憑藉Zen 2架構、7nm工藝，以及對PCIe 4.0技術的支持，第三代銳龍處理器從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級，目前第三代銳龍處理器已經成為暑期市場上的裝機熱點之一。不過作為一款新品，第三代銳龍也帶來了一些前代處理器沒有的新特性，因此要想發揮出其最高的性能，要想穩定運行，還需要用戶在裝機時做出相應的調整，採購最合適的硬件。
需要強調的是，雖然從理論上來看，接口帶寬翻倍的PCIe 4.0顯卡、SSD對於第三代銳龍平臺來說都應該是不錯的選擇。但顯卡方面，由於目前只有Radeon RX 5700與Radeon RX 5700XT兩款產品支持PCIe 4.0，且定位、技術規格只算中流，因此沒有太多好講的——如果你需要頂級顯卡的話，那麼PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之類的產品仍是更好的選擇，PCIe 4.0暫時對於顯示性能的提升沒有太大幫助，因此在本文中我們不會介紹PCIe 4.0顯卡的導購。
主板：供電系統的設計、用料依然是重中之重
儘管第三代銳龍處理器採用了7nm工藝，TDP熱設計功耗看起來也並不高，還未發佈的16核心銳龍9 3950X的TDP也只有105W。但其實處理器對供電系統的要求還是很高，根據主板廠商透露的數據，銳龍9 3950X在默認設置下對電流的安規要求就達到了200A。同時從專為第三代銳龍處理器設計的X570主板宣傳來看，各廠商的重點推廣產品除了新增加的PCIe 4.0技術外，都會大力強調供電設計。
如技嘉在X570主板上，帶來了第一款沒有使用倍相芯片或並聯設計的原生16相供電電路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供電設計已經算相當豪華，但在採用X570芯片組的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供電部分則增加到14+2相。這些跡象都顯示出，主板廠商認為第三代銳龍處理器對主板供電有更高的要求。
憑藉Zen 2架構、7nm工藝，以及對PCIe 4.0技術的支持，第三代銳龍處理器從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級，目前第三代銳龍處理器已經成為暑期市場上的裝機熱點之一。不過作為一款新品，第三代銳龍也帶來了一些前代處理器沒有的新特性，因此要想發揮出其最高的性能，要想穩定運行，還需要用戶在裝機時做出相應的調整，採購最合適的硬件。
需要強調的是，雖然從理論上來看，接口帶寬翻倍的PCIe 4.0顯卡、SSD對於第三代銳龍平臺來說都應該是不錯的選擇。但顯卡方面，由於目前只有Radeon RX 5700與Radeon RX 5700XT兩款產品支持PCIe 4.0，且定位、技術規格只算中流，因此沒有太多好講的——如果你需要頂級顯卡的話，那麼PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之類的產品仍是更好的選擇，PCIe 4.0暫時對於顯示性能的提升沒有太大幫助，因此在本文中我們不會介紹PCIe 4.0顯卡的導購。
主板：供電系統的設計、用料依然是重中之重
儘管第三代銳龍處理器採用了7nm工藝，TDP熱設計功耗看起來也並不高，還未發佈的16核心銳龍9 3950X的TDP也只有105W。但其實處理器對供電系統的要求還是很高，根據主板廠商透露的數據，銳龍9 3950X在默認設置下對電流的安規要求就達到了200A。同時從專為第三代銳龍處理器設計的X570主板宣傳來看，各廠商的重點推廣產品除了新增加的PCIe 4.0技術外，都會大力強調供電設計。
如技嘉在X570主板上，帶來了第一款沒有使用倍相芯片或並聯設計的原生16相供電電路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供電設計已經算相當豪華，但在採用X570芯片組的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供電部分則增加到14+2相。這些跡象都顯示出，主板廠商認為第三代銳龍處理器對主板供電有更高的要求。
▲為支持第三代銳龍處理器，X570主板大多采用了豪華的供電設計。
事實上，從本刊的測試來看，即便搭配12核心的銳龍9 3900X，採用12+2相供電設計的主板供電溫度已經達到75℃左右。如果供電相數更少，供電用料更簡單的話，勢必會帶來更高的工作溫度，影響主板的壽命與工作穩定性。因此，不管你的預算是多少，請儘量在預算範圍內選擇供電相數多，元器件做工用料較好的產品。
簡單地說，從元器件上來看，日系10K、15K固態電容、PowIRstage一體式封裝MOSFET在一般情況下優於5K固態電容、上下分離式MOSFET；可承載60A電流的電感、MOSFET又比只能承載40A的電感、MOSFET要好，工作溫度要低一些；而在用料相當的情況下，供電相數一般是越多越好。總之在購買前，大家可以蒐集資料查詢每款主板的具體用料，儘量確保在預算範圍內，買到做工、用料優秀的產品。
主板至少需支持DDR4 3600
第三代銳龍處理器大幅提升了處理器對內存的支持能力，支持DDR4 4000以上的內存都不是難事。不過在第三代銳龍平臺上，需要注意的是，只有當內存與INFINITY FABRIC互聯總線同步工作時才能發揮出最高的內存性能，而最高同步工作頻率為DDR4 3733。
目前在內存市場上，與DDR4 3733最接近的產品就是DDR4 3600內存，所以對大部分普通用戶來說，只要確保主板最高能支持DDR4 3600這一頻率即可。但就是這個看起來不是太高的頻率，也有很多主板難以支持。
一些想節約預算的用戶原本打算採用B450主板加第三代銳龍的方式來組建電腦，但卻發現不少B450主板難以支持DDR4 3600，很多隻能工作在DDR4 3200以內。所以如果想最大程度地發揮出第三代銳龍的性能，最穩妥的辦法還是採用X470、X570等技術規格較高的主板。
憑藉Zen 2架構、7nm工藝，以及對PCIe 4.0技術的支持，第三代銳龍處理器從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級，目前第三代銳龍處理器已經成為暑期市場上的裝機熱點之一。不過作為一款新品，第三代銳龍也帶來了一些前代處理器沒有的新特性，因此要想發揮出其最高的性能，要想穩定運行，還需要用戶在裝機時做出相應的調整，採購最合適的硬件。
需要強調的是，雖然從理論上來看，接口帶寬翻倍的PCIe 4.0顯卡、SSD對於第三代銳龍平臺來說都應該是不錯的選擇。但顯卡方面，由於目前只有Radeon RX 5700與Radeon RX 5700XT兩款產品支持PCIe 4.0，且定位、技術規格只算中流，因此沒有太多好講的——如果你需要頂級顯卡的話，那麼PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之類的產品仍是更好的選擇，PCIe 4.0暫時對於顯示性能的提升沒有太大幫助，因此在本文中我們不會介紹PCIe 4.0顯卡的導購。
主板：供電系統的設計、用料依然是重中之重
儘管第三代銳龍處理器採用了7nm工藝，TDP熱設計功耗看起來也並不高，還未發佈的16核心銳龍9 3950X的TDP也只有105W。但其實處理器對供電系統的要求還是很高，根據主板廠商透露的數據，銳龍9 3950X在默認設置下對電流的安規要求就達到了200A。同時從專為第三代銳龍處理器設計的X570主板宣傳來看，各廠商的重點推廣產品除了新增加的PCIe 4.0技術外，都會大力強調供電設計。
如技嘉在X570主板上，帶來了第一款沒有使用倍相芯片或並聯設計的原生16相供電電路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供電設計已經算相當豪華，但在採用X570芯片組的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供電部分則增加到14+2相。這些跡象都顯示出，主板廠商認為第三代銳龍處理器對主板供電有更高的要求。
▲為支持第三代銳龍處理器，X570主板大多采用了豪華的供電設計。
事實上，從本刊的測試來看，即便搭配12核心的銳龍9 3900X，採用12+2相供電設計的主板供電溫度已經達到75℃左右。如果供電相數更少，供電用料更簡單的話，勢必會帶來更高的工作溫度，影響主板的壽命與工作穩定性。因此，不管你的預算是多少，請儘量在預算範圍內選擇供電相數多，元器件做工用料較好的產品。
簡單地說，從元器件上來看，日系10K、15K固態電容、PowIRstage一體式封裝MOSFET在一般情況下優於5K固態電容、上下分離式MOSFET；可承載60A電流的電感、MOSFET又比只能承載40A的電感、MOSFET要好，工作溫度要低一些；而在用料相當的情況下，供電相數一般是越多越好。總之在購買前，大家可以蒐集資料查詢每款主板的具體用料，儘量確保在預算範圍內，買到做工、用料優秀的產品。
主板至少需支持DDR4 3600
第三代銳龍處理器大幅提升了處理器對內存的支持能力，支持DDR4 4000以上的內存都不是難事。不過在第三代銳龍平臺上，需要注意的是，只有當內存與INFINITY FABRIC互聯總線同步工作時才能發揮出最高的內存性能，而最高同步工作頻率為DDR4 3733。
目前在內存市場上，與DDR4 3733最接近的產品就是DDR4 3600內存，所以對大部分普通用戶來說，只要確保主板最高能支持DDR4 3600這一頻率即可。但就是這個看起來不是太高的頻率，也有很多主板難以支持。
一些想節約預算的用戶原本打算採用B450主板加第三代銳龍的方式來組建電腦，但卻發現不少B450主板難以支持DDR4 3600，很多隻能工作在DDR4 3200以內。所以如果想最大程度地發揮出第三代銳龍的性能，最穩妥的辦法還是採用X470、X570等技術規格較高的主板。
▲注意顯卡插槽之間是否安裝有帶寬切換芯片
需要高性能散熱器
第三代銳龍處理器雖然採用7nm生產工藝提升了晶圓密度，增加了核心數，改進了IPC性能，但也帶來了較高的發熱量。從本刊測試來看，在使用360mm一體式水冷的環境下，銳龍7 3700X的滿載溫度達到了77.75℃，銳龍9 3900X的滿載溫度更達到了85℃。同時需要注意的是，銳龍處理器有一個非常智能的運行法則—處理器溫度越低，運行頻率越高，反之亦然。
總體來看，第三代銳龍處理器自帶的散熱器難以滿足高頻率運行的需求，我們建議8核心銳龍7處理器、12核心、16核心銳龍9處理器的用戶最好都自行挑選一款性能更好的第三方散熱器。
高端代表：PCIe 4.0 SSD是不錯選擇
雖然有多家廠商研發了PCIe 4.0 SSD主控，但目前首批上市的PCIe 4.0 SSD主要使用的是來自群聯的PS5016-E16 PCIe 4.0主控，在硬件配置上非常接近，在性能上也不會有明顯區別，在價格上幾款產品幾乎完全相同，相對同級PCIe 3.0產品來說都要貴不少。
但PCIe 4.0 SSD在性能上還是有一定的優勢。一方面PCIe 4.0 SSD的最高連續傳輸速度已達到5000MB/s；一方面，它的隨機4KB性能也有一定提升。我們推薦注重存儲性能、預算充足的用戶考慮。
專為銳龍9平臺打造
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
憑藉Zen 2架構、7nm工藝，以及對PCIe 4.0技術的支持，第三代銳龍處理器從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級，目前第三代銳龍處理器已經成為暑期市場上的裝機熱點之一。不過作為一款新品，第三代銳龍也帶來了一些前代處理器沒有的新特性，因此要想發揮出其最高的性能，要想穩定運行，還需要用戶在裝機時做出相應的調整，採購最合適的硬件。
需要強調的是，雖然從理論上來看，接口帶寬翻倍的PCIe 4.0顯卡、SSD對於第三代銳龍平臺來說都應該是不錯的選擇。但顯卡方面，由於目前只有Radeon RX 5700與Radeon RX 5700XT兩款產品支持PCIe 4.0，且定位、技術規格只算中流，因此沒有太多好講的——如果你需要頂級顯卡的話，那麼PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之類的產品仍是更好的選擇，PCIe 4.0暫時對於顯示性能的提升沒有太大幫助，因此在本文中我們不會介紹PCIe 4.0顯卡的導購。
主板：供電系統的設計、用料依然是重中之重
儘管第三代銳龍處理器採用了7nm工藝，TDP熱設計功耗看起來也並不高，還未發佈的16核心銳龍9 3950X的TDP也只有105W。但其實處理器對供電系統的要求還是很高，根據主板廠商透露的數據，銳龍9 3950X在默認設置下對電流的安規要求就達到了200A。同時從專為第三代銳龍處理器設計的X570主板宣傳來看，各廠商的重點推廣產品除了新增加的PCIe 4.0技術外，都會大力強調供電設計。
如技嘉在X570主板上，帶來了第一款沒有使用倍相芯片或並聯設計的原生16相供電電路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供電設計已經算相當豪華，但在採用X570芯片組的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供電部分則增加到14+2相。這些跡象都顯示出，主板廠商認為第三代銳龍處理器對主板供電有更高的要求。
▲為支持第三代銳龍處理器，X570主板大多采用了豪華的供電設計。
事實上，從本刊的測試來看，即便搭配12核心的銳龍9 3900X，採用12+2相供電設計的主板供電溫度已經達到75℃左右。如果供電相數更少，供電用料更簡單的話，勢必會帶來更高的工作溫度，影響主板的壽命與工作穩定性。因此，不管你的預算是多少，請儘量在預算範圍內選擇供電相數多，元器件做工用料較好的產品。
簡單地說，從元器件上來看，日系10K、15K固態電容、PowIRstage一體式封裝MOSFET在一般情況下優於5K固態電容、上下分離式MOSFET；可承載60A電流的電感、MOSFET又比只能承載40A的電感、MOSFET要好，工作溫度要低一些；而在用料相當的情況下，供電相數一般是越多越好。總之在購買前，大家可以蒐集資料查詢每款主板的具體用料，儘量確保在預算範圍內，買到做工、用料優秀的產品。
主板至少需支持DDR4 3600
第三代銳龍處理器大幅提升了處理器對內存的支持能力，支持DDR4 4000以上的內存都不是難事。不過在第三代銳龍平臺上，需要注意的是，只有當內存與INFINITY FABRIC互聯總線同步工作時才能發揮出最高的內存性能，而最高同步工作頻率為DDR4 3733。
目前在內存市場上，與DDR4 3733最接近的產品就是DDR4 3600內存，所以對大部分普通用戶來說，只要確保主板最高能支持DDR4 3600這一頻率即可。但就是這個看起來不是太高的頻率，也有很多主板難以支持。
一些想節約預算的用戶原本打算採用B450主板加第三代銳龍的方式來組建電腦，但卻發現不少B450主板難以支持DDR4 3600，很多隻能工作在DDR4 3200以內。所以如果想最大程度地發揮出第三代銳龍的性能，最穩妥的辦法還是採用X470、X570等技術規格較高的主板。
▲注意顯卡插槽之間是否安裝有帶寬切換芯片
需要高性能散熱器
第三代銳龍處理器雖然採用7nm生產工藝提升了晶圓密度，增加了核心數，改進了IPC性能，但也帶來了較高的發熱量。從本刊測試來看，在使用360mm一體式水冷的環境下，銳龍7 3700X的滿載溫度達到了77.75℃，銳龍9 3900X的滿載溫度更達到了85℃。同時需要注意的是，銳龍處理器有一個非常智能的運行法則—處理器溫度越低，運行頻率越高，反之亦然。
總體來看，第三代銳龍處理器自帶的散熱器難以滿足高頻率運行的需求，我們建議8核心銳龍7處理器、12核心、16核心銳龍9處理器的用戶最好都自行挑選一款性能更好的第三方散熱器。
高端代表：PCIe 4.0 SSD是不錯選擇
雖然有多家廠商研發了PCIe 4.0 SSD主控，但目前首批上市的PCIe 4.0 SSD主要使用的是來自群聯的PS5016-E16 PCIe 4.0主控，在硬件配置上非常接近，在性能上也不會有明顯區別，在價格上幾款產品幾乎完全相同，相對同級PCIe 3.0產品來說都要貴不少。
但PCIe 4.0 SSD在性能上還是有一定的優勢。一方面PCIe 4.0 SSD的最高連續傳輸速度已達到5000MB/s；一方面，它的隨機4KB性能也有一定提升。我們推薦注重存儲性能、預算充足的用戶考慮。
專為銳龍9平臺打造
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
接口：Socket AM4 板型：ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1、PCIe 4.0 x8 ×1、PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×1、64Gb/s M.2 ×2、SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片 網絡芯片:quantia AQC-111C 5G網絡芯片、英特爾I211-AT千兆網卡。英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊 背板接口:PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
參考價格：4999元
這款主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝的MOSFET通過兩兩並聯來實現，同時工程師還帶來了最新的Optimem Ⅲ技術，該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。為了增強穩定性，主板則配備了由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。主板芯片組不僅配備了隱藏式靜音風扇，其壽命更長達6萬小時。
功能上，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊，峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps。有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps。音頻方面，這款主板也配備了輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備的耳放芯片。
主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責。總體來看，這款主板非常適合準備採用銳龍9 3900X、銳龍9 3950X的用戶。
12+2相中流砥柱
技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板
憑藉Zen 2架構、7nm工藝，以及對PCIe 4.0技術的支持，第三代銳龍處理器從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級，目前第三代銳龍處理器已經成為暑期市場上的裝機熱點之一。不過作為一款新品，第三代銳龍也帶來了一些前代處理器沒有的新特性，因此要想發揮出其最高的性能，要想穩定運行，還需要用戶在裝機時做出相應的調整，採購最合適的硬件。
需要強調的是，雖然從理論上來看，接口帶寬翻倍的PCIe 4.0顯卡、SSD對於第三代銳龍平臺來說都應該是不錯的選擇。但顯卡方面，由於目前只有Radeon RX 5700與Radeon RX 5700XT兩款產品支持PCIe 4.0，且定位、技術規格只算中流，因此沒有太多好講的——如果你需要頂級顯卡的話，那麼PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之類的產品仍是更好的選擇，PCIe 4.0暫時對於顯示性能的提升沒有太大幫助，因此在本文中我們不會介紹PCIe 4.0顯卡的導購。
主板：供電系統的設計、用料依然是重中之重
儘管第三代銳龍處理器採用了7nm工藝，TDP熱設計功耗看起來也並不高，還未發佈的16核心銳龍9 3950X的TDP也只有105W。但其實處理器對供電系統的要求還是很高，根據主板廠商透露的數據，銳龍9 3950X在默認設置下對電流的安規要求就達到了200A。同時從專為第三代銳龍處理器設計的X570主板宣傳來看，各廠商的重點推廣產品除了新增加的PCIe 4.0技術外，都會大力強調供電設計。
如技嘉在X570主板上，帶來了第一款沒有使用倍相芯片或並聯設計的原生16相供電電路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供電設計已經算相當豪華，但在採用X570芯片組的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供電部分則增加到14+2相。這些跡象都顯示出，主板廠商認為第三代銳龍處理器對主板供電有更高的要求。
▲為支持第三代銳龍處理器，X570主板大多采用了豪華的供電設計。
事實上，從本刊的測試來看，即便搭配12核心的銳龍9 3900X，採用12+2相供電設計的主板供電溫度已經達到75℃左右。如果供電相數更少，供電用料更簡單的話，勢必會帶來更高的工作溫度，影響主板的壽命與工作穩定性。因此，不管你的預算是多少，請儘量在預算範圍內選擇供電相數多，元器件做工用料較好的產品。
簡單地說，從元器件上來看，日系10K、15K固態電容、PowIRstage一體式封裝MOSFET在一般情況下優於5K固態電容、上下分離式MOSFET；可承載60A電流的電感、MOSFET又比只能承載40A的電感、MOSFET要好，工作溫度要低一些；而在用料相當的情況下，供電相數一般是越多越好。總之在購買前，大家可以蒐集資料查詢每款主板的具體用料，儘量確保在預算範圍內，買到做工、用料優秀的產品。
主板至少需支持DDR4 3600
