突破:寒武紀在定點訓練領域已實現關鍵性突破,思元270訓練版板卡將可通過8位或16位定點運算提供卓越的人工智能訓練性能,該技術有望成為AI芯片發展的重要里程碑。

兼容INT4和INT16、浮點運算和混合精度運算:同時兼容INT4和INT16運算,理論峰值分別達到256TOPS和64TOPS。

支持浮點運算和混合精度運算。

多樣化AI應用:思元270採用寒武紀公司自主研發的MLUv02指令集,可支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統機器學習等高度多樣化的人工智能應用,更為視覺應用集成了充裕的視頻和圖像編解碼硬件單元。

便於開發:在系統軟件和工具鏈方面,思元270繼續支持寒武紀Neuware軟件工具鏈,支持業內各主流編程框架。此外,為方便開發者更好地挖掘思元270超強的運算能力、開拓更多的應用領域,寒武紀將在近期向社區和開發者開放專用編程語言。

寒武紀CEO陳天石表示:“寒武紀始終致力於為合作伙伴提供性能卓越、高度靈活的人工智能芯片。最新推出的思元270芯片和板卡產品將為客戶帶來速度更快、功耗更低、性價比更高的AI加速解決方案。作為人工智能芯片的先行者和引領者之一,寒武紀將持續推動該領域的技術和產品創新,為全球人工智能產業注入新鮮的血液,帶來全新的動力。”

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