'7nm Zen2來了，團滅九代酷睿？AMD第三代銳龍CPU首測'
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
測試點評：由於現在的應用軟件廣泛對多核心、多線程運算提供了很好的支持，因此在各類應用中，第三代銳龍處理器都有不錯的表現。如在實際使用V-RAY渲染工具進行渲染時，銳龍7 3700X的渲染速度比酷睿i7-9700K快了近30%，只略低於酷睿i9-9900K，而多了4顆核心的銳龍9 3900X又比銳龍7 3700X快了多達41.5%。顯然想組建低成本渲染機器的話，第三代銳龍處理器就是一個不錯的選擇。
同時在壓縮與解壓縮應用、視頻轉碼應用、金融運算中，第三代銳龍處理器的也佔盡優勢——單是銳龍7 3700X的壓縮與解壓縮性能就能輕鬆擊敗酷睿i9-9900K，領先後者達17%；在HandBrake視頻轉碼中，銳龍7 3700X的轉碼時間比酷睿i7-9700K少了10%，與酷睿i9-9900K相同。而銳龍9 3900X的消耗時間則比銳龍7 3700X又少了近18%。顯然在大量的視頻處理任務中，第三代銳龍能夠為用戶節約不少工作時間。
唯一的例外是在Foobar FLAC無損音頻轉MP3中，可能得益於軟件對英特爾處理器支持更好，酷睿i9-9900K的轉碼時間比銳龍9 3900X少了1秒，但銳龍7 3700X還是在測試中戰勝了酷睿i7-9700K。
遊戲性能測試：PCIe 4.0初顯優勢 幀數最高領先多達61fps！
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
測試點評：由於現在的應用軟件廣泛對多核心、多線程運算提供了很好的支持，因此在各類應用中，第三代銳龍處理器都有不錯的表現。如在實際使用V-RAY渲染工具進行渲染時，銳龍7 3700X的渲染速度比酷睿i7-9700K快了近30%，只略低於酷睿i9-9900K，而多了4顆核心的銳龍9 3900X又比銳龍7 3700X快了多達41.5%。顯然想組建低成本渲染機器的話，第三代銳龍處理器就是一個不錯的選擇。
同時在壓縮與解壓縮應用、視頻轉碼應用、金融運算中，第三代銳龍處理器的也佔盡優勢——單是銳龍7 3700X的壓縮與解壓縮性能就能輕鬆擊敗酷睿i9-9900K，領先後者達17%；在HandBrake視頻轉碼中，銳龍7 3700X的轉碼時間比酷睿i7-9700K少了10%，與酷睿i9-9900K相同。而銳龍9 3900X的消耗時間則比銳龍7 3700X又少了近18%。顯然在大量的視頻處理任務中，第三代銳龍能夠為用戶節約不少工作時間。
唯一的例外是在Foobar FLAC無損音頻轉MP3中，可能得益於軟件對英特爾處理器支持更好，酷睿i9-9900K的轉碼時間比銳龍9 3900X少了1秒，但銳龍7 3700X還是在測試中戰勝了酷睿i7-9700K。
遊戲性能測試：PCIe 4.0初顯優勢 幀數最高領先多達61fps！
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
測試點評：由於現在的應用軟件廣泛對多核心、多線程運算提供了很好的支持，因此在各類應用中，第三代銳龍處理器都有不錯的表現。如在實際使用V-RAY渲染工具進行渲染時，銳龍7 3700X的渲染速度比酷睿i7-9700K快了近30%，只略低於酷睿i9-9900K，而多了4顆核心的銳龍9 3900X又比銳龍7 3700X快了多達41.5%。顯然想組建低成本渲染機器的話，第三代銳龍處理器就是一個不錯的選擇。
同時在壓縮與解壓縮應用、視頻轉碼應用、金融運算中，第三代銳龍處理器的也佔盡優勢——單是銳龍7 3700X的壓縮與解壓縮性能就能輕鬆擊敗酷睿i9-9900K，領先後者達17%；在HandBrake視頻轉碼中，銳龍7 3700X的轉碼時間比酷睿i7-9700K少了10%，與酷睿i9-9900K相同。而銳龍9 3900X的消耗時間則比銳龍7 3700X又少了近18%。顯然在大量的視頻處理任務中，第三代銳龍能夠為用戶節約不少工作時間。
唯一的例外是在Foobar FLAC無損音頻轉MP3中，可能得益於軟件對英特爾處理器支持更好，酷睿i9-9900K的轉碼時間比銳龍9 3900X少了1秒，但銳龍7 3700X還是在測試中戰勝了酷睿i7-9700K。
遊戲性能測試：PCIe 4.0初顯優勢 幀數最高領先多達61fps！
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
測試點評：由於現在的應用軟件廣泛對多核心、多線程運算提供了很好的支持，因此在各類應用中，第三代銳龍處理器都有不錯的表現。如在實際使用V-RAY渲染工具進行渲染時，銳龍7 3700X的渲染速度比酷睿i7-9700K快了近30%，只略低於酷睿i9-9900K，而多了4顆核心的銳龍9 3900X又比銳龍7 3700X快了多達41.5%。顯然想組建低成本渲染機器的話，第三代銳龍處理器就是一個不錯的選擇。
同時在壓縮與解壓縮應用、視頻轉碼應用、金融運算中，第三代銳龍處理器的也佔盡優勢——單是銳龍7 3700X的壓縮與解壓縮性能就能輕鬆擊敗酷睿i9-9900K，領先後者達17%；在HandBrake視頻轉碼中，銳龍7 3700X的轉碼時間比酷睿i7-9700K少了10%，與酷睿i9-9900K相同。而銳龍9 3900X的消耗時間則比銳龍7 3700X又少了近18%。顯然在大量的視頻處理任務中，第三代銳龍能夠為用戶節約不少工作時間。
唯一的例外是在Foobar FLAC無損音頻轉MP3中，可能得益於軟件對英特爾處理器支持更好，酷睿i9-9900K的轉碼時間比銳龍9 3900X少了1秒，但銳龍7 3700X還是在測試中戰勝了酷睿i7-9700K。
遊戲性能測試：PCIe 4.0初顯優勢 幀數最高領先多達61fps！
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
測試點評：由於現在的應用軟件廣泛對多核心、多線程運算提供了很好的支持，因此在各類應用中，第三代銳龍處理器都有不錯的表現。如在實際使用V-RAY渲染工具進行渲染時，銳龍7 3700X的渲染速度比酷睿i7-9700K快了近30%，只略低於酷睿i9-9900K，而多了4顆核心的銳龍9 3900X又比銳龍7 3700X快了多達41.5%。顯然想組建低成本渲染機器的話，第三代銳龍處理器就是一個不錯的選擇。
同時在壓縮與解壓縮應用、視頻轉碼應用、金融運算中，第三代銳龍處理器的也佔盡優勢——單是銳龍7 3700X的壓縮與解壓縮性能就能輕鬆擊敗酷睿i9-9900K，領先後者達17%；在HandBrake視頻轉碼中，銳龍7 3700X的轉碼時間比酷睿i7-9700K少了10%，與酷睿i9-9900K相同。而銳龍9 3900X的消耗時間則比銳龍7 3700X又少了近18%。顯然在大量的視頻處理任務中，第三代銳龍能夠為用戶節約不少工作時間。
唯一的例外是在Foobar FLAC無損音頻轉MP3中，可能得益於軟件對英特爾處理器支持更好，酷睿i9-9900K的轉碼時間比銳龍9 3900X少了1秒，但銳龍7 3700X還是在測試中戰勝了酷睿i7-9700K。
遊戲性能測試：PCIe 4.0初顯優勢 幀數最高領先多達61fps！
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
測試點評：由於現在的應用軟件廣泛對多核心、多線程運算提供了很好的支持，因此在各類應用中，第三代銳龍處理器都有不錯的表現。如在實際使用V-RAY渲染工具進行渲染時，銳龍7 3700X的渲染速度比酷睿i7-9700K快了近30%，只略低於酷睿i9-9900K，而多了4顆核心的銳龍9 3900X又比銳龍7 3700X快了多達41.5%。顯然想組建低成本渲染機器的話，第三代銳龍處理器就是一個不錯的選擇。
同時在壓縮與解壓縮應用、視頻轉碼應用、金融運算中，第三代銳龍處理器的也佔盡優勢——單是銳龍7 3700X的壓縮與解壓縮性能就能輕鬆擊敗酷睿i9-9900K，領先後者達17%；在HandBrake視頻轉碼中，銳龍7 3700X的轉碼時間比酷睿i7-9700K少了10%，與酷睿i9-9900K相同。而銳龍9 3900X的消耗時間則比銳龍7 3700X又少了近18%。顯然在大量的視頻處理任務中，第三代銳龍能夠為用戶節約不少工作時間。
唯一的例外是在Foobar FLAC無損音頻轉MP3中，可能得益於軟件對英特爾處理器支持更好，酷睿i9-9900K的轉碼時間比銳龍9 3900X少了1秒，但銳龍7 3700X還是在測試中戰勝了酷睿i7-9700K。
遊戲性能測試：PCIe 4.0初顯優勢 幀數最高領先多達61fps！
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
測試點評：由於現在的應用軟件廣泛對多核心、多線程運算提供了很好的支持，因此在各類應用中，第三代銳龍處理器都有不錯的表現。如在實際使用V-RAY渲染工具進行渲染時，銳龍7 3700X的渲染速度比酷睿i7-9700K快了近30%，只略低於酷睿i9-9900K，而多了4顆核心的銳龍9 3900X又比銳龍7 3700X快了多達41.5%。顯然想組建低成本渲染機器的話，第三代銳龍處理器就是一個不錯的選擇。
同時在壓縮與解壓縮應用、視頻轉碼應用、金融運算中，第三代銳龍處理器的也佔盡優勢——單是銳龍7 3700X的壓縮與解壓縮性能就能輕鬆擊敗酷睿i9-9900K，領先後者達17%；在HandBrake視頻轉碼中，銳龍7 3700X的轉碼時間比酷睿i7-9700K少了10%，與酷睿i9-9900K相同。而銳龍9 3900X的消耗時間則比銳龍7 3700X又少了近18%。顯然在大量的視頻處理任務中，第三代銳龍能夠為用戶節約不少工作時間。
唯一的例外是在Foobar FLAC無損音頻轉MP3中，可能得益於軟件對英特爾處理器支持更好，酷睿i9-9900K的轉碼時間比銳龍9 3900X少了1秒，但銳龍7 3700X還是在測試中戰勝了酷睿i7-9700K。
遊戲性能測試：PCIe 4.0初顯優勢 幀數最高領先多達61fps！