第三代銳龍處理器大幅提升了處理器對內存的支持能力，支持DDR4 4000以上的內存都不是難事。不過在第三代銳龍平臺上，需要注意的是，只有當內存與INFINITY FABRIC互聯總線同步工作時才能發揮出最高的內存性能，而最高同步工作頻率為DDR4 3733。
目前在內存市場上，與DDR4 3733最接近的產品就是DDR4 3600內存，所以對大部分普通用戶來說，只要確保主板最高能支持DDR4 3600這一頻率即可。但就是這個看起來不是太高的頻率，也有很多主板難以支持。
一些想節約預算的用戶原本打算採用B450主板加第三代銳龍的方式來組建電腦，但卻發現不少B450主板難以支持DDR4 3600，很多隻能工作在DDR4 3200以內。所以如果想最大程度地發揮出第三代銳龍的性能，最穩妥的辦法還是採用X470、X570等技術規格較高的主板。
▲注意顯卡插槽之間是否安裝有帶寬切換芯片
需要高性能散熱器
第三代銳龍處理器雖然採用7nm生產工藝提升了晶圓密度，增加了核心數，改進了IPC性能，但也帶來了較高的發熱量。從本刊測試來看，在使用360mm一體式水冷的環境下，銳龍7 3700X的滿載溫度達到了77.75℃，銳龍9 3900X的滿載溫度更達到了85℃。同時需要注意的是，銳龍處理器有一個非常智能的運行法則—處理器溫度越低，運行頻率越高，反之亦然。
總體來看，第三代銳龍處理器自帶的散熱器難以滿足高頻率運行的需求，我們建議8核心銳龍7處理器、12核心、16核心銳龍9處理器的用戶最好都自行挑選一款性能更好的第三方散熱器。
高端代表：PCIe 4.0 SSD是不錯選擇
雖然有多家廠商研發了PCIe 4.0 SSD主控，但目前首批上市的PCIe 4.0 SSD主要使用的是來自群聯的PS5016-E16 PCIe 4.0主控，在硬件配置上非常接近，在性能上也不會有明顯區別，在價格上幾款產品幾乎完全相同，相對同級PCIe 3.0產品來說都要貴不少。
但PCIe 4.0 SSD在性能上還是有一定的優勢。一方面PCIe 4.0 SSD的最高連續傳輸速度已達到5000MB/s；一方面，它的隨機4KB性能也有一定提升。我們推薦注重存儲性能、預算充足的用戶考慮。
專為銳龍9平臺打造
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
接口：Socket AM4 板型：ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1、PCIe 4.0 x8 ×1、PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×1、64Gb/s M.2 ×2、SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片 網絡芯片:quantia AQC-111C 5G網絡芯片、英特爾I211-AT千兆網卡。英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊 背板接口:PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
參考價格：4999元
這款主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝的MOSFET通過兩兩並聯來實現，同時工程師還帶來了最新的Optimem Ⅲ技術，該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。為了增強穩定性，主板則配備了由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。主板芯片組不僅配備了隱藏式靜音風扇，其壽命更長達6萬小時。
功能上，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊，峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps。有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps。音頻方面，這款主板也配備了輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備的耳放芯片。
主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責。總體來看，這款主板非常適合準備採用銳龍9 3900X、銳龍9 3950X的用戶。
12+2相中流砥柱
技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4400) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×2,64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:Realtek ALC1220-VB 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:英特爾GbE千兆網卡,英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊無線網絡模塊 背板接口: USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+SMA天線接口+HDMI
參考價格：2588元
這款主板採用了基於IR數字PWM控制器的豪華12+2相供電設計，每相供電搭配可承載40A電流的IR 3553 PowIRstage一體式MOSFET。因此主板對處理器核心的供電能力總計可以達到480A，完全可以滿足第三代銳龍處理器的超頻需要。同時主板供電部分還搭配服務器級電感，5K軍規級固態電容，並採用了8+4Pin供電接口。其內部由實心結構的CPU供電插針組成，相對普通供電接口內部的空心插針，它能有效降低阻抗與發熱量。
同時主板不僅提供了兩個帶寬為PCIe 4.0 x4即8GB/s的M.2 SSD接口。每個接口還配備了技嘉特製的合金M.2散熱裝甲，以及幫助SSD與散熱片緊密接觸的導熱墊，可以有效降低SSD工作溫度，避免降速。
功能方面該主板也搭載了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊。而為了給玩家提供更真實的音效，這款主板特別採用了高配版的魔音音效系統。其核心是瑞昱提供的ALC1220-VB音頻芯片，並搭配日系高品質音頻專用電容、 WIMA FKP2發燒級音頻電容。
第三代銳龍5平臺優選
七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14
憑藉Zen 2架構、7nm工藝，以及對PCIe 4.0技術的支持，第三代銳龍處理器從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級，目前第三代銳龍處理器已經成為暑期市場上的裝機熱點之一。不過作為一款新品，第三代銳龍也帶來了一些前代處理器沒有的新特性，因此要想發揮出其最高的性能，要想穩定運行，還需要用戶在裝機時做出相應的調整，採購最合適的硬件。
需要強調的是，雖然從理論上來看，接口帶寬翻倍的PCIe 4.0顯卡、SSD對於第三代銳龍平臺來說都應該是不錯的選擇。但顯卡方面，由於目前只有Radeon RX 5700與Radeon RX 5700XT兩款產品支持PCIe 4.0，且定位、技術規格只算中流，因此沒有太多好講的——如果你需要頂級顯卡的話，那麼PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之類的產品仍是更好的選擇，PCIe 4.0暫時對於顯示性能的提升沒有太大幫助，因此在本文中我們不會介紹PCIe 4.0顯卡的導購。
主板：供電系統的設計、用料依然是重中之重
儘管第三代銳龍處理器採用了7nm工藝，TDP熱設計功耗看起來也並不高，還未發佈的16核心銳龍9 3950X的TDP也只有105W。但其實處理器對供電系統的要求還是很高，根據主板廠商透露的數據，銳龍9 3950X在默認設置下對電流的安規要求就達到了200A。同時從專為第三代銳龍處理器設計的X570主板宣傳來看，各廠商的重點推廣產品除了新增加的PCIe 4.0技術外，都會大力強調供電設計。
如技嘉在X570主板上，帶來了第一款沒有使用倍相芯片或並聯設計的原生16相供電電路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供電設計已經算相當豪華，但在採用X570芯片組的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供電部分則增加到14+2相。這些跡象都顯示出，主板廠商認為第三代銳龍處理器對主板供電有更高的要求。
▲為支持第三代銳龍處理器，X570主板大多采用了豪華的供電設計。
事實上，從本刊的測試來看，即便搭配12核心的銳龍9 3900X，採用12+2相供電設計的主板供電溫度已經達到75℃左右。如果供電相數更少，供電用料更簡單的話，勢必會帶來更高的工作溫度，影響主板的壽命與工作穩定性。因此，不管你的預算是多少，請儘量在預算範圍內選擇供電相數多，元器件做工用料較好的產品。
簡單地說，從元器件上來看，日系10K、15K固態電容、PowIRstage一體式封裝MOSFET在一般情況下優於5K固態電容、上下分離式MOSFET；可承載60A電流的電感、MOSFET又比只能承載40A的電感、MOSFET要好，工作溫度要低一些；而在用料相當的情況下，供電相數一般是越多越好。總之在購買前，大家可以蒐集資料查詢每款主板的具體用料，儘量確保在預算範圍內，買到做工、用料優秀的產品。
主板至少需支持DDR4 3600
第三代銳龍處理器大幅提升了處理器對內存的支持能力，支持DDR4 4000以上的內存都不是難事。不過在第三代銳龍平臺上，需要注意的是，只有當內存與INFINITY FABRIC互聯總線同步工作時才能發揮出最高的內存性能，而最高同步工作頻率為DDR4 3733。
目前在內存市場上，與DDR4 3733最接近的產品就是DDR4 3600內存，所以對大部分普通用戶來說，只要確保主板最高能支持DDR4 3600這一頻率即可。但就是這個看起來不是太高的頻率，也有很多主板難以支持。
一些想節約預算的用戶原本打算採用B450主板加第三代銳龍的方式來組建電腦，但卻發現不少B450主板難以支持DDR4 3600，很多隻能工作在DDR4 3200以內。所以如果想最大程度地發揮出第三代銳龍的性能，最穩妥的辦法還是採用X470、X570等技術規格較高的主板。
▲注意顯卡插槽之間是否安裝有帶寬切換芯片
需要高性能散熱器
第三代銳龍處理器雖然採用7nm生產工藝提升了晶圓密度，增加了核心數，改進了IPC性能，但也帶來了較高的發熱量。從本刊測試來看，在使用360mm一體式水冷的環境下，銳龍7 3700X的滿載溫度達到了77.75℃，銳龍9 3900X的滿載溫度更達到了85℃。同時需要注意的是，銳龍處理器有一個非常智能的運行法則—處理器溫度越低，運行頻率越高，反之亦然。
總體來看，第三代銳龍處理器自帶的散熱器難以滿足高頻率運行的需求，我們建議8核心銳龍7處理器、12核心、16核心銳龍9處理器的用戶最好都自行挑選一款性能更好的第三方散熱器。
高端代表：PCIe 4.0 SSD是不錯選擇
雖然有多家廠商研發了PCIe 4.0 SSD主控，但目前首批上市的PCIe 4.0 SSD主要使用的是來自群聯的PS5016-E16 PCIe 4.0主控，在硬件配置上非常接近，在性能上也不會有明顯區別，在價格上幾款產品幾乎完全相同，相對同級PCIe 3.0產品來說都要貴不少。
但PCIe 4.0 SSD在性能上還是有一定的優勢。一方面PCIe 4.0 SSD的最高連續傳輸速度已達到5000MB/s；一方面，它的隨機4KB性能也有一定提升。我們推薦注重存儲性能、預算充足的用戶考慮。
專為銳龍9平臺打造
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
接口：Socket AM4 板型：ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1、PCIe 4.0 x8 ×1、PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×1、64Gb/s M.2 ×2、SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片 網絡芯片:quantia AQC-111C 5G網絡芯片、英特爾I211-AT千兆網卡。英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊 背板接口:PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
參考價格：4999元
這款主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝的MOSFET通過兩兩並聯來實現，同時工程師還帶來了最新的Optimem Ⅲ技術，該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。為了增強穩定性，主板則配備了由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。主板芯片組不僅配備了隱藏式靜音風扇，其壽命更長達6萬小時。
功能上，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊，峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps。有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps。音頻方面，這款主板也配備了輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備的耳放芯片。
主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責。總體來看，這款主板非常適合準備採用銳龍9 3900X、銳龍9 3950X的用戶。
12+2相中流砥柱
技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4400) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×2,64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:Realtek ALC1220-VB 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:英特爾GbE千兆網卡,英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊無線網絡模塊 背板接口: USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+SMA天線接口+HDMI
參考價格：2588元
這款主板採用了基於IR數字PWM控制器的豪華12+2相供電設計，每相供電搭配可承載40A電流的IR 3553 PowIRstage一體式MOSFET。因此主板對處理器核心的供電能力總計可以達到480A，完全可以滿足第三代銳龍處理器的超頻需要。同時主板供電部分還搭配服務器級電感，5K軍規級固態電容，並採用了8+4Pin供電接口。其內部由實心結構的CPU供電插針組成，相對普通供電接口內部的空心插針，它能有效降低阻抗與發熱量。
同時主板不僅提供了兩個帶寬為PCIe 4.0 x4即8GB/s的M.2 SSD接口。每個接口還配備了技嘉特製的合金M.2散熱裝甲，以及幫助SSD與散熱片緊密接觸的導熱墊，可以有效降低SSD工作溫度，避免降速。
功能方面該主板也搭載了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊。而為了給玩家提供更真實的音效，這款主板特別採用了高配版的魔音音效系統。其核心是瑞昱提供的ALC1220-VB音頻芯片，並搭配日系高品質音頻專用電容、 WIMA FKP2發燒級音頻電容。
第三代銳龍5平臺優選
七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4000) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×3, 64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×6 音頻芯片: Realtek ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡 背板接口: PS2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1 Type-A/C+USB 3.1 GEN2+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+HDMI+DP
參考價格:1499元
這款主板的供電部分設計雖然沒有前面兩款產品那樣豪華，但8+2相供電設計也足以滿足第三代銳龍5處理器的需求。同時在供電部分這款主板還搭配了F.C.C鐵素體電感、L.R.T低內阻SO-8 MOSFET，以及10K黑金固態電容。更值得一提的是這款主板採用了全覆蓋散熱設計，從主板芯片組到兩個M.2 SSD接口，全都配備了由鋁合金打造的“寒霜冷凝裝甲”。
當然最值得稱讚的是，儘管主板售價不到1500元，但這款主板卻配備了PCIe帶寬切換芯片，使得它擁有組建x8+x8 SLI、CrossFireX顯卡並聯系統的能力，這是其同級X570主板很難具備的特性。此外這款主板也在主板PCB一側、音頻區域、芯片組散熱模塊內配備了RGB LED，並提供了額外的RGB燈帶接口，用戶可通過BIOS對燈效進行控制。
網絡方面，其網卡芯片採用的是瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡，這是一款專門針對UDP封包優化的網遊加速網卡，搭配自動化帶寬管理軟件，可以自動提高網遊帶寬優先權。音頻方面，這款主板則採用了常見的瑞昱ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片，搭配日系尼吉康音頻電容、鍍金I/O接口，能為用戶帶來較好的音頻體驗。
需要高性能產品
第三代銳龍散熱器導購
恩傑NZXT Kraken海妖X72 360mm一體式水冷散熱器
憑藉Zen 2架構、7nm工藝，以及對PCIe 4.0技術的支持，第三代銳龍處理器從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級，目前第三代銳龍處理器已經成為暑期市場上的裝機熱點之一。不過作為一款新品，第三代銳龍也帶來了一些前代處理器沒有的新特性，因此要想發揮出其最高的性能，要想穩定運行，還需要用戶在裝機時做出相應的調整，採購最合適的硬件。
需要強調的是，雖然從理論上來看，接口帶寬翻倍的PCIe 4.0顯卡、SSD對於第三代銳龍平臺來說都應該是不錯的選擇。但顯卡方面，由於目前只有Radeon RX 5700與Radeon RX 5700XT兩款產品支持PCIe 4.0，且定位、技術規格只算中流，因此沒有太多好講的——如果你需要頂級顯卡的話，那麼PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之類的產品仍是更好的選擇，PCIe 4.0暫時對於顯示性能的提升沒有太大幫助，因此在本文中我們不會介紹PCIe 4.0顯卡的導購。
主板：供電系統的設計、用料依然是重中之重
儘管第三代銳龍處理器採用了7nm工藝，TDP熱設計功耗看起來也並不高，還未發佈的16核心銳龍9 3950X的TDP也只有105W。但其實處理器對供電系統的要求還是很高，根據主板廠商透露的數據，銳龍9 3950X在默認設置下對電流的安規要求就達到了200A。同時從專為第三代銳龍處理器設計的X570主板宣傳來看，各廠商的重點推廣產品除了新增加的PCIe 4.0技術外，都會大力強調供電設計。
如技嘉在X570主板上，帶來了第一款沒有使用倍相芯片或並聯設計的原生16相供電電路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供電設計已經算相當豪華，但在採用X570芯片組的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供電部分則增加到14+2相。這些跡象都顯示出，主板廠商認為第三代銳龍處理器對主板供電有更高的要求。
▲為支持第三代銳龍處理器，X570主板大多采用了豪華的供電設計。
事實上，從本刊的測試來看，即便搭配12核心的銳龍9 3900X，採用12+2相供電設計的主板供電溫度已經達到75℃左右。如果供電相數更少，供電用料更簡單的話，勢必會帶來更高的工作溫度，影響主板的壽命與工作穩定性。因此，不管你的預算是多少，請儘量在預算範圍內選擇供電相數多，元器件做工用料較好的產品。
簡單地說，從元器件上來看，日系10K、15K固態電容、PowIRstage一體式封裝MOSFET在一般情況下優於5K固態電容、上下分離式MOSFET；可承載60A電流的電感、MOSFET又比只能承載40A的電感、MOSFET要好，工作溫度要低一些；而在用料相當的情況下，供電相數一般是越多越好。總之在購買前，大家可以蒐集資料查詢每款主板的具體用料，儘量確保在預算範圍內，買到做工、用料優秀的產品。
主板至少需支持DDR4 3600
第三代銳龍處理器大幅提升了處理器對內存的支持能力，支持DDR4 4000以上的內存都不是難事。不過在第三代銳龍平臺上，需要注意的是，只有當內存與INFINITY FABRIC互聯總線同步工作時才能發揮出最高的內存性能，而最高同步工作頻率為DDR4 3733。
