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摘要:

科學家首次合成純碳環形分子、華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片、中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法、高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議、華為再推競爭利器……


科學家首次合成純碳環形分子

科學家首次合成純碳環形分子


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科學家首次合成純碳環形分子、華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片、中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法、高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議、華為再推競爭利器……


科學家首次合成純碳環形分子

科學家首次合成純碳環形分子


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


用原子力顯微鏡製作的 碳-18 分子的 3D 圖像. 圖片來自:IBM

8 月 15 日,《自然》(Nature)雜誌今天刊登了一項重大科學突破:牛津大學的化學家和 IBM 的團隊一起,首次製造出了由 18 個碳原子組成的環形純碳分子,而這在過去「幾乎難以成功」,曾有無數團隊嘗試後放棄了。

一開始,科學家先合成了由碳原子和氧原子組成的三角形分子,然後經電流作用產生碳 18 分子。

這種分子被稱為「環碳」(cyclocarbon),初步研究發現它表現為半導體,這可能對製造分子級的晶體管有很大幫助。

很多科學家表示,這絕對是「令人震驚的突破」。

千乘探索發射首枚衛星, “海創千乘”號遙通一體衛星入軌


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摘要:

科學家首次合成純碳環形分子、華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片、中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法、高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議、華為再推競爭利器……


科學家首次合成純碳環形分子

科學家首次合成純碳環形分子


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


用原子力顯微鏡製作的 碳-18 分子的 3D 圖像. 圖片來自:IBM

8 月 15 日,《自然》(Nature)雜誌今天刊登了一項重大科學突破:牛津大學的化學家和 IBM 的團隊一起,首次製造出了由 18 個碳原子組成的環形純碳分子,而這在過去「幾乎難以成功」,曾有無數團隊嘗試後放棄了。

一開始,科學家先合成了由碳原子和氧原子組成的三角形分子,然後經電流作用產生碳 18 分子。

這種分子被稱為「環碳」(cyclocarbon),初步研究發現它表現為半導體,這可能對製造分子級的晶體管有很大幫助。

很多科學家表示,這絕對是「令人震驚的突破」。

千乘探索發射首枚衛星, “海創千乘”號遙通一體衛星入軌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


北京時間 2019 年 08 月 17 日 12 時 11 分,中國航天科技集團研發的首枚小型商業運載火箭——捷龍一號,在中國酒泉衛星發射中心成功發射。

本次發射主任務是民營衛星公司千乘探索的千乘一號 01 星“海創千乘”號,這顆星已成功入軌,目前在軌狀態正常。

千乘探索表示,這也是自 2014 年底開放商業航天市場以後,由創業公司研製的最大規模的衛星(65公斤)。

佈局音頻市場,匯頂科技宣佈1.65億美元收購恩智浦VAS業務

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摘要:

科學家首次合成純碳環形分子、華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片、中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法、高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議、華為再推競爭利器……


科學家首次合成純碳環形分子

科學家首次合成純碳環形分子


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


用原子力顯微鏡製作的 碳-18 分子的 3D 圖像. 圖片來自:IBM

8 月 15 日,《自然》(Nature)雜誌今天刊登了一項重大科學突破:牛津大學的化學家和 IBM 的團隊一起,首次製造出了由 18 個碳原子組成的環形純碳分子,而這在過去「幾乎難以成功」,曾有無數團隊嘗試後放棄了。

一開始,科學家先合成了由碳原子和氧原子組成的三角形分子,然後經電流作用產生碳 18 分子。

這種分子被稱為「環碳」(cyclocarbon),初步研究發現它表現為半導體,這可能對製造分子級的晶體管有很大幫助。

很多科學家表示,這絕對是「令人震驚的突破」。

千乘探索發射首枚衛星, “海創千乘”號遙通一體衛星入軌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


北京時間 2019 年 08 月 17 日 12 時 11 分,中國航天科技集團研發的首枚小型商業運載火箭——捷龍一號,在中國酒泉衛星發射中心成功發射。

本次發射主任務是民營衛星公司千乘探索的千乘一號 01 星“海創千乘”號,這顆星已成功入軌,目前在軌狀態正常。

千乘探索表示,這也是自 2014 年底開放商業航天市場以後,由創業公司研製的最大規模的衛星(65公斤)。

佈局音頻市場,匯頂科技宣佈1.65億美元收購恩智浦VAS業務

傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月16日,國內指紋芯片大廠匯頂科技發佈公告稱,擬通過現金支付的方式購買NXPB.V.(以下簡稱“恩智浦”)旗下的語音及音頻應用解決方案業務(VoiceandAudioSolutions,以下簡稱“VAS”),交易價格為1.65億美元。

該業務解決方案主要用於智能手機、智能穿戴、IoT等領域,主要客戶為國內外知名安卓手機廠商。

匯頂科技表示,收購恩智浦VAS業務是基於擴展技術研究領域和產品應用市場的公司戰略,著力在移動終端、IoT 和汽車領域為更多用戶提供應用覆蓋面更廣的領先技術、產品及應用解決方案。

高通CEO:儘管存在分歧 但我們與蘋果並非“死敵”


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摘要:

科學家首次合成純碳環形分子、華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片、中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法、高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議、華為再推競爭利器……


科學家首次合成純碳環形分子

科學家首次合成純碳環形分子


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


用原子力顯微鏡製作的 碳-18 分子的 3D 圖像. 圖片來自:IBM

8 月 15 日,《自然》(Nature)雜誌今天刊登了一項重大科學突破:牛津大學的化學家和 IBM 的團隊一起,首次製造出了由 18 個碳原子組成的環形純碳分子,而這在過去「幾乎難以成功」,曾有無數團隊嘗試後放棄了。

一開始,科學家先合成了由碳原子和氧原子組成的三角形分子,然後經電流作用產生碳 18 分子。

這種分子被稱為「環碳」(cyclocarbon),初步研究發現它表現為半導體,這可能對製造分子級的晶體管有很大幫助。

很多科學家表示,這絕對是「令人震驚的突破」。

千乘探索發射首枚衛星, “海創千乘”號遙通一體衛星入軌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


北京時間 2019 年 08 月 17 日 12 時 11 分,中國航天科技集團研發的首枚小型商業運載火箭——捷龍一號,在中國酒泉衛星發射中心成功發射。

本次發射主任務是民營衛星公司千乘探索的千乘一號 01 星“海創千乘”號,這顆星已成功入軌,目前在軌狀態正常。

千乘探索表示,這也是自 2014 年底開放商業航天市場以後,由創業公司研製的最大規模的衛星(65公斤)。

佈局音頻市場,匯頂科技宣佈1.65億美元收購恩智浦VAS業務

傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月16日,國內指紋芯片大廠匯頂科技發佈公告稱,擬通過現金支付的方式購買NXPB.V.(以下簡稱“恩智浦”)旗下的語音及音頻應用解決方案業務(VoiceandAudioSolutions,以下簡稱“VAS”),交易價格為1.65億美元。

該業務解決方案主要用於智能手機、智能穿戴、IoT等領域,主要客戶為國內外知名安卓手機廠商。

匯頂科技表示,收購恩智浦VAS業務是基於擴展技術研究領域和產品應用市場的公司戰略,著力在移動終端、IoT 和汽車領域為更多用戶提供應用覆蓋面更廣的領先技術、產品及應用解決方案。

高通CEO:儘管存在分歧 但我們與蘋果並非“死敵”


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


據外媒報道,今年4月初,當蘋果和高通宣佈就專利糾紛達成和解時,對於那些關注這場長達數年之久法律大戰的人來說,這可能會讓他們大吃一驚。

然而,對於高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)來說,以這種方式結束卻是理所當然。

最近在接受採訪時,莫倫科普夫被問及:高通與蘋果之間存在明顯的敵意,甚至可以說兩家公司此前就是死對頭,現在你幫助雙方實現和解了?

對此,莫倫科普夫表示:“實際上,的確如此。我的意思是,我們與蘋果並非死敵。我們之間有非常密切的業務往來,我想我們能夠解決這個問題,現在的重點放在產品上。”

小米、OPPO、vivo宣佈成立互傳聯盟:打破文件跨品牌互傳壁壘


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摘要:

科學家首次合成純碳環形分子、華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片、中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法、高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議、華為再推競爭利器……


科學家首次合成純碳環形分子

科學家首次合成純碳環形分子


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


用原子力顯微鏡製作的 碳-18 分子的 3D 圖像. 圖片來自:IBM

8 月 15 日,《自然》(Nature)雜誌今天刊登了一項重大科學突破:牛津大學的化學家和 IBM 的團隊一起,首次製造出了由 18 個碳原子組成的環形純碳分子,而這在過去「幾乎難以成功」,曾有無數團隊嘗試後放棄了。

一開始,科學家先合成了由碳原子和氧原子組成的三角形分子,然後經電流作用產生碳 18 分子。

這種分子被稱為「環碳」(cyclocarbon),初步研究發現它表現為半導體,這可能對製造分子級的晶體管有很大幫助。

很多科學家表示,這絕對是「令人震驚的突破」。

千乘探索發射首枚衛星, “海創千乘”號遙通一體衛星入軌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


北京時間 2019 年 08 月 17 日 12 時 11 分,中國航天科技集團研發的首枚小型商業運載火箭——捷龍一號,在中國酒泉衛星發射中心成功發射。

本次發射主任務是民營衛星公司千乘探索的千乘一號 01 星“海創千乘”號,這顆星已成功入軌,目前在軌狀態正常。

千乘探索表示,這也是自 2014 年底開放商業航天市場以後,由創業公司研製的最大規模的衛星(65公斤)。

佈局音頻市場,匯頂科技宣佈1.65億美元收購恩智浦VAS業務

傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月16日,國內指紋芯片大廠匯頂科技發佈公告稱,擬通過現金支付的方式購買NXPB.V.(以下簡稱“恩智浦”)旗下的語音及音頻應用解決方案業務(VoiceandAudioSolutions,以下簡稱“VAS”),交易價格為1.65億美元。

該業務解決方案主要用於智能手機、智能穿戴、IoT等領域,主要客戶為國內外知名安卓手機廠商。

匯頂科技表示,收購恩智浦VAS業務是基於擴展技術研究領域和產品應用市場的公司戰略,著力在移動終端、IoT 和汽車領域為更多用戶提供應用覆蓋面更廣的領先技術、產品及應用解決方案。

高通CEO:儘管存在分歧 但我們與蘋果並非“死敵”


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


據外媒報道,今年4月初,當蘋果和高通宣佈就專利糾紛達成和解時,對於那些關注這場長達數年之久法律大戰的人來說,這可能會讓他們大吃一驚。

然而,對於高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)來說,以這種方式結束卻是理所當然。

最近在接受採訪時,莫倫科普夫被問及:高通與蘋果之間存在明顯的敵意,甚至可以說兩家公司此前就是死對頭,現在你幫助雙方實現和解了?