測試點評：首先從3DMark最新版本的PCIe 4.0測試來看，支持PCIe 4.0技術後，的確可以給第三代銳龍平臺帶來很大的帶寬優勢——它們搭配Radeon RX 5700XT後的顯卡帶寬在24.5GB/s以上，而其他只支持PCIe 3.0技術的處理器與Radeon RX 5700XT之間的帶寬則難以超過14GB/s。顯然PCIe 4.0技術令顯卡帶寬獲得了質的提升，將有助於GPU以更高的效率工作。
性能測試方面，在對多核處理器支持較好的3DMark、《殭屍世界大戰》中，第三代銳龍處理器均戰勝了各自的對手。特別是在支持Vulkan API的《殭屍世界大戰》中，銳龍9 3900X、銳龍7 3700X分別領先酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K達61fps、59fps，完全是不同級別產品的表現。究其原因就在於Vulkan API大幅降低了繪製命令開銷，改善了多線程性能，使得銳龍這類多核心多線程處理器的性能可以得到充分發揮。
而在其他三款遊戲中，酷睿處理器憑藉單核心性能優勢相對第三代銳龍處理器的確還能獲得小幅領先，但由於第三代銳龍處理器大幅縮小了單線程性能差距，因此在這些遊戲中的運行幀速差異也很小——遊戲幀速差異不超過2fps，在遊戲中用戶完全無法感覺到有任何不同。
功耗與溫度測試：7nm有優勢嗎？
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
測試點評：由於現在的應用軟件廣泛對多核心、多線程運算提供了很好的支持，因此在各類應用中，第三代銳龍處理器都有不錯的表現。如在實際使用V-RAY渲染工具進行渲染時，銳龍7 3700X的渲染速度比酷睿i7-9700K快了近30%，只略低於酷睿i9-9900K，而多了4顆核心的銳龍9 3900X又比銳龍7 3700X快了多達41.5%。顯然想組建低成本渲染機器的話，第三代銳龍處理器就是一個不錯的選擇。
同時在壓縮與解壓縮應用、視頻轉碼應用、金融運算中，第三代銳龍處理器的也佔盡優勢——單是銳龍7 3700X的壓縮與解壓縮性能就能輕鬆擊敗酷睿i9-9900K，領先後者達17%；在HandBrake視頻轉碼中，銳龍7 3700X的轉碼時間比酷睿i7-9700K少了10%，與酷睿i9-9900K相同。而銳龍9 3900X的消耗時間則比銳龍7 3700X又少了近18%。顯然在大量的視頻處理任務中，第三代銳龍能夠為用戶節約不少工作時間。
唯一的例外是在Foobar FLAC無損音頻轉MP3中，可能得益於軟件對英特爾處理器支持更好，酷睿i9-9900K的轉碼時間比銳龍9 3900X少了1秒，但銳龍7 3700X還是在測試中戰勝了酷睿i7-9700K。
遊戲性能測試：PCIe 4.0初顯優勢 幀數最高領先多達61fps！
測試點評：首先從3DMark最新版本的PCIe 4.0測試來看，支持PCIe 4.0技術後，的確可以給第三代銳龍平臺帶來很大的帶寬優勢——它們搭配Radeon RX 5700XT後的顯卡帶寬在24.5GB/s以上，而其他只支持PCIe 3.0技術的處理器與Radeon RX 5700XT之間的帶寬則難以超過14GB/s。顯然PCIe 4.0技術令顯卡帶寬獲得了質的提升，將有助於GPU以更高的效率工作。
性能測試方面，在對多核處理器支持較好的3DMark、《殭屍世界大戰》中，第三代銳龍處理器均戰勝了各自的對手。特別是在支持Vulkan API的《殭屍世界大戰》中，銳龍9 3900X、銳龍7 3700X分別領先酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K達61fps、59fps，完全是不同級別產品的表現。究其原因就在於Vulkan API大幅降低了繪製命令開銷，改善了多線程性能，使得銳龍這類多核心多線程處理器的性能可以得到充分發揮。
而在其他三款遊戲中，酷睿處理器憑藉單核心性能優勢相對第三代銳龍處理器的確還能獲得小幅領先，但由於第三代銳龍處理器大幅縮小了單線程性能差距，因此在這些遊戲中的運行幀速差異也很小——遊戲幀速差異不超過2fps，在遊戲中用戶完全無法感覺到有任何不同。
功耗與溫度測試：7nm有優勢嗎？
測試點評：接下來我們還測試了在採用7nm生產工藝後，第三代銳龍處理器的功耗與溫度會有怎樣的變化。而從結果來看，7nm工藝對降低處理器的功耗顯然大有裨益。雖然同為8核心16線程處理器，滿載頻率還高了200MHz，銳龍7 3700X在AIDA64烤機時的系統滿載功耗居然比銳龍7 2700X系統低了44W。而銳龍9 3900X雖然同樣滿載頻率比銳龍7 2700X高了125MHz，核心數多了4顆，但最終滿載功耗卻只比銳龍7 2700X多了3W，7nm工藝帶來的優勢非常明顯。
不過在溫度測試上，總體來看第三代銳龍處理器的溫度都比第二代產品要高，特別是在滿載測試下。原因無外乎有兩點：1.它們的工作頻率更高，即便在長時間滿載測試下，像銳龍9 3900X這樣的12核心處理器滿載頻率都達到了4.0GHz以上；2.7nm生產工藝提高了晶體管密度，在有限的空間裡需要容納更多的晶體管，而在面積不變的情況下，第三代銳龍處理器增加了I/O芯片，PCIe 4.0控制器，高端產品更增加了多顆核心，所以在滿載情況下，它們的工作溫度的確有可能更高。
最高全核心4.4GHz 內存輕鬆實現DDR4 4600
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
測試點評：由於現在的應用軟件廣泛對多核心、多線程運算提供了很好的支持，因此在各類應用中，第三代銳龍處理器都有不錯的表現。如在實際使用V-RAY渲染工具進行渲染時，銳龍7 3700X的渲染速度比酷睿i7-9700K快了近30%，只略低於酷睿i9-9900K，而多了4顆核心的銳龍9 3900X又比銳龍7 3700X快了多達41.5%。顯然想組建低成本渲染機器的話，第三代銳龍處理器就是一個不錯的選擇。
同時在壓縮與解壓縮應用、視頻轉碼應用、金融運算中，第三代銳龍處理器的也佔盡優勢——單是銳龍7 3700X的壓縮與解壓縮性能就能輕鬆擊敗酷睿i9-9900K，領先後者達17%；在HandBrake視頻轉碼中，銳龍7 3700X的轉碼時間比酷睿i7-9700K少了10%，與酷睿i9-9900K相同。而銳龍9 3900X的消耗時間則比銳龍7 3700X又少了近18%。顯然在大量的視頻處理任務中，第三代銳龍能夠為用戶節約不少工作時間。
唯一的例外是在Foobar FLAC無損音頻轉MP3中，可能得益於軟件對英特爾處理器支持更好，酷睿i9-9900K的轉碼時間比銳龍9 3900X少了1秒，但銳龍7 3700X還是在測試中戰勝了酷睿i7-9700K。
遊戲性能測試：PCIe 4.0初顯優勢 幀數最高領先多達61fps！
測試點評：首先從3DMark最新版本的PCIe 4.0測試來看，支持PCIe 4.0技術後，的確可以給第三代銳龍平臺帶來很大的帶寬優勢——它們搭配Radeon RX 5700XT後的顯卡帶寬在24.5GB/s以上，而其他只支持PCIe 3.0技術的處理器與Radeon RX 5700XT之間的帶寬則難以超過14GB/s。顯然PCIe 4.0技術令顯卡帶寬獲得了質的提升，將有助於GPU以更高的效率工作。
性能測試方面，在對多核處理器支持較好的3DMark、《殭屍世界大戰》中，第三代銳龍處理器均戰勝了各自的對手。特別是在支持Vulkan API的《殭屍世界大戰》中，銳龍9 3900X、銳龍7 3700X分別領先酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K達61fps、59fps，完全是不同級別產品的表現。究其原因就在於Vulkan API大幅降低了繪製命令開銷，改善了多線程性能，使得銳龍這類多核心多線程處理器的性能可以得到充分發揮。
而在其他三款遊戲中，酷睿處理器憑藉單核心性能優勢相對第三代銳龍處理器的確還能獲得小幅領先，但由於第三代銳龍處理器大幅縮小了單線程性能差距，因此在這些遊戲中的運行幀速差異也很小——遊戲幀速差異不超過2fps，在遊戲中用戶完全無法感覺到有任何不同。
功耗與溫度測試：7nm有優勢嗎？
測試點評：接下來我們還測試了在採用7nm生產工藝後，第三代銳龍處理器的功耗與溫度會有怎樣的變化。而從結果來看，7nm工藝對降低處理器的功耗顯然大有裨益。雖然同為8核心16線程處理器，滿載頻率還高了200MHz，銳龍7 3700X在AIDA64烤機時的系統滿載功耗居然比銳龍7 2700X系統低了44W。而銳龍9 3900X雖然同樣滿載頻率比銳龍7 2700X高了125MHz，核心數多了4顆，但最終滿載功耗卻只比銳龍7 2700X多了3W，7nm工藝帶來的優勢非常明顯。
不過在溫度測試上，總體來看第三代銳龍處理器的溫度都比第二代產品要高，特別是在滿載測試下。原因無外乎有兩點：1.它們的工作頻率更高，即便在長時間滿載測試下，像銳龍9 3900X這樣的12核心處理器滿載頻率都達到了4.0GHz以上；2.7nm生產工藝提高了晶體管密度，在有限的空間裡需要容納更多的晶體管，而在面積不變的情況下，第三代銳龍處理器增加了I/O芯片，PCIe 4.0控制器，高端產品更增加了多顆核心，所以在滿載情況下，它們的工作溫度的確有可能更高。
最高全核心4.4GHz 內存輕鬆實現DDR4 4600
▲第三代銳龍帶來了最新版本的RYZEN MASTER，通過它就能在操作系統下對處理器、內存的頻率、電壓、延遲進行全面調節。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
測試點評：由於現在的應用軟件廣泛對多核心、多線程運算提供了很好的支持，因此在各類應用中，第三代銳龍處理器都有不錯的表現。如在實際使用V-RAY渲染工具進行渲染時，銳龍7 3700X的渲染速度比酷睿i7-9700K快了近30%，只略低於酷睿i9-9900K，而多了4顆核心的銳龍9 3900X又比銳龍7 3700X快了多達41.5%。顯然想組建低成本渲染機器的話，第三代銳龍處理器就是一個不錯的選擇。
同時在壓縮與解壓縮應用、視頻轉碼應用、金融運算中，第三代銳龍處理器的也佔盡優勢——單是銳龍7 3700X的壓縮與解壓縮性能就能輕鬆擊敗酷睿i9-9900K，領先後者達17%；在HandBrake視頻轉碼中，銳龍7 3700X的轉碼時間比酷睿i7-9700K少了10%，與酷睿i9-9900K相同。而銳龍9 3900X的消耗時間則比銳龍7 3700X又少了近18%。顯然在大量的視頻處理任務中，第三代銳龍能夠為用戶節約不少工作時間。
