'為什麼半導體在中國的機會來了？'
圖片來源@視覺中國
文｜高捷資本，作者｜邢凱，編輯｜Rita
如果說移動互聯網在中國的成功，基於人口紅利和商業模式創新。那麼，在半導體領域，中國需要挑戰的則是西方上百年積累起來的工業體系。
可以說，中國半導體與西方在設計、工藝、設備、開發軟件等的差距是生態量級的。不過站在這個歷史節點，高捷資本仍然認為中國半導體的機遇將大於挑戰。
1947年，美國貝爾實驗室發明了半導體點接觸式晶體管，開創了人類的硅文明時代。
十年後，在蘇聯和東德的援助下，位於酒仙橋798的北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。並相繼研製出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。
“大煉芯片”潮後，是“拿來主義”式造芯。剛開始不過十年的差距，但很長一段時間以來，經濟轉軌、技術設備封鎖，不斷拉長國內半導體產業與國際水平的差距。
一個甲子後，機會再一次扣門。
今年以來，無論是從人才儲備、下游行業驅動、資本市場助力，還是國際局勢、政府意志等，半導體發展又到了一個新的歷史節點。
行業權威研究機構IC insights認為，中國市場容量，將在接下來的五年內迎來8%的高增長，這對於趨於穩態的半導體產業內非常可觀。更加令人期待的，是進口替代紅利，國產芯片自給率預計在2023年超過20%，本土自產芯片的年複合增長率有望達到15%。
中國已為半導體大時代做好了鋪墊和準備。
"圖片來源@視覺中國
文｜高捷資本，作者｜邢凱，編輯｜Rita
如果說移動互聯網在中國的成功，基於人口紅利和商業模式創新。那麼，在半導體領域，中國需要挑戰的則是西方上百年積累起來的工業體系。
可以說，中國半導體與西方在設計、工藝、設備、開發軟件等的差距是生態量級的。不過站在這個歷史節點，高捷資本仍然認為中國半導體的機遇將大於挑戰。
1947年，美國貝爾實驗室發明了半導體點接觸式晶體管，開創了人類的硅文明時代。
十年後，在蘇聯和東德的援助下，位於酒仙橋798的北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。並相繼研製出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。
“大煉芯片”潮後，是“拿來主義”式造芯。剛開始不過十年的差距，但很長一段時間以來，經濟轉軌、技術設備封鎖，不斷拉長國內半導體產業與國際水平的差距。
一個甲子後，機會再一次扣門。
今年以來，無論是從人才儲備、下游行業驅動、資本市場助力，還是國際局勢、政府意志等，半導體發展又到了一個新的歷史節點。
行業權威研究機構IC insights認為，中國市場容量，將在接下來的五年內迎來8%的高增長，這對於趨於穩態的半導體產業內非常可觀。更加令人期待的，是進口替代紅利，國產芯片自給率預計在2023年超過20%，本土自產芯片的年複合增長率有望達到15%。
中國已為半導體大時代做好了鋪墊和準備。
人和：IC人才歸國潮
最重要的因素永遠是人。
從高捷資本長時間對行業的觀察來看，過去十年PC和智能手機的市場培育了芯片巨頭的同時，事實上也培育出了大量優質的華人工程師。
他們擁有被證明的技術能力、完整的產品經驗以及對全球半導體行業的宏觀審視。作為一個技術和人才密集型產業，近年IC人才歸國潮無疑推動了中國芯片產業發展。
人才儲備愈發成熟的背景下，作為人才密集型企業的典型代表，中國的IC設計公司從2016年起經歷了爆發式增長。十年前的創業前輩們如今正在陸續收穫IPO的果實，而現在的一代中國創業者彷彿更加幸運，他們有著資本市場和政府意志的雙重加持。
“在這個時點開墾中國半導體市場是有幸的”很多創業者都有過類似的感慨。
在另一個維度，優質的半導體人才目前價格不菲，人才供需嚴重錯配。高捷資本的某被投企業創始人曾說到，“在某些領域大陸的半導體人才待遇已是同級別臺灣人才的兩倍”。
中興事件後，加快發展集成電路產業成為舉國共識。工信部發布的行業白皮書提到，目前需要70萬人投入到該產業中來。而根據中國電子信息產業發展研究院發佈的《中國集成電路產業人才白皮書》的數據，我國多年來只有12%的微電子專業畢業生進入本行業，大多都轉去互聯網行業。
作為智能時代的基礎元件，信息工業的糧食，芯片的價值在這個時代被上升到了一個新高度。