對此,莫倫科普夫表示:“實際上,的確如此。我的意思是,我們與蘋果並非死敵。我們之間有非常密切的業務往來,我想我們能夠解決這個問題,現在的重點放在產品上。”

小米、OPPO、vivo宣佈成立互傳聯盟:打破文件跨品牌互傳壁壘


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月19日上午,國產智能手機品牌小米、OPPO、vivo共同宣佈,正式成立互傳聯盟,旨在以系統級的“互通”,發揮三大品牌互傳功能的優勢,為用戶帶來比藍牙、Wi-Fi傳輸更加便捷、安全的文件傳輸體驗。

雖然此前各家手機品牌廠商都有內置了文件互傳功能(OPPO互傳、vivo互傳、小米快傳等),但是這些都只能支持同一品牌之間的文件互傳,而跨品牌之間的文件互傳則需要依賴於第三方的軟件來實現,體驗較差。

據介紹,此次三方合作打通後的跨品牌一鍵互傳採用了移動點對點快速傳輸協議,多種格式可以一鍵互傳,擁有跨品牌、快速配對、低耗穩定、無需流量、高速傳輸(20MB/s)等特點。

這也意味著,此後小米、OPPO、vivo三大品牌手機之間的文件傳輸和數據遷移將更加的方便快速,無需第三方應用。

華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片


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科學家首次合成純碳環形分子、華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片、中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法、高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議、華為再推競爭利器……


科學家首次合成純碳環形分子

科學家首次合成純碳環形分子


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


用原子力顯微鏡製作的 碳-18 分子的 3D 圖像. 圖片來自:IBM

8 月 15 日,《自然》(Nature)雜誌今天刊登了一項重大科學突破:牛津大學的化學家和 IBM 的團隊一起,首次製造出了由 18 個碳原子組成的環形純碳分子,而這在過去「幾乎難以成功」,曾有無數團隊嘗試後放棄了。

一開始,科學家先合成了由碳原子和氧原子組成的三角形分子,然後經電流作用產生碳 18 分子。

這種分子被稱為「環碳」(cyclocarbon),初步研究發現它表現為半導體,這可能對製造分子級的晶體管有很大幫助。

很多科學家表示,這絕對是「令人震驚的突破」。

千乘探索發射首枚衛星, “海創千乘”號遙通一體衛星入軌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


北京時間 2019 年 08 月 17 日 12 時 11 分,中國航天科技集團研發的首枚小型商業運載火箭——捷龍一號,在中國酒泉衛星發射中心成功發射。

本次發射主任務是民營衛星公司千乘探索的千乘一號 01 星“海創千乘”號,這顆星已成功入軌,目前在軌狀態正常。

千乘探索表示,這也是自 2014 年底開放商業航天市場以後,由創業公司研製的最大規模的衛星(65公斤)。

佈局音頻市場,匯頂科技宣佈1.65億美元收購恩智浦VAS業務

傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月16日,國內指紋芯片大廠匯頂科技發佈公告稱,擬通過現金支付的方式購買NXPB.V.(以下簡稱“恩智浦”)旗下的語音及音頻應用解決方案業務(VoiceandAudioSolutions,以下簡稱“VAS”),交易價格為1.65億美元。

該業務解決方案主要用於智能手機、智能穿戴、IoT等領域,主要客戶為國內外知名安卓手機廠商。

匯頂科技表示,收購恩智浦VAS業務是基於擴展技術研究領域和產品應用市場的公司戰略,著力在移動終端、IoT 和汽車領域為更多用戶提供應用覆蓋面更廣的領先技術、產品及應用解決方案。

高通CEO:儘管存在分歧 但我們與蘋果並非“死敵”


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


據外媒報道,今年4月初,當蘋果和高通宣佈就專利糾紛達成和解時,對於那些關注這場長達數年之久法律大戰的人來說,這可能會讓他們大吃一驚。

然而,對於高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)來說,以這種方式結束卻是理所當然。

最近在接受採訪時,莫倫科普夫被問及:高通與蘋果之間存在明顯的敵意,甚至可以說兩家公司此前就是死對頭,現在你幫助雙方實現和解了?

對此,莫倫科普夫表示:“實際上,的確如此。我的意思是,我們與蘋果並非死敵。我們之間有非常密切的業務往來,我想我們能夠解決這個問題,現在的重點放在產品上。”

小米、OPPO、vivo宣佈成立互傳聯盟:打破文件跨品牌互傳壁壘


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月19日上午,國產智能手機品牌小米、OPPO、vivo共同宣佈,正式成立互傳聯盟,旨在以系統級的“互通”,發揮三大品牌互傳功能的優勢,為用戶帶來比藍牙、Wi-Fi傳輸更加便捷、安全的文件傳輸體驗。

雖然此前各家手機品牌廠商都有內置了文件互傳功能(OPPO互傳、vivo互傳、小米快傳等),但是這些都只能支持同一品牌之間的文件互傳,而跨品牌之間的文件互傳則需要依賴於第三方的軟件來實現,體驗較差。

據介紹,此次三方合作打通後的跨品牌一鍵互傳採用了移動點對點快速傳輸協議,多種格式可以一鍵互傳,擁有跨品牌、快速配對、低耗穩定、無需流量、高速傳輸(20MB/s)等特點。

這也意味著,此後小米、OPPO、vivo三大品牌手機之間的文件傳輸和數據遷移將更加的方便快速,無需第三方應用。

華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


此前華為創始人任正非在採訪中提到去年華為採購了5000萬顆高通芯片,只要美國還願意賣,華為就不會停止對美國的採購。

但是因為眾所周知的原因,華為的供應鏈也一直在減少對美國的依賴,日前有消息稱聯發科未來會向華為供應中低端5G芯片,意義不言而明。

據報道,聯發科在5G芯片上進展順利,除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外,還有消息稱聯發科也進入了華為的供應鏈,預計2020年開始給華為供應5G芯片,主要用於中低端5G手機。

此外,由於需求比預期更好,聯發科現在也開始追加對臺積電的芯片訂單,預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓,主要生產代號為MT6885的芯片及聯發科首款5G芯片。

為了保證更充足的產能,消息指聯發科CEO蔡力行本週還會親自前往臺積電拜會,希望將晶圓產能提升到2萬片。


整個閃存部門全部砍掉!網傳甲骨文至少裁員300人


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科學家首次合成純碳環形分子、華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片、中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法、高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議、華為再推競爭利器……


科學家首次合成純碳環形分子

科學家首次合成純碳環形分子


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


用原子力顯微鏡製作的 碳-18 分子的 3D 圖像. 圖片來自:IBM

8 月 15 日,《自然》(Nature)雜誌今天刊登了一項重大科學突破:牛津大學的化學家和 IBM 的團隊一起,首次製造出了由 18 個碳原子組成的環形純碳分子,而這在過去「幾乎難以成功」,曾有無數團隊嘗試後放棄了。

一開始,科學家先合成了由碳原子和氧原子組成的三角形分子,然後經電流作用產生碳 18 分子。

這種分子被稱為「環碳」(cyclocarbon),初步研究發現它表現為半導體,這可能對製造分子級的晶體管有很大幫助。

很多科學家表示,這絕對是「令人震驚的突破」。

千乘探索發射首枚衛星, “海創千乘”號遙通一體衛星入軌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


北京時間 2019 年 08 月 17 日 12 時 11 分,中國航天科技集團研發的首枚小型商業運載火箭——捷龍一號,在中國酒泉衛星發射中心成功發射。

本次發射主任務是民營衛星公司千乘探索的千乘一號 01 星“海創千乘”號,這顆星已成功入軌,目前在軌狀態正常。

千乘探索表示,這也是自 2014 年底開放商業航天市場以後,由創業公司研製的最大規模的衛星(65公斤)。

佈局音頻市場,匯頂科技宣佈1.65億美元收購恩智浦VAS業務

傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月16日,國內指紋芯片大廠匯頂科技發佈公告稱,擬通過現金支付的方式購買NXPB.V.(以下簡稱“恩智浦”)旗下的語音及音頻應用解決方案業務(VoiceandAudioSolutions,以下簡稱“VAS”),交易價格為1.65億美元。

該業務解決方案主要用於智能手機、智能穿戴、IoT等領域,主要客戶為國內外知名安卓手機廠商。

匯頂科技表示,收購恩智浦VAS業務是基於擴展技術研究領域和產品應用市場的公司戰略,著力在移動終端、IoT 和汽車領域為更多用戶提供應用覆蓋面更廣的領先技術、產品及應用解決方案。

高通CEO:儘管存在分歧 但我們與蘋果並非“死敵”


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


據外媒報道,今年4月初,當蘋果和高通宣佈就專利糾紛達成和解時,對於那些關注這場長達數年之久法律大戰的人來說,這可能會讓他們大吃一驚。

然而,對於高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)來說,以這種方式結束卻是理所當然。

最近在接受採訪時,莫倫科普夫被問及:高通與蘋果之間存在明顯的敵意,甚至可以說兩家公司此前就是死對頭,現在你幫助雙方實現和解了?