唯一的例外是在Foobar FLAC無損音頻轉MP3中，可能得益於軟件對英特爾處理器支持更好，酷睿i9-9900K的轉碼時間比銳龍9 3900X少了1秒，但銳龍7 3700X還是在測試中戰勝了酷睿i7-9700K。
遊戲性能測試：PCIe 4.0初顯優勢 幀數最高領先多達61fps！
測試點評：首先從3DMark最新版本的PCIe 4.0測試來看，支持PCIe 4.0技術後，的確可以給第三代銳龍平臺帶來很大的帶寬優勢——它們搭配Radeon RX 5700XT後的顯卡帶寬在24.5GB/s以上，而其他只支持PCIe 3.0技術的處理器與Radeon RX 5700XT之間的帶寬則難以超過14GB/s。顯然PCIe 4.0技術令顯卡帶寬獲得了質的提升，將有助於GPU以更高的效率工作。
性能測試方面，在對多核處理器支持較好的3DMark、《殭屍世界大戰》中，第三代銳龍處理器均戰勝了各自的對手。特別是在支持Vulkan API的《殭屍世界大戰》中，銳龍9 3900X、銳龍7 3700X分別領先酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K達61fps、59fps，完全是不同級別產品的表現。究其原因就在於Vulkan API大幅降低了繪製命令開銷，改善了多線程性能，使得銳龍這類多核心多線程處理器的性能可以得到充分發揮。
而在其他三款遊戲中，酷睿處理器憑藉單核心性能優勢相對第三代銳龍處理器的確還能獲得小幅領先，但由於第三代銳龍處理器大幅縮小了單線程性能差距，因此在這些遊戲中的運行幀速差異也很小——遊戲幀速差異不超過2fps，在遊戲中用戶完全無法感覺到有任何不同。
功耗與溫度測試：7nm有優勢嗎？
測試點評：接下來我們還測試了在採用7nm生產工藝後，第三代銳龍處理器的功耗與溫度會有怎樣的變化。而從結果來看，7nm工藝對降低處理器的功耗顯然大有裨益。雖然同為8核心16線程處理器，滿載頻率還高了200MHz，銳龍7 3700X在AIDA64烤機時的系統滿載功耗居然比銳龍7 2700X系統低了44W。而銳龍9 3900X雖然同樣滿載頻率比銳龍7 2700X高了125MHz，核心數多了4顆，但最終滿載功耗卻只比銳龍7 2700X多了3W，7nm工藝帶來的優勢非常明顯。
不過在溫度測試上，總體來看第三代銳龍處理器的溫度都比第二代產品要高，特別是在滿載測試下。原因無外乎有兩點：1.它們的工作頻率更高，即便在長時間滿載測試下，像銳龍9 3900X這樣的12核心處理器滿載頻率都達到了4.0GHz以上；2.7nm生產工藝提高了晶體管密度，在有限的空間裡需要容納更多的晶體管，而在面積不變的情況下，第三代銳龍處理器增加了I/O芯片，PCIe 4.0控制器，高端產品更增加了多顆核心，所以在滿載情況下，它們的工作溫度的確有可能更高。
最高全核心4.4GHz 內存輕鬆實現DDR4 4600
▲第三代銳龍帶來了最新版本的RYZEN MASTER，通過它就能在操作系統下對處理器、內存的頻率、電壓、延遲進行全面調節。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
測試點評：由於現在的應用軟件廣泛對多核心、多線程運算提供了很好的支持，因此在各類應用中，第三代銳龍處理器都有不錯的表現。如在實際使用V-RAY渲染工具進行渲染時，銳龍7 3700X的渲染速度比酷睿i7-9700K快了近30%，只略低於酷睿i9-9900K，而多了4顆核心的銳龍9 3900X又比銳龍7 3700X快了多達41.5%。顯然想組建低成本渲染機器的話，第三代銳龍處理器就是一個不錯的選擇。
同時在壓縮與解壓縮應用、視頻轉碼應用、金融運算中，第三代銳龍處理器的也佔盡優勢——單是銳龍7 3700X的壓縮與解壓縮性能就能輕鬆擊敗酷睿i9-9900K，領先後者達17%；在HandBrake視頻轉碼中，銳龍7 3700X的轉碼時間比酷睿i7-9700K少了10%，與酷睿i9-9900K相同。而銳龍9 3900X的消耗時間則比銳龍7 3700X又少了近18%。顯然在大量的視頻處理任務中，第三代銳龍能夠為用戶節約不少工作時間。
唯一的例外是在Foobar FLAC無損音頻轉MP3中，可能得益於軟件對英特爾處理器支持更好，酷睿i9-9900K的轉碼時間比銳龍9 3900X少了1秒，但銳龍7 3700X還是在測試中戰勝了酷睿i7-9700K。
遊戲性能測試：PCIe 4.0初顯優勢 幀數最高領先多達61fps！
測試點評：首先從3DMark最新版本的PCIe 4.0測試來看，支持PCIe 4.0技術後，的確可以給第三代銳龍平臺帶來很大的帶寬優勢——它們搭配Radeon RX 5700XT後的顯卡帶寬在24.5GB/s以上，而其他只支持PCIe 3.0技術的處理器與Radeon RX 5700XT之間的帶寬則難以超過14GB/s。顯然PCIe 4.0技術令顯卡帶寬獲得了質的提升，將有助於GPU以更高的效率工作。
性能測試方面，在對多核處理器支持較好的3DMark、《殭屍世界大戰》中，第三代銳龍處理器均戰勝了各自的對手。特別是在支持Vulkan API的《殭屍世界大戰》中，銳龍9 3900X、銳龍7 3700X分別領先酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K達61fps、59fps，完全是不同級別產品的表現。究其原因就在於Vulkan API大幅降低了繪製命令開銷，改善了多線程性能，使得銳龍這類多核心多線程處理器的性能可以得到充分發揮。
而在其他三款遊戲中，酷睿處理器憑藉單核心性能優勢相對第三代銳龍處理器的確還能獲得小幅領先，但由於第三代銳龍處理器大幅縮小了單線程性能差距，因此在這些遊戲中的運行幀速差異也很小——遊戲幀速差異不超過2fps，在遊戲中用戶完全無法感覺到有任何不同。
功耗與溫度測試：7nm有優勢嗎？
測試點評：接下來我們還測試了在採用7nm生產工藝後，第三代銳龍處理器的功耗與溫度會有怎樣的變化。而從結果來看，7nm工藝對降低處理器的功耗顯然大有裨益。雖然同為8核心16線程處理器，滿載頻率還高了200MHz，銳龍7 3700X在AIDA64烤機時的系統滿載功耗居然比銳龍7 2700X系統低了44W。而銳龍9 3900X雖然同樣滿載頻率比銳龍7 2700X高了125MHz，核心數多了4顆，但最終滿載功耗卻只比銳龍7 2700X多了3W，7nm工藝帶來的優勢非常明顯。
不過在溫度測試上，總體來看第三代銳龍處理器的溫度都比第二代產品要高，特別是在滿載測試下。原因無外乎有兩點：1.它們的工作頻率更高，即便在長時間滿載測試下，像銳龍9 3900X這樣的12核心處理器滿載頻率都達到了4.0GHz以上；2.7nm生產工藝提高了晶體管密度，在有限的空間裡需要容納更多的晶體管，而在面積不變的情況下，第三代銳龍處理器增加了I/O芯片，PCIe 4.0控制器，高端產品更增加了多顆核心，所以在滿載情況下，它們的工作溫度的確有可能更高。
最高全核心4.4GHz 內存輕鬆實現DDR4 4600
▲第三代銳龍帶來了最新版本的RYZEN MASTER，通過它就能在操作系統下對處理器、內存的頻率、電壓、延遲進行全面調節。
▲銳龍9 3900X在4.4GHz下的CPU-Z測試成績逼近9000分，在4.3GHz下可以通過CINEBENCH R20測試，成績突破7500cb。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
測試點評：由於現在的應用軟件廣泛對多核心、多線程運算提供了很好的支持，因此在各類應用中，第三代銳龍處理器都有不錯的表現。如在實際使用V-RAY渲染工具進行渲染時，銳龍7 3700X的渲染速度比酷睿i7-9700K快了近30%，只略低於酷睿i9-9900K，而多了4顆核心的銳龍9 3900X又比銳龍7 3700X快了多達41.5%。顯然想組建低成本渲染機器的話，第三代銳龍處理器就是一個不錯的選擇。
同時在壓縮與解壓縮應用、視頻轉碼應用、金融運算中，第三代銳龍處理器的也佔盡優勢——單是銳龍7 3700X的壓縮與解壓縮性能就能輕鬆擊敗酷睿i9-9900K，領先後者達17%；在HandBrake視頻轉碼中，銳龍7 3700X的轉碼時間比酷睿i7-9700K少了10%，與酷睿i9-9900K相同。而銳龍9 3900X的消耗時間則比銳龍7 3700X又少了近18%。顯然在大量的視頻處理任務中，第三代銳龍能夠為用戶節約不少工作時間。
唯一的例外是在Foobar FLAC無損音頻轉MP3中，可能得益於軟件對英特爾處理器支持更好，酷睿i9-9900K的轉碼時間比銳龍9 3900X少了1秒，但銳龍7 3700X還是在測試中戰勝了酷睿i7-9700K。
遊戲性能測試：PCIe 4.0初顯優勢 幀數最高領先多達61fps！
測試點評：首先從3DMark最新版本的PCIe 4.0測試來看，支持PCIe 4.0技術後，的確可以給第三代銳龍平臺帶來很大的帶寬優勢——它們搭配Radeon RX 5700XT後的顯卡帶寬在24.5GB/s以上，而其他只支持PCIe 3.0技術的處理器與Radeon RX 5700XT之間的帶寬則難以超過14GB/s。顯然PCIe 4.0技術令顯卡帶寬獲得了質的提升，將有助於GPU以更高的效率工作。
性能測試方面，在對多核處理器支持較好的3DMark、《殭屍世界大戰》中，第三代銳龍處理器均戰勝了各自的對手。特別是在支持Vulkan API的《殭屍世界大戰》中，銳龍9 3900X、銳龍7 3700X分別領先酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K達61fps、59fps，完全是不同級別產品的表現。究其原因就在於Vulkan API大幅降低了繪製命令開銷，改善了多線程性能，使得銳龍這類多核心多線程處理器的性能可以得到充分發揮。
而在其他三款遊戲中，酷睿處理器憑藉單核心性能優勢相對第三代銳龍處理器的確還能獲得小幅領先，但由於第三代銳龍處理器大幅縮小了單線程性能差距，因此在這些遊戲中的運行幀速差異也很小——遊戲幀速差異不超過2fps，在遊戲中用戶完全無法感覺到有任何不同。
