【IT爆料王-原創文章-具備版權效力】在今年的芯片市場，湧現出了較為主流的7nm工藝製程下的旗艦級芯片：高通驍龍855/855+、海思麒麟980、蘋果A13等等。
【IT爆料王-原創文章-具備版權效力】在今年的芯片市場，湧現出了較為主流的7nm工藝製程下的旗艦級芯片：高通驍龍855/855+、海思麒麟980、蘋果A13等等。
而到了今年年底到年初的這段時間，基於7nm EVU的芯片就會集中出現。就比如今年的蘋果A14芯片，即使基於7nm EVU工藝製程的產物，而後續的華為麒麟990和高通驍龍865也將陸續發佈。值得一提的是：高通驍龍865目前也已經確認由三星代工。
【IT爆料王-原創文章-具備版權效力】在今年的芯片市場，湧現出了較為主流的7nm工藝製程下的旗艦級芯片：高通驍龍855/855+、海思麒麟980、蘋果A13等等。
而到了今年年底到年初的這段時間，基於7nm EVU的芯片就會集中出現。就比如今年的蘋果A14芯片，即使基於7nm EVU工藝製程的產物，而後續的華為麒麟990和高通驍龍865也將陸續發佈。值得一提的是：高通驍龍865目前也已經確認由三星代工。
目前根據消息人士的消息：高通驍龍865將擁有兩個版本，代號Kona以及代號Huracan的版本。全新的驍龍865將支持USF3.0閃存以及LPDDR5X的全新方案。兩個不同代號的版本中，將有一個集成5G基帶、實現5G通信，而另一個版本則不支持5G。
【IT爆料王-原創文章-具備版權效力】在今年的芯片市場，湧現出了較為主流的7nm工藝製程下的旗艦級芯片：高通驍龍855/855+、海思麒麟980、蘋果A13等等。
而到了今年年底到年初的這段時間，基於7nm EVU的芯片就會集中出現。就比如今年的蘋果A14芯片，即使基於7nm EVU工藝製程的產物，而後續的華為麒麟990和高通驍龍865也將陸續發佈。值得一提的是：高通驍龍865目前也已經確認由三星代工。
目前根據消息人士的消息：高通驍龍865將擁有兩個版本，代號Kona以及代號Huracan的版本。全新的驍龍865將支持USF3.0閃存以及LPDDR5X的全新方案。兩個不同代號的版本中，將有一個集成5G基帶、實現5G通信，而另一個版本則不支持5G。
而今天筆者要曝光的，並非僅僅是高通驍龍865，而是865的下一代芯片：高通驍龍875
【IT爆料王-原創文章-具備版權效力】在今年的芯片市場，湧現出了較為主流的7nm工藝製程下的旗艦級芯片：高通驍龍855/855+、海思麒麟980、蘋果A13等等。
而到了今年年底到年初的這段時間，基於7nm EVU的芯片就會集中出現。就比如今年的蘋果A14芯片，即使基於7nm EVU工藝製程的產物，而後續的華為麒麟990和高通驍龍865也將陸續發佈。值得一提的是：高通驍龍865目前也已經確認由三星代工。
目前根據消息人士的消息：高通驍龍865將擁有兩個版本，代號Kona以及代號Huracan的版本。全新的驍龍865將支持USF3.0閃存以及LPDDR5X的全新方案。兩個不同代號的版本中，將有一個集成5G基帶、實現5G通信，而另一個版本則不支持5G。
而今天筆者要曝光的，並非僅僅是高通驍龍865，而是865的下一代芯片：高通驍龍875
據爆料消息：高通驍龍875處理器將繼續由臺積電代工，原因很簡單：高通或許認為臺積電5nm工藝更加的成熟。也就是說，驍龍875將基於臺積電5nm工藝製程，晶體管密度提升到每平方毫米1.713一個（比前代7nm提升了70%）而同樣“底子”的芯片還會存在於後年的蘋果A14處理器上，那也就意味著：驍龍875的性能將進一步追平A14處理器。
【IT爆料王-原創文章-具備版權效力】在今年的芯片市場，湧現出了較為主流的7nm工藝製程下的旗艦級芯片：高通驍龍855/855+、海思麒麟980、蘋果A13等等。
而到了今年年底到年初的這段時間，基於7nm EVU的芯片就會集中出現。就比如今年的蘋果A14芯片，即使基於7nm EVU工藝製程的產物，而後續的華為麒麟990和高通驍龍865也將陸續發佈。值得一提的是：高通驍龍865目前也已經確認由三星代工。
目前根據消息人士的消息：高通驍龍865將擁有兩個版本，代號Kona以及代號Huracan的版本。全新的驍龍865將支持USF3.0閃存以及LPDDR5X的全新方案。兩個不同代號的版本中，將有一個集成5G基帶、實現5G通信，而另一個版本則不支持5G。
而今天筆者要曝光的，並非僅僅是高通驍龍865，而是865的下一代芯片：高通驍龍875
據爆料消息：高通驍龍875處理器將繼續由臺積電代工，原因很簡單：高通或許認為臺積電5nm工藝更加的成熟。也就是說，驍龍875將基於臺積電5nm工藝製程，晶體管密度提升到每平方毫米1.713一個（比前代7nm提升了70%）而同樣“底子”的芯片還會存在於後年的蘋果A14處理器上，那也就意味著：驍龍875的性能將進一步追平A14處理器。
最後，你認可驍龍旗艦級芯片一直以來的性能麼？你認為如今的手機芯片是否性能過剩了呢？評論區留下你的答案。
【IT爆料王-原創文章-具備版權效力】在今年的芯片市場，湧現出了較為主流的7nm工藝製程下的旗艦級芯片：高通驍龍855/855+、海思麒麟980、蘋果A13等等。
而到了今年年底到年初的這段時間，基於7nm EVU的芯片就會集中出現。就比如今年的蘋果A14芯片，即使基於7nm EVU工藝製程的產物，而後續的華為麒麟990和高通驍龍865也將陸續發佈。值得一提的是：高通驍龍865目前也已經確認由三星代工。
目前根據消息人士的消息：高通驍龍865將擁有兩個版本，代號Kona以及代號Huracan的版本。全新的驍龍865將支持USF3.0閃存以及LPDDR5X的全新方案。兩個不同代號的版本中，將有一個集成5G基帶、實現5G通信，而另一個版本則不支持5G。
而今天筆者要曝光的，並非僅僅是高通驍龍865，而是865的下一代芯片：高通驍龍875
據爆料消息：高通驍龍875處理器將繼續由臺積電代工，原因很簡單：高通或許認為臺積電5nm工藝更加的成熟。也就是說，驍龍875將基於臺積電5nm工藝製程，晶體管密度提升到每平方毫米1.713一個（比前代7nm提升了70%）而同樣“底子”的芯片還會存在於後年的蘋果A14處理器上，那也就意味著：驍龍875的性能將進一步追平A14處理器。
最後，你認可驍龍旗艦級芯片一直以來的性能麼？你認為如今的手機芯片是否性能過剩了呢？評論區留下你的答案。
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