對此,莫倫科普夫表示:“實際上,的確如此。我的意思是,我們與蘋果並非死敵。我們之間有非常密切的業務往來,我想我們能夠解決這個問題,現在的重點放在產品上。”

小米、OPPO、vivo宣佈成立互傳聯盟:打破文件跨品牌互傳壁壘


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月19日上午,國產智能手機品牌小米、OPPO、vivo共同宣佈,正式成立互傳聯盟,旨在以系統級的“互通”,發揮三大品牌互傳功能的優勢,為用戶帶來比藍牙、Wi-Fi傳輸更加便捷、安全的文件傳輸體驗。

雖然此前各家手機品牌廠商都有內置了文件互傳功能(OPPO互傳、vivo互傳、小米快傳等),但是這些都只能支持同一品牌之間的文件互傳,而跨品牌之間的文件互傳則需要依賴於第三方的軟件來實現,體驗較差。

據介紹,此次三方合作打通後的跨品牌一鍵互傳採用了移動點對點快速傳輸協議,多種格式可以一鍵互傳,擁有跨品牌、快速配對、低耗穩定、無需流量、高速傳輸(20MB/s)等特點。

這也意味著,此後小米、OPPO、vivo三大品牌手機之間的文件傳輸和數據遷移將更加的方便快速,無需第三方應用。

華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


此前華為創始人任正非在採訪中提到去年華為採購了5000萬顆高通芯片,只要美國還願意賣,華為就不會停止對美國的採購。

但是因為眾所周知的原因,華為的供應鏈也一直在減少對美國的依賴,日前有消息稱聯發科未來會向華為供應中低端5G芯片,意義不言而明。

據報道,聯發科在5G芯片上進展順利,除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外,還有消息稱聯發科也進入了華為的供應鏈,預計2020年開始給華為供應5G芯片,主要用於中低端5G手機。

此外,由於需求比預期更好,聯發科現在也開始追加對臺積電的芯片訂單,預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓,主要生產代號為MT6885的芯片及聯發科首款5G芯片。

為了保證更充足的產能,消息指聯發科CEO蔡力行本週還會親自前往臺積電拜會,希望將晶圓產能提升到2萬片。


整個閃存部門全部砍掉!網傳甲骨文至少裁員300人


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


報道稱,甲骨文(Oracle)存儲部門高級副總裁Mike Workman 通過電話會議向員工們宣佈大規模裁員,預計解僱員工至少300-400名。

據Blocks&Files報道,消息人士指出,甲骨文的存儲部門 Pillar Data 已被悄然砍掉,產品已停產。

中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法


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摘要:

科學家首次合成純碳環形分子、華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片、中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法、高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議、華為再推競爭利器……


科學家首次合成純碳環形分子

科學家首次合成純碳環形分子


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


用原子力顯微鏡製作的 碳-18 分子的 3D 圖像. 圖片來自:IBM

8 月 15 日,《自然》(Nature)雜誌今天刊登了一項重大科學突破:牛津大學的化學家和 IBM 的團隊一起,首次製造出了由 18 個碳原子組成的環形純碳分子,而這在過去「幾乎難以成功」,曾有無數團隊嘗試後放棄了。

一開始,科學家先合成了由碳原子和氧原子組成的三角形分子,然後經電流作用產生碳 18 分子。

這種分子被稱為「環碳」(cyclocarbon),初步研究發現它表現為半導體,這可能對製造分子級的晶體管有很大幫助。

很多科學家表示,這絕對是「令人震驚的突破」。

千乘探索發射首枚衛星, “海創千乘”號遙通一體衛星入軌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


北京時間 2019 年 08 月 17 日 12 時 11 分,中國航天科技集團研發的首枚小型商業運載火箭——捷龍一號,在中國酒泉衛星發射中心成功發射。

本次發射主任務是民營衛星公司千乘探索的千乘一號 01 星“海創千乘”號,這顆星已成功入軌,目前在軌狀態正常。

千乘探索表示,這也是自 2014 年底開放商業航天市場以後,由創業公司研製的最大規模的衛星(65公斤)。

佈局音頻市場,匯頂科技宣佈1.65億美元收購恩智浦VAS業務

傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月16日,國內指紋芯片大廠匯頂科技發佈公告稱,擬通過現金支付的方式購買NXPB.V.(以下簡稱“恩智浦”)旗下的語音及音頻應用解決方案業務(VoiceandAudioSolutions,以下簡稱“VAS”),交易價格為1.65億美元。

該業務解決方案主要用於智能手機、智能穿戴、IoT等領域,主要客戶為國內外知名安卓手機廠商。

匯頂科技表示,收購恩智浦VAS業務是基於擴展技術研究領域和產品應用市場的公司戰略,著力在移動終端、IoT 和汽車領域為更多用戶提供應用覆蓋面更廣的領先技術、產品及應用解決方案。

高通CEO:儘管存在分歧 但我們與蘋果並非“死敵”


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


據外媒報道,今年4月初,當蘋果和高通宣佈就專利糾紛達成和解時,對於那些關注這場長達數年之久法律大戰的人來說,這可能會讓他們大吃一驚。

然而,對於高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)來說,以這種方式結束卻是理所當然。

最近在接受採訪時,莫倫科普夫被問及:高通與蘋果之間存在明顯的敵意,甚至可以說兩家公司此前就是死對頭,現在你幫助雙方實現和解了?

對此,莫倫科普夫表示:“實際上,的確如此。我的意思是,我們與蘋果並非死敵。我們之間有非常密切的業務往來,我想我們能夠解決這個問題,現在的重點放在產品上。”

小米、OPPO、vivo宣佈成立互傳聯盟:打破文件跨品牌互傳壁壘


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月19日上午,國產智能手機品牌小米、OPPO、vivo共同宣佈,正式成立互傳聯盟,旨在以系統級的“互通”,發揮三大品牌互傳功能的優勢,為用戶帶來比藍牙、Wi-Fi傳輸更加便捷、安全的文件傳輸體驗。

雖然此前各家手機品牌廠商都有內置了文件互傳功能(OPPO互傳、vivo互傳、小米快傳等),但是這些都只能支持同一品牌之間的文件互傳,而跨品牌之間的文件互傳則需要依賴於第三方的軟件來實現,體驗較差。

據介紹,此次三方合作打通後的跨品牌一鍵互傳採用了移動點對點快速傳輸協議,多種格式可以一鍵互傳,擁有跨品牌、快速配對、低耗穩定、無需流量、高速傳輸(20MB/s)等特點。

這也意味著,此後小米、OPPO、vivo三大品牌手機之間的文件傳輸和數據遷移將更加的方便快速,無需第三方應用。

華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


此前華為創始人任正非在採訪中提到去年華為採購了5000萬顆高通芯片,只要美國還願意賣,華為就不會停止對美國的採購。

但是因為眾所周知的原因,華為的供應鏈也一直在減少對美國的依賴,日前有消息稱聯發科未來會向華為供應中低端5G芯片,意義不言而明。

據報道,聯發科在5G芯片上進展順利,除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外,還有消息稱聯發科也進入了華為的供應鏈,預計2020年開始給華為供應5G芯片,主要用於中低端5G手機。

此外,由於需求比預期更好,聯發科現在也開始追加對臺積電的芯片訂單,預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓,主要生產代號為MT6885的芯片及聯發科首款5G芯片。

為了保證更充足的產能,消息指聯發科CEO蔡力行本週還會親自前往臺積電拜會,希望將晶圓產能提升到2萬片。


整個閃存部門全部砍掉!網傳甲骨文至少裁員300人


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


報道稱,甲骨文(Oracle)存儲部門高級副總裁Mike Workman 通過電話會議向員工們宣佈大規模裁員,預計解僱員工至少300-400名。

據Blocks&Files報道,消息人士指出,甲骨文的存儲部門 Pillar Data 已被悄然砍掉,產品已停產。

中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


今天,來自中科院計算所的人工智能國家隊中科視拓宣佈,開源商用級SeetaFace2人臉識別算法。

SeetaFace2採用商業友好的BSD協議,這是在2016年9月開源SeetaFace1.0人臉識別引擎之後,中科視拓在人臉識別領域的又一次自我革命。

中科視拓的人臉識別技術來自於國家萬人計劃領軍人才山世光研究員和國家自然科學基金委傑出青年基金獲得者陳熙霖研究員共同領導的中科院計算所視覺信息處理與學習研究組,研究成果先後獲得過國家科技進步二等獎一次和國家自然科學二等獎一次,在行業內處於領先水平。

小米AI實驗室AutoML團隊首度發聲:三大成果超谷歌


"

摘要:

科學家首次合成純碳環形分子、華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片、中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法、高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議、華為再推競爭利器……


科學家首次合成純碳環形分子

科學家首次合成純碳環形分子


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


用原子力顯微鏡製作的 碳-18 分子的 3D 圖像. 圖片來自:IBM

8 月 15 日,《自然》(Nature)雜誌今天刊登了一項重大科學突破:牛津大學的化學家和 IBM 的團隊一起,首次製造出了由 18 個碳原子組成的環形純碳分子,而這在過去「幾乎難以成功」,曾有無數團隊嘗試後放棄了。