功耗與溫度測試：7nm有優勢嗎？
測試點評：接下來我們還測試了在採用7nm生產工藝後，第三代銳龍處理器的功耗與溫度會有怎樣的變化。而從結果來看，7nm工藝對降低處理器的功耗顯然大有裨益。雖然同為8核心16線程處理器，滿載頻率還高了200MHz，銳龍7 3700X在AIDA64烤機時的系統滿載功耗居然比銳龍7 2700X系統低了44W。而銳龍9 3900X雖然同樣滿載頻率比銳龍7 2700X高了125MHz，核心數多了4顆，但最終滿載功耗卻只比銳龍7 2700X多了3W，7nm工藝帶來的優勢非常明顯。
不過在溫度測試上，總體來看第三代銳龍處理器的溫度都比第二代產品要高，特別是在滿載測試下。原因無外乎有兩點：1.它們的工作頻率更高，即便在長時間滿載測試下，像銳龍9 3900X這樣的12核心處理器滿載頻率都達到了4.0GHz以上；2.7nm生產工藝提高了晶體管密度，在有限的空間裡需要容納更多的晶體管，而在面積不變的情況下，第三代銳龍處理器增加了I/O芯片，PCIe 4.0控制器，高端產品更增加了多顆核心，所以在滿載情況下，它們的工作溫度的確有可能更高。
最高全核心4.4GHz 內存輕鬆實現DDR4 4600
▲第三代銳龍帶來了最新版本的RYZEN MASTER，通過它就能在操作系統下對處理器、內存的頻率、電壓、延遲進行全面調節。
▲銳龍9 3900X在4.4GHz下的CPU-Z測試成績逼近9000分，在4.3GHz下可以通過CINEBENCH R20測試，成績突破7500cb。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
測試點評：由於現在的應用軟件廣泛對多核心、多線程運算提供了很好的支持，因此在各類應用中，第三代銳龍處理器都有不錯的表現。如在實際使用V-RAY渲染工具進行渲染時，銳龍7 3700X的渲染速度比酷睿i7-9700K快了近30%，只略低於酷睿i9-9900K，而多了4顆核心的銳龍9 3900X又比銳龍7 3700X快了多達41.5%。顯然想組建低成本渲染機器的話，第三代銳龍處理器就是一個不錯的選擇。
同時在壓縮與解壓縮應用、視頻轉碼應用、金融運算中，第三代銳龍處理器的也佔盡優勢——單是銳龍7 3700X的壓縮與解壓縮性能就能輕鬆擊敗酷睿i9-9900K，領先後者達17%；在HandBrake視頻轉碼中，銳龍7 3700X的轉碼時間比酷睿i7-9700K少了10%，與酷睿i9-9900K相同。而銳龍9 3900X的消耗時間則比銳龍7 3700X又少了近18%。顯然在大量的視頻處理任務中，第三代銳龍能夠為用戶節約不少工作時間。
唯一的例外是在Foobar FLAC無損音頻轉MP3中，可能得益於軟件對英特爾處理器支持更好，酷睿i9-9900K的轉碼時間比銳龍9 3900X少了1秒，但銳龍7 3700X還是在測試中戰勝了酷睿i7-9700K。
遊戲性能測試：PCIe 4.0初顯優勢 幀數最高領先多達61fps！
測試點評：首先從3DMark最新版本的PCIe 4.0測試來看，支持PCIe 4.0技術後，的確可以給第三代銳龍平臺帶來很大的帶寬優勢——它們搭配Radeon RX 5700XT後的顯卡帶寬在24.5GB/s以上，而其他只支持PCIe 3.0技術的處理器與Radeon RX 5700XT之間的帶寬則難以超過14GB/s。顯然PCIe 4.0技術令顯卡帶寬獲得了質的提升，將有助於GPU以更高的效率工作。
性能測試方面，在對多核處理器支持較好的3DMark、《殭屍世界大戰》中，第三代銳龍處理器均戰勝了各自的對手。特別是在支持Vulkan API的《殭屍世界大戰》中，銳龍9 3900X、銳龍7 3700X分別領先酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K達61fps、59fps，完全是不同級別產品的表現。究其原因就在於Vulkan API大幅降低了繪製命令開銷，改善了多線程性能，使得銳龍這類多核心多線程處理器的性能可以得到充分發揮。
而在其他三款遊戲中，酷睿處理器憑藉單核心性能優勢相對第三代銳龍處理器的確還能獲得小幅領先，但由於第三代銳龍處理器大幅縮小了單線程性能差距，因此在這些遊戲中的運行幀速差異也很小——遊戲幀速差異不超過2fps，在遊戲中用戶完全無法感覺到有任何不同。
功耗與溫度測試：7nm有優勢嗎？
測試點評：接下來我們還測試了在採用7nm生產工藝後，第三代銳龍處理器的功耗與溫度會有怎樣的變化。而從結果來看，7nm工藝對降低處理器的功耗顯然大有裨益。雖然同為8核心16線程處理器，滿載頻率還高了200MHz，銳龍7 3700X在AIDA64烤機時的系統滿載功耗居然比銳龍7 2700X系統低了44W。而銳龍9 3900X雖然同樣滿載頻率比銳龍7 2700X高了125MHz，核心數多了4顆，但最終滿載功耗卻只比銳龍7 2700X多了3W，7nm工藝帶來的優勢非常明顯。
不過在溫度測試上，總體來看第三代銳龍處理器的溫度都比第二代產品要高，特別是在滿載測試下。原因無外乎有兩點：1.它們的工作頻率更高，即便在長時間滿載測試下，像銳龍9 3900X這樣的12核心處理器滿載頻率都達到了4.0GHz以上；2.7nm生產工藝提高了晶體管密度，在有限的空間裡需要容納更多的晶體管，而在面積不變的情況下，第三代銳龍處理器增加了I/O芯片，PCIe 4.0控制器，高端產品更增加了多顆核心，所以在滿載情況下，它們的工作溫度的確有可能更高。
最高全核心4.4GHz 內存輕鬆實現DDR4 4600
▲第三代銳龍帶來了最新版本的RYZEN MASTER，通過它就能在操作系統下對處理器、內存的頻率、電壓、延遲進行全面調節。
▲銳龍9 3900X在4.4GHz下的CPU-Z測試成績逼近9000分，在4.3GHz下可以通過CINEBENCH R20測試，成績突破7500cb。
▲銳龍7 3700X在4.4GHz下的《魯大師》CPU測試成績就能突破20萬分，在4.325GHz可以通過CINEBENCH R20測試。
最後，我們還簡單測試了第三代銳龍處理器的超頻能力。由於第三代銳龍處理器的工作溫度較高，因此它們的超頻潛力不是太高。在採用360mm三排水冷散熱器的情況，兩款處理器全核心超頻能達到的最高頻率均為4.4GHz左右。在此頻率下，它們可以運行CPU-Z或《魯大師》一些負載不太大的測試。如果將頻率降低到4.3～4.35，銳龍9 3900X、銳龍7 3700X則能運行像CINEBENCH R20、GeekBench這些重載超頻測試。
總體來看，雖然超頻幅度不大，但超頻後它們仍能給用戶帶來非常驚人的成績——銳龍9 3900X在4.35GHz下的《魯大師》總分逼近30萬分，整體排名第19位；銳龍7 3700X在4.4GHz下的CPU-Z分數突破5900分，在8核心處理器中很難找到對手。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
測試點評：由於現在的應用軟件廣泛對多核心、多線程運算提供了很好的支持，因此在各類應用中，第三代銳龍處理器都有不錯的表現。如在實際使用V-RAY渲染工具進行渲染時，銳龍7 3700X的渲染速度比酷睿i7-9700K快了近30%，只略低於酷睿i9-9900K，而多了4顆核心的銳龍9 3900X又比銳龍7 3700X快了多達41.5%。顯然想組建低成本渲染機器的話，第三代銳龍處理器就是一個不錯的選擇。
同時在壓縮與解壓縮應用、視頻轉碼應用、金融運算中，第三代銳龍處理器的也佔盡優勢——單是銳龍7 3700X的壓縮與解壓縮性能就能輕鬆擊敗酷睿i9-9900K，領先後者達17%；在HandBrake視頻轉碼中，銳龍7 3700X的轉碼時間比酷睿i7-9700K少了10%，與酷睿i9-9900K相同。而銳龍9 3900X的消耗時間則比銳龍7 3700X又少了近18%。顯然在大量的視頻處理任務中，第三代銳龍能夠為用戶節約不少工作時間。
唯一的例外是在Foobar FLAC無損音頻轉MP3中，可能得益於軟件對英特爾處理器支持更好，酷睿i9-9900K的轉碼時間比銳龍9 3900X少了1秒，但銳龍7 3700X還是在測試中戰勝了酷睿i7-9700K。
遊戲性能測試：PCIe 4.0初顯優勢 幀數最高領先多達61fps！
測試點評：首先從3DMark最新版本的PCIe 4.0測試來看，支持PCIe 4.0技術後，的確可以給第三代銳龍平臺帶來很大的帶寬優勢——它們搭配Radeon RX 5700XT後的顯卡帶寬在24.5GB/s以上，而其他只支持PCIe 3.0技術的處理器與Radeon RX 5700XT之間的帶寬則難以超過14GB/s。顯然PCIe 4.0技術令顯卡帶寬獲得了質的提升，將有助於GPU以更高的效率工作。
性能測試方面，在對多核處理器支持較好的3DMark、《殭屍世界大戰》中，第三代銳龍處理器均戰勝了各自的對手。特別是在支持Vulkan API的《殭屍世界大戰》中，銳龍9 3900X、銳龍7 3700X分別領先酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K達61fps、59fps，完全是不同級別產品的表現。究其原因就在於Vulkan API大幅降低了繪製命令開銷，改善了多線程性能，使得銳龍這類多核心多線程處理器的性能可以得到充分發揮。
而在其他三款遊戲中，酷睿處理器憑藉單核心性能優勢相對第三代銳龍處理器的確還能獲得小幅領先，但由於第三代銳龍處理器大幅縮小了單線程性能差距，因此在這些遊戲中的運行幀速差異也很小——遊戲幀速差異不超過2fps，在遊戲中用戶完全無法感覺到有任何不同。
功耗與溫度測試：7nm有優勢嗎？
測試點評：接下來我們還測試了在採用7nm生產工藝後，第三代銳龍處理器的功耗與溫度會有怎樣的變化。而從結果來看，7nm工藝對降低處理器的功耗顯然大有裨益。雖然同為8核心16線程處理器，滿載頻率還高了200MHz，銳龍7 3700X在AIDA64烤機時的系統滿載功耗居然比銳龍7 2700X系統低了44W。而銳龍9 3900X雖然同樣滿載頻率比銳龍7 2700X高了125MHz，核心數多了4顆，但最終滿載功耗卻只比銳龍7 2700X多了3W，7nm工藝帶來的優勢非常明顯。