"圖片來源@視覺中國
文｜高捷資本，作者｜邢凱，編輯｜Rita
如果說移動互聯網在中國的成功，基於人口紅利和商業模式創新。那麼，在半導體領域，中國需要挑戰的則是西方上百年積累起來的工業體系。
可以說，中國半導體與西方在設計、工藝、設備、開發軟件等的差距是生態量級的。不過站在這個歷史節點，高捷資本仍然認為中國半導體的機遇將大於挑戰。
1947年，美國貝爾實驗室發明了半導體點接觸式晶體管，開創了人類的硅文明時代。
十年後，在蘇聯和東德的援助下，位於酒仙橋798的北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。並相繼研製出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。
“大煉芯片”潮後，是“拿來主義”式造芯。剛開始不過十年的差距，但很長一段時間以來，經濟轉軌、技術設備封鎖，不斷拉長國內半導體產業與國際水平的差距。
一個甲子後，機會再一次扣門。
今年以來，無論是從人才儲備、下游行業驅動、資本市場助力，還是國際局勢、政府意志等，半導體發展又到了一個新的歷史節點。
行業權威研究機構IC insights認為，中國市場容量，將在接下來的五年內迎來8%的高增長，這對於趨於穩態的半導體產業內非常可觀。更加令人期待的，是進口替代紅利，國產芯片自給率預計在2023年超過20%，本土自產芯片的年複合增長率有望達到15%。
中國已為半導體大時代做好了鋪墊和準備。
人和：IC人才歸國潮
最重要的因素永遠是人。
從高捷資本長時間對行業的觀察來看，過去十年PC和智能手機的市場培育了芯片巨頭的同時，事實上也培育出了大量優質的華人工程師。
他們擁有被證明的技術能力、完整的產品經驗以及對全球半導體行業的宏觀審視。作為一個技術和人才密集型產業，近年IC人才歸國潮無疑推動了中國芯片產業發展。
人才儲備愈發成熟的背景下，作為人才密集型企業的典型代表，中國的IC設計公司從2016年起經歷了爆發式增長。十年前的創業前輩們如今正在陸續收穫IPO的果實，而現在的一代中國創業者彷彿更加幸運，他們有著資本市場和政府意志的雙重加持。
“在這個時點開墾中國半導體市場是有幸的”很多創業者都有過類似的感慨。
在另一個維度，優質的半導體人才目前價格不菲，人才供需嚴重錯配。高捷資本的某被投企業創始人曾說到，“在某些領域大陸的半導體人才待遇已是同級別臺灣人才的兩倍”。
中興事件後，加快發展集成電路產業成為舉國共識。工信部發布的行業白皮書提到，目前需要70萬人投入到該產業中來。而根據中國電子信息產業發展研究院發佈的《中國集成電路產業人才白皮書》的數據，我國多年來只有12%的微電子專業畢業生進入本行業，大多都轉去互聯網行業。
作為智能時代的基礎元件，信息工業的糧食，芯片的價值在這個時代被上升到了一個新高度。
來源：Based on statistics provided by GSA,Dow Jones Venture Source
天時：半導體第四次週期
上世紀60年代，美國東海岸地區的環波士頓市外緣繞行的128號公路兩側已形成微電子、航空航天、國防科技等產業領域的企業聚集，被稱為美國的技術公路。成熟且高速增長的下游產業為半導體行業的發展提供了原生土壤。
堅實的下游驅動力是行業發展的必要條件。回顧芯片發展的歷史，行業在不同下游驅動因素的激勵下，經歷過三次大週期。
"圖片來源@視覺中國
文｜高捷資本，作者｜邢凱，編輯｜Rita
如果說移動互聯網在中國的成功，基於人口紅利和商業模式創新。那麼，在半導體領域，中國需要挑戰的則是西方上百年積累起來的工業體系。
可以說，中國半導體與西方在設計、工藝、設備、開發軟件等的差距是生態量級的。不過站在這個歷史節點，高捷資本仍然認為中國半導體的機遇將大於挑戰。
1947年，美國貝爾實驗室發明了半導體點接觸式晶體管，開創了人類的硅文明時代。
十年後，在蘇聯和東德的援助下，位於酒仙橋798的北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。並相繼研製出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。
“大煉芯片”潮後，是“拿來主義”式造芯。剛開始不過十年的差距，但很長一段時間以來，經濟轉軌、技術設備封鎖，不斷拉長國內半導體產業與國際水平的差距。