一開始,科學家先合成了由碳原子和氧原子組成的三角形分子,然後經電流作用產生碳 18 分子。

這種分子被稱為「環碳」(cyclocarbon),初步研究發現它表現為半導體,這可能對製造分子級的晶體管有很大幫助。

很多科學家表示,這絕對是「令人震驚的突破」。

千乘探索發射首枚衛星, “海創千乘”號遙通一體衛星入軌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


北京時間 2019 年 08 月 17 日 12 時 11 分,中國航天科技集團研發的首枚小型商業運載火箭——捷龍一號,在中國酒泉衛星發射中心成功發射。

本次發射主任務是民營衛星公司千乘探索的千乘一號 01 星“海創千乘”號,這顆星已成功入軌,目前在軌狀態正常。

千乘探索表示,這也是自 2014 年底開放商業航天市場以後,由創業公司研製的最大規模的衛星(65公斤)。

佈局音頻市場,匯頂科技宣佈1.65億美元收購恩智浦VAS業務

傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月16日,國內指紋芯片大廠匯頂科技發佈公告稱,擬通過現金支付的方式購買NXPB.V.(以下簡稱“恩智浦”)旗下的語音及音頻應用解決方案業務(VoiceandAudioSolutions,以下簡稱“VAS”),交易價格為1.65億美元。

該業務解決方案主要用於智能手機、智能穿戴、IoT等領域,主要客戶為國內外知名安卓手機廠商。

匯頂科技表示,收購恩智浦VAS業務是基於擴展技術研究領域和產品應用市場的公司戰略,著力在移動終端、IoT 和汽車領域為更多用戶提供應用覆蓋面更廣的領先技術、產品及應用解決方案。

高通CEO:儘管存在分歧 但我們與蘋果並非“死敵”


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


據外媒報道,今年4月初,當蘋果和高通宣佈就專利糾紛達成和解時,對於那些關注這場長達數年之久法律大戰的人來說,這可能會讓他們大吃一驚。

然而,對於高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)來說,以這種方式結束卻是理所當然。

最近在接受採訪時,莫倫科普夫被問及:高通與蘋果之間存在明顯的敵意,甚至可以說兩家公司此前就是死對頭,現在你幫助雙方實現和解了?

對此,莫倫科普夫表示:“實際上,的確如此。我的意思是,我們與蘋果並非死敵。我們之間有非常密切的業務往來,我想我們能夠解決這個問題,現在的重點放在產品上。”

小米、OPPO、vivo宣佈成立互傳聯盟:打破文件跨品牌互傳壁壘


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月19日上午,國產智能手機品牌小米、OPPO、vivo共同宣佈,正式成立互傳聯盟,旨在以系統級的“互通”,發揮三大品牌互傳功能的優勢,為用戶帶來比藍牙、Wi-Fi傳輸更加便捷、安全的文件傳輸體驗。

雖然此前各家手機品牌廠商都有內置了文件互傳功能(OPPO互傳、vivo互傳、小米快傳等),但是這些都只能支持同一品牌之間的文件互傳,而跨品牌之間的文件互傳則需要依賴於第三方的軟件來實現,體驗較差。

據介紹,此次三方合作打通後的跨品牌一鍵互傳採用了移動點對點快速傳輸協議,多種格式可以一鍵互傳,擁有跨品牌、快速配對、低耗穩定、無需流量、高速傳輸(20MB/s)等特點。

這也意味著,此後小米、OPPO、vivo三大品牌手機之間的文件傳輸和數據遷移將更加的方便快速,無需第三方應用。

華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


此前華為創始人任正非在採訪中提到去年華為採購了5000萬顆高通芯片,只要美國還願意賣,華為就不會停止對美國的採購。

但是因為眾所周知的原因,華為的供應鏈也一直在減少對美國的依賴,日前有消息稱聯發科未來會向華為供應中低端5G芯片,意義不言而明。

據報道,聯發科在5G芯片上進展順利,除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外,還有消息稱聯發科也進入了華為的供應鏈,預計2020年開始給華為供應5G芯片,主要用於中低端5G手機。

此外,由於需求比預期更好,聯發科現在也開始追加對臺積電的芯片訂單,預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓,主要生產代號為MT6885的芯片及聯發科首款5G芯片。

為了保證更充足的產能,消息指聯發科CEO蔡力行本週還會親自前往臺積電拜會,希望將晶圓產能提升到2萬片。


整個閃存部門全部砍掉!網傳甲骨文至少裁員300人


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


報道稱,甲骨文(Oracle)存儲部門高級副總裁Mike Workman 通過電話會議向員工們宣佈大規模裁員,預計解僱員工至少300-400名。

據Blocks&Files報道,消息人士指出,甲骨文的存儲部門 Pillar Data 已被悄然砍掉,產品已停產。

中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


今天,來自中科院計算所的人工智能國家隊中科視拓宣佈,開源商用級SeetaFace2人臉識別算法。

SeetaFace2採用商業友好的BSD協議,這是在2016年9月開源SeetaFace1.0人臉識別引擎之後,中科視拓在人臉識別領域的又一次自我革命。

中科視拓的人臉識別技術來自於國家萬人計劃領軍人才山世光研究員和國家自然科學基金委傑出青年基金獲得者陳熙霖研究員共同領導的中科院計算所視覺信息處理與學習研究組,研究成果先後獲得過國家科技進步二等獎一次和國家自然科學二等獎一次,在行業內處於領先水平。

小米AI實驗室AutoML團隊首度發聲:三大成果超谷歌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月20日消息,據小米MIUI官方,小米AI實驗室AutoML團隊就自動化神經架構搜索(NAS)方面取得的成果,在近日首度接受了媒體公開採訪。

據悉,小米AI實驗室AutoML團隊對標谷歌,兩個月發佈了NAS領域的三項重大成果。其推出的FairNAs、MoGA和昨天最新發布SCARLET,在ImageNet 1k分類任務上分別超過Google頂級團隊的MnasNet 、MobileNetV3、EfficientNet。

公開信息顯示,小米AI實驗室AutoML團隊專注於機器學習自動化,這也是機器學習的大勢所趨,而更好實現其發展的關鍵步驟,是尋求最合適的算法模型,即Neural Architecture Search(簡稱NAS),譯為自動化神經架構搜索。而小米的FairNAs、MoGA和SCARLET,以及谷歌的MnasNet 、MobileNetV3、EfficientNet都是針對自動化神經架構搜索所提出實現的方案。

高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議


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摘要:

科學家首次合成純碳環形分子、華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片、中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法、高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議、華為再推競爭利器……


科學家首次合成純碳環形分子

科學家首次合成純碳環形分子


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


用原子力顯微鏡製作的 碳-18 分子的 3D 圖像. 圖片來自:IBM

8 月 15 日,《自然》(Nature)雜誌今天刊登了一項重大科學突破:牛津大學的化學家和 IBM 的團隊一起,首次製造出了由 18 個碳原子組成的環形純碳分子,而這在過去「幾乎難以成功」,曾有無數團隊嘗試後放棄了。

一開始,科學家先合成了由碳原子和氧原子組成的三角形分子,然後經電流作用產生碳 18 分子。

這種分子被稱為「環碳」(cyclocarbon),初步研究發現它表現為半導體,這可能對製造分子級的晶體管有很大幫助。

很多科學家表示,這絕對是「令人震驚的突破」。

千乘探索發射首枚衛星, “海創千乘”號遙通一體衛星入軌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


北京時間 2019 年 08 月 17 日 12 時 11 分,中國航天科技集團研發的首枚小型商業運載火箭——捷龍一號,在中國酒泉衛星發射中心成功發射。

本次發射主任務是民營衛星公司千乘探索的千乘一號 01 星“海創千乘”號,這顆星已成功入軌,目前在軌狀態正常。

千乘探索表示,這也是自 2014 年底開放商業航天市場以後,由創業公司研製的最大規模的衛星(65公斤)。

佈局音頻市場,匯頂科技宣佈1.65億美元收購恩智浦VAS業務

傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月16日,國內指紋芯片大廠匯頂科技發佈公告稱,擬通過現金支付的方式購買NXPB.V.(以下簡稱“恩智浦”)旗下的語音及音頻應用解決方案業務(VoiceandAudioSolutions,以下簡稱“VAS”),交易價格為1.65億美元。

該業務解決方案主要用於智能手機、智能穿戴、IoT等領域,主要客戶為國內外知名安卓手機廠商。

匯頂科技表示,收購恩智浦VAS業務是基於擴展技術研究領域和產品應用市場的公司戰略,著力在移動終端、IoT 和汽車領域為更多用戶提供應用覆蓋面更廣的領先技術、產品及應用解決方案。

高通CEO:儘管存在分歧 但我們與蘋果並非“死敵”


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


據外媒報道,今年4月初,當蘋果和高通宣佈就專利糾紛達成和解時,對於那些關注這場長達數年之久法律大戰的人來說,這可能會讓他們大吃一驚。

然而,對於高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)來說,以這種方式結束卻是理所當然。

最近在接受採訪時,莫倫科普夫被問及:高通與蘋果之間存在明顯的敵意,甚至可以說兩家公司此前就是死對頭,現在你幫助雙方實現和解了?