目前在內存市場上，與DDR4 3733最接近的產品就是DDR4 3600內存，所以對大部分普通用戶來說，只要確保主板最高能支持DDR4 3600這一頻率即可。但就是這個看起來不是太高的頻率，也有很多主板難以支持。
一些想節約預算的用戶原本打算採用B450主板加第三代銳龍的方式來組建電腦，但卻發現不少B450主板難以支持DDR4 3600，很多隻能工作在DDR4 3200以內。所以如果想最大程度地發揮出第三代銳龍的性能，最穩妥的辦法還是採用X470、X570等技術規格較高的主板。
▲注意顯卡插槽之間是否安裝有帶寬切換芯片
需要高性能散熱器
第三代銳龍處理器雖然採用7nm生產工藝提升了晶圓密度，增加了核心數，改進了IPC性能，但也帶來了較高的發熱量。從本刊測試來看，在使用360mm一體式水冷的環境下，銳龍7 3700X的滿載溫度達到了77.75℃，銳龍9 3900X的滿載溫度更達到了85℃。同時需要注意的是，銳龍處理器有一個非常智能的運行法則—處理器溫度越低，運行頻率越高，反之亦然。
總體來看，第三代銳龍處理器自帶的散熱器難以滿足高頻率運行的需求，我們建議8核心銳龍7處理器、12核心、16核心銳龍9處理器的用戶最好都自行挑選一款性能更好的第三方散熱器。
高端代表：PCIe 4.0 SSD是不錯選擇
雖然有多家廠商研發了PCIe 4.0 SSD主控，但目前首批上市的PCIe 4.0 SSD主要使用的是來自群聯的PS5016-E16 PCIe 4.0主控，在硬件配置上非常接近，在性能上也不會有明顯區別，在價格上幾款產品幾乎完全相同，相對同級PCIe 3.0產品來說都要貴不少。
但PCIe 4.0 SSD在性能上還是有一定的優勢。一方面PCIe 4.0 SSD的最高連續傳輸速度已達到5000MB/s；一方面，它的隨機4KB性能也有一定提升。我們推薦注重存儲性能、預算充足的用戶考慮。
專為銳龍9平臺打造
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
接口：Socket AM4 板型：ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1、PCIe 4.0 x8 ×1、PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×1、64Gb/s M.2 ×2、SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片 網絡芯片:quantia AQC-111C 5G網絡芯片、英特爾I211-AT千兆網卡。英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊 背板接口:PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
參考價格：4999元
這款主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝的MOSFET通過兩兩並聯來實現，同時工程師還帶來了最新的Optimem Ⅲ技術，該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。為了增強穩定性，主板則配備了由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。主板芯片組不僅配備了隱藏式靜音風扇，其壽命更長達6萬小時。
功能上，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊，峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps。有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps。音頻方面，這款主板也配備了輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備的耳放芯片。
主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責。總體來看，這款主板非常適合準備採用銳龍9 3900X、銳龍9 3950X的用戶。
12+2相中流砥柱
技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4400) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×2,64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:Realtek ALC1220-VB 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:英特爾GbE千兆網卡,英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊無線網絡模塊 背板接口: USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+SMA天線接口+HDMI
參考價格：2588元
這款主板採用了基於IR數字PWM控制器的豪華12+2相供電設計，每相供電搭配可承載40A電流的IR 3553 PowIRstage一體式MOSFET。因此主板對處理器核心的供電能力總計可以達到480A，完全可以滿足第三代銳龍處理器的超頻需要。同時主板供電部分還搭配服務器級電感，5K軍規級固態電容，並採用了8+4Pin供電接口。其內部由實心結構的CPU供電插針組成，相對普通供電接口內部的空心插針，它能有效降低阻抗與發熱量。
同時主板不僅提供了兩個帶寬為PCIe 4.0 x4即8GB/s的M.2 SSD接口。每個接口還配備了技嘉特製的合金M.2散熱裝甲，以及幫助SSD與散熱片緊密接觸的導熱墊，可以有效降低SSD工作溫度，避免降速。
功能方面該主板也搭載了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊。而為了給玩家提供更真實的音效，這款主板特別採用了高配版的魔音音效系統。其核心是瑞昱提供的ALC1220-VB音頻芯片，並搭配日系高品質音頻專用電容、 WIMA FKP2發燒級音頻電容。
第三代銳龍5平臺優選
七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4000) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×3, 64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×6 音頻芯片: Realtek ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡 背板接口: PS2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1 Type-A/C+USB 3.1 GEN2+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+HDMI+DP
參考價格:1499元
這款主板的供電部分設計雖然沒有前面兩款產品那樣豪華，但8+2相供電設計也足以滿足第三代銳龍5處理器的需求。同時在供電部分這款主板還搭配了F.C.C鐵素體電感、L.R.T低內阻SO-8 MOSFET，以及10K黑金固態電容。更值得一提的是這款主板採用了全覆蓋散熱設計，從主板芯片組到兩個M.2 SSD接口，全都配備了由鋁合金打造的“寒霜冷凝裝甲”。
當然最值得稱讚的是，儘管主板售價不到1500元，但這款主板卻配備了PCIe帶寬切換芯片，使得它擁有組建x8+x8 SLI、CrossFireX顯卡並聯系統的能力，這是其同級X570主板很難具備的特性。此外這款主板也在主板PCB一側、音頻區域、芯片組散熱模塊內配備了RGB LED，並提供了額外的RGB燈帶接口，用戶可通過BIOS對燈效進行控制。
網絡方面，其網卡芯片採用的是瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡，這是一款專門針對UDP封包優化的網遊加速網卡，搭配自動化帶寬管理軟件，可以自動提高網遊帶寬優先權。音頻方面，這款主板則採用了常見的瑞昱ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片，搭配日系尼吉康音頻電容、鍍金I/O接口，能為用戶帶來較好的音頻體驗。
需要高性能產品
第三代銳龍散熱器導購
恩傑NZXT Kraken海妖X72 360mm一體式水冷散熱器
適用平臺 :Intel Socket 1151, 1150, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-3, 2066 AMD SocketTR4, AM4, FM2+, FM2, FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2 外形尺寸:394mm×120mm×27mm 水冷頭:80mm×80mm×52.9mm 材質:鋁、銅、塑料、橡膠、尼龍套管 重量:1.29kg 冷頭轉速:1600~2800 +/- 300RPM 風扇數量:3 風扇轉速:500~2000 +/- 300RPM 風扇噪音:21~36dBA
參考價格:1299元
恩傑NZXT Kraken X72採用了360mm規格的鋁質冷排，冷排上預裝有三把AerP120mm規格的散熱風扇，擁有低噪音、高風壓特點，轉數在500RPM~2000RPM左右，噪音21~36dBA。Kraken X72冷頭的底部則採用了銅質導熱材質。
冷頭中內置有水泵，通過帶動水循環進行散熱，水泵的轉速在1600RPM～2800RPM左右。根據我們的實際體驗來看，這款散熱器能有效壓制銳龍9 3900X處理器，在AIDA64長時間烤機狀態，也能將處理器頻率保持在4.0GHz，並能將銳龍9 3900X最高超頻到4.4GHz。
AORUS ATC800風冷散熱器
憑藉Zen 2架構、7nm工藝，以及對PCIe 4.0技術的支持，第三代銳龍處理器從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級，目前第三代銳龍處理器已經成為暑期市場上的裝機熱點之一。不過作為一款新品，第三代銳龍也帶來了一些前代處理器沒有的新特性，因此要想發揮出其最高的性能，要想穩定運行，還需要用戶在裝機時做出相應的調整，採購最合適的硬件。
需要強調的是，雖然從理論上來看，接口帶寬翻倍的PCIe 4.0顯卡、SSD對於第三代銳龍平臺來說都應該是不錯的選擇。但顯卡方面，由於目前只有Radeon RX 5700與Radeon RX 5700XT兩款產品支持PCIe 4.0，且定位、技術規格只算中流，因此沒有太多好講的——如果你需要頂級顯卡的話，那麼PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之類的產品仍是更好的選擇，PCIe 4.0暫時對於顯示性能的提升沒有太大幫助，因此在本文中我們不會介紹PCIe 4.0顯卡的導購。
主板：供電系統的設計、用料依然是重中之重
儘管第三代銳龍處理器採用了7nm工藝，TDP熱設計功耗看起來也並不高，還未發佈的16核心銳龍9 3950X的TDP也只有105W。但其實處理器對供電系統的要求還是很高，根據主板廠商透露的數據，銳龍9 3950X在默認設置下對電流的安規要求就達到了200A。同時從專為第三代銳龍處理器設計的X570主板宣傳來看，各廠商的重點推廣產品除了新增加的PCIe 4.0技術外，都會大力強調供電設計。
如技嘉在X570主板上，帶來了第一款沒有使用倍相芯片或並聯設計的原生16相供電電路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供電設計已經算相當豪華，但在採用X570芯片組的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供電部分則增加到14+2相。這些跡象都顯示出，主板廠商認為第三代銳龍處理器對主板供電有更高的要求。
▲為支持第三代銳龍處理器，X570主板大多采用了豪華的供電設計。
事實上，從本刊的測試來看，即便搭配12核心的銳龍9 3900X，採用12+2相供電設計的主板供電溫度已經達到75℃左右。如果供電相數更少，供電用料更簡單的話，勢必會帶來更高的工作溫度，影響主板的壽命與工作穩定性。因此，不管你的預算是多少，請儘量在預算範圍內選擇供電相數多，元器件做工用料較好的產品。
簡單地說，從元器件上來看，日系10K、15K固態電容、PowIRstage一體式封裝MOSFET在一般情況下優於5K固態電容、上下分離式MOSFET；可承載60A電流的電感、MOSFET又比只能承載40A的電感、MOSFET要好，工作溫度要低一些；而在用料相當的情況下，供電相數一般是越多越好。總之在購買前，大家可以蒐集資料查詢每款主板的具體用料，儘量確保在預算範圍內，買到做工、用料優秀的產品。
主板至少需支持DDR4 3600
第三代銳龍處理器大幅提升了處理器對內存的支持能力，支持DDR4 4000以上的內存都不是難事。不過在第三代銳龍平臺上，需要注意的是，只有當內存與INFINITY FABRIC互聯總線同步工作時才能發揮出最高的內存性能，而最高同步工作頻率為DDR4 3733。
目前在內存市場上，與DDR4 3733最接近的產品就是DDR4 3600內存，所以對大部分普通用戶來說，只要確保主板最高能支持DDR4 3600這一頻率即可。但就是這個看起來不是太高的頻率，也有很多主板難以支持。
一些想節約預算的用戶原本打算採用B450主板加第三代銳龍的方式來組建電腦，但卻發現不少B450主板難以支持DDR4 3600，很多隻能工作在DDR4 3200以內。所以如果想最大程度地發揮出第三代銳龍的性能，最穩妥的辦法還是採用X470、X570等技術規格較高的主板。
▲注意顯卡插槽之間是否安裝有帶寬切換芯片
需要高性能散熱器
第三代銳龍處理器雖然採用7nm生產工藝提升了晶圓密度，增加了核心數，改進了IPC性能，但也帶來了較高的發熱量。從本刊測試來看，在使用360mm一體式水冷的環境下，銳龍7 3700X的滿載溫度達到了77.75℃，銳龍9 3900X的滿載溫度更達到了85℃。同時需要注意的是，銳龍處理器有一個非常智能的運行法則—處理器溫度越低，運行頻率越高，反之亦然。
總體來看，第三代銳龍處理器自帶的散熱器難以滿足高頻率運行的需求，我們建議8核心銳龍7處理器、12核心、16核心銳龍9處理器的用戶最好都自行挑選一款性能更好的第三方散熱器。
高端代表：PCIe 4.0 SSD是不錯選擇
雖然有多家廠商研發了PCIe 4.0 SSD主控，但目前首批上市的PCIe 4.0 SSD主要使用的是來自群聯的PS5016-E16 PCIe 4.0主控，在硬件配置上非常接近，在性能上也不會有明顯區別，在價格上幾款產品幾乎完全相同，相對同級PCIe 3.0產品來說都要貴不少。
但PCIe 4.0 SSD在性能上還是有一定的優勢。一方面PCIe 4.0 SSD的最高連續傳輸速度已達到5000MB/s；一方面，它的隨機4KB性能也有一定提升。我們推薦注重存儲性能、預算充足的用戶考慮。
專為銳龍9平臺打造
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
接口：Socket AM4 板型：ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1、PCIe 4.0 x8 ×1、PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×1、64Gb/s M.2 ×2、SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片 網絡芯片:quantia AQC-111C 5G網絡芯片、英特爾I211-AT千兆網卡。英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊 背板接口:PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
參考價格：4999元
這款主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝的MOSFET通過兩兩並聯來實現，同時工程師還帶來了最新的Optimem Ⅲ技術，該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。為了增強穩定性，主板則配備了由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。主板芯片組不僅配備了隱藏式靜音風扇，其壽命更長達6萬小時。
功能上，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊，峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps。有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps。音頻方面，這款主板也配備了輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備的耳放芯片。
主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責。總體來看，這款主板非常適合準備採用銳龍9 3900X、銳龍9 3950X的用戶。
12+2相中流砥柱
技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4400) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×2,64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:Realtek ALC1220-VB 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:英特爾GbE千兆網卡,英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊無線網絡模塊 背板接口: USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+SMA天線接口+HDMI
參考價格：2588元
這款主板採用了基於IR數字PWM控制器的豪華12+2相供電設計，每相供電搭配可承載40A電流的IR 3553 PowIRstage一體式MOSFET。因此主板對處理器核心的供電能力總計可以達到480A，完全可以滿足第三代銳龍處理器的超頻需要。同時主板供電部分還搭配服務器級電感，5K軍規級固態電容，並採用了8+4Pin供電接口。其內部由實心結構的CPU供電插針組成，相對普通供電接口內部的空心插針，它能有效降低阻抗與發熱量。
同時主板不僅提供了兩個帶寬為PCIe 4.0 x4即8GB/s的M.2 SSD接口。每個接口還配備了技嘉特製的合金M.2散熱裝甲，以及幫助SSD與散熱片緊密接觸的導熱墊，可以有效降低SSD工作溫度，避免降速。
功能方面該主板也搭載了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊。而為了給玩家提供更真實的音效，這款主板特別採用了高配版的魔音音效系統。其核心是瑞昱提供的ALC1220-VB音頻芯片，並搭配日系高品質音頻專用電容、 WIMA FKP2發燒級音頻電容。
第三代銳龍5平臺優選
七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4000) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×3, 64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×6 音頻芯片: Realtek ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡 背板接口: PS2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1 Type-A/C+USB 3.1 GEN2+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+HDMI+DP
參考價格:1499元
這款主板的供電部分設計雖然沒有前面兩款產品那樣豪華，但8+2相供電設計也足以滿足第三代銳龍5處理器的需求。同時在供電部分這款主板還搭配了F.C.C鐵素體電感、L.R.T低內阻SO-8 MOSFET，以及10K黑金固態電容。更值得一提的是這款主板採用了全覆蓋散熱設計，從主板芯片組到兩個M.2 SSD接口，全都配備了由鋁合金打造的“寒霜冷凝裝甲”。
當然最值得稱讚的是，儘管主板售價不到1500元，但這款主板卻配備了PCIe帶寬切換芯片，使得它擁有組建x8+x8 SLI、CrossFireX顯卡並聯系統的能力，這是其同級X570主板很難具備的特性。此外這款主板也在主板PCB一側、音頻區域、芯片組散熱模塊內配備了RGB LED，並提供了額外的RGB燈帶接口，用戶可通過BIOS對燈效進行控制。
網絡方面，其網卡芯片採用的是瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡，這是一款專門針對UDP封包優化的網遊加速網卡，搭配自動化帶寬管理軟件，可以自動提高網遊帶寬優先權。音頻方面，這款主板則採用了常見的瑞昱ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片，搭配日系尼吉康音頻電容、鍍金I/O接口，能為用戶帶來較好的音頻體驗。
需要高性能產品
第三代銳龍散熱器導購