一個甲子後，機會再一次扣門。
今年以來，無論是從人才儲備、下游行業驅動、資本市場助力，還是國際局勢、政府意志等，半導體發展又到了一個新的歷史節點。
行業權威研究機構IC insights認為，中國市場容量，將在接下來的五年內迎來8%的高增長，這對於趨於穩態的半導體產業內非常可觀。更加令人期待的，是進口替代紅利，國產芯片自給率預計在2023年超過20%，本土自產芯片的年複合增長率有望達到15%。
中國已為半導體大時代做好了鋪墊和準備。
人和：IC人才歸國潮
最重要的因素永遠是人。
從高捷資本長時間對行業的觀察來看，過去十年PC和智能手機的市場培育了芯片巨頭的同時，事實上也培育出了大量優質的華人工程師。
他們擁有被證明的技術能力、完整的產品經驗以及對全球半導體行業的宏觀審視。作為一個技術和人才密集型產業，近年IC人才歸國潮無疑推動了中國芯片產業發展。
人才儲備愈發成熟的背景下，作為人才密集型企業的典型代表，中國的IC設計公司從2016年起經歷了爆發式增長。十年前的創業前輩們如今正在陸續收穫IPO的果實，而現在的一代中國創業者彷彿更加幸運，他們有著資本市場和政府意志的雙重加持。
“在這個時點開墾中國半導體市場是有幸的”很多創業者都有過類似的感慨。
在另一個維度，優質的半導體人才目前價格不菲，人才供需嚴重錯配。高捷資本的某被投企業創始人曾說到，“在某些領域大陸的半導體人才待遇已是同級別臺灣人才的兩倍”。
中興事件後，加快發展集成電路產業成為舉國共識。工信部發布的行業白皮書提到，目前需要70萬人投入到該產業中來。而根據中國電子信息產業發展研究院發佈的《中國集成電路產業人才白皮書》的數據，我國多年來只有12%的微電子專業畢業生進入本行業，大多都轉去互聯網行業。
作為智能時代的基礎元件，信息工業的糧食，芯片的價值在這個時代被上升到了一個新高度。
來源：Based on statistics provided by GSA,Dow Jones Venture Source
天時：半導體第四次週期
上世紀60年代，美國東海岸地區的環波士頓市外緣繞行的128號公路兩側已形成微電子、航空航天、國防科技等產業領域的企業聚集，被稱為美國的技術公路。成熟且高速增長的下游產業為半導體行業的發展提供了原生土壤。
堅實的下游驅動力是行業發展的必要條件。回顧芯片發展的歷史，行業在不同下游驅動因素的激勵下，經歷過三次大週期。
來源：WSTS
1）第一個週期，上個世紀60年代到90年代，PC 電腦、大型計算機等的需求帶來500億美元半導體市場。全球半導體的硅含量從6%提高到23.1%。
2）第二個週期，2000年到2008年，筆記本電腦、無線2G/3G通訊等帶來1000億美元市場空間，隨後進入衰退期。全球半導體的硅含量從17.3%提高到22.4%；
3）第三個週期，2010年到2014年，全球半導體硅含量從21.1%提高到26.4%，下游需求推動的力量是智能手機為代表的移動互聯網產品，市場空間再增750億；
4）2017-2020年，全球進入第四次半導體硅含量提升，此輪將提升到30-35%。本次提升物聯網、5G、AI及智能汽車將成為主要驅動力。預計未來全球半導體銷售產值將突破5000億美金大關。
更為重要的是，與前三次變革的大背景不同，此輪中國將逐漸由跟隨者轉變為行業與產品的定義者。半導體產業將在新驅動的引領下，進入新的超級週期。
"圖片來源@視覺中國
文｜高捷資本，作者｜邢凱，編輯｜Rita
如果說移動互聯網在中國的成功，基於人口紅利和商業模式創新。那麼，在半導體領域，中國需要挑戰的則是西方上百年積累起來的工業體系。
可以說，中國半導體與西方在設計、工藝、設備、開發軟件等的差距是生態量級的。不過站在這個歷史節點，高捷資本仍然認為中國半導體的機遇將大於挑戰。
1947年，美國貝爾實驗室發明了半導體點接觸式晶體管，開創了人類的硅文明時代。
十年後，在蘇聯和東德的援助下，位於酒仙橋798的北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。並相繼研製出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。
“大煉芯片”潮後，是“拿來主義”式造芯。剛開始不過十年的差距，但很長一段時間以來，經濟轉軌、技術設備封鎖，不斷拉長國內半導體產業與國際水平的差距。