對此,莫倫科普夫表示:“實際上,的確如此。我的意思是,我們與蘋果並非死敵。我們之間有非常密切的業務往來,我想我們能夠解決這個問題,現在的重點放在產品上。”

小米、OPPO、vivo宣佈成立互傳聯盟:打破文件跨品牌互傳壁壘


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月19日上午,國產智能手機品牌小米、OPPO、vivo共同宣佈,正式成立互傳聯盟,旨在以系統級的“互通”,發揮三大品牌互傳功能的優勢,為用戶帶來比藍牙、Wi-Fi傳輸更加便捷、安全的文件傳輸體驗。

雖然此前各家手機品牌廠商都有內置了文件互傳功能(OPPO互傳、vivo互傳、小米快傳等),但是這些都只能支持同一品牌之間的文件互傳,而跨品牌之間的文件互傳則需要依賴於第三方的軟件來實現,體驗較差。

據介紹,此次三方合作打通後的跨品牌一鍵互傳採用了移動點對點快速傳輸協議,多種格式可以一鍵互傳,擁有跨品牌、快速配對、低耗穩定、無需流量、高速傳輸(20MB/s)等特點。

這也意味著,此後小米、OPPO、vivo三大品牌手機之間的文件傳輸和數據遷移將更加的方便快速,無需第三方應用。

華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


此前華為創始人任正非在採訪中提到去年華為採購了5000萬顆高通芯片,只要美國還願意賣,華為就不會停止對美國的採購。

但是因為眾所周知的原因,華為的供應鏈也一直在減少對美國的依賴,日前有消息稱聯發科未來會向華為供應中低端5G芯片,意義不言而明。

據報道,聯發科在5G芯片上進展順利,除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外,還有消息稱聯發科也進入了華為的供應鏈,預計2020年開始給華為供應5G芯片,主要用於中低端5G手機。

此外,由於需求比預期更好,聯發科現在也開始追加對臺積電的芯片訂單,預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓,主要生產代號為MT6885的芯片及聯發科首款5G芯片。

為了保證更充足的產能,消息指聯發科CEO蔡力行本週還會親自前往臺積電拜會,希望將晶圓產能提升到2萬片。


整個閃存部門全部砍掉!網傳甲骨文至少裁員300人


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


報道稱,甲骨文(Oracle)存儲部門高級副總裁Mike Workman 通過電話會議向員工們宣佈大規模裁員,預計解僱員工至少300-400名。

據Blocks&Files報道,消息人士指出,甲骨文的存儲部門 Pillar Data 已被悄然砍掉,產品已停產。

中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


今天,來自中科院計算所的人工智能國家隊中科視拓宣佈,開源商用級SeetaFace2人臉識別算法。

SeetaFace2採用商業友好的BSD協議,這是在2016年9月開源SeetaFace1.0人臉識別引擎之後,中科視拓在人臉識別領域的又一次自我革命。

中科視拓的人臉識別技術來自於國家萬人計劃領軍人才山世光研究員和國家自然科學基金委傑出青年基金獲得者陳熙霖研究員共同領導的中科院計算所視覺信息處理與學習研究組,研究成果先後獲得過國家科技進步二等獎一次和國家自然科學二等獎一次,在行業內處於領先水平。

小米AI實驗室AutoML團隊首度發聲:三大成果超谷歌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月20日消息,據小米MIUI官方,小米AI實驗室AutoML團隊就自動化神經架構搜索(NAS)方面取得的成果,在近日首度接受了媒體公開採訪。

據悉,小米AI實驗室AutoML團隊對標谷歌,兩個月發佈了NAS領域的三項重大成果。其推出的FairNAs、MoGA和昨天最新發布SCARLET,在ImageNet 1k分類任務上分別超過Google頂級團隊的MnasNet 、MobileNetV3、EfficientNet。

公開信息顯示,小米AI實驗室AutoML團隊專注於機器學習自動化,這也是機器學習的大勢所趨,而更好實現其發展的關鍵步驟,是尋求最合適的算法模型,即Neural Architecture Search(簡稱NAS),譯為自動化神經架構搜索。而小米的FairNAs、MoGA和SCARLET,以及谷歌的MnasNet 、MobileNetV3、EfficientNet都是針對自動化神經架構搜索所提出實現的方案。

高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


美國當地時間8月20日,高通(Qualcomm)宣佈LG電子已與高通直接簽署了新的全球專利許可協議。

根據這一為期5年的付費專利許可協議,高通授予LG電子研發、製造和銷售3G、4G和5G單模與多模整機設備的專利許可。該協議的條款與高通既定的全球專利許可條款一致。

高通技術許可業務(QTL)高級副總裁兼總經理John Han表示:“高通很高興與LG電子簽訂了新的全球專利許可協議。”


三星GM2傳感器亮相:全像素雙核對焦+48MP直出


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摘要:

科學家首次合成純碳環形分子、華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片、中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法、高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議、華為再推競爭利器……


科學家首次合成純碳環形分子

科學家首次合成純碳環形分子


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


用原子力顯微鏡製作的 碳-18 分子的 3D 圖像. 圖片來自:IBM

8 月 15 日,《自然》(Nature)雜誌今天刊登了一項重大科學突破:牛津大學的化學家和 IBM 的團隊一起,首次製造出了由 18 個碳原子組成的環形純碳分子,而這在過去「幾乎難以成功」,曾有無數團隊嘗試後放棄了。

一開始,科學家先合成了由碳原子和氧原子組成的三角形分子,然後經電流作用產生碳 18 分子。

這種分子被稱為「環碳」(cyclocarbon),初步研究發現它表現為半導體,這可能對製造分子級的晶體管有很大幫助。

很多科學家表示,這絕對是「令人震驚的突破」。

千乘探索發射首枚衛星, “海創千乘”號遙通一體衛星入軌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


北京時間 2019 年 08 月 17 日 12 時 11 分,中國航天科技集團研發的首枚小型商業運載火箭——捷龍一號,在中國酒泉衛星發射中心成功發射。

本次發射主任務是民營衛星公司千乘探索的千乘一號 01 星“海創千乘”號,這顆星已成功入軌,目前在軌狀態正常。

千乘探索表示,這也是自 2014 年底開放商業航天市場以後,由創業公司研製的最大規模的衛星(65公斤)。

佈局音頻市場,匯頂科技宣佈1.65億美元收購恩智浦VAS業務

傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月16日,國內指紋芯片大廠匯頂科技發佈公告稱,擬通過現金支付的方式購買NXPB.V.(以下簡稱“恩智浦”)旗下的語音及音頻應用解決方案業務(VoiceandAudioSolutions,以下簡稱“VAS”),交易價格為1.65億美元。

該業務解決方案主要用於智能手機、智能穿戴、IoT等領域,主要客戶為國內外知名安卓手機廠商。

匯頂科技表示,收購恩智浦VAS業務是基於擴展技術研究領域和產品應用市場的公司戰略,著力在移動終端、IoT 和汽車領域為更多用戶提供應用覆蓋面更廣的領先技術、產品及應用解決方案。

高通CEO:儘管存在分歧 但我們與蘋果並非“死敵”


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


據外媒報道,今年4月初,當蘋果和高通宣佈就專利糾紛達成和解時,對於那些關注這場長達數年之久法律大戰的人來說,這可能會讓他們大吃一驚。

然而,對於高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)來說,以這種方式結束卻是理所當然。

最近在接受採訪時,莫倫科普夫被問及:高通與蘋果之間存在明顯的敵意,甚至可以說兩家公司此前就是死對頭,現在你幫助雙方實現和解了?

對此,莫倫科普夫表示:“實際上,的確如此。我的意思是,我們與蘋果並非死敵。我們之間有非常密切的業務往來,我想我們能夠解決這個問題,現在的重點放在產品上。”

小米、OPPO、vivo宣佈成立互傳聯盟:打破文件跨品牌互傳壁壘


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月19日上午,國產智能手機品牌小米、OPPO、vivo共同宣佈,正式成立互傳聯盟,旨在以系統級的“互通”,發揮三大品牌互傳功能的優勢,為用戶帶來比藍牙、Wi-Fi傳輸更加便捷、安全的文件傳輸體驗。

雖然此前各家手機品牌廠商都有內置了文件互傳功能(OPPO互傳、vivo互傳、小米快傳等),但是這些都只能支持同一品牌之間的文件互傳,而跨品牌之間的文件互傳則需要依賴於第三方的軟件來實現,體驗較差。

據介紹,此次三方合作打通後的跨品牌一鍵互傳採用了移動點對點快速傳輸協議,多種格式可以一鍵互傳,擁有跨品牌、快速配對、低耗穩定、無需流量、高速傳輸(20MB/s)等特點。

這也意味著,此後小米、OPPO、vivo三大品牌手機之間的文件傳輸和數據遷移將更加的方便快速,無需第三方應用。

華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


此前華為創始人任正非在採訪中提到去年華為採購了5000萬顆高通芯片,只要美國還願意賣,華為就不會停止對美國的採購。

但是因為眾所周知的原因,華為的供應鏈也一直在減少對美國的依賴,日前有消息稱聯發科未來會向華為供應中低端5G芯片,意義不言而明。

據報道,聯發科在5G芯片上進展順利,除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外,還有消息稱聯發科也進入了華為的供應鏈,預計2020年開始給華為供應5G芯片,主要用於中低端5G手機。

此外,由於需求比預期更好,聯發科現在也開始追加對臺積電的芯片訂單,預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓,主要生產代號為MT6885的芯片及聯發科首款5G芯片。

為了保證更充足的產能,消息指聯發科CEO蔡力行本週還會親自前往臺積電拜會,希望將晶圓產能提升到2萬片。


整個閃存部門全部砍掉!網傳甲骨文至少裁員300人


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


報道稱,甲骨文(Oracle)存儲部門高級副總裁Mike Workman 通過電話會議向員工們宣佈大規模裁員,預計解僱員工至少300-400名。

據Blocks&Files報道,消息人士指出,甲骨文的存儲部門 Pillar Data 已被悄然砍掉,產品已停產。

中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


今天,來自中科院計算所的人工智能國家隊中科視拓宣佈,開源商用級SeetaFace2人臉識別算法。

SeetaFace2採用商業友好的BSD協議,這是在2016年9月開源SeetaFace1.0人臉識別引擎之後,中科視拓在人臉識別領域的又一次自我革命。

中科視拓的人臉識別技術來自於國家萬人計劃領軍人才山世光研究員和國家自然科學基金委傑出青年基金獲得者陳熙霖研究員共同領導的中科院計算所視覺信息處理與學習研究組,研究成果先後獲得過國家科技進步二等獎一次和國家自然科學二等獎一次,在行業內處於領先水平。