不過在溫度測試上，總體來看第三代銳龍處理器的溫度都比第二代產品要高，特別是在滿載測試下。原因無外乎有兩點：1.它們的工作頻率更高，即便在長時間滿載測試下，像銳龍9 3900X這樣的12核心處理器滿載頻率都達到了4.0GHz以上；2.7nm生產工藝提高了晶體管密度，在有限的空間裡需要容納更多的晶體管，而在面積不變的情況下，第三代銳龍處理器增加了I/O芯片，PCIe 4.0控制器，高端產品更增加了多顆核心，所以在滿載情況下，它們的工作溫度的確有可能更高。
最高全核心4.4GHz 內存輕鬆實現DDR4 4600
▲第三代銳龍帶來了最新版本的RYZEN MASTER，通過它就能在操作系統下對處理器、內存的頻率、電壓、延遲進行全面調節。
▲銳龍9 3900X在4.4GHz下的CPU-Z測試成績逼近9000分，在4.3GHz下可以通過CINEBENCH R20測試，成績突破7500cb。
▲銳龍7 3700X在4.4GHz下的《魯大師》CPU測試成績就能突破20萬分，在4.325GHz可以通過CINEBENCH R20測試。
最後，我們還簡單測試了第三代銳龍處理器的超頻能力。由於第三代銳龍處理器的工作溫度較高，因此它們的超頻潛力不是太高。在採用360mm三排水冷散熱器的情況，兩款處理器全核心超頻能達到的最高頻率均為4.4GHz左右。在此頻率下，它們可以運行CPU-Z或《魯大師》一些負載不太大的測試。如果將頻率降低到4.3～4.35，銳龍9 3900X、銳龍7 3700X則能運行像CINEBENCH R20、GeekBench這些重載超頻測試。
總體來看，雖然超頻幅度不大，但超頻後它們仍能給用戶帶來非常驚人的成績——銳龍9 3900X在4.35GHz下的《魯大師》總分逼近30萬分，整體排名第19位；銳龍7 3700X在4.4GHz下的CPU-Z分數突破5900分，在8核心處理器中很難找到對手。
▲第三代銳龍處理器的內存超頻能力大幅提升，可輕鬆實現DDR4 4600。
更值得一提的是，藉助第三代銳龍處理器銳龍9 3900X對內存更好的支持能力，以及ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的Optimem Ⅲ技術，芝奇皇家戟DDR4 3600內存優秀的體質，我們在18-18-18-39延遲設置、1.45V內存電壓下，最高可將內存頻率超頻到DDR4 4600。相比其在DDR4 3600下的AIDA64內存性能成績，其三項帶寬均獲得了小幅增長。不過延遲方面，由於頻率超頻了DDR4 3733，工作在異步模式下，有所增長。總體來看，第三代銳龍處理器對內存的支持能力要比第二代產品好很多，畢竟第二代產品在普通散熱模式下很難支持超過DDR4 4000的內存。
完全達到預期目標 暑期裝機值得推薦
綜合來看，第三代銳龍處理器相對於第二代產品的確有非常大的進步，藉助Zen 2架構、7nm工藝，它從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級。而與競爭對手的產品相比，第三代銳龍處理器在單核心性能上則大幅縮小了差距，在遊戲中的幀速差異幾乎可以忽略不計，在多核心性能與相關應用上則繼續保持著“碾壓”的態勢，包括像《殭屍世界大戰》這類對多核心技術支持較好的遊戲，再加上支持PCIe 4.0技術，讓第三代銳龍處理器的表現更加全面。畢竟PCIe 4.0相對於PCIe 3.0產品的帶寬優勢非常明顯，只有採用第三代銳龍處理器才能充分發揮出新一代SSD、遊戲顯卡的性能。我們也將在隨後的文章中為大家全面測試PCIe 4.0 SSD的性能表現。
更讓人驚喜的是第三代銳龍處理器的價格，其中銳龍9 3900X的上市售價預計在3999元人民幣左右，比酷睿i9-9900K便宜了約100元，但性價比顯然更好。而銳龍7 3700X、銳龍5 3600X則將於7月7日也就是今天晚上9點開賣，如果你通過預售的方式購買，參加“定金可抵200元”、“定金可抵100元”的活動，其價格則會更加便宜，折算後銳龍7 3700X的售價僅2419元，銳龍5 3600X則只需1909元。而現在兩款處理器的競爭產品酷睿i7-9700K的售價在2799元左右，酷睿i5-9600K的售價在1999元左右。毫無意味，第三代銳龍處理器的性價比非常誘人，在這個暑期它將有望成為市場上的裝機熱點。
當然如果你想獲得完全發揮第三代銳龍處理器的極致性能，還是需要搭配ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA這樣的高端主板。現在華碩正在為該主板舉行“10元定金抵200元，晒單送300元E卡+ROG限量T恤”的活動，非常划算。
從電影的角度來看，那種主角一開始就壓倒對手的電影一般很難出彩，甚至會被稱為“神劇”。觀眾往往更鐘情於主角從弱到強、逆風翻盤的劇情，無論是經典的《美國隊長》、《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。儘管在現實生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經常可見。
比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術產品線為傲。但從經濟體量上來看，不論面對哪一條產品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產品的研發成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距；2018年採用12nm工藝、Zen+架構的第二代銳龍處理器問世；今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，採用7nm工藝打造的第三代銳龍處理器。而競爭對手的同類產品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產品。
顯卡方面同樣如此，當競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe 3.0的技術時，AMD現在帶來了首款採用7nm工藝、PCIe 4.0、基於RDNA架構打造的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經確認得到索尼、微軟下一代遊戲主機的採用。
顯然相對於競爭產品，AMD最新的第三代銳龍處理器、NAVI RX 5700系列顯卡在技術規格上已經顯示出優勢。那麼在實際測試、應用中這些AMD新產品能否能發揮出各自的威力？是否能像美國隊長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強大的對手呢？
Zen 2架構+7nm
AMD第三代銳龍處理器測試
在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之後，AMD迅速推進了全線產品的7nm製程計劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍處理器也正式亮相。第三代銳龍處理器將會延續到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關注。
基於7nm生產工藝的第三代銳龍 3000系處理器採用了全面升級的Zen 2架構，基於TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經典繼承意義的Socket AM4(也已進化為第三代)。總體來看，第三代銳龍處理器主要有以下六大進步：
▲7nm生產工藝的使用，不僅可以增加處理器的晶圓密度，還能大幅提升能耗比。
1.首先就是TSMC臺積電7nm生產工藝的使用，臺積電目前在代工領域能夠提供給AMD的最先進工藝是7nm，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進的工藝製造。從一些工藝參數上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MG FinFET，針對不同的用途分為兩種。一種為移動設備設計，被稱為7FF，以低功耗和較高性能功耗比為特點；另一種為高性能處理器設計，名為7HPC。根據AMD的官方數據，7nm工藝的採用最終將第三代銳龍處理器的晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%；
▲IPC提升了15%意味著第三代銳龍處理器的單核心性能將獲得進一步提升，這也是用戶最關心，期望與競爭對手縮小差距的地方。
▲在整數與浮點運算部分，第三代銳龍處理器都進行了大幅改良。
2.IPC ( Instruction Per Clock， CPU 每時鐘週期指令執行數)提升了15%，這主要得益於第三代銳龍處理器在內部進行了大幅改良，包括使用新的前端架構，如加入TAGE分支預測器、更精準的指令預取功能，優化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB；在整數運算單元上，第三代銳龍處理器提升了數據載入和存儲帶寬，對數據載入和存儲指令進行管理的 AGU單元從兩個提升到了三個，並提升了指令的每週期發射數。
在浮點運算單元上，它的快速內容創建性能提升了兩倍，兩個浮點運算單元採用256bit設計，不僅具有更大的吞吐量，同時也實現了對AVX-256指令的支持。此外浮點運算單元的數據載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數據的傳輸更具效率，並減少了與整數單元出現衝突的概率。
▲三級緩存容量翻番將進一步提升銳龍處理器的遊戲性能
3.更為驚人的就是，第三代銳龍處理器加入了新的緩存指令，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存，如銳龍9 3950X擁有多達64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半這不僅大幅提高了處理器數據的命中概率，還有效提升了遊戲性能，減少了內存訪問延遲。
▲第三代銳龍處理器採用了分離式設計架構，可以讓處理器擁有更多的核心，配置更靈活。
