“不務正業”的高通，5G驍龍X55還未成功，居然在研智能手錶芯片
自從華為5G技術勃發，引爆了全世界對於5G技術的求索和科研，在全球範圍內，目前能夠真正擁有5G芯片的玩家，除了華為之外，就只有韓國三星和高通了。華為的巴龍5000，三星的帶Exynos Modem 以及高通的X55，至於英特爾和聯發科等其他廠商，在芯片技術上並沒有實現量產，所以，暫時不去跟蹤。
三者之間，華為和三星都已經發布了各自的5G基帶芯片，高通此前兼容4G/5G的X50是非獨立組網，而且還是高通在幾年之前的產品，不支持SA組合網，因此，國內很多廠商都在等待著高通真正能夠支持SA獨立組網的驍龍X55芯片的到來。
然而，最新消息顯示，高通並沒有著急著打造驍龍X55，而是轉身專注於下一代的智能手錶芯片研發！根據外媒WinFuture的報道，高通正在開發一款全新的，用於支持智能手錶運行的處理器。這款新一代的智能手錶芯片，與此前發佈的驍龍Wear 3100不同，受制於技術壁壘和高額的專利授權費用， 驍龍Wear 3100並沒有被智能手錶廠商所接受，而下一代的處理將被命名為驍龍Wear 2700。
據媒體透露，新一代的智能手錶處理器將使用12nm工藝生產，配備Cortex-A53核心CPU，與驍龍Wear 3100相比，新一代智能手錶芯片所擁有的性能更加強大，且能耗更低，更加適合在智能穿戴設備上的使用，因此該智能芯片將會提供更長的續航理論時間。
事實上，根據國際電子設備組織羅列的報告顯示，從蘋果Watch手錶發佈以來，經過數年的迭代和發展，智能手錶的出貨量正以157% 的速度猛增，蘋果智能手錶更是其中的佼佼者，這也能夠理解高通在智能手錶芯片如此用心的佈局了。畢竟相對於5G芯片，高通在12nm芯片技術上更顯的遊刃有餘，而且這還能夠為高通帶來大量的“核心專利”。
不得不承認高通也是有做過考量的，只不過高通卻忽視了長久以來通信行業技術變化的關鍵節點，對於5G技術，之前的2G/3G/4G整體積累都不是一樣的概念，5G的發展將會引領者一個嶄新的時代到來，而此前的技術，只是為5G的發展做了足夠的鋪墊，因此對於高通來說，研發下一代智能手機芯片無疑是“撿了芝麻丟了西瓜”的操作。
畢竟，高通在5G技術上也是擁有足夠多的積累，差距只在於佈局的先後。倘若高通能夠迅速轉移重心，未來的5G之爭也一樣會有高通的一席之地，但是如果繼續“不務正業”的話，那麼全世界範圍內的5G爭奪戰，高通將會淪落為邊上的“看客”，不在擁有指點江山的氣勢和能力了。
因此，對於高通來說，目前的重點應該放在即將出爐的驍龍X55芯片上，而不是在研發下一代的智能手錶芯片。小夥伴們，你們怎麼看待高通的這種戰略操作呢？歡迎下方留言。