小米AI實驗室AutoML團隊首度發聲:三大成果超谷歌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月20日消息,據小米MIUI官方,小米AI實驗室AutoML團隊就自動化神經架構搜索(NAS)方面取得的成果,在近日首度接受了媒體公開採訪。

據悉,小米AI實驗室AutoML團隊對標谷歌,兩個月發佈了NAS領域的三項重大成果。其推出的FairNAs、MoGA和昨天最新發布SCARLET,在ImageNet 1k分類任務上分別超過Google頂級團隊的MnasNet 、MobileNetV3、EfficientNet。

公開信息顯示,小米AI實驗室AutoML團隊專注於機器學習自動化,這也是機器學習的大勢所趨,而更好實現其發展的關鍵步驟,是尋求最合適的算法模型,即Neural Architecture Search(簡稱NAS),譯為自動化神經架構搜索。而小米的FairNAs、MoGA和SCARLET,以及谷歌的MnasNet 、MobileNetV3、EfficientNet都是針對自動化神經架構搜索所提出實現的方案。

高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


美國當地時間8月20日,高通(Qualcomm)宣佈LG電子已與高通直接簽署了新的全球專利許可協議。

根據這一為期5年的付費專利許可協議,高通授予LG電子研發、製造和銷售3G、4G和5G單模與多模整機設備的專利許可。該協議的條款與高通既定的全球專利許可條款一致。

高通技術許可業務(QTL)高級副總裁兼總經理John Han表示:“高通很高興與LG電子簽訂了新的全球專利許可協議。”


三星GM2傳感器亮相:全像素雙核對焦+48MP直出


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


三星GM1的出現使得4800萬像素攝影去到了更為親民的價位,如今這款傳感器迎來了它的升級版,補齊了一些讓不少人在意的特性。

尺寸為1/2.25英寸,單顆像素尺寸僅有0.8μm。

該傳感器支持4800萬像素直出,並採用Tetracell技術,可以四合一像素輸出1200萬像素照片,改善弱光成像。

英特爾發佈旗下首款雲端AI專用芯片Nervana NNP-I


"

摘要:

科學家首次合成純碳環形分子、華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片、中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法、高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議、華為再推競爭利器……


科學家首次合成純碳環形分子

科學家首次合成純碳環形分子


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


用原子力顯微鏡製作的 碳-18 分子的 3D 圖像. 圖片來自:IBM

8 月 15 日,《自然》(Nature)雜誌今天刊登了一項重大科學突破:牛津大學的化學家和 IBM 的團隊一起,首次製造出了由 18 個碳原子組成的環形純碳分子,而這在過去「幾乎難以成功」,曾有無數團隊嘗試後放棄了。

一開始,科學家先合成了由碳原子和氧原子組成的三角形分子,然後經電流作用產生碳 18 分子。

這種分子被稱為「環碳」(cyclocarbon),初步研究發現它表現為半導體,這可能對製造分子級的晶體管有很大幫助。

很多科學家表示,這絕對是「令人震驚的突破」。

千乘探索發射首枚衛星, “海創千乘”號遙通一體衛星入軌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


北京時間 2019 年 08 月 17 日 12 時 11 分,中國航天科技集團研發的首枚小型商業運載火箭——捷龍一號,在中國酒泉衛星發射中心成功發射。

本次發射主任務是民營衛星公司千乘探索的千乘一號 01 星“海創千乘”號,這顆星已成功入軌,目前在軌狀態正常。

千乘探索表示,這也是自 2014 年底開放商業航天市場以後,由創業公司研製的最大規模的衛星(65公斤)。

佈局音頻市場,匯頂科技宣佈1.65億美元收購恩智浦VAS業務

傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月16日,國內指紋芯片大廠匯頂科技發佈公告稱,擬通過現金支付的方式購買NXPB.V.(以下簡稱“恩智浦”)旗下的語音及音頻應用解決方案業務(VoiceandAudioSolutions,以下簡稱“VAS”),交易價格為1.65億美元。

該業務解決方案主要用於智能手機、智能穿戴、IoT等領域,主要客戶為國內外知名安卓手機廠商。

匯頂科技表示,收購恩智浦VAS業務是基於擴展技術研究領域和產品應用市場的公司戰略,著力在移動終端、IoT 和汽車領域為更多用戶提供應用覆蓋面更廣的領先技術、產品及應用解決方案。

高通CEO:儘管存在分歧 但我們與蘋果並非“死敵”


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


據外媒報道,今年4月初,當蘋果和高通宣佈就專利糾紛達成和解時,對於那些關注這場長達數年之久法律大戰的人來說,這可能會讓他們大吃一驚。

然而,對於高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)來說,以這種方式結束卻是理所當然。

最近在接受採訪時,莫倫科普夫被問及:高通與蘋果之間存在明顯的敵意,甚至可以說兩家公司此前就是死對頭,現在你幫助雙方實現和解了?

對此,莫倫科普夫表示:“實際上,的確如此。我的意思是,我們與蘋果並非死敵。我們之間有非常密切的業務往來,我想我們能夠解決這個問題,現在的重點放在產品上。”

小米、OPPO、vivo宣佈成立互傳聯盟:打破文件跨品牌互傳壁壘


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月19日上午,國產智能手機品牌小米、OPPO、vivo共同宣佈,正式成立互傳聯盟,旨在以系統級的“互通”,發揮三大品牌互傳功能的優勢,為用戶帶來比藍牙、Wi-Fi傳輸更加便捷、安全的文件傳輸體驗。

雖然此前各家手機品牌廠商都有內置了文件互傳功能(OPPO互傳、vivo互傳、小米快傳等),但是這些都只能支持同一品牌之間的文件互傳,而跨品牌之間的文件互傳則需要依賴於第三方的軟件來實現,體驗較差。

據介紹,此次三方合作打通後的跨品牌一鍵互傳採用了移動點對點快速傳輸協議,多種格式可以一鍵互傳,擁有跨品牌、快速配對、低耗穩定、無需流量、高速傳輸(20MB/s)等特點。

這也意味著,此後小米、OPPO、vivo三大品牌手機之間的文件傳輸和數據遷移將更加的方便快速,無需第三方應用。

華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


此前華為創始人任正非在採訪中提到去年華為採購了5000萬顆高通芯片,只要美國還願意賣,華為就不會停止對美國的採購。

但是因為眾所周知的原因,華為的供應鏈也一直在減少對美國的依賴,日前有消息稱聯發科未來會向華為供應中低端5G芯片,意義不言而明。

據報道,聯發科在5G芯片上進展順利,除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外,還有消息稱聯發科也進入了華為的供應鏈,預計2020年開始給華為供應5G芯片,主要用於中低端5G手機。

此外,由於需求比預期更好,聯發科現在也開始追加對臺積電的芯片訂單,預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓,主要生產代號為MT6885的芯片及聯發科首款5G芯片。

為了保證更充足的產能,消息指聯發科CEO蔡力行本週還會親自前往臺積電拜會,希望將晶圓產能提升到2萬片。


整個閃存部門全部砍掉!網傳甲骨文至少裁員300人


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


報道稱,甲骨文(Oracle)存儲部門高級副總裁Mike Workman 通過電話會議向員工們宣佈大規模裁員,預計解僱員工至少300-400名。

據Blocks&Files報道,消息人士指出,甲骨文的存儲部門 Pillar Data 已被悄然砍掉,產品已停產。

中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


今天,來自中科院計算所的人工智能國家隊中科視拓宣佈,開源商用級SeetaFace2人臉識別算法。

SeetaFace2採用商業友好的BSD協議,這是在2016年9月開源SeetaFace1.0人臉識別引擎之後,中科視拓在人臉識別領域的又一次自我革命。

中科視拓的人臉識別技術來自於國家萬人計劃領軍人才山世光研究員和國家自然科學基金委傑出青年基金獲得者陳熙霖研究員共同領導的中科院計算所視覺信息處理與學習研究組,研究成果先後獲得過國家科技進步二等獎一次和國家自然科學二等獎一次,在行業內處於領先水平。

小米AI實驗室AutoML團隊首度發聲:三大成果超谷歌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月20日消息,據小米MIUI官方,小米AI實驗室AutoML團隊就自動化神經架構搜索(NAS)方面取得的成果,在近日首度接受了媒體公開採訪。

據悉,小米AI實驗室AutoML團隊對標谷歌,兩個月發佈了NAS領域的三項重大成果。其推出的FairNAs、MoGA和昨天最新發布SCARLET,在ImageNet 1k分類任務上分別超過Google頂級團隊的MnasNet 、MobileNetV3、EfficientNet。

公開信息顯示,小米AI實驗室AutoML團隊專注於機器學習自動化,這也是機器學習的大勢所趨,而更好實現其發展的關鍵步驟,是尋求最合適的算法模型,即Neural Architecture Search(簡稱NAS),譯為自動化神經架構搜索。而小米的FairNAs、MoGA和SCARLET,以及谷歌的MnasNet 、MobileNetV3、EfficientNet都是針對自動化神經架構搜索所提出實現的方案。

高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


美國當地時間8月20日,高通(Qualcomm)宣佈LG電子已與高通直接簽署了新的全球專利許可協議。

根據這一為期5年的付費專利許可協議,高通授予LG電子研發、製造和銷售3G、4G和5G單模與多模整機設備的專利許可。該協議的條款與高通既定的全球專利許可條款一致。

高通技術許可業務(QTL)高級副總裁兼總經理John Han表示:“高通很高興與LG電子簽訂了新的全球專利許可協議。”