4.除了在架構設計上的進步外，Zen 2在整個處理器的宏觀佈局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每個處理器核心自帶相關輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構徹底將處理器的計算核心部分和I/O部分剝離。計算核心通過Infinity Fabric總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構存在很大的差異。
另外，Zen 2的計算核心採用的是7nm工藝，有助於縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由於模擬電路更多，即使採用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此採用了12m工藝製造。採用分離式設計的優勢在於可以靈活配比不同數量的計算核心和I/O模塊，以實現不同的規格。目前Zen 2的單個計算核心單元的規格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠實現最多64核心、128線程的規格。目前單路CPU核心最多的紀錄也只有32個。
▲X570主板芯片組與第三代銳龍處理器的結合，將為用戶帶來最高可達44條PCIe 4.0通道、擴展能力強大的平臺。
5.值得一提的是，第三代銳龍處理器平臺的規格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內部採用了由12nm工藝打造，集成內存控制器與PCIe 4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規格非常強大，同樣支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯電子、慧榮在內的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。
相對於目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/s帶寬提升到每通道2GB/s。對於顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每週期內接收到更多的數據，提升每週期的運算效率，並帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/s，而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/s。
▲第三代銳龍處理器的最高可支持內存頻率達到DDR4 5000以上，從性能的角度來說DDR4 3733最佳，AMD官方推薦搭配DDR4 3600 CL16的產品。
6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內部INFINITY FABRIC互聯總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運算性能。此外第三代銳龍處理器內部的INFINITY FABRIC互聯總線還具有與內存異步工作的能力，在此異步模式下(在此模式下內存頻率更容易得到提升），第三代銳龍處理器的最高內存超頻頻率目前達到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延遲、更好的內存性能），第三代銳龍處理器的內存工作頻率也可達到DDR4 3733。相對於前代銳龍處理器官方標稱的DDR4 2933來說，其內存性能提升了很多。
▲即將上市的AMD第三代銳龍處理器系列產品
目前AMD已經為第三代銳龍處理器加入了多位“猛將”：它們是對標Core i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設計的銳龍9 3900X、對標Core i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標Core i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當然最令人期待的是銳龍9 3950X。
這款處理器擁有非常驚人的規格，它不僅採用16核心、32線程設計，還擁有很高的工作頻率，基準頻率達到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。而更值得一提的是，其熱設計功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設計的銳龍7 3800X相當，7nm的能耗比優勢可見一斑。
同時值得關注的還有首次亮相的銳龍3 3200G、銳龍5 3400G兩款新APU。由於這兩款APU定位主流，因此它們的處理器架構只是由之前APU的14nm Zen架構提升到12 nm Zen+架構，沒有使用7nm Zen 2架構，核心設計上仍分別是4核心、4線程與4核心、8線程設置。
顯示核心上，兩款處理器仍分別採用Vega 8、Vega 11顯示核心，其流處理器數量沒有變化。但在工作頻率上，兩款APU相對以前的銳龍3 2200G、銳龍5 2400G都有一定提升，它們的處理器加速頻率均提升了300MHz，GPU核心頻率均提升了150MHz，所以其處理器與顯示核心性能也都有一定幅度的進步，這兩款APU分別對標英特爾的Core i5-9400、Core i3-9100處理器。
第三代銳龍處理器實際產品賞析
▲兩款第三代銳龍處理器在外觀、大小上與銳龍7 2700X相比都沒有明顯差別。
本次我們將要對銳龍9 3900X 、銳龍7 3700X兩款產品進行測試。從外包裝來看，銳龍9處理器的包裝盒更高、配色要更加顯眼一些。銳龍7處理器的包裝盒則基本沿用了以往的風格，但加入了點陣式設計元素。雖然兩款處理器的包裝有所不同，但內部沒有大的區別。
首先無論是12核心的銳龍9 3900X還是銳龍7 3700X，它們的封裝規格與傳統4～8核心的普通銳龍處理器完全相同。兩款處理器均採用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mm×40mm。而之前AMD的消費級12核心處理器是採用sTR4封面的銳龍 Threadripper 1920X與銳龍2920X，它們的封裝面積達到了58.5mm×75.4mm，但其處理器核心數量不僅也只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比後者低，採用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達到了180W。
當然更值得一提的是，在今年9月才會發佈的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數的對比上，大家已經可以非常清晰地看到7nm生產工藝帶來了什麼——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。
▲處理器附送的幽靈Prism RGB風冷散熱器採用四熱管設計，具備優秀的散熱性能。
同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了Wraith Prism RGB即幽靈Prism RGB風冷散熱器。與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，它採用了四條純銅熱管，加上大面積純銅底座直觸的設計，搭配轉速可調節和36dBA的風扇，能為用戶提供兼具靜音與性能的散熱解決方案。同時這款散熱器外部還設計了獨立的RGB LED光環，支持定製化的RGB特效，可以滿足那些對視覺效果比較挑剔的用戶。
▲芝奇皇家戟DDR4 3600內存不僅擁有非常驚豔的外觀，在DDR4 3600下16-16-16-36的延遲設置更能帶來讓人滿意的內存性能。
而為了讓第三代銳龍處理器發揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內存。這是一款外觀設計極為出色的產品，在它的身上，你不會再看到那些單調的白色導光條，它的頂部只有一道猶如施華洛施奇水晶鑽一般組成的“靚麗風景”——其導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
同時這款內存採用了多達10層的PCB設計，從佈線角度來看，PCB層數越多就越容易佈線。而內存的佈線有很多要求，比如同組數據線的等長、差分時鐘線的等長等等，還要控制線阻抗。因此內存PCB層數多的好處就是可以讓設計人員更從容地控制線長，線路分佈更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能，而優秀的電氣性能所帶來的直接好處就是工作穩定，超頻能力也更強。而這也使得這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩定工作，更可將延遲設定為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強勁的內存性能。
專為三代銳龍打造的多相供電猛獸：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
做為專為高端處理器、遊戲玩家打造的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。畢竟第一款ROG玩家國度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片組，支持AMD AM2處理器，在2006年發佈的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷髮展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片組問世以後，其第八代旗艦產品，採用8層PCB設計的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也準時登臺亮相。