一個甲子後，機會再一次扣門。
今年以來，無論是從人才儲備、下游行業驅動、資本市場助力，還是國際局勢、政府意志等，半導體發展又到了一個新的歷史節點。
行業權威研究機構IC insights認為，中國市場容量，將在接下來的五年內迎來8%的高增長，這對於趨於穩態的半導體產業內非常可觀。更加令人期待的，是進口替代紅利，國產芯片自給率預計在2023年超過20%，本土自產芯片的年複合增長率有望達到15%。
中國已為半導體大時代做好了鋪墊和準備。
人和：IC人才歸國潮
最重要的因素永遠是人。
從高捷資本長時間對行業的觀察來看，過去十年PC和智能手機的市場培育了芯片巨頭的同時，事實上也培育出了大量優質的華人工程師。
他們擁有被證明的技術能力、完整的產品經驗以及對全球半導體行業的宏觀審視。作為一個技術和人才密集型產業，近年IC人才歸國潮無疑推動了中國芯片產業發展。
人才儲備愈發成熟的背景下，作為人才密集型企業的典型代表，中國的IC設計公司從2016年起經歷了爆發式增長。十年前的創業前輩們如今正在陸續收穫IPO的果實，而現在的一代中國創業者彷彿更加幸運，他們有著資本市場和政府意志的雙重加持。
“在這個時點開墾中國半導體市場是有幸的”很多創業者都有過類似的感慨。
在另一個維度，優質的半導體人才目前價格不菲，人才供需嚴重錯配。高捷資本的某被投企業創始人曾說到，“在某些領域大陸的半導體人才待遇已是同級別臺灣人才的兩倍”。
中興事件後，加快發展集成電路產業成為舉國共識。工信部發布的行業白皮書提到，目前需要70萬人投入到該產業中來。而根據中國電子信息產業發展研究院發佈的《中國集成電路產業人才白皮書》的數據，我國多年來只有12%的微電子專業畢業生進入本行業，大多都轉去互聯網行業。
作為智能時代的基礎元件，信息工業的糧食，芯片的價值在這個時代被上升到了一個新高度。
來源：Based on statistics provided by GSA,Dow Jones Venture Source
天時：半導體第四次週期
上世紀60年代，美國東海岸地區的環波士頓市外緣繞行的128號公路兩側已形成微電子、航空航天、國防科技等產業領域的企業聚集，被稱為美國的技術公路。成熟且高速增長的下游產業為半導體行業的發展提供了原生土壤。
堅實的下游驅動力是行業發展的必要條件。回顧芯片發展的歷史，行業在不同下游驅動因素的激勵下，經歷過三次大週期。
來源：WSTS
1）第一個週期，上個世紀60年代到90年代，PC 電腦、大型計算機等的需求帶來500億美元半導體市場。全球半導體的硅含量從6%提高到23.1%。
2）第二個週期，2000年到2008年，筆記本電腦、無線2G/3G通訊等帶來1000億美元市場空間，隨後進入衰退期。全球半導體的硅含量從17.3%提高到22.4%；
3）第三個週期，2010年到2014年，全球半導體硅含量從21.1%提高到26.4%，下游需求推動的力量是智能手機為代表的移動互聯網產品，市場空間再增750億；
4）2017-2020年，全球進入第四次半導體硅含量提升，此輪將提升到30-35%。本次提升物聯網、5G、AI及智能汽車將成為主要驅動力。預計未來全球半導體銷售產值將突破5000億美金大關。
更為重要的是，與前三次變革的大背景不同，此輪中國將逐漸由跟隨者轉變為行業與產品的定義者。半導體產業將在新驅動的引領下，進入新的超級週期。
來源：WSTS
地利：國家意志和資本意志
最後，離不開政策的引導。供給側改革的需求端來自科創成長及先進製造，通信、電子（半導體、消費電子）、計算機（軟件）、裝備製造，已經成為政策重點支持的方向。在如此明確的政策導向下，資本市場也聞風而動，科技類初創企業獲得融資也更加容易。
“高捷資本的投資標的，一定要具備直戳中國半導體軟肋的屬性，而不僅僅侷限於國產替代。”
【鈦媒體作者介紹：高捷資本（ECC）是國內最早的一批投資人創立的風險投資機構。我們專注投資硬科技領域的早期高成長期企業，管理團隊有累計超過50年的投資經驗，實現近20個項目的成功退出，累計基金管理規模超過30億元人民幣，管理過多支人民幣及美元基金，實現了豐厚的回報。公司在北京、深圳和美國硅谷設有辦公室。】
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