三星GM2傳感器亮相:全像素雙核對焦+48MP直出


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


三星GM1的出現使得4800萬像素攝影去到了更為親民的價位,如今這款傳感器迎來了它的升級版,補齊了一些讓不少人在意的特性。

尺寸為1/2.25英寸,單顆像素尺寸僅有0.8μm。

該傳感器支持4800萬像素直出,並採用Tetracell技術,可以四合一像素輸出1200萬像素照片,改善弱光成像。

英特爾發佈旗下首款雲端AI專用芯片Nervana NNP-I


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月21日消息,據國外媒體報道,當地時間週二英特爾正式發佈了旗下首款專為企業和機構大型計算中心設計的人工智能(AI)處理器。

英特爾表示,該芯片由位於以色列海法的研發中心開發,名為Nervana NNP-I或Springhill。

該芯片基於英特爾10nm製程工藝的Ice Lake處理器架構,可以用最少的能耗處理高負載。

華為再推競爭利器


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摘要:

科學家首次合成純碳環形分子、華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片、中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法、高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議、華為再推競爭利器……


科學家首次合成純碳環形分子

科學家首次合成純碳環形分子


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


用原子力顯微鏡製作的 碳-18 分子的 3D 圖像. 圖片來自:IBM

8 月 15 日,《自然》(Nature)雜誌今天刊登了一項重大科學突破:牛津大學的化學家和 IBM 的團隊一起,首次製造出了由 18 個碳原子組成的環形純碳分子,而這在過去「幾乎難以成功」,曾有無數團隊嘗試後放棄了。

一開始,科學家先合成了由碳原子和氧原子組成的三角形分子,然後經電流作用產生碳 18 分子。

這種分子被稱為「環碳」(cyclocarbon),初步研究發現它表現為半導體,這可能對製造分子級的晶體管有很大幫助。

很多科學家表示,這絕對是「令人震驚的突破」。

千乘探索發射首枚衛星, “海創千乘”號遙通一體衛星入軌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


北京時間 2019 年 08 月 17 日 12 時 11 分,中國航天科技集團研發的首枚小型商業運載火箭——捷龍一號,在中國酒泉衛星發射中心成功發射。

本次發射主任務是民營衛星公司千乘探索的千乘一號 01 星“海創千乘”號,這顆星已成功入軌,目前在軌狀態正常。

千乘探索表示,這也是自 2014 年底開放商業航天市場以後,由創業公司研製的最大規模的衛星(65公斤)。

佈局音頻市場,匯頂科技宣佈1.65億美元收購恩智浦VAS業務

傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月16日,國內指紋芯片大廠匯頂科技發佈公告稱,擬通過現金支付的方式購買NXPB.V.(以下簡稱“恩智浦”)旗下的語音及音頻應用解決方案業務(VoiceandAudioSolutions,以下簡稱“VAS”),交易價格為1.65億美元。

該業務解決方案主要用於智能手機、智能穿戴、IoT等領域,主要客戶為國內外知名安卓手機廠商。

匯頂科技表示,收購恩智浦VAS業務是基於擴展技術研究領域和產品應用市場的公司戰略,著力在移動終端、IoT 和汽車領域為更多用戶提供應用覆蓋面更廣的領先技術、產品及應用解決方案。

高通CEO:儘管存在分歧 但我們與蘋果並非“死敵”


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


據外媒報道,今年4月初,當蘋果和高通宣佈就專利糾紛達成和解時,對於那些關注這場長達數年之久法律大戰的人來說,這可能會讓他們大吃一驚。

然而,對於高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)來說,以這種方式結束卻是理所當然。

最近在接受採訪時,莫倫科普夫被問及:高通與蘋果之間存在明顯的敵意,甚至可以說兩家公司此前就是死對頭,現在你幫助雙方實現和解了?

對此,莫倫科普夫表示:“實際上,的確如此。我的意思是,我們與蘋果並非死敵。我們之間有非常密切的業務往來,我想我們能夠解決這個問題,現在的重點放在產品上。”

小米、OPPO、vivo宣佈成立互傳聯盟:打破文件跨品牌互傳壁壘


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月19日上午,國產智能手機品牌小米、OPPO、vivo共同宣佈,正式成立互傳聯盟,旨在以系統級的“互通”,發揮三大品牌互傳功能的優勢,為用戶帶來比藍牙、Wi-Fi傳輸更加便捷、安全的文件傳輸體驗。

雖然此前各家手機品牌廠商都有內置了文件互傳功能(OPPO互傳、vivo互傳、小米快傳等),但是這些都只能支持同一品牌之間的文件互傳,而跨品牌之間的文件互傳則需要依賴於第三方的軟件來實現,體驗較差。

據介紹,此次三方合作打通後的跨品牌一鍵互傳採用了移動點對點快速傳輸協議,多種格式可以一鍵互傳,擁有跨品牌、快速配對、低耗穩定、無需流量、高速傳輸(20MB/s)等特點。

這也意味著,此後小米、OPPO、vivo三大品牌手機之間的文件傳輸和數據遷移將更加的方便快速,無需第三方應用。

華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


此前華為創始人任正非在採訪中提到去年華為採購了5000萬顆高通芯片,只要美國還願意賣,華為就不會停止對美國的採購。

但是因為眾所周知的原因,華為的供應鏈也一直在減少對美國的依賴,日前有消息稱聯發科未來會向華為供應中低端5G芯片,意義不言而明。

據報道,聯發科在5G芯片上進展順利,除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外,還有消息稱聯發科也進入了華為的供應鏈,預計2020年開始給華為供應5G芯片,主要用於中低端5G手機。

此外,由於需求比預期更好,聯發科現在也開始追加對臺積電的芯片訂單,預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓,主要生產代號為MT6885的芯片及聯發科首款5G芯片。

為了保證更充足的產能,消息指聯發科CEO蔡力行本週還會親自前往臺積電拜會,希望將晶圓產能提升到2萬片。


整個閃存部門全部砍掉!網傳甲骨文至少裁員300人


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


報道稱,甲骨文(Oracle)存儲部門高級副總裁Mike Workman 通過電話會議向員工們宣佈大規模裁員,預計解僱員工至少300-400名。

據Blocks&Files報道,消息人士指出,甲骨文的存儲部門 Pillar Data 已被悄然砍掉,產品已停產。

中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


今天,來自中科院計算所的人工智能國家隊中科視拓宣佈,開源商用級SeetaFace2人臉識別算法。

SeetaFace2採用商業友好的BSD協議,這是在2016年9月開源SeetaFace1.0人臉識別引擎之後,中科視拓在人臉識別領域的又一次自我革命。

中科視拓的人臉識別技術來自於國家萬人計劃領軍人才山世光研究員和國家自然科學基金委傑出青年基金獲得者陳熙霖研究員共同領導的中科院計算所視覺信息處理與學習研究組,研究成果先後獲得過國家科技進步二等獎一次和國家自然科學二等獎一次,在行業內處於領先水平。

小米AI實驗室AutoML團隊首度發聲:三大成果超谷歌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月20日消息,據小米MIUI官方,小米AI實驗室AutoML團隊就自動化神經架構搜索(NAS)方面取得的成果,在近日首度接受了媒體公開採訪。

據悉,小米AI實驗室AutoML團隊對標谷歌,兩個月發佈了NAS領域的三項重大成果。其推出的FairNAs、MoGA和昨天最新發布SCARLET,在ImageNet 1k分類任務上分別超過Google頂級團隊的MnasNet 、MobileNetV3、EfficientNet。

公開信息顯示,小米AI實驗室AutoML團隊專注於機器學習自動化,這也是機器學習的大勢所趨,而更好實現其發展的關鍵步驟,是尋求最合適的算法模型,即Neural Architecture Search(簡稱NAS),譯為自動化神經架構搜索。而小米的FairNAs、MoGA和SCARLET,以及谷歌的MnasNet 、MobileNetV3、EfficientNet都是針對自動化神經架構搜索所提出實現的方案。

高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


美國當地時間8月20日,高通(Qualcomm)宣佈LG電子已與高通直接簽署了新的全球專利許可協議。

根據這一為期5年的付費專利許可協議,高通授予LG電子研發、製造和銷售3G、4G和5G單模與多模整機設備的專利許可。該協議的條款與高通既定的全球專利許可條款一致。

高通技術許可業務(QTL)高級副總裁兼總經理John Han表示:“高通很高興與LG電子簽訂了新的全球專利許可協議。”


三星GM2傳感器亮相:全像素雙核對焦+48MP直出


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


三星GM1的出現使得4800萬像素攝影去到了更為親民的價位,如今這款傳感器迎來了它的升級版,補齊了一些讓不少人在意的特性。

尺寸為1/2.25英寸,單顆像素尺寸僅有0.8μm。

該傳感器支持4800萬像素直出,並採用Tetracell技術,可以四合一像素輸出1200萬像素照片,改善弱光成像。

英特爾發佈旗下首款雲端AI專用芯片Nervana NNP-I


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月21日消息,據國外媒體報道,當地時間週二英特爾正式發佈了旗下首款專為企業和機構大型計算中心設計的人工智能(AI)處理器。

英特爾表示,該芯片由位於以色列海法的研發中心開發,名為Nervana NNP-I或Springhill。

該芯片基於英特爾10nm製程工藝的Ice Lake處理器架構,可以用最少的能耗處理高負載。

華為再推競爭利器


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


俄媒稱,華為近日宣佈,將在今年10月推出自己的地圖服務,取名地圖套件(Map Kit)。

俄羅斯衛星通訊社網站8月16日報道,Map Kit不是直接供消費者使用,而是旨在鼓勵軟件開發人員根據其映射功能提出應用程序。

該公司表示,華為地圖套件將連接到約150個國家和地區的第三方移動應用程序和本地地圖服務提供商。

華為地圖套件將提供40種語言版本。

人工智能不賺錢?知名人工智能公司Deepmind三年賠了10億美金


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摘要:

科學家首次合成純碳環形分子、華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片、中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法、高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議、華為再推競爭利器……


科學家首次合成純碳環形分子

科學家首次合成純碳環形分子


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


用原子力顯微鏡製作的 碳-18 分子的 3D 圖像. 圖片來自:IBM

8 月 15 日,《自然》(Nature)雜誌今天刊登了一項重大科學突破:牛津大學的化學家和 IBM 的團隊一起,首次製造出了由 18 個碳原子組成的環形純碳分子,而這在過去「幾乎難以成功」,曾有無數團隊嘗試後放棄了。

一開始,科學家先合成了由碳原子和氧原子組成的三角形分子,然後經電流作用產生碳 18 分子。

這種分子被稱為「環碳」(cyclocarbon),初步研究發現它表現為半導體,這可能對製造分子級的晶體管有很大幫助。

很多科學家表示,這絕對是「令人震驚的突破」。

千乘探索發射首枚衛星, “海創千乘”號遙通一體衛星入軌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


北京時間 2019 年 08 月 17 日 12 時 11 分,中國航天科技集團研發的首枚小型商業運載火箭——捷龍一號,在中國酒泉衛星發射中心成功發射。

本次發射主任務是民營衛星公司千乘探索的千乘一號 01 星“海創千乘”號,這顆星已成功入軌,目前在軌狀態正常。

千乘探索表示,這也是自 2014 年底開放商業航天市場以後,由創業公司研製的最大規模的衛星(65公斤)。

佈局音頻市場,匯頂科技宣佈1.65億美元收購恩智浦VAS業務

傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月16日,國內指紋芯片大廠匯頂科技發佈公告稱,擬通過現金支付的方式購買NXPB.V.(以下簡稱“恩智浦”)旗下的語音及音頻應用解決方案業務(VoiceandAudioSolutions,以下簡稱“VAS”),交易價格為1.65億美元。

該業務解決方案主要用於智能手機、智能穿戴、IoT等領域,主要客戶為國內外知名安卓手機廠商。

匯頂科技表示,收購恩智浦VAS業務是基於擴展技術研究領域和產品應用市場的公司戰略,著力在移動終端、IoT 和汽車領域為更多用戶提供應用覆蓋面更廣的領先技術、產品及應用解決方案。

高通CEO:儘管存在分歧 但我們與蘋果並非“死敵”


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


據外媒報道,今年4月初,當蘋果和高通宣佈就專利糾紛達成和解時,對於那些關注這場長達數年之久法律大戰的人來說,這可能會讓他們大吃一驚。

然而,對於高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)來說,以這種方式結束卻是理所當然。

最近在接受採訪時,莫倫科普夫被問及:高通與蘋果之間存在明顯的敵意,甚至可以說兩家公司此前就是死對頭,現在你幫助雙方實現和解了?

對此,莫倫科普夫表示:“實際上,的確如此。我的意思是,我們與蘋果並非死敵。我們之間有非常密切的業務往來,我想我們能夠解決這個問題,現在的重點放在產品上。”

小米、OPPO、vivo宣佈成立互傳聯盟:打破文件跨品牌互傳壁壘


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月19日上午,國產智能手機品牌小米、OPPO、vivo共同宣佈,正式成立互傳聯盟,旨在以系統級的“互通”,發揮三大品牌互傳功能的優勢,為用戶帶來比藍牙、Wi-Fi傳輸更加便捷、安全的文件傳輸體驗。

雖然此前各家手機品牌廠商都有內置了文件互傳功能(OPPO互傳、vivo互傳、小米快傳等),但是這些都只能支持同一品牌之間的文件互傳,而跨品牌之間的文件互傳則需要依賴於第三方的軟件來實現,體驗較差。

據介紹,此次三方合作打通後的跨品牌一鍵互傳採用了移動點對點快速傳輸協議,多種格式可以一鍵互傳,擁有跨品牌、快速配對、低耗穩定、無需流量、高速傳輸(20MB/s)等特點。

這也意味著,此後小米、OPPO、vivo三大品牌手機之間的文件傳輸和數據遷移將更加的方便快速,無需第三方應用。

華為減少對美依賴 傳聯發科將向華為供應低端5G芯片


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


此前華為創始人任正非在採訪中提到去年華為採購了5000萬顆高通芯片,只要美國還願意賣,華為就不會停止對美國的採購。

但是因為眾所周知的原因,華為的供應鏈也一直在減少對美國的依賴,日前有消息稱聯發科未來會向華為供應中低端5G芯片,意義不言而明。

據報道,聯發科在5G芯片上進展順利,除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外,還有消息稱聯發科也進入了華為的供應鏈,預計2020年開始給華為供應5G芯片,主要用於中低端5G手機。

此外,由於需求比預期更好,聯發科現在也開始追加對臺積電的芯片訂單,預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓,主要生產代號為MT6885的芯片及聯發科首款5G芯片。

為了保證更充足的產能,消息指聯發科CEO蔡力行本週還會親自前往臺積電拜會,希望將晶圓產能提升到2萬片。


整個閃存部門全部砍掉!網傳甲骨文至少裁員300人


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


報道稱,甲骨文(Oracle)存儲部門高級副總裁Mike Workman 通過電話會議向員工們宣佈大規模裁員,預計解僱員工至少300-400名。

據Blocks&Files報道,消息人士指出,甲骨文的存儲部門 Pillar Data 已被悄然砍掉,產品已停產。

中科視拓開源SeetaFace2人臉識別算法


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


今天,來自中科院計算所的人工智能國家隊中科視拓宣佈,開源商用級SeetaFace2人臉識別算法。

SeetaFace2採用商業友好的BSD協議,這是在2016年9月開源SeetaFace1.0人臉識別引擎之後,中科視拓在人臉識別領域的又一次自我革命。

中科視拓的人臉識別技術來自於國家萬人計劃領軍人才山世光研究員和國家自然科學基金委傑出青年基金獲得者陳熙霖研究員共同領導的中科院計算所視覺信息處理與學習研究組,研究成果先後獲得過國家科技進步二等獎一次和國家自然科學二等獎一次,在行業內處於領先水平。

小米AI實驗室AutoML團隊首度發聲:三大成果超谷歌


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月20日消息,據小米MIUI官方,小米AI實驗室AutoML團隊就自動化神經架構搜索(NAS)方面取得的成果,在近日首度接受了媒體公開採訪。

據悉,小米AI實驗室AutoML團隊對標谷歌,兩個月發佈了NAS領域的三項重大成果。其推出的FairNAs、MoGA和昨天最新發布SCARLET,在ImageNet 1k分類任務上分別超過Google頂級團隊的MnasNet 、MobileNetV3、EfficientNet。

公開信息顯示,小米AI實驗室AutoML團隊專注於機器學習自動化,這也是機器學習的大勢所趨,而更好實現其發展的關鍵步驟,是尋求最合適的算法模型,即Neural Architecture Search(簡稱NAS),譯為自動化神經架構搜索。而小米的FairNAs、MoGA和SCARLET,以及谷歌的MnasNet 、MobileNetV3、EfficientNet都是針對自動化神經架構搜索所提出實現的方案。

高通和LG電子簽訂新的3G/4G/5G全球專利許可協議


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


美國當地時間8月20日,高通(Qualcomm)宣佈LG電子已與高通直接簽署了新的全球專利許可協議。

根據這一為期5年的付費專利許可協議,高通授予LG電子研發、製造和銷售3G、4G和5G單模與多模整機設備的專利許可。該協議的條款與高通既定的全球專利許可條款一致。

高通技術許可業務(QTL)高級副總裁兼總經理John Han表示:“高通很高興與LG電子簽訂了新的全球專利許可協議。”


三星GM2傳感器亮相:全像素雙核對焦+48MP直出


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


三星GM1的出現使得4800萬像素攝影去到了更為親民的價位,如今這款傳感器迎來了它的升級版,補齊了一些讓不少人在意的特性。

尺寸為1/2.25英寸,單顆像素尺寸僅有0.8μm。

該傳感器支持4800萬像素直出,並採用Tetracell技術,可以四合一像素輸出1200萬像素照片,改善弱光成像。

英特爾發佈旗下首款雲端AI專用芯片Nervana NNP-I


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


8月21日消息,據國外媒體報道,當地時間週二英特爾正式發佈了旗下首款專為企業和機構大型計算中心設計的人工智能(AI)處理器。

英特爾表示,該芯片由位於以色列海法的研發中心開發,名為Nervana NNP-I或Springhill。

該芯片基於英特爾10nm製程工藝的Ice Lake處理器架構,可以用最少的能耗處理高負載。

華為再推競爭利器


傳聯發科將向華為供應低端5G芯片;高通和LG簽訂新的專利許可協議


俄媒稱,華為近日宣佈,將在今年10月推出自己的地圖服務,取名地圖套件(Map Kit)。

俄羅斯衛星通訊社網站8月16日報道,Map Kit不是直接供消費者使用,而是旨在鼓勵軟件開發人員根據其映射功能提出應用程序。

該公司表示,華為地圖套件將連接到約150個國家和地區的第三方移動應用程序和本地地圖服務提供商。

華為地圖套件將提供40種語言版本。

人工智能不賺錢?知名人工智能公司Deepmind三年賠了10億美金


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Deepmind近日披露其去年虧損 5.72 億美元,而在過去的三年中其持續虧損金額已超過 10 億美元,這難道意味著人工智能根本不賺錢嗎?

搞研究實則是很燒錢的;因此,Deepmind 每年都投入大量的資金,金額甚至比之前任何相關項目的金額都要大。

話雖如此,但 DeepMind 虧損的上升幅度仍值得考慮:2016 年為 1.54 億美元,2017 年為 3.41 億美元,2018 年為 5.72 億美元。

來源:EDA365電子論壇

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