▲由於X570芯片組支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此主板為芯片組配備了一具隱藏式的靜音風扇，該風扇的壽命長達6萬小時，用戶完全可以放心使用。
▲LiveDash OLED屏幕，可直接顯示諸多系統信息，無需玩家再開啟第三方軟件。
首先從外觀風格來看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在設計風格上與以往的CROSSHAIR產品有一些區別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設計。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設計。原因很簡單，這部分區域內部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統信息如處理器、主板溫度、風扇轉速，以及各種定製Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。
這款散熱器採用G1/4”螺紋管、防水橡膠墊、銅質水道設計，擁有更大的流量，可更高效地對主板處理器供電部分進行降溫。效的大型防塵罩。同時，由於主板的X570芯片組在支持PCIe 4.0技術後，功耗也隨之增大，達到了約15W左右，因此其芯片組不僅也擁有大型的鋁合金散熱器，內部還設計了一個隱藏在散熱器下方的散熱風扇，確保主板能夠長時間穩定工作。
▲通過兩兩並聯的方式，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板擁有多達14+2相供電系統，並使用了PowIRstage一體式封裝MOSFET、日系10K電容等高品質元器件。
▲在搭配銳龍9 3900X 12核心處理器在AIDA64下滿載烤機半小時後，主板供電部分的最高溫度不到52℃，非常涼爽。
當然，更值得關注的還是工程師為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供電系統。鑑於未來X570主板還會搭載像銳龍9 3950X這樣的16核心處理器，為了讓主板能支持全系處理器，並工作在較低的溫度下，這款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝MOSFET通過兩兩並聯來實現的。相比通過倍相芯片來實現多相供電的方案，兩顆並聯的PowIRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經過第三方倍相芯片，擁有更短的響應時間，而基於倍相芯片的供電電路則會增加約20ns的延遲。
同時更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設計更加複雜，因此在相同供電相數、相同負載下，倍相解決方案的發熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩並聯的方式為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA帶來了14+2相供電系統。
同時在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，工程師還為我們帶來了最新的Optimem Ⅲ技術。該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。根據華碩的官方資料來看，該主板已經可以支持DDR4 4800內存穩定工作。而鑑於第三代銳龍處理器性能最佳的頻率在DDR4 3733以內，Optimem Ⅲ技術也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內存的標準工作電壓為1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上，如按默認延遲設置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術還具備降低延遲的能力，只需將內存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強的內存性能。
▲網絡部分，該主板配備了支持WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊、Aquantia AQC-111C 5G有線網卡，技術規格都非常誇張。
值得一提的是，在網絡方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也採用了非常極致的設計。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps，比現有802.11ac標準的速度提升了至少37％。用戶如選用ROG Rapture GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發揮出這款無線網卡的最大威力。
有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps，當然要實現這一速度需要用戶搭配相應的網線、路由器等配套設備。同時主板還附送了GAMEFIRST V網遊優化工具，其新增的Extreme mode極限模式可以強制將遊戲數據包排列到隊列前面而不必檢查數據包，從而有效降低網遊延遲。ROG FIRST模式更加有趣，主板可以自動檢測是否連接有ROG路由器，如果有則會自動配置路由器的QoS功能，令其將帶寬優先提供給遊戲使用。
▲由S1220 7.1 聲道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音頻電容組成的SUPREMEFX電競信仰音效系統。
音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備，具有偵測播放設備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。
值得一提的是，為了讓電競耳機擁有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責，可以為玩家帶來更精準的定位、更震撼的動態效果。當然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設計的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件在這款主板也得到了一一應用。此外，可以在遊戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發現敵人變得更加輕鬆。
▲搭配芝奇皇家戟這樣的DDR4內存，藉助AURA SYNC神光同步功能，主板可以帶來非常驚豔的燈效。
最後，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板當然也支持傳統的AURA SYNC神光同步功能，主板自身設計了兩塊發光區域（設計在主板芯片組、I/O裝甲處）。同時用戶也可連接其他支持AURA SYNC技術的硬件，以及通過可編程接口、RGB接口，連接各類二代燈帶、5050燈帶製造更加壯觀的“光汙染”。
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板產品規格
接口：Socket AM4
板型：ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
64Gb/s M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音頻芯片：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片
網絡芯片：Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片
英特爾I211-AT千兆網卡
英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊
背板接口：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
我們如何測試
處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X
銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA（WI-FI）
英特爾Z390主板
內存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB×2
硬盤：閃迪EXTREME Ⅱ 240GB
顯卡：Radeon RX 5700XT
電源：ROG THOR 1200W
在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍處理器相對於第二代產品有多大的進步，因此我們特別加入銳龍7 2700X與其同級產品進行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有以其類似的以往產品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對於銳龍7級別的產品有哪些性能優勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進行對比，因為它們分別是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能瞭解這兩款第三代銳龍處理器能否戰勝對手，是否更值得購買。