恩傑NZXT Kraken海妖X72 360mm一體式水冷散熱器
適用平臺 :Intel Socket 1151, 1150, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-3, 2066 AMD SocketTR4, AM4, FM2+, FM2, FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2 外形尺寸:394mm×120mm×27mm 水冷頭:80mm×80mm×52.9mm 材質:鋁、銅、塑料、橡膠、尼龍套管 重量:1.29kg 冷頭轉速:1600~2800 +/- 300RPM 風扇數量:3 風扇轉速:500~2000 +/- 300RPM 風扇噪音:21~36dBA
參考價格:1299元
恩傑NZXT Kraken X72採用了360mm規格的鋁質冷排，冷排上預裝有三把AerP120mm規格的散熱風扇，擁有低噪音、高風壓特點，轉數在500RPM~2000RPM左右，噪音21~36dBA。Kraken X72冷頭的底部則採用了銅質導熱材質。
冷頭中內置有水泵，通過帶動水循環進行散熱，水泵的轉速在1600RPM～2800RPM左右。根據我們的實際體驗來看，這款散熱器能有效壓制銳龍9 3900X處理器，在AIDA64長時間烤機狀態，也能將處理器頻率保持在4.0GHz，並能將銳龍9 3900X最高超頻到4.4GHz。
AORUS ATC800風冷散熱器
風扇轉速:600rpm~2000rpm/min±10% 風量:14cfm~52cfm±10% 風扇尺寸:120mm×25mm×2PCS 散熱器尺寸:139mm×107mm×163mm 噪音:18dBA~31dBA 額定電壓:風扇：12V DC TDP:＞200W
兼容平臺
Intel：2066/2011/1366/1156/1155/1151/1150
AMD：FM2+/FM2/FM1/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2
軸承類型:雙滾珠
參考價格:699元
AORUS ATC800不僅配備了兩個120mm×25mm規格風扇，還通過改進風扇設計，使它比上一代產品提高了33%左右的氣流量，同時噪音也更低，僅35dBA左右。在散熱器的主體部分，AORUS ATC800採用了6根直徑為6mm的純銅熱管，輔以HDT（熱管直觸）技術。熱管外部進行了鍍鎳處理，防止銅管氧化。銅管與鋁鰭片採用了穿+扣FIN工藝。
為了強化熱量的傳導，AORUS ATC800還在熱管和鋁鰭片之間進行了額外的錫焊處理，能夠提升銅管傳導到鋁鰭片的效率，加強散熱能力。根據本刊的實測顯示，它的散熱能力已經可以與高端水冷散熱器匹敵，也能在滿載狀態將銳龍9 3900X穩定在4.0GHz。
超頻三GI-D66A風冷散熱器
憑藉Zen 2架構、7nm工藝，以及對PCIe 4.0技術的支持，第三代銳龍處理器從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級，目前第三代銳龍處理器已經成為暑期市場上的裝機熱點之一。不過作為一款新品，第三代銳龍也帶來了一些前代處理器沒有的新特性，因此要想發揮出其最高的性能，要想穩定運行，還需要用戶在裝機時做出相應的調整，採購最合適的硬件。
需要強調的是，雖然從理論上來看，接口帶寬翻倍的PCIe 4.0顯卡、SSD對於第三代銳龍平臺來說都應該是不錯的選擇。但顯卡方面，由於目前只有Radeon RX 5700與Radeon RX 5700XT兩款產品支持PCIe 4.0，且定位、技術規格只算中流，因此沒有太多好講的——如果你需要頂級顯卡的話，那麼PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之類的產品仍是更好的選擇，PCIe 4.0暫時對於顯示性能的提升沒有太大幫助，因此在本文中我們不會介紹PCIe 4.0顯卡的導購。
主板：供電系統的設計、用料依然是重中之重
儘管第三代銳龍處理器採用了7nm工藝，TDP熱設計功耗看起來也並不高，還未發佈的16核心銳龍9 3950X的TDP也只有105W。但其實處理器對供電系統的要求還是很高，根據主板廠商透露的數據，銳龍9 3950X在默認設置下對電流的安規要求就達到了200A。同時從專為第三代銳龍處理器設計的X570主板宣傳來看，各廠商的重點推廣產品除了新增加的PCIe 4.0技術外，都會大力強調供電設計。
如技嘉在X570主板上，帶來了第一款沒有使用倍相芯片或並聯設計的原生16相供電電路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供電設計已經算相當豪華，但在採用X570芯片組的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供電部分則增加到14+2相。這些跡象都顯示出，主板廠商認為第三代銳龍處理器對主板供電有更高的要求。
▲為支持第三代銳龍處理器，X570主板大多采用了豪華的供電設計。
事實上，從本刊的測試來看，即便搭配12核心的銳龍9 3900X，採用12+2相供電設計的主板供電溫度已經達到75℃左右。如果供電相數更少，供電用料更簡單的話，勢必會帶來更高的工作溫度，影響主板的壽命與工作穩定性。因此，不管你的預算是多少，請儘量在預算範圍內選擇供電相數多，元器件做工用料較好的產品。
簡單地說，從元器件上來看，日系10K、15K固態電容、PowIRstage一體式封裝MOSFET在一般情況下優於5K固態電容、上下分離式MOSFET；可承載60A電流的電感、MOSFET又比只能承載40A的電感、MOSFET要好，工作溫度要低一些；而在用料相當的情況下，供電相數一般是越多越好。總之在購買前，大家可以蒐集資料查詢每款主板的具體用料，儘量確保在預算範圍內，買到做工、用料優秀的產品。
主板至少需支持DDR4 3600
第三代銳龍處理器大幅提升了處理器對內存的支持能力，支持DDR4 4000以上的內存都不是難事。不過在第三代銳龍平臺上，需要注意的是，只有當內存與INFINITY FABRIC互聯總線同步工作時才能發揮出最高的內存性能，而最高同步工作頻率為DDR4 3733。
目前在內存市場上，與DDR4 3733最接近的產品就是DDR4 3600內存，所以對大部分普通用戶來說，只要確保主板最高能支持DDR4 3600這一頻率即可。但就是這個看起來不是太高的頻率，也有很多主板難以支持。
一些想節約預算的用戶原本打算採用B450主板加第三代銳龍的方式來組建電腦，但卻發現不少B450主板難以支持DDR4 3600，很多隻能工作在DDR4 3200以內。所以如果想最大程度地發揮出第三代銳龍的性能，最穩妥的辦法還是採用X470、X570等技術規格較高的主板。
▲注意顯卡插槽之間是否安裝有帶寬切換芯片
需要高性能散熱器
第三代銳龍處理器雖然採用7nm生產工藝提升了晶圓密度，增加了核心數，改進了IPC性能，但也帶來了較高的發熱量。從本刊測試來看，在使用360mm一體式水冷的環境下，銳龍7 3700X的滿載溫度達到了77.75℃，銳龍9 3900X的滿載溫度更達到了85℃。同時需要注意的是，銳龍處理器有一個非常智能的運行法則—處理器溫度越低，運行頻率越高，反之亦然。
總體來看，第三代銳龍處理器自帶的散熱器難以滿足高頻率運行的需求，我們建議8核心銳龍7處理器、12核心、16核心銳龍9處理器的用戶最好都自行挑選一款性能更好的第三方散熱器。
高端代表：PCIe 4.0 SSD是不錯選擇
雖然有多家廠商研發了PCIe 4.0 SSD主控，但目前首批上市的PCIe 4.0 SSD主要使用的是來自群聯的PS5016-E16 PCIe 4.0主控，在硬件配置上非常接近，在性能上也不會有明顯區別，在價格上幾款產品幾乎完全相同，相對同級PCIe 3.0產品來說都要貴不少。
但PCIe 4.0 SSD在性能上還是有一定的優勢。一方面PCIe 4.0 SSD的最高連續傳輸速度已達到5000MB/s；一方面，它的隨機4KB性能也有一定提升。我們推薦注重存儲性能、預算充足的用戶考慮。
專為銳龍9平臺打造
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
接口：Socket AM4 板型：ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1、PCIe 4.0 x8 ×1、PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×1、64Gb/s M.2 ×2、SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片 網絡芯片:quantia AQC-111C 5G網絡芯片、英特爾I211-AT千兆網卡。英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊 背板接口:PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
參考價格：4999元
這款主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝的MOSFET通過兩兩並聯來實現，同時工程師還帶來了最新的Optimem Ⅲ技術，該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。為了增強穩定性，主板則配備了由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。主板芯片組不僅配備了隱藏式靜音風扇，其壽命更長達6萬小時。
功能上，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊，峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps。有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps。音頻方面，這款主板也配備了輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備的耳放芯片。
主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責。總體來看，這款主板非常適合準備採用銳龍9 3900X、銳龍9 3950X的用戶。
12+2相中流砥柱
技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4400) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×2,64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:Realtek ALC1220-VB 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:英特爾GbE千兆網卡,英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊無線網絡模塊 背板接口: USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+SMA天線接口+HDMI
參考價格：2588元
這款主板採用了基於IR數字PWM控制器的豪華12+2相供電設計，每相供電搭配可承載40A電流的IR 3553 PowIRstage一體式MOSFET。因此主板對處理器核心的供電能力總計可以達到480A，完全可以滿足第三代銳龍處理器的超頻需要。同時主板供電部分還搭配服務器級電感，5K軍規級固態電容，並採用了8+4Pin供電接口。其內部由實心結構的CPU供電插針組成，相對普通供電接口內部的空心插針，它能有效降低阻抗與發熱量。
同時主板不僅提供了兩個帶寬為PCIe 4.0 x4即8GB/s的M.2 SSD接口。每個接口還配備了技嘉特製的合金M.2散熱裝甲，以及幫助SSD與散熱片緊密接觸的導熱墊，可以有效降低SSD工作溫度，避免降速。
功能方面該主板也搭載了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊。而為了給玩家提供更真實的音效，這款主板特別採用了高配版的魔音音效系統。其核心是瑞昱提供的ALC1220-VB音頻芯片，並搭配日系高品質音頻專用電容、 WIMA FKP2發燒級音頻電容。
第三代銳龍5平臺優選
七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4000) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×3, 64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×6 音頻芯片: Realtek ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡 背板接口: PS2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1 Type-A/C+USB 3.1 GEN2+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+HDMI+DP
參考價格:1499元
這款主板的供電部分設計雖然沒有前面兩款產品那樣豪華，但8+2相供電設計也足以滿足第三代銳龍5處理器的需求。同時在供電部分這款主板還搭配了F.C.C鐵素體電感、L.R.T低內阻SO-8 MOSFET，以及10K黑金固態電容。更值得一提的是這款主板採用了全覆蓋散熱設計，從主板芯片組到兩個M.2 SSD接口，全都配備了由鋁合金打造的“寒霜冷凝裝甲”。
當然最值得稱讚的是，儘管主板售價不到1500元，但這款主板卻配備了PCIe帶寬切換芯片，使得它擁有組建x8+x8 SLI、CrossFireX顯卡並聯系統的能力，這是其同級X570主板很難具備的特性。此外這款主板也在主板PCB一側、音頻區域、芯片組散熱模塊內配備了RGB LED，並提供了額外的RGB燈帶接口，用戶可通過BIOS對燈效進行控制。
網絡方面，其網卡芯片採用的是瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡，這是一款專門針對UDP封包優化的網遊加速網卡，搭配自動化帶寬管理軟件，可以自動提高網遊帶寬優先權。音頻方面，這款主板則採用了常見的瑞昱ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片，搭配日系尼吉康音頻電容、鍍金I/O接口，能為用戶帶來較好的音頻體驗。
需要高性能產品
第三代銳龍散熱器導購
恩傑NZXT Kraken海妖X72 360mm一體式水冷散熱器
適用平臺 :Intel Socket 1151, 1150, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-3, 2066 AMD SocketTR4, AM4, FM2+, FM2, FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2 外形尺寸:394mm×120mm×27mm 水冷頭:80mm×80mm×52.9mm 材質:鋁、銅、塑料、橡膠、尼龍套管 重量:1.29kg 冷頭轉速:1600~2800 +/- 300RPM 風扇數量:3 風扇轉速:500~2000 +/- 300RPM 風扇噪音:21~36dBA
參考價格:1299元
恩傑NZXT Kraken X72採用了360mm規格的鋁質冷排，冷排上預裝有三把AerP120mm規格的散熱風扇，擁有低噪音、高風壓特點，轉數在500RPM~2000RPM左右，噪音21~36dBA。Kraken X72冷頭的底部則採用了銅質導熱材質。
冷頭中內置有水泵，通過帶動水循環進行散熱，水泵的轉速在1600RPM～2800RPM左右。根據我們的實際體驗來看，這款散熱器能有效壓制銳龍9 3900X處理器，在AIDA64長時間烤機狀態，也能將處理器頻率保持在4.0GHz，並能將銳龍9 3900X最高超頻到4.4GHz。
AORUS ATC800風冷散熱器
風扇轉速:600rpm~2000rpm/min±10% 風量:14cfm~52cfm±10% 風扇尺寸:120mm×25mm×2PCS 散熱器尺寸:139mm×107mm×163mm 噪音:18dBA~31dBA 額定電壓:風扇：12V DC TDP:＞200W
兼容平臺
Intel：2066/2011/1366/1156/1155/1151/1150
AMD：FM2+/FM2/FM1/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2
軸承類型:雙滾珠
參考價格:699元
AORUS ATC800不僅配備了兩個120mm×25mm規格風扇，還通過改進風扇設計，使它比上一代產品提高了33%左右的氣流量，同時噪音也更低，僅35dBA左右。在散熱器的主體部分，AORUS ATC800採用了6根直徑為6mm的純銅熱管，輔以HDT（熱管直觸）技術。熱管外部進行了鍍鎳處理，防止銅管氧化。銅管與鋁鰭片採用了穿+扣FIN工藝。
為了強化熱量的傳導，AORUS ATC800還在熱管和鋁鰭片之間進行了額外的錫焊處理，能夠提升銅管傳導到鋁鰭片的效率，加強散熱能力。根據本刊的實測顯示，它的散熱能力已經可以與高端水冷散熱器匹敵，也能在滿載狀態將銳龍9 3900X穩定在4.0GHz。
超頻三GI-D66A風冷散熱器
風扇轉速:1000~2000±10%RPM風量：30.62~72±10%CFM 風扇尺寸：120mm×120mm×25mm 散熱器尺寸:135mm×105mm×156mm 噪音:29.5±10%dB 額定電壓 :12V DC TDP:230W
兼容平臺
Intel：LGA 775/115X/1366/2011/2066
AMD：754/939/940/FM1/FM2/AM2/AM2+/AM3/AM4
軸承類型：液壓軸承
參考價格：299元
超頻三GI-D66A搭配了6根銅質熱管，並且外部進行了鍍鎳處理，以防止銅長期暴露在外發生氧化。鰭片方面，GI-D66A採用的是0.4mm厚的鰭片，並且運用了穿和扣兩種FIN工藝。GI-D66A所搭配的兩個風扇為120mm規格，支持調速以及RGB（聯動）調光。
據官方提供的數據顯示，風扇採用了液壓軸承，其轉速在1000~2000±10%RPM，能提供30.62~72CFM的風量，而噪音則控制在30分貝左右。當然，更值一提的是GI-D66A號稱擁有230W功率的散熱能力，從理論上來說，應對105W的第三代銳龍處理器，這款散熱器應該是綽綽有餘，而其299元的價格也使得它具有相當高的性價比。
內存
DDR4 3600是最佳選擇
芝奇皇家戟DDR4 3600內存
憑藉Zen 2架構、7nm工藝，以及對PCIe 4.0技術的支持，第三代銳龍處理器從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級，目前第三代銳龍處理器已經成為暑期市場上的裝機熱點之一。不過作為一款新品，第三代銳龍也帶來了一些前代處理器沒有的新特性，因此要想發揮出其最高的性能，要想穩定運行，還需要用戶在裝機時做出相應的調整，採購最合適的硬件。
需要強調的是，雖然從理論上來看，接口帶寬翻倍的PCIe 4.0顯卡、SSD對於第三代銳龍平臺來說都應該是不錯的選擇。但顯卡方面，由於目前只有Radeon RX 5700與Radeon RX 5700XT兩款產品支持PCIe 4.0，且定位、技術規格只算中流，因此沒有太多好講的——如果你需要頂級顯卡的話，那麼PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之類的產品仍是更好的選擇，PCIe 4.0暫時對於顯示性能的提升沒有太大幫助，因此在本文中我們不會介紹PCIe 4.0顯卡的導購。
主板：供電系統的設計、用料依然是重中之重
儘管第三代銳龍處理器採用了7nm工藝，TDP熱設計功耗看起來也並不高，還未發佈的16核心銳龍9 3950X的TDP也只有105W。但其實處理器對供電系統的要求還是很高，根據主板廠商透露的數據，銳龍9 3950X在默認設置下對電流的安規要求就達到了200A。同時從專為第三代銳龍處理器設計的X570主板宣傳來看，各廠商的重點推廣產品除了新增加的PCIe 4.0技術外，都會大力強調供電設計。
如技嘉在X570主板上，帶來了第一款沒有使用倍相芯片或並聯設計的原生16相供電電路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供電設計已經算相當豪華，但在採用X570芯片組的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供電部分則增加到14+2相。這些跡象都顯示出，主板廠商認為第三代銳龍處理器對主板供電有更高的要求。
▲為支持第三代銳龍處理器，X570主板大多采用了豪華的供電設計。
事實上，從本刊的測試來看，即便搭配12核心的銳龍9 3900X，採用12+2相供電設計的主板供電溫度已經達到75℃左右。如果供電相數更少，供電用料更簡單的話，勢必會帶來更高的工作溫度，影響主板的壽命與工作穩定性。因此，不管你的預算是多少，請儘量在預算範圍內選擇供電相數多，元器件做工用料較好的產品。
簡單地說，從元器件上來看，日系10K、15K固態電容、PowIRstage一體式封裝MOSFET在一般情況下優於5K固態電容、上下分離式MOSFET；可承載60A電流的電感、MOSFET又比只能承載40A的電感、MOSFET要好，工作溫度要低一些；而在用料相當的情況下，供電相數一般是越多越好。總之在購買前，大家可以蒐集資料查詢每款主板的具體用料，儘量確保在預算範圍內，買到做工、用料優秀的產品。
主板至少需支持DDR4 3600
第三代銳龍處理器大幅提升了處理器對內存的支持能力，支持DDR4 4000以上的內存都不是難事。不過在第三代銳龍平臺上，需要注意的是，只有當內存與INFINITY FABRIC互聯總線同步工作時才能發揮出最高的內存性能，而最高同步工作頻率為DDR4 3733。
目前在內存市場上，與DDR4 3733最接近的產品就是DDR4 3600內存，所以對大部分普通用戶來說，只要確保主板最高能支持DDR4 3600這一頻率即可。但就是這個看起來不是太高的頻率，也有很多主板難以支持。
一些想節約預算的用戶原本打算採用B450主板加第三代銳龍的方式來組建電腦，但卻發現不少B450主板難以支持DDR4 3600，很多隻能工作在DDR4 3200以內。所以如果想最大程度地發揮出第三代銳龍的性能，最穩妥的辦法還是採用X470、X570等技術規格較高的主板。
▲注意顯卡插槽之間是否安裝有帶寬切換芯片
需要高性能散熱器
第三代銳龍處理器雖然採用7nm生產工藝提升了晶圓密度，增加了核心數，改進了IPC性能，但也帶來了較高的發熱量。從本刊測試來看，在使用360mm一體式水冷的環境下，銳龍7 3700X的滿載溫度達到了77.75℃，銳龍9 3900X的滿載溫度更達到了85℃。同時需要注意的是，銳龍處理器有一個非常智能的運行法則—處理器溫度越低，運行頻率越高，反之亦然。
總體來看，第三代銳龍處理器自帶的散熱器難以滿足高頻率運行的需求，我們建議8核心銳龍7處理器、12核心、16核心銳龍9處理器的用戶最好都自行挑選一款性能更好的第三方散熱器。
高端代表：PCIe 4.0 SSD是不錯選擇
雖然有多家廠商研發了PCIe 4.0 SSD主控，但目前首批上市的PCIe 4.0 SSD主要使用的是來自群聯的PS5016-E16 PCIe 4.0主控，在硬件配置上非常接近，在性能上也不會有明顯區別，在價格上幾款產品幾乎完全相同，相對同級PCIe 3.0產品來說都要貴不少。
但PCIe 4.0 SSD在性能上還是有一定的優勢。一方面PCIe 4.0 SSD的最高連續傳輸速度已達到5000MB/s；一方面，它的隨機4KB性能也有一定提升。我們推薦注重存儲性能、預算充足的用戶考慮。
專為銳龍9平臺打造
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
接口：Socket AM4 板型：ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1、PCIe 4.0 x8 ×1、PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×1、64Gb/s M.2 ×2、SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片 網絡芯片:quantia AQC-111C 5G網絡芯片、英特爾I211-AT千兆網卡。英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊 背板接口:PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
參考價格：4999元
這款主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝的MOSFET通過兩兩並聯來實現，同時工程師還帶來了最新的Optimem Ⅲ技術，該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。為了增強穩定性，主板則配備了由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。主板芯片組不僅配備了隱藏式靜音風扇，其壽命更長達6萬小時。
功能上，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊，峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps。有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps。音頻方面，這款主板也配備了輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備的耳放芯片。
主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責。總體來看，這款主板非常適合準備採用銳龍9 3900X、銳龍9 3950X的用戶。
12+2相中流砥柱
技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4400) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×2,64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:Realtek ALC1220-VB 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:英特爾GbE千兆網卡,英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊無線網絡模塊 背板接口: USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+SMA天線接口+HDMI
參考價格：2588元
這款主板採用了基於IR數字PWM控制器的豪華12+2相供電設計，每相供電搭配可承載40A電流的IR 3553 PowIRstage一體式MOSFET。因此主板對處理器核心的供電能力總計可以達到480A，完全可以滿足第三代銳龍處理器的超頻需要。同時主板供電部分還搭配服務器級電感，5K軍規級固態電容，並採用了8+4Pin供電接口。其內部由實心結構的CPU供電插針組成，相對普通供電接口內部的空心插針，它能有效降低阻抗與發熱量。
同時主板不僅提供了兩個帶寬為PCIe 4.0 x4即8GB/s的M.2 SSD接口。每個接口還配備了技嘉特製的合金M.2散熱裝甲，以及幫助SSD與散熱片緊密接觸的導熱墊，可以有效降低SSD工作溫度，避免降速。
功能方面該主板也搭載了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊。而為了給玩家提供更真實的音效，這款主板特別採用了高配版的魔音音效系統。其核心是瑞昱提供的ALC1220-VB音頻芯片，並搭配日系高品質音頻專用電容、 WIMA FKP2發燒級音頻電容。
第三代銳龍5平臺優選
七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4000) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×3, 64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×6 音頻芯片: Realtek ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡 背板接口: PS2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1 Type-A/C+USB 3.1 GEN2+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+HDMI+DP
參考價格:1499元
這款主板的供電部分設計雖然沒有前面兩款產品那樣豪華，但8+2相供電設計也足以滿足第三代銳龍5處理器的需求。同時在供電部分這款主板還搭配了F.C.C鐵素體電感、L.R.T低內阻SO-8 MOSFET，以及10K黑金固態電容。更值得一提的是這款主板採用了全覆蓋散熱設計，從主板芯片組到兩個M.2 SSD接口，全都配備了由鋁合金打造的“寒霜冷凝裝甲”。
當然最值得稱讚的是，儘管主板售價不到1500元，但這款主板卻配備了PCIe帶寬切換芯片，使得它擁有組建x8+x8 SLI、CrossFireX顯卡並聯系統的能力，這是其同級X570主板很難具備的特性。此外這款主板也在主板PCB一側、音頻區域、芯片組散熱模塊內配備了RGB LED，並提供了額外的RGB燈帶接口，用戶可通過BIOS對燈效進行控制。
網絡方面，其網卡芯片採用的是瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡，這是一款專門針對UDP封包優化的網遊加速網卡，搭配自動化帶寬管理軟件，可以自動提高網遊帶寬優先權。音頻方面，這款主板則採用了常見的瑞昱ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片，搭配日系尼吉康音頻電容、鍍金I/O接口，能為用戶帶來較好的音頻體驗。
需要高性能產品
第三代銳龍散熱器導購
恩傑NZXT Kraken海妖X72 360mm一體式水冷散熱器
適用平臺 :Intel Socket 1151, 1150, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-3, 2066 AMD SocketTR4, AM4, FM2+, FM2, FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2 外形尺寸:394mm×120mm×27mm 水冷頭:80mm×80mm×52.9mm 材質:鋁、銅、塑料、橡膠、尼龍套管 重量:1.29kg 冷頭轉速:1600~2800 +/- 300RPM 風扇數量:3 風扇轉速:500~2000 +/- 300RPM 風扇噪音:21~36dBA
參考價格:1299元
恩傑NZXT Kraken X72採用了360mm規格的鋁質冷排，冷排上預裝有三把AerP120mm規格的散熱風扇，擁有低噪音、高風壓特點，轉數在500RPM~2000RPM左右，噪音21~36dBA。Kraken X72冷頭的底部則採用了銅質導熱材質。
冷頭中內置有水泵，通過帶動水循環進行散熱，水泵的轉速在1600RPM～2800RPM左右。根據我們的實際體驗來看，這款散熱器能有效壓制銳龍9 3900X處理器，在AIDA64長時間烤機狀態，也能將處理器頻率保持在4.0GHz，並能將銳龍9 3900X最高超頻到4.4GHz。
AORUS ATC800風冷散熱器
風扇轉速:600rpm~2000rpm/min±10% 風量:14cfm~52cfm±10% 風扇尺寸:120mm×25mm×2PCS 散熱器尺寸:139mm×107mm×163mm 噪音:18dBA~31dBA 額定電壓:風扇：12V DC TDP:＞200W
兼容平臺
Intel：2066/2011/1366/1156/1155/1151/1150
AMD：FM2+/FM2/FM1/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2
軸承類型:雙滾珠
參考價格:699元
AORUS ATC800不僅配備了兩個120mm×25mm規格風扇，還通過改進風扇設計，使它比上一代產品提高了33%左右的氣流量，同時噪音也更低，僅35dBA左右。在散熱器的主體部分，AORUS ATC800採用了6根直徑為6mm的純銅熱管，輔以HDT（熱管直觸）技術。熱管外部進行了鍍鎳處理，防止銅管氧化。銅管與鋁鰭片採用了穿+扣FIN工藝。
為了強化熱量的傳導，AORUS ATC800還在熱管和鋁鰭片之間進行了額外的錫焊處理，能夠提升銅管傳導到鋁鰭片的效率，加強散熱能力。根據本刊的實測顯示，它的散熱能力已經可以與高端水冷散熱器匹敵，也能在滿載狀態將銳龍9 3900X穩定在4.0GHz。
超頻三GI-D66A風冷散熱器
風扇轉速:1000~2000±10%RPM風量：30.62~72±10%CFM 風扇尺寸：120mm×120mm×25mm 散熱器尺寸:135mm×105mm×156mm 噪音:29.5±10%dB 額定電壓 :12V DC TDP:230W
兼容平臺
Intel：LGA 775/115X/1366/2011/2066
AMD：754/939/940/FM1/FM2/AM2/AM2+/AM3/AM4
軸承類型：液壓軸承
參考價格：299元
超頻三GI-D66A搭配了6根銅質熱管，並且外部進行了鍍鎳處理，以防止銅長期暴露在外發生氧化。鰭片方面，GI-D66A採用的是0.4mm厚的鰭片，並且運用了穿和扣兩種FIN工藝。GI-D66A所搭配的兩個風扇為120mm規格，支持調速以及RGB（聯動）調光。
據官方提供的數據顯示，風扇採用了液壓軸承，其轉速在1000~2000±10%RPM，能提供30.62~72CFM的風量，而噪音則控制在30分貝左右。當然，更值一提的是GI-D66A號稱擁有230W功率的散熱能力，從理論上來說，應對105W的第三代銳龍處理器，這款散熱器應該是綽綽有餘，而其299元的價格也使得它具有相當高的性價比。
內存
DDR4 3600是最佳選擇
芝奇皇家戟DDR4 3600內存
內存容量：8GB×2 內存電壓：DDR4 [email protected]、DDR4 [email protected] 默認時序：15-15-15-36@DDR4 2133、16-16-16-36@DDR4 3600
參考價格：1299元
這是一款外觀設計極為出色的產品，它的導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
在做工用料上，這款內存採用了多達10層的PCB設計，可以降低線路間的干擾與內存發熱量，提升工作穩定性與超頻能力。同時這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下，以低延遲設置穩定工作，根據我們的測試來看，在搭配高端X570主板、銳龍9 3900X處理器時，這款內存最高還擁有超頻到DDR4 4600的能力。
影馳HOF Ⅱ DDR4 3600
憑藉Zen 2架構、7nm工藝，以及對PCIe 4.0技術的支持，第三代銳龍處理器從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級，目前第三代銳龍處理器已經成為暑期市場上的裝機熱點之一。不過作為一款新品，第三代銳龍也帶來了一些前代處理器沒有的新特性，因此要想發揮出其最高的性能，要想穩定運行，還需要用戶在裝機時做出相應的調整，採購最合適的硬件。
需要強調的是，雖然從理論上來看，接口帶寬翻倍的PCIe 4.0顯卡、SSD對於第三代銳龍平臺來說都應該是不錯的選擇。但顯卡方面，由於目前只有Radeon RX 5700與Radeon RX 5700XT兩款產品支持PCIe 4.0，且定位、技術規格只算中流，因此沒有太多好講的——如果你需要頂級顯卡的話，那麼PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之類的產品仍是更好的選擇，PCIe 4.0暫時對於顯示性能的提升沒有太大幫助，因此在本文中我們不會介紹PCIe 4.0顯卡的導購。
主板：供電系統的設計、用料依然是重中之重
儘管第三代銳龍處理器採用了7nm工藝，TDP熱設計功耗看起來也並不高，還未發佈的16核心銳龍9 3950X的TDP也只有105W。但其實處理器對供電系統的要求還是很高，根據主板廠商透露的數據，銳龍9 3950X在默認設置下對電流的安規要求就達到了200A。同時從專為第三代銳龍處理器設計的X570主板宣傳來看，各廠商的重點推廣產品除了新增加的PCIe 4.0技術外，都會大力強調供電設計。
如技嘉在X570主板上，帶來了第一款沒有使用倍相芯片或並聯設計的原生16相供電電路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供電設計已經算相當豪華，但在採用X570芯片組的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供電部分則增加到14+2相。這些跡象都顯示出，主板廠商認為第三代銳龍處理器對主板供電有更高的要求。
▲為支持第三代銳龍處理器，X570主板大多采用了豪華的供電設計。
事實上，從本刊的測試來看，即便搭配12核心的銳龍9 3900X，採用12+2相供電設計的主板供電溫度已經達到75℃左右。如果供電相數更少，供電用料更簡單的話，勢必會帶來更高的工作溫度，影響主板的壽命與工作穩定性。因此，不管你的預算是多少，請儘量在預算範圍內選擇供電相數多，元器件做工用料較好的產品。
簡單地說，從元器件上來看，日系10K、15K固態電容、PowIRstage一體式封裝MOSFET在一般情況下優於5K固態電容、上下分離式MOSFET；可承載60A電流的電感、MOSFET又比只能承載40A的電感、MOSFET要好，工作溫度要低一些；而在用料相當的情況下，供電相數一般是越多越好。總之在購買前，大家可以蒐集資料查詢每款主板的具體用料，儘量確保在預算範圍內，買到做工、用料優秀的產品。
主板至少需支持DDR4 3600
第三代銳龍處理器大幅提升了處理器對內存的支持能力，支持DDR4 4000以上的內存都不是難事。不過在第三代銳龍平臺上，需要注意的是，只有當內存與INFINITY FABRIC互聯總線同步工作時才能發揮出最高的內存性能，而最高同步工作頻率為DDR4 3733。
目前在內存市場上，與DDR4 3733最接近的產品就是DDR4 3600內存，所以對大部分普通用戶來說，只要確保主板最高能支持DDR4 3600這一頻率即可。但就是這個看起來不是太高的頻率，也有很多主板難以支持。
一些想節約預算的用戶原本打算採用B450主板加第三代銳龍的方式來組建電腦，但卻發現不少B450主板難以支持DDR4 3600，很多隻能工作在DDR4 3200以內。所以如果想最大程度地發揮出第三代銳龍的性能，最穩妥的辦法還是採用X470、X570等技術規格較高的主板。
▲注意顯卡插槽之間是否安裝有帶寬切換芯片
需要高性能散熱器
第三代銳龍處理器雖然採用7nm生產工藝提升了晶圓密度，增加了核心數，改進了IPC性能，但也帶來了較高的發熱量。從本刊測試來看，在使用360mm一體式水冷的環境下，銳龍7 3700X的滿載溫度達到了77.75℃，銳龍9 3900X的滿載溫度更達到了85℃。同時需要注意的是，銳龍處理器有一個非常智能的運行法則—處理器溫度越低，運行頻率越高，反之亦然。
總體來看，第三代銳龍處理器自帶的散熱器難以滿足高頻率運行的需求，我們建議8核心銳龍7處理器、12核心、16核心銳龍9處理器的用戶最好都自行挑選一款性能更好的第三方散熱器。
高端代表：PCIe 4.0 SSD是不錯選擇
雖然有多家廠商研發了PCIe 4.0 SSD主控，但目前首批上市的PCIe 4.0 SSD主要使用的是來自群聯的PS5016-E16 PCIe 4.0主控，在硬件配置上非常接近，在性能上也不會有明顯區別，在價格上幾款產品幾乎完全相同，相對同級PCIe 3.0產品來說都要貴不少。
但PCIe 4.0 SSD在性能上還是有一定的優勢。一方面PCIe 4.0 SSD的最高連續傳輸速度已達到5000MB/s；一方面，它的隨機4KB性能也有一定提升。我們推薦注重存儲性能、預算充足的用戶考慮。
專為銳龍9平臺打造
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
接口：Socket AM4 板型：ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1、PCIe 4.0 x8 ×1、PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×1、64Gb/s M.2 ×2、SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片 網絡芯片:quantia AQC-111C 5G網絡芯片、英特爾I211-AT千兆網卡。英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊 背板接口:PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
參考價格：4999元
這款主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝的MOSFET通過兩兩並聯來實現，同時工程師還帶來了最新的Optimem Ⅲ技術，該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。為了增強穩定性，主板則配備了由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。主板芯片組不僅配備了隱藏式靜音風扇，其壽命更長達6萬小時。
功能上，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊，峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps。有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps。音頻方面，這款主板也配備了輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備的耳放芯片。
主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責。總體來看，這款主板非常適合準備採用銳龍9 3900X、銳龍9 3950X的用戶。
12+2相中流砥柱
技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4400) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×2,64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:Realtek ALC1220-VB 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:英特爾GbE千兆網卡,英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊無線網絡模塊 背板接口: USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+SMA天線接口+HDMI
參考價格：2588元
這款主板採用了基於IR數字PWM控制器的豪華12+2相供電設計，每相供電搭配可承載40A電流的IR 3553 PowIRstage一體式MOSFET。因此主板對處理器核心的供電能力總計可以達到480A，完全可以滿足第三代銳龍處理器的超頻需要。同時主板供電部分還搭配服務器級電感，5K軍規級固態電容，並採用了8+4Pin供電接口。其內部由實心結構的CPU供電插針組成，相對普通供電接口內部的空心插針，它能有效降低阻抗與發熱量。
同時主板不僅提供了兩個帶寬為PCIe 4.0 x4即8GB/s的M.2 SSD接口。每個接口還配備了技嘉特製的合金M.2散熱裝甲，以及幫助SSD與散熱片緊密接觸的導熱墊，可以有效降低SSD工作溫度，避免降速。
功能方面該主板也搭載了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊。而為了給玩家提供更真實的音效，這款主板特別採用了高配版的魔音音效系統。其核心是瑞昱提供的ALC1220-VB音頻芯片，並搭配日系高品質音頻專用電容、 WIMA FKP2發燒級音頻電容。
第三代銳龍5平臺優選
七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4000) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×3, 64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×6 音頻芯片: Realtek ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡 背板接口: PS2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1 Type-A/C+USB 3.1 GEN2+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+HDMI+DP
參考價格:1499元
這款主板的供電部分設計雖然沒有前面兩款產品那樣豪華，但8+2相供電設計也足以滿足第三代銳龍5處理器的需求。同時在供電部分這款主板還搭配了F.C.C鐵素體電感、L.R.T低內阻SO-8 MOSFET，以及10K黑金固態電容。更值得一提的是這款主板採用了全覆蓋散熱設計，從主板芯片組到兩個M.2 SSD接口，全都配備了由鋁合金打造的“寒霜冷凝裝甲”。
當然最值得稱讚的是，儘管主板售價不到1500元，但這款主板卻配備了PCIe帶寬切換芯片，使得它擁有組建x8+x8 SLI、CrossFireX顯卡並聯系統的能力，這是其同級X570主板很難具備的特性。此外這款主板也在主板PCB一側、音頻區域、芯片組散熱模塊內配備了RGB LED，並提供了額外的RGB燈帶接口，用戶可通過BIOS對燈效進行控制。
網絡方面，其網卡芯片採用的是瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡，這是一款專門針對UDP封包優化的網遊加速網卡，搭配自動化帶寬管理軟件，可以自動提高網遊帶寬優先權。音頻方面，這款主板則採用了常見的瑞昱ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片，搭配日系尼吉康音頻電容、鍍金I/O接口，能為用戶帶來較好的音頻體驗。
需要高性能產品
第三代銳龍散熱器導購
恩傑NZXT Kraken海妖X72 360mm一體式水冷散熱器
適用平臺 :Intel Socket 1151, 1150, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-3, 2066 AMD SocketTR4, AM4, FM2+, FM2, FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2 外形尺寸:394mm×120mm×27mm 水冷頭:80mm×80mm×52.9mm 材質:鋁、銅、塑料、橡膠、尼龍套管 重量:1.29kg 冷頭轉速:1600~2800 +/- 300RPM 風扇數量:3 風扇轉速:500~2000 +/- 300RPM 風扇噪音:21~36dBA
參考價格:1299元
恩傑NZXT Kraken X72採用了360mm規格的鋁質冷排，冷排上預裝有三把AerP120mm規格的散熱風扇，擁有低噪音、高風壓特點，轉數在500RPM~2000RPM左右，噪音21~36dBA。Kraken X72冷頭的底部則採用了銅質導熱材質。
冷頭中內置有水泵，通過帶動水循環進行散熱，水泵的轉速在1600RPM～2800RPM左右。根據我們的實際體驗來看，這款散熱器能有效壓制銳龍9 3900X處理器，在AIDA64長時間烤機狀態，也能將處理器頻率保持在4.0GHz，並能將銳龍9 3900X最高超頻到4.4GHz。
AORUS ATC800風冷散熱器
風扇轉速:600rpm~2000rpm/min±10% 風量:14cfm~52cfm±10% 風扇尺寸:120mm×25mm×2PCS 散熱器尺寸:139mm×107mm×163mm 噪音:18dBA~31dBA 額定電壓:風扇：12V DC TDP:＞200W
兼容平臺
Intel：2066/2011/1366/1156/1155/1151/1150
AMD：FM2+/FM2/FM1/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2
軸承類型:雙滾珠
參考價格:699元
AORUS ATC800不僅配備了兩個120mm×25mm規格風扇，還通過改進風扇設計，使它比上一代產品提高了33%左右的氣流量，同時噪音也更低，僅35dBA左右。在散熱器的主體部分，AORUS ATC800採用了6根直徑為6mm的純銅熱管，輔以HDT（熱管直觸）技術。熱管外部進行了鍍鎳處理，防止銅管氧化。銅管與鋁鰭片採用了穿+扣FIN工藝。
為了強化熱量的傳導，AORUS ATC800還在熱管和鋁鰭片之間進行了額外的錫焊處理，能夠提升銅管傳導到鋁鰭片的效率，加強散熱能力。根據本刊的實測顯示，它的散熱能力已經可以與高端水冷散熱器匹敵，也能在滿載狀態將銳龍9 3900X穩定在4.0GHz。
超頻三GI-D66A風冷散熱器
風扇轉速:1000~2000±10%RPM風量：30.62~72±10%CFM 風扇尺寸：120mm×120mm×25mm 散熱器尺寸:135mm×105mm×156mm 噪音:29.5±10%dB 額定電壓 :12V DC TDP:230W
兼容平臺
Intel：LGA 775/115X/1366/2011/2066
AMD：754/939/940/FM1/FM2/AM2/AM2+/AM3/AM4
軸承類型：液壓軸承
參考價格：299元
超頻三GI-D66A搭配了6根銅質熱管，並且外部進行了鍍鎳處理，以防止銅長期暴露在外發生氧化。鰭片方面，GI-D66A採用的是0.4mm厚的鰭片，並且運用了穿和扣兩種FIN工藝。GI-D66A所搭配的兩個風扇為120mm規格，支持調速以及RGB（聯動）調光。
據官方提供的數據顯示，風扇採用了液壓軸承，其轉速在1000~2000±10%RPM，能提供30.62~72CFM的風量，而噪音則控制在30分貝左右。當然，更值一提的是GI-D66A號稱擁有230W功率的散熱能力，從理論上來說，應對105W的第三代銳龍處理器，這款散熱器應該是綽綽有餘，而其299元的價格也使得它具有相當高的性價比。
內存
DDR4 3600是最佳選擇
芝奇皇家戟DDR4 3600內存
內存容量：8GB×2 內存電壓：DDR4 [email protected]、DDR4 [email protected] 默認時序：15-15-15-36@DDR4 2133、16-16-16-36@DDR4 3600
參考價格：1299元
這是一款外觀設計極為出色的產品，它的導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
在做工用料上，這款內存採用了多達10層的PCB設計，可以降低線路間的干擾與內存發熱量，提升工作穩定性與超頻能力。同時這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下，以低延遲設置穩定工作，根據我們的測試來看，在搭配高端X570主板、銳龍9 3900X處理器時，這款內存最高還擁有超頻到DDR4 4600的能力。
影馳HOF Ⅱ DDR4 3600
內存容量：單根8GB×2 內存電壓：DDR4 [email protected]、DDR4 [email protected] 默認時序：17-18-18-38@DDR4 3600
參考價格：999元
這款來自影馳名人堂的DDR4 3600雙通道內存套裝搭載精選的三星B-Die顆粒，並採用10層PCB板設計，所以其穩定性和超頻潛力都比較出眾。值得一提的是，這款內存採用了內存顆粒離金手指更近的新版PCB Layout設計，信號傳輸距離更短、更平均。
根據影馳透露的官方數據，這款內存有超頻到DDR4 4500以上的潛力。其在DDR4 3600下的默認延遲設置為17-18-18-38，也能帶來較好的內存性能。此外，這款內存的PCB板上設有5顆RGB LED燈，並配有一顆定製款Z-007燈效控制芯片來調節其燈效色彩。當然這款內存的售價也非常“接地氣”—999元的價格可謂是足夠親民。
海盜船復仇者RGB PRO DDR4 3600內存
憑藉Zen 2架構、7nm工藝，以及對PCIe 4.0技術的支持，第三代銳龍處理器從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級，目前第三代銳龍處理器已經成為暑期市場上的裝機熱點之一。不過作為一款新品，第三代銳龍也帶來了一些前代處理器沒有的新特性，因此要想發揮出其最高的性能，要想穩定運行，還需要用戶在裝機時做出相應的調整，採購最合適的硬件。
需要強調的是，雖然從理論上來看，接口帶寬翻倍的PCIe 4.0顯卡、SSD對於第三代銳龍平臺來說都應該是不錯的選擇。但顯卡方面，由於目前只有Radeon RX 5700與Radeon RX 5700XT兩款產品支持PCIe 4.0，且定位、技術規格只算中流，因此沒有太多好講的——如果你需要頂級顯卡的話，那麼PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之類的產品仍是更好的選擇，PCIe 4.0暫時對於顯示性能的提升沒有太大幫助，因此在本文中我們不會介紹PCIe 4.0顯卡的導購。
主板：供電系統的設計、用料依然是重中之重
儘管第三代銳龍處理器採用了7nm工藝，TDP熱設計功耗看起來也並不高，還未發佈的16核心銳龍9 3950X的TDP也只有105W。但其實處理器對供電系統的要求還是很高，根據主板廠商透露的數據，銳龍9 3950X在默認設置下對電流的安規要求就達到了200A。同時從專為第三代銳龍處理器設計的X570主板宣傳來看，各廠商的重點推廣產品除了新增加的PCIe 4.0技術外，都會大力強調供電設計。
如技嘉在X570主板上，帶來了第一款沒有使用倍相芯片或並聯設計的原生16相供電電路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供電設計已經算相當豪華，但在採用X570芯片組的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供電部分則增加到14+2相。這些跡象都顯示出，主板廠商認為第三代銳龍處理器對主板供電有更高的要求。
▲為支持第三代銳龍處理器，X570主板大多采用了豪華的供電設計。
事實上，從本刊的測試來看，即便搭配12核心的銳龍9 3900X，採用12+2相供電設計的主板供電溫度已經達到75℃左右。如果供電相數更少，供電用料更簡單的話，勢必會帶來更高的工作溫度，影響主板的壽命與工作穩定性。因此，不管你的預算是多少，請儘量在預算範圍內選擇供電相數多，元器件做工用料較好的產品。
簡單地說，從元器件上來看，日系10K、15K固態電容、PowIRstage一體式封裝MOSFET在一般情況下優於5K固態電容、上下分離式MOSFET；可承載60A電流的電感、MOSFET又比只能承載40A的電感、MOSFET要好，工作溫度要低一些；而在用料相當的情況下，供電相數一般是越多越好。總之在購買前，大家可以蒐集資料查詢每款主板的具體用料，儘量確保在預算範圍內，買到做工、用料優秀的產品。
主板至少需支持DDR4 3600
第三代銳龍處理器大幅提升了處理器對內存的支持能力，支持DDR4 4000以上的內存都不是難事。不過在第三代銳龍平臺上，需要注意的是，只有當內存與INFINITY FABRIC互聯總線同步工作時才能發揮出最高的內存性能，而最高同步工作頻率為DDR4 3733。
目前在內存市場上，與DDR4 3733最接近的產品就是DDR4 3600內存，所以對大部分普通用戶來說，只要確保主板最高能支持DDR4 3600這一頻率即可。但就是這個看起來不是太高的頻率，也有很多主板難以支持。
一些想節約預算的用戶原本打算採用B450主板加第三代銳龍的方式來組建電腦，但卻發現不少B450主板難以支持DDR4 3600，很多隻能工作在DDR4 3200以內。所以如果想最大程度地發揮出第三代銳龍的性能，最穩妥的辦法還是採用X470、X570等技術規格較高的主板。
▲注意顯卡插槽之間是否安裝有帶寬切換芯片
需要高性能散熱器
第三代銳龍處理器雖然採用7nm生產工藝提升了晶圓密度，增加了核心數，改進了IPC性能，但也帶來了較高的發熱量。從本刊測試來看，在使用360mm一體式水冷的環境下，銳龍7 3700X的滿載溫度達到了77.75℃，銳龍9 3900X的滿載溫度更達到了85℃。同時需要注意的是，銳龍處理器有一個非常智能的運行法則—處理器溫度越低，運行頻率越高，反之亦然。
總體來看，第三代銳龍處理器自帶的散熱器難以滿足高頻率運行的需求，我們建議8核心銳龍7處理器、12核心、16核心銳龍9處理器的用戶最好都自行挑選一款性能更好的第三方散熱器。
高端代表：PCIe 4.0 SSD是不錯選擇
雖然有多家廠商研發了PCIe 4.0 SSD主控，但目前首批上市的PCIe 4.0 SSD主要使用的是來自群聯的PS5016-E16 PCIe 4.0主控，在硬件配置上非常接近，在性能上也不會有明顯區別，在價格上幾款產品幾乎完全相同，相對同級PCIe 3.0產品來說都要貴不少。
但PCIe 4.0 SSD在性能上還是有一定的優勢。一方面PCIe 4.0 SSD的最高連續傳輸速度已達到5000MB/s；一方面，它的隨機4KB性能也有一定提升。我們推薦注重存儲性能、預算充足的用戶考慮。
專為銳龍9平臺打造
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
接口：Socket AM4 板型：ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1、PCIe 4.0 x8 ×1、PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×1、64Gb/s M.2 ×2、SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片 網絡芯片:quantia AQC-111C 5G網絡芯片、英特爾I211-AT千兆網卡。英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊 背板接口:PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
參考價格：4999元
這款主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝的MOSFET通過兩兩並聯來實現，同時工程師還帶來了最新的Optimem Ⅲ技術，該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。為了增強穩定性，主板則配備了由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。主板芯片組不僅配備了隱藏式靜音風扇，其壽命更長達6萬小時。
功能上，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊，峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps。有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps。音頻方面，這款主板也配備了輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備的耳放芯片。
主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責。總體來看，這款主板非常適合準備採用銳龍9 3900X、銳龍9 3950X的用戶。
12+2相中流砥柱
技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4400) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×2,64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:Realtek ALC1220-VB 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:英特爾GbE千兆網卡,英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊無線網絡模塊 背板接口: USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+SMA天線接口+HDMI
參考價格：2588元
這款主板採用了基於IR數字PWM控制器的豪華12+2相供電設計，每相供電搭配可承載40A電流的IR 3553 PowIRstage一體式MOSFET。因此主板對處理器核心的供電能力總計可以達到480A，完全可以滿足第三代銳龍處理器的超頻需要。同時主板供電部分還搭配服務器級電感，5K軍規級固態電容，並採用了8+4Pin供電接口。其內部由實心結構的CPU供電插針組成，相對普通供電接口內部的空心插針，它能有效降低阻抗與發熱量。
同時主板不僅提供了兩個帶寬為PCIe 4.0 x4即8GB/s的M.2 SSD接口。每個接口還配備了技嘉特製的合金M.2散熱裝甲，以及幫助SSD與散熱片緊密接觸的導熱墊，可以有效降低SSD工作溫度，避免降速。
功能方面該主板也搭載了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊。而為了給玩家提供更真實的音效，這款主板特別採用了高配版的魔音音效系統。其核心是瑞昱提供的ALC1220-VB音頻芯片，並搭配日系高品質音頻專用電容、 WIMA FKP2發燒級音頻電容。
第三代銳龍5平臺優選
七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4000) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×3, 64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×6 音頻芯片: Realtek ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡 背板接口: PS2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1 Type-A/C+USB 3.1 GEN2+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+HDMI+DP
參考價格:1499元
這款主板的供電部分設計雖然沒有前面兩款產品那樣豪華，但8+2相供電設計也足以滿足第三代銳龍5處理器的需求。同時在供電部分這款主板還搭配了F.C.C鐵素體電感、L.R.T低內阻SO-8 MOSFET，以及10K黑金固態電容。更值得一提的是這款主板採用了全覆蓋散熱設計，從主板芯片組到兩個M.2 SSD接口，全都配備了由鋁合金打造的“寒霜冷凝裝甲”。
當然最值得稱讚的是，儘管主板售價不到1500元，但這款主板卻配備了PCIe帶寬切換芯片，使得它擁有組建x8+x8 SLI、CrossFireX顯卡並聯系統的能力，這是其同級X570主板很難具備的特性。此外這款主板也在主板PCB一側、音頻區域、芯片組散熱模塊內配備了RGB LED，並提供了額外的RGB燈帶接口，用戶可通過BIOS對燈效進行控制。
網絡方面，其網卡芯片採用的是瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡，這是一款專門針對UDP封包優化的網遊加速網卡，搭配自動化帶寬管理軟件，可以自動提高網遊帶寬優先權。音頻方面，這款主板則採用了常見的瑞昱ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片，搭配日系尼吉康音頻電容、鍍金I/O接口，能為用戶帶來較好的音頻體驗。
需要高性能產品
第三代銳龍散熱器導購
恩傑NZXT Kraken海妖X72 360mm一體式水冷散熱器
適用平臺 :Intel Socket 1151, 1150, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-3, 2066 AMD SocketTR4, AM4, FM2+, FM2, FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2 外形尺寸:394mm×120mm×27mm 水冷頭:80mm×80mm×52.9mm 材質:鋁、銅、塑料、橡膠、尼龍套管 重量:1.29kg 冷頭轉速:1600~2800 +/- 300RPM 風扇數量:3 風扇轉速:500~2000 +/- 300RPM 風扇噪音:21~36dBA
參考價格:1299元
恩傑NZXT Kraken X72採用了360mm規格的鋁質冷排，冷排上預裝有三把AerP120mm規格的散熱風扇，擁有低噪音、高風壓特點，轉數在500RPM~2000RPM左右，噪音21~36dBA。Kraken X72冷頭的底部則採用了銅質導熱材質。
冷頭中內置有水泵，通過帶動水循環進行散熱，水泵的轉速在1600RPM～2800RPM左右。根據我們的實際體驗來看，這款散熱器能有效壓制銳龍9 3900X處理器，在AIDA64長時間烤機狀態，也能將處理器頻率保持在4.0GHz，並能將銳龍9 3900X最高超頻到4.4GHz。
AORUS ATC800風冷散熱器
風扇轉速:600rpm~2000rpm/min±10% 風量:14cfm~52cfm±10% 風扇尺寸:120mm×25mm×2PCS 散熱器尺寸:139mm×107mm×163mm 噪音:18dBA~31dBA 額定電壓:風扇：12V DC TDP:＞200W
兼容平臺
Intel：2066/2011/1366/1156/1155/1151/1150
AMD：FM2+/FM2/FM1/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2
軸承類型:雙滾珠
參考價格:699元
AORUS ATC800不僅配備了兩個120mm×25mm規格風扇，還通過改進風扇設計，使它比上一代產品提高了33%左右的氣流量，同時噪音也更低，僅35dBA左右。在散熱器的主體部分，AORUS ATC800採用了6根直徑為6mm的純銅熱管，輔以HDT（熱管直觸）技術。熱管外部進行了鍍鎳處理，防止銅管氧化。銅管與鋁鰭片採用了穿+扣FIN工藝。
為了強化熱量的傳導，AORUS ATC800還在熱管和鋁鰭片之間進行了額外的錫焊處理，能夠提升銅管傳導到鋁鰭片的效率，加強散熱能力。根據本刊的實測顯示，它的散熱能力已經可以與高端水冷散熱器匹敵，也能在滿載狀態將銳龍9 3900X穩定在4.0GHz。
超頻三GI-D66A風冷散熱器
風扇轉速:1000~2000±10%RPM風量：30.62~72±10%CFM 風扇尺寸：120mm×120mm×25mm 散熱器尺寸:135mm×105mm×156mm 噪音:29.5±10%dB 額定電壓 :12V DC TDP:230W
兼容平臺
Intel：LGA 775/115X/1366/2011/2066
AMD：754/939/940/FM1/FM2/AM2/AM2+/AM3/AM4
軸承類型：液壓軸承
參考價格：299元
超頻三GI-D66A搭配了6根銅質熱管，並且外部進行了鍍鎳處理，以防止銅長期暴露在外發生氧化。鰭片方面，GI-D66A採用的是0.4mm厚的鰭片，並且運用了穿和扣兩種FIN工藝。GI-D66A所搭配的兩個風扇為120mm規格，支持調速以及RGB（聯動）調光。
據官方提供的數據顯示，風扇採用了液壓軸承，其轉速在1000~2000±10%RPM，能提供30.62~72CFM的風量，而噪音則控制在30分貝左右。當然，更值一提的是GI-D66A號稱擁有230W功率的散熱能力，從理論上來說，應對105W的第三代銳龍處理器，這款散熱器應該是綽綽有餘，而其299元的價格也使得它具有相當高的性價比。
內存
DDR4 3600是最佳選擇
芝奇皇家戟DDR4 3600內存
內存容量：8GB×2 內存電壓：DDR4 [email protected]、DDR4 [email protected] 默認時序：15-15-15-36@DDR4 2133、16-16-16-36@DDR4 3600
參考價格：1299元
這是一款外觀設計極為出色的產品，它的導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
在做工用料上，這款內存採用了多達10層的PCB設計，可以降低線路間的干擾與內存發熱量，提升工作穩定性與超頻能力。同時這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下，以低延遲設置穩定工作，根據我們的測試來看，在搭配高端X570主板、銳龍9 3900X處理器時，這款內存最高還擁有超頻到DDR4 4600的能力。
影馳HOF Ⅱ DDR4 3600
內存容量：單根8GB×2 內存電壓：DDR4 [email protected]、DDR4 [email protected] 默認時序：17-18-18-38@DDR4 3600
參考價格：999元
這款來自影馳名人堂的DDR4 3600雙通道內存套裝搭載精選的三星B-Die顆粒，並採用10層PCB板設計，所以其穩定性和超頻潛力都比較出眾。值得一提的是，這款內存採用了內存顆粒離金手指更近的新版PCB Layout設計，信號傳輸距離更短、更平均。
根據影馳透露的官方數據，這款內存有超頻到DDR4 4500以上的潛力。其在DDR4 3600下的默認延遲設置為17-18-18-38，也能帶來較好的內存性能。此外，這款內存的PCB板上設有5顆RGB LED燈，並配有一顆定製款Z-007燈效控制芯片來調節其燈效色彩。當然這款內存的售價也非常“接地氣”—999元的價格可謂是足夠親民。
海盜船復仇者RGB PRO DDR4 3600內存
內存容量：8GB×2 內存電壓：DDR4 [email protected]、DDR4 [email protected] 默認時序：18-19-19-39@DDR4 3600
參考價格：840元
這款產品基於海盜船經典的復仇者系列改良而來，有所不同的是它不僅在頂部增加了導光條，還支持通過軟件來控制燈效，如技嘉的RGB FUSION，微星MYSTIC LIGHT SYNC，以及海盜船自己的iCUE燈效控制軟件。這對內存在默認設置下就可以帶來很強的性能表現。
雖然它的延遲設置為18-19-19-39@2T略顯偏高，但藉助頻率的優勢，內存性能遠勝傳統DDR4 3000內存。此外這款內存還有一定的超頻空間，測試中只需使用默認的1.35V電壓、18-19-19-39@2T延遲，我們就可以將內存超頻到DDR4 3866，並通過半小時AIDA 64內存烤機測試。
高端代表
PCIe 4.0 SSD是不錯選擇
技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD
憑藉Zen 2架構、7nm工藝，以及對PCIe 4.0技術的支持，第三代銳龍處理器從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級，目前第三代銳龍處理器已經成為暑期市場上的裝機熱點之一。不過作為一款新品，第三代銳龍也帶來了一些前代處理器沒有的新特性，因此要想發揮出其最高的性能，要想穩定運行，還需要用戶在裝機時做出相應的調整，採購最合適的硬件。
需要強調的是，雖然從理論上來看，接口帶寬翻倍的PCIe 4.0顯卡、SSD對於第三代銳龍平臺來說都應該是不錯的選擇。但顯卡方面，由於目前只有Radeon RX 5700與Radeon RX 5700XT兩款產品支持PCIe 4.0，且定位、技術規格只算中流，因此沒有太多好講的——如果你需要頂級顯卡的話，那麼PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之類的產品仍是更好的選擇，PCIe 4.0暫時對於顯示性能的提升沒有太大幫助，因此在本文中我們不會介紹PCIe 4.0顯卡的導購。
主板：供電系統的設計、用料依然是重中之重
儘管第三代銳龍處理器採用了7nm工藝，TDP熱設計功耗看起來也並不高，還未發佈的16核心銳龍9 3950X的TDP也只有105W。但其實處理器對供電系統的要求還是很高，根據主板廠商透露的數據，銳龍9 3950X在默認設置下對電流的安規要求就達到了200A。同時從專為第三代銳龍處理器設計的X570主板宣傳來看，各廠商的重點推廣產品除了新增加的PCIe 4.0技術外，都會大力強調供電設計。
如技嘉在X570主板上，帶來了第一款沒有使用倍相芯片或並聯設計的原生16相供電電路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供電設計已經算相當豪華，但在採用X570芯片組的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供電部分則增加到14+2相。這些跡象都顯示出，主板廠商認為第三代銳龍處理器對主板供電有更高的要求。
▲為支持第三代銳龍處理器，X570主板大多采用了豪華的供電設計。
事實上，從本刊的測試來看，即便搭配12核心的銳龍9 3900X，採用12+2相供電設計的主板供電溫度已經達到75℃左右。如果供電相數更少，供電用料更簡單的話，勢必會帶來更高的工作溫度，影響主板的壽命與工作穩定性。因此，不管你的預算是多少，請儘量在預算範圍內選擇供電相數多，元器件做工用料較好的產品。
簡單地說，從元器件上來看，日系10K、15K固態電容、PowIRstage一體式封裝MOSFET在一般情況下優於5K固態電容、上下分離式MOSFET；可承載60A電流的電感、MOSFET又比只能承載40A的電感、MOSFET要好，工作溫度要低一些；而在用料相當的情況下，供電相數一般是越多越好。總之在購買前，大家可以蒐集資料查詢每款主板的具體用料，儘量確保在預算範圍內，買到做工、用料優秀的產品。
主板至少需支持DDR4 3600
第三代銳龍處理器大幅提升了處理器對內存的支持能力，支持DDR4 4000以上的內存都不是難事。不過在第三代銳龍平臺上，需要注意的是，只有當內存與INFINITY FABRIC互聯總線同步工作時才能發揮出最高的內存性能，而最高同步工作頻率為DDR4 3733。
目前在內存市場上，與DDR4 3733最接近的產品就是DDR4 3600內存，所以對大部分普通用戶來說，只要確保主板最高能支持DDR4 3600這一頻率即可。但就是這個看起來不是太高的頻率，也有很多主板難以支持。
一些想節約預算的用戶原本打算採用B450主板加第三代銳龍的方式來組建電腦，但卻發現不少B450主板難以支持DDR4 3600，很多隻能工作在DDR4 3200以內。所以如果想最大程度地發揮出第三代銳龍的性能，最穩妥的辦法還是採用X470、X570等技術規格較高的主板。
▲注意顯卡插槽之間是否安裝有帶寬切換芯片
需要高性能散熱器
第三代銳龍處理器雖然採用7nm生產工藝提升了晶圓密度，增加了核心數，改進了IPC性能，但也帶來了較高的發熱量。從本刊測試來看，在使用360mm一體式水冷的環境下，銳龍7 3700X的滿載溫度達到了77.75℃，銳龍9 3900X的滿載溫度更達到了85℃。同時需要注意的是，銳龍處理器有一個非常智能的運行法則—處理器溫度越低，運行頻率越高，反之亦然。
總體來看，第三代銳龍處理器自帶的散熱器難以滿足高頻率運行的需求，我們建議8核心銳龍7處理器、12核心、16核心銳龍9處理器的用戶最好都自行挑選一款性能更好的第三方散熱器。
高端代表：PCIe 4.0 SSD是不錯選擇
雖然有多家廠商研發了PCIe 4.0 SSD主控，但目前首批上市的PCIe 4.0 SSD主要使用的是來自群聯的PS5016-E16 PCIe 4.0主控，在硬件配置上非常接近，在性能上也不會有明顯區別，在價格上幾款產品幾乎完全相同，相對同級PCIe 3.0產品來說都要貴不少。
但PCIe 4.0 SSD在性能上還是有一定的優勢。一方面PCIe 4.0 SSD的最高連續傳輸速度已達到5000MB/s；一方面，它的隨機4KB性能也有一定提升。我們推薦注重存儲性能、預算充足的用戶考慮。
專為銳龍9平臺打造
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
接口：Socket AM4 板型：ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1、PCIe 4.0 x8 ×1、PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×1、64Gb/s M.2 ×2、SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片 網絡芯片:quantia AQC-111C 5G網絡芯片、英特爾I211-AT千兆網卡。英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊 背板接口:PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
參考價格：4999元
這款主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝的MOSFET通過兩兩並聯來實現，同時工程師還帶來了最新的Optimem Ⅲ技術，該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。為了增強穩定性，主板則配備了由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。主板芯片組不僅配備了隱藏式靜音風扇，其壽命更長達6萬小時。
功能上，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊，峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps。有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps。音頻方面，這款主板也配備了輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備的耳放芯片。
主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責。總體來看，這款主板非常適合準備採用銳龍9 3900X、銳龍9 3950X的用戶。
12+2相中流砥柱
技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4400) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×2,64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:Realtek ALC1220-VB 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:英特爾GbE千兆網卡,英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊無線網絡模塊 背板接口: USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+SMA天線接口+HDMI
參考價格：2588元
這款主板採用了基於IR數字PWM控制器的豪華12+2相供電設計，每相供電搭配可承載40A電流的IR 3553 PowIRstage一體式MOSFET。因此主板對處理器核心的供電能力總計可以達到480A，完全可以滿足第三代銳龍處理器的超頻需要。同時主板供電部分還搭配服務器級電感，5K軍規級固態電容，並採用了8+4Pin供電接口。其內部由實心結構的CPU供電插針組成，相對普通供電接口內部的空心插針，它能有效降低阻抗與發熱量。
同時主板不僅提供了兩個帶寬為PCIe 4.0 x4即8GB/s的M.2 SSD接口。每個接口還配備了技嘉特製的合金M.2散熱裝甲，以及幫助SSD與散熱片緊密接觸的導熱墊，可以有效降低SSD工作溫度，避免降速。
功能方面該主板也搭載了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊。而為了給玩家提供更真實的音效，這款主板特別採用了高配版的魔音音效系統。其核心是瑞昱提供的ALC1220-VB音頻芯片，並搭配日系高品質音頻專用電容、 WIMA FKP2發燒級音頻電容。
第三代銳龍5平臺優選
七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4000) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×3, 64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×6 音頻芯片: Realtek ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡 背板接口: PS2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1 Type-A/C+USB 3.1 GEN2+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+HDMI+DP
參考價格:1499元
這款主板的供電部分設計雖然沒有前面兩款產品那樣豪華，但8+2相供電設計也足以滿足第三代銳龍5處理器的需求。同時在供電部分這款主板還搭配了F.C.C鐵素體電感、L.R.T低內阻SO-8 MOSFET，以及10K黑金固態電容。更值得一提的是這款主板採用了全覆蓋散熱設計，從主板芯片組到兩個M.2 SSD接口，全都配備了由鋁合金打造的“寒霜冷凝裝甲”。
當然最值得稱讚的是，儘管主板售價不到1500元，但這款主板卻配備了PCIe帶寬切換芯片，使得它擁有組建x8+x8 SLI、CrossFireX顯卡並聯系統的能力，這是其同級X570主板很難具備的特性。此外這款主板也在主板PCB一側、音頻區域、芯片組散熱模塊內配備了RGB LED，並提供了額外的RGB燈帶接口，用戶可通過BIOS對燈效進行控制。
網絡方面，其網卡芯片採用的是瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡，這是一款專門針對UDP封包優化的網遊加速網卡，搭配自動化帶寬管理軟件，可以自動提高網遊帶寬優先權。音頻方面，這款主板則採用了常見的瑞昱ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片，搭配日系尼吉康音頻電容、鍍金I/O接口，能為用戶帶來較好的音頻體驗。
需要高性能產品
第三代銳龍散熱器導購
恩傑NZXT Kraken海妖X72 360mm一體式水冷散熱器
適用平臺 :Intel Socket 1151, 1150, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-3, 2066 AMD SocketTR4, AM4, FM2+, FM2, FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2 外形尺寸:394mm×120mm×27mm 水冷頭:80mm×80mm×52.9mm 材質:鋁、銅、塑料、橡膠、尼龍套管 重量:1.29kg 冷頭轉速:1600~2800 +/- 300RPM 風扇數量:3 風扇轉速:500~2000 +/- 300RPM 風扇噪音:21~36dBA
參考價格:1299元
恩傑NZXT Kraken X72採用了360mm規格的鋁質冷排，冷排上預裝有三把AerP120mm規格的散熱風扇，擁有低噪音、高風壓特點，轉數在500RPM~2000RPM左右，噪音21~36dBA。Kraken X72冷頭的底部則採用了銅質導熱材質。
冷頭中內置有水泵，通過帶動水循環進行散熱，水泵的轉速在1600RPM～2800RPM左右。根據我們的實際體驗來看，這款散熱器能有效壓制銳龍9 3900X處理器，在AIDA64長時間烤機狀態，也能將處理器頻率保持在4.0GHz，並能將銳龍9 3900X最高超頻到4.4GHz。
AORUS ATC800風冷散熱器
風扇轉速:600rpm~2000rpm/min±10% 風量:14cfm~52cfm±10% 風扇尺寸:120mm×25mm×2PCS 散熱器尺寸:139mm×107mm×163mm 噪音:18dBA~31dBA 額定電壓:風扇：12V DC TDP:＞200W
兼容平臺
Intel：2066/2011/1366/1156/1155/1151/1150
AMD：FM2+/FM2/FM1/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2
軸承類型:雙滾珠
參考價格:699元
AORUS ATC800不僅配備了兩個120mm×25mm規格風扇，還通過改進風扇設計，使它比上一代產品提高了33%左右的氣流量，同時噪音也更低，僅35dBA左右。在散熱器的主體部分，AORUS ATC800採用了6根直徑為6mm的純銅熱管，輔以HDT（熱管直觸）技術。熱管外部進行了鍍鎳處理，防止銅管氧化。銅管與鋁鰭片採用了穿+扣FIN工藝。
為了強化熱量的傳導，AORUS ATC800還在熱管和鋁鰭片之間進行了額外的錫焊處理，能夠提升銅管傳導到鋁鰭片的效率，加強散熱能力。根據本刊的實測顯示，它的散熱能力已經可以與高端水冷散熱器匹敵，也能在滿載狀態將銳龍9 3900X穩定在4.0GHz。
超頻三GI-D66A風冷散熱器
風扇轉速:1000~2000±10%RPM風量：30.62~72±10%CFM 風扇尺寸：120mm×120mm×25mm 散熱器尺寸:135mm×105mm×156mm 噪音:29.5±10%dB 額定電壓 :12V DC TDP:230W
兼容平臺
Intel：LGA 775/115X/1366/2011/2066
AMD：754/939/940/FM1/FM2/AM2/AM2+/AM3/AM4
軸承類型：液壓軸承
參考價格：299元
超頻三GI-D66A搭配了6根銅質熱管，並且外部進行了鍍鎳處理，以防止銅長期暴露在外發生氧化。鰭片方面，GI-D66A採用的是0.4mm厚的鰭片，並且運用了穿和扣兩種FIN工藝。GI-D66A所搭配的兩個風扇為120mm規格，支持調速以及RGB（聯動）調光。
據官方提供的數據顯示，風扇採用了液壓軸承，其轉速在1000~2000±10%RPM，能提供30.62~72CFM的風量，而噪音則控制在30分貝左右。當然，更值一提的是GI-D66A號稱擁有230W功率的散熱能力，從理論上來說，應對105W的第三代銳龍處理器，這款散熱器應該是綽綽有餘，而其299元的價格也使得它具有相當高的性價比。
內存
DDR4 3600是最佳選擇
芝奇皇家戟DDR4 3600內存
內存容量：8GB×2 內存電壓：DDR4 [email protected]、DDR4 [email protected] 默認時序：15-15-15-36@DDR4 2133、16-16-16-36@DDR4 3600
參考價格：1299元
這是一款外觀設計極為出色的產品，它的導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
在做工用料上，這款內存採用了多達10層的PCB設計，可以降低線路間的干擾與內存發熱量，提升工作穩定性與超頻能力。同時這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下，以低延遲設置穩定工作，根據我們的測試來看，在搭配高端X570主板、銳龍9 3900X處理器時，這款內存最高還擁有超頻到DDR4 4600的能力。
影馳HOF Ⅱ DDR4 3600
內存容量：單根8GB×2 內存電壓：DDR4 [email protected]、DDR4 [email protected] 默認時序：17-18-18-38@DDR4 3600
參考價格：999元
這款來自影馳名人堂的DDR4 3600雙通道內存套裝搭載精選的三星B-Die顆粒，並採用10層PCB板設計，所以其穩定性和超頻潛力都比較出眾。值得一提的是，這款內存採用了內存顆粒離金手指更近的新版PCB Layout設計，信號傳輸距離更短、更平均。
根據影馳透露的官方數據，這款內存有超頻到DDR4 4500以上的潛力。其在DDR4 3600下的默認延遲設置為17-18-18-38，也能帶來較好的內存性能。此外，這款內存的PCB板上設有5顆RGB LED燈，並配有一顆定製款Z-007燈效控制芯片來調節其燈效色彩。當然這款內存的售價也非常“接地氣”—999元的價格可謂是足夠親民。
海盜船復仇者RGB PRO DDR4 3600內存
內存容量：8GB×2 內存電壓：DDR4 [email protected]、DDR4 [email protected] 默認時序：18-19-19-39@DDR4 3600
參考價格：840元
這款產品基於海盜船經典的復仇者系列改良而來，有所不同的是它不僅在頂部增加了導光條，還支持通過軟件來控制燈效，如技嘉的RGB FUSION，微星MYSTIC LIGHT SYNC，以及海盜船自己的iCUE燈效控制軟件。這對內存在默認設置下就可以帶來很強的性能表現。
雖然它的延遲設置為18-19-19-39@2T略顯偏高，但藉助頻率的優勢，內存性能遠勝傳統DDR4 3000內存。此外這款內存還有一定的超頻空間，測試中只需使用默認的1.35V電壓、18-19-19-39@2T延遲，我們就可以將內存超頻到DDR4 3866，並通過半小時AIDA 64內存烤機測試。
高端代表
PCIe 4.0 SSD是不錯選擇
技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD
接口：PCIe 4.0 x4 主控：群聯PS5016-E16 PCIe 4.0 8通道主控 閃存:東芝BiSC4 96層堆疊3D NAND TLC閃存 緩存:SK海力士DDR4 可選容量:1TB、2TB 板型：M.2 2280 耐久度：1800TBW(1TB)、3600TBW(2TB) 質保時間:5年
參考價格:2999元（1TB）
雖然PCIe 4.0主控提升了一定的性能，但也帶來了巨大的發熱量，因此這款技嘉AORUS NVMe Gen4 SSDD在正反兩面都配備了厚重的純銅散熱模塊。再加上內部配備了專業的LAIRD導熱墊，因此SSD的散熱模塊能對PCIe 4.0主控進行有效降溫。其內部除了群聯的PS5016-E16主控外，還配備了東芝BiSC4 96層堆疊3D NAND TLC閃存、SK海力士DDR4 2666緩存。
此外，技嘉還為AORUS NVMe Gen4 SSD產品提供了長達5年的售後服務。不過據我們瞭解，這款產品暫時只會在市面上銷售1TB容量的產品，2TB產品主要提供給行業用戶。
美商海盜船MP600
憑藉Zen 2架構、7nm工藝，以及對PCIe 4.0技術的支持，第三代銳龍處理器從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級，目前第三代銳龍處理器已經成為暑期市場上的裝機熱點之一。不過作為一款新品，第三代銳龍也帶來了一些前代處理器沒有的新特性，因此要想發揮出其最高的性能，要想穩定運行，還需要用戶在裝機時做出相應的調整，採購最合適的硬件。
需要強調的是，雖然從理論上來看，接口帶寬翻倍的PCIe 4.0顯卡、SSD對於第三代銳龍平臺來說都應該是不錯的選擇。但顯卡方面，由於目前只有Radeon RX 5700與Radeon RX 5700XT兩款產品支持PCIe 4.0，且定位、技術規格只算中流，因此沒有太多好講的——如果你需要頂級顯卡的話，那麼PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之類的產品仍是更好的選擇，PCIe 4.0暫時對於顯示性能的提升沒有太大幫助，因此在本文中我們不會介紹PCIe 4.0顯卡的導購。
主板：供電系統的設計、用料依然是重中之重
儘管第三代銳龍處理器採用了7nm工藝，TDP熱設計功耗看起來也並不高，還未發佈的16核心銳龍9 3950X的TDP也只有105W。但其實處理器對供電系統的要求還是很高，根據主板廠商透露的數據，銳龍9 3950X在默認設置下對電流的安規要求就達到了200A。同時從專為第三代銳龍處理器設計的X570主板宣傳來看，各廠商的重點推廣產品除了新增加的PCIe 4.0技術外，都會大力強調供電設計。
如技嘉在X570主板上，帶來了第一款沒有使用倍相芯片或並聯設計的原生16相供電電路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供電設計已經算相當豪華，但在採用X570芯片組的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供電部分則增加到14+2相。這些跡象都顯示出，主板廠商認為第三代銳龍處理器對主板供電有更高的要求。
▲為支持第三代銳龍處理器，X570主板大多采用了豪華的供電設計。
事實上，從本刊的測試來看，即便搭配12核心的銳龍9 3900X，採用12+2相供電設計的主板供電溫度已經達到75℃左右。如果供電相數更少，供電用料更簡單的話，勢必會帶來更高的工作溫度，影響主板的壽命與工作穩定性。因此，不管你的預算是多少，請儘量在預算範圍內選擇供電相數多，元器件做工用料較好的產品。
簡單地說，從元器件上來看，日系10K、15K固態電容、PowIRstage一體式封裝MOSFET在一般情況下優於5K固態電容、上下分離式MOSFET；可承載60A電流的電感、MOSFET又比只能承載40A的電感、MOSFET要好，工作溫度要低一些；而在用料相當的情況下，供電相數一般是越多越好。總之在購買前，大家可以蒐集資料查詢每款主板的具體用料，儘量確保在預算範圍內，買到做工、用料優秀的產品。
主板至少需支持DDR4 3600
第三代銳龍處理器大幅提升了處理器對內存的支持能力，支持DDR4 4000以上的內存都不是難事。不過在第三代銳龍平臺上，需要注意的是，只有當內存與INFINITY FABRIC互聯總線同步工作時才能發揮出最高的內存性能，而最高同步工作頻率為DDR4 3733。
目前在內存市場上，與DDR4 3733最接近的產品就是DDR4 3600內存，所以對大部分普通用戶來說，只要確保主板最高能支持DDR4 3600這一頻率即可。但就是這個看起來不是太高的頻率，也有很多主板難以支持。
一些想節約預算的用戶原本打算採用B450主板加第三代銳龍的方式來組建電腦，但卻發現不少B450主板難以支持DDR4 3600，很多隻能工作在DDR4 3200以內。所以如果想最大程度地發揮出第三代銳龍的性能，最穩妥的辦法還是採用X470、X570等技術規格較高的主板。
▲注意顯卡插槽之間是否安裝有帶寬切換芯片
需要高性能散熱器
第三代銳龍處理器雖然採用7nm生產工藝提升了晶圓密度，增加了核心數，改進了IPC性能，但也帶來了較高的發熱量。從本刊測試來看，在使用360mm一體式水冷的環境下，銳龍7 3700X的滿載溫度達到了77.75℃，銳龍9 3900X的滿載溫度更達到了85℃。同時需要注意的是，銳龍處理器有一個非常智能的運行法則—處理器溫度越低，運行頻率越高，反之亦然。
總體來看，第三代銳龍處理器自帶的散熱器難以滿足高頻率運行的需求，我們建議8核心銳龍7處理器、12核心、16核心銳龍9處理器的用戶最好都自行挑選一款性能更好的第三方散熱器。
高端代表：PCIe 4.0 SSD是不錯選擇
雖然有多家廠商研發了PCIe 4.0 SSD主控，但目前首批上市的PCIe 4.0 SSD主要使用的是來自群聯的PS5016-E16 PCIe 4.0主控，在硬件配置上非常接近，在性能上也不會有明顯區別，在價格上幾款產品幾乎完全相同，相對同級PCIe 3.0產品來說都要貴不少。
但PCIe 4.0 SSD在性能上還是有一定的優勢。一方面PCIe 4.0 SSD的最高連續傳輸速度已達到5000MB/s；一方面，它的隨機4KB性能也有一定提升。我們推薦注重存儲性能、預算充足的用戶考慮。
專為銳龍9平臺打造
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
接口：Socket AM4 板型：ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1、PCIe 4.0 x8 ×1、PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×1、64Gb/s M.2 ×2、SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片 網絡芯片:quantia AQC-111C 5G網絡芯片、英特爾I211-AT千兆網卡。英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊 背板接口:PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
參考價格：4999元
這款主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝的MOSFET通過兩兩並聯來實現，同時工程師還帶來了最新的Optimem Ⅲ技術，該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。為了增強穩定性，主板則配備了由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。主板芯片組不僅配備了隱藏式靜音風扇，其壽命更長達6萬小時。
功能上，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊，峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps。有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps。音頻方面，這款主板也配備了輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備的耳放芯片。
主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責。總體來看，這款主板非常適合準備採用銳龍9 3900X、銳龍9 3950X的用戶。
12+2相中流砥柱
技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4400) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×2,64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:Realtek ALC1220-VB 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:英特爾GbE千兆網卡,英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊無線網絡模塊 背板接口: USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+SMA天線接口+HDMI
參考價格：2588元
這款主板採用了基於IR數字PWM控制器的豪華12+2相供電設計，每相供電搭配可承載40A電流的IR 3553 PowIRstage一體式MOSFET。因此主板對處理器核心的供電能力總計可以達到480A，完全可以滿足第三代銳龍處理器的超頻需要。同時主板供電部分還搭配服務器級電感，5K軍規級固態電容，並採用了8+4Pin供電接口。其內部由實心結構的CPU供電插針組成，相對普通供電接口內部的空心插針，它能有效降低阻抗與發熱量。
同時主板不僅提供了兩個帶寬為PCIe 4.0 x4即8GB/s的M.2 SSD接口。每個接口還配備了技嘉特製的合金M.2散熱裝甲，以及幫助SSD與散熱片緊密接觸的導熱墊，可以有效降低SSD工作溫度，避免降速。
功能方面該主板也搭載了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊。而為了給玩家提供更真實的音效，這款主板特別採用了高配版的魔音音效系統。其核心是瑞昱提供的ALC1220-VB音頻芯片，並搭配日系高品質音頻專用電容、 WIMA FKP2發燒級音頻電容。
第三代銳龍5平臺優選
七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4000) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×3, 64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×6 音頻芯片: Realtek ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡 背板接口: PS2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1 Type-A/C+USB 3.1 GEN2+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+HDMI+DP
參考價格:1499元
這款主板的供電部分設計雖然沒有前面兩款產品那樣豪華，但8+2相供電設計也足以滿足第三代銳龍5處理器的需求。同時在供電部分這款主板還搭配了F.C.C鐵素體電感、L.R.T低內阻SO-8 MOSFET，以及10K黑金固態電容。更值得一提的是這款主板採用了全覆蓋散熱設計，從主板芯片組到兩個M.2 SSD接口，全都配備了由鋁合金打造的“寒霜冷凝裝甲”。
當然最值得稱讚的是，儘管主板售價不到1500元，但這款主板卻配備了PCIe帶寬切換芯片，使得它擁有組建x8+x8 SLI、CrossFireX顯卡並聯系統的能力，這是其同級X570主板很難具備的特性。此外這款主板也在主板PCB一側、音頻區域、芯片組散熱模塊內配備了RGB LED，並提供了額外的RGB燈帶接口，用戶可通過BIOS對燈效進行控制。
網絡方面，其網卡芯片採用的是瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡，這是一款專門針對UDP封包優化的網遊加速網卡，搭配自動化帶寬管理軟件，可以自動提高網遊帶寬優先權。音頻方面，這款主板則採用了常見的瑞昱ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片，搭配日系尼吉康音頻電容、鍍金I/O接口，能為用戶帶來較好的音頻體驗。
需要高性能產品
第三代銳龍散熱器導購
恩傑NZXT Kraken海妖X72 360mm一體式水冷散熱器
適用平臺 :Intel Socket 1151, 1150, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-3, 2066 AMD SocketTR4, AM4, FM2+, FM2, FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2 外形尺寸:394mm×120mm×27mm 水冷頭:80mm×80mm×52.9mm 材質:鋁、銅、塑料、橡膠、尼龍套管 重量:1.29kg 冷頭轉速:1600~2800 +/- 300RPM 風扇數量:3 風扇轉速:500~2000 +/- 300RPM 風扇噪音:21~36dBA
參考價格:1299元
恩傑NZXT Kraken X72採用了360mm規格的鋁質冷排，冷排上預裝有三把AerP120mm規格的散熱風扇，擁有低噪音、高風壓特點，轉數在500RPM~2000RPM左右，噪音21~36dBA。Kraken X72冷頭的底部則採用了銅質導熱材質。
冷頭中內置有水泵，通過帶動水循環進行散熱，水泵的轉速在1600RPM～2800RPM左右。根據我們的實際體驗來看，這款散熱器能有效壓制銳龍9 3900X處理器，在AIDA64長時間烤機狀態，也能將處理器頻率保持在4.0GHz，並能將銳龍9 3900X最高超頻到4.4GHz。
AORUS ATC800風冷散熱器
風扇轉速:600rpm~2000rpm/min±10% 風量:14cfm~52cfm±10% 風扇尺寸:120mm×25mm×2PCS 散熱器尺寸:139mm×107mm×163mm 噪音:18dBA~31dBA 額定電壓:風扇：12V DC TDP:＞200W
兼容平臺
Intel：2066/2011/1366/1156/1155/1151/1150
AMD：FM2+/FM2/FM1/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2
軸承類型:雙滾珠
參考價格:699元
AORUS ATC800不僅配備了兩個120mm×25mm規格風扇，還通過改進風扇設計，使它比上一代產品提高了33%左右的氣流量，同時噪音也更低，僅35dBA左右。在散熱器的主體部分，AORUS ATC800採用了6根直徑為6mm的純銅熱管，輔以HDT（熱管直觸）技術。熱管外部進行了鍍鎳處理，防止銅管氧化。銅管與鋁鰭片採用了穿+扣FIN工藝。
為了強化熱量的傳導，AORUS ATC800還在熱管和鋁鰭片之間進行了額外的錫焊處理，能夠提升銅管傳導到鋁鰭片的效率，加強散熱能力。根據本刊的實測顯示，它的散熱能力已經可以與高端水冷散熱器匹敵，也能在滿載狀態將銳龍9 3900X穩定在4.0GHz。
超頻三GI-D66A風冷散熱器
風扇轉速:1000~2000±10%RPM風量：30.62~72±10%CFM 風扇尺寸：120mm×120mm×25mm 散熱器尺寸:135mm×105mm×156mm 噪音:29.5±10%dB 額定電壓 :12V DC TDP:230W
兼容平臺
Intel：LGA 775/115X/1366/2011/2066
AMD：754/939/940/FM1/FM2/AM2/AM2+/AM3/AM4
軸承類型：液壓軸承
參考價格：299元
超頻三GI-D66A搭配了6根銅質熱管，並且外部進行了鍍鎳處理，以防止銅長期暴露在外發生氧化。鰭片方面，GI-D66A採用的是0.4mm厚的鰭片，並且運用了穿和扣兩種FIN工藝。GI-D66A所搭配的兩個風扇為120mm規格，支持調速以及RGB（聯動）調光。
據官方提供的數據顯示，風扇採用了液壓軸承，其轉速在1000~2000±10%RPM，能提供30.62~72CFM的風量，而噪音則控制在30分貝左右。當然，更值一提的是GI-D66A號稱擁有230W功率的散熱能力，從理論上來說，應對105W的第三代銳龍處理器，這款散熱器應該是綽綽有餘，而其299元的價格也使得它具有相當高的性價比。
內存
DDR4 3600是最佳選擇
芝奇皇家戟DDR4 3600內存
內存容量：8GB×2 內存電壓：DDR4 [email protected]、DDR4 [email protected] 默認時序：15-15-15-36@DDR4 2133、16-16-16-36@DDR4 3600
參考價格：1299元
這是一款外觀設計極為出色的產品，它的導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
在做工用料上，這款內存採用了多達10層的PCB設計，可以降低線路間的干擾與內存發熱量，提升工作穩定性與超頻能力。同時這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下，以低延遲設置穩定工作，根據我們的測試來看，在搭配高端X570主板、銳龍9 3900X處理器時，這款內存最高還擁有超頻到DDR4 4600的能力。
影馳HOF Ⅱ DDR4 3600
內存容量：單根8GB×2 內存電壓：DDR4 [email protected]、DDR4 [email protected] 默認時序：17-18-18-38@DDR4 3600
參考價格：999元
這款來自影馳名人堂的DDR4 3600雙通道內存套裝搭載精選的三星B-Die顆粒，並採用10層PCB板設計，所以其穩定性和超頻潛力都比較出眾。值得一提的是，這款內存採用了內存顆粒離金手指更近的新版PCB Layout設計，信號傳輸距離更短、更平均。
根據影馳透露的官方數據，這款內存有超頻到DDR4 4500