此外，鑑於第三代銳龍處理器支持PCIe 4.0技術，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進行測試，初步瞭解PCIe 4.0技術到底有多大的威力。
CPU性能測試：大幅提升
測試點評：從測試結果來看，第三代銳龍處理器的性能表現顯然不負眾望，無論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設計，但在SiSoftware Sandra處理器算術性能上銳龍7 3700X領先了多達23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍處理器頻率提升、採用新一代ZEN 2架構密不可分的。
舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構，銳龍7 3700X能取得如此成績並不讓人意外。而多了4顆核心、8條計算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。因此儘管這兩款處理器在價格上相近，都屬於499美元的產品，但在多線程性能上卻有非常大的差距。
總體來看，兩款第三代銳龍處理器與對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續保持著明顯優勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落後了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當顯著的。
內存上由於AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X提供（銳龍9 3900X工作正常）很好的支持，因此我們暫時只用《魯大師》進行了簡單的內存性能對比測試，初步來看兩款第三代銳龍處理器的內存性能相比第二代產品也有改善，與兩款對手的產品相比還要略好一些。
CPU應用性能測試：多核心性能佔盡優勢
測試點評：由於現在的應用軟件廣泛對多核心、多線程運算提供了很好的支持，因此在各類應用中，第三代銳龍處理器都有不錯的表現。如在實際使用V-RAY渲染工具進行渲染時，銳龍7 3700X的渲染速度比酷睿i7-9700K快了近30%，只略低於酷睿i9-9900K，而多了4顆核心的銳龍9 3900X又比銳龍7 3700X快了多達41.5%。顯然想組建低成本渲染機器的話，第三代銳龍處理器就是一個不錯的選擇。
同時在壓縮與解壓縮應用、視頻轉碼應用、金融運算中，第三代銳龍處理器的也佔盡優勢——單是銳龍7 3700X的壓縮與解壓縮性能就能輕鬆擊敗酷睿i9-9900K，領先後者達17%；在HandBrake視頻轉碼中，銳龍7 3700X的轉碼時間比酷睿i7-9700K少了10%，與酷睿i9-9900K相同。而銳龍9 3900X的消耗時間則比銳龍7 3700X又少了近18%。顯然在大量的視頻處理任務中，第三代銳龍能夠為用戶節約不少工作時間。
唯一的例外是在Foobar FLAC無損音頻轉MP3中，可能得益於軟件對英特爾處理器支持更好，酷睿i9-9900K的轉碼時間比銳龍9 3900X少了1秒，但銳龍7 3700X還是在測試中戰勝了酷睿i7-9700K。
遊戲性能測試：PCIe 4.0初顯優勢 幀數最高領先多達61fps！
測試點評：首先從3DMark最新版本的PCIe 4.0測試來看，支持PCIe 4.0技術後，的確可以給第三代銳龍平臺帶來很大的帶寬優勢——它們搭配Radeon RX 5700XT後的顯卡帶寬在24.5GB/s以上，而其他只支持PCIe 3.0技術的處理器與Radeon RX 5700XT之間的帶寬則難以超過14GB/s。顯然PCIe 4.0技術令顯卡帶寬獲得了質的提升，將有助於GPU以更高的效率工作。
性能測試方面，在對多核處理器支持較好的3DMark、《殭屍世界大戰》中，第三代銳龍處理器均戰勝了各自的對手。特別是在支持Vulkan API的《殭屍世界大戰》中，銳龍9 3900X、銳龍7 3700X分別領先酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K達61fps、59fps，完全是不同級別產品的表現。究其原因就在於Vulkan API大幅降低了繪製命令開銷，改善了多線程性能，使得銳龍這類多核心多線程處理器的性能可以得到充分發揮。
而在其他三款遊戲中，酷睿處理器憑藉單核心性能優勢相對第三代銳龍處理器的確還能獲得小幅領先，但由於第三代銳龍處理器大幅縮小了單線程性能差距，因此在這些遊戲中的運行幀速差異也很小——遊戲幀速差異不超過2fps，在遊戲中用戶完全無法感覺到有任何不同。
功耗與溫度測試：7nm有優勢嗎？
測試點評：接下來我們還測試了在採用7nm生產工藝後，第三代銳龍處理器的功耗與溫度會有怎樣的變化。而從結果來看，7nm工藝對降低處理器的功耗顯然大有裨益。雖然同為8核心16線程處理器，滿載頻率還高了200MHz，銳龍7 3700X在AIDA64烤機時的系統滿載功耗居然比銳龍7 2700X系統低了44W。而銳龍9 3900X雖然同樣滿載頻率比銳龍7 2700X高了125MHz，核心數多了4顆，但最終滿載功耗卻只比銳龍7 2700X多了3W，7nm工藝帶來的優勢非常明顯。
不過在溫度測試上，總體來看第三代銳龍處理器的溫度都比第二代產品要高，特別是在滿載測試下。原因無外乎有兩點：1.它們的工作頻率更高，即便在長時間滿載測試下，像銳龍9 3900X這樣的12核心處理器滿載頻率都達到了4.0GHz以上；2.7nm生產工藝提高了晶體管密度，在有限的空間裡需要容納更多的晶體管，而在面積不變的情況下，第三代銳龍處理器增加了I/O芯片，PCIe 4.0控制器，高端產品更增加了多顆核心，所以在滿載情況下，它們的工作溫度的確有可能更高。
最高全核心4.4GHz 內存輕鬆實現DDR4 4600
▲第三代銳龍帶來了最新版本的RYZEN MASTER，通過它就能在操作系統下對處理器、內存的頻率、電壓、延遲進行全面調節。
▲銳龍9 3900X在4.4GHz下的CPU-Z測試成績逼近9000分，在4.3GHz下可以通過CINEBENCH R20測試，成績突破7500cb。
▲銳龍7 3700X在4.4GHz下的《魯大師》CPU測試成績就能突破20萬分，在4.325GHz可以通過CINEBENCH R20測試。
最後，我們還簡單測試了第三代銳龍處理器的超頻能力。由於第三代銳龍處理器的工作溫度較高，因此它們的超頻潛力不是太高。在採用360mm三排水冷散熱器的情況，兩款處理器全核心超頻能達到的最高頻率均為4.4GHz左右。在此頻率下，它們可以運行CPU-Z或《魯大師》一些負載不太大的測試。如果將頻率降低到4.3～4.35，銳龍9 3900X、銳龍7 3700X則能運行像CINEBENCH R20、GeekBench這些重載超頻測試。
總體來看，雖然超頻幅度不大，但超頻後它們仍能給用戶帶來非常驚人的成績——銳龍9 3900X在4.35GHz下的《魯大師》總分逼近30萬分，整體排名第19位；銳龍7 3700X在4.4GHz下的CPU-Z分數突破5900分，在8核心處理器中很難找到對手。
▲第三代銳龍處理器的內存超頻能力大幅提升，可輕鬆實現DDR4 4600。
更值得一提的是，藉助第三代銳龍處理器銳龍9 3900X對內存更好的支持能力，以及ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的Optimem Ⅲ技術，芝奇皇家戟DDR4 3600內存優秀的體質，我們在18-18-18-39延遲設置、1.45V內存電壓下，最高可將內存頻率超頻到DDR4 4600。相比其在DDR4 3600下的AIDA64內存性能成績，其三項帶寬均獲得了小幅增長。不過延遲方面，由於頻率超頻了DDR4 3733，工作在異步模式下，有所增長。總體來看，第三代銳龍處理器對內存的支持能力要比第二代產品好很多，畢竟第二代產品在普通散熱模式下很難支持超過DDR4 4000的內存。
完全達到預期目標 暑期裝機值得推薦
綜合來看，第三代銳龍處理器相對於第二代產品的確有非常大的進步，藉助Zen 2架構、7nm工藝，它從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級。而與競爭對手的產品相比，第三代銳龍處理器在單核心性能上則大幅縮小了差距，在遊戲中的幀速差異幾乎可以忽略不計，在多核心性能與相關應用上則繼續保持著“碾壓”的態勢，包括像《殭屍世界大戰》這類對多核心技術支持較好的遊戲，再加上支持PCIe 4.0技術，讓第三代銳龍處理器的表現更加全面。畢竟PCIe 4.0相對於PCIe 3.0產品的帶寬優勢非常明顯，只有採用第三代銳龍處理器才能充分發揮出新一代SSD、遊戲顯卡的性能。我們也將在隨後的文章中為大家全面測試PCIe 4.0 SSD的性能表現。
更讓人驚喜的是第三代銳龍處理器的價格，其中銳龍9 3900X的上市售價預計在3999元人民幣左右，比酷睿i9-9900K便宜了約100元，但性價比顯然更好。而銳龍7 3700X、銳龍5 3600X則將於7月7日也就是今天晚上9點開賣，如果你通過預售的方式購買，參加“定金可抵200元”、“定金可抵100元”的活動，其價格則會更加便宜，折算後銳龍7 3700X的售價僅2419元，銳龍5 3600X則只需1909元。而現在兩款處理器的競爭產品酷睿i7-9700K的售價在2799元左右，酷睿i5-9600K的售價在1999元左右。毫無意味，第三代銳龍處理器的性價比非常誘人，在這個暑期它將有望成為市場上的裝機熱點。
當然如果你想獲得完全發揮第三代銳龍處理器的極致性能，還是需要搭配ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA這樣的高端主板。現在華碩正在為該主板舉行“10元定金抵200元，晒單送300元E卡+ROG限量T恤”的活動，非常划算。
▲Zen 3架構已經完成設計、Zen4架構進入設計階段。
最後需要提到的是，第三代銳龍處理器的到來只是驚喜的開始——根據AMD官方消息，採用7nm+工藝的Zen 3架構已經基本完成研發工作，更加神祕的Zen4架構已經進入設計階段，好戲還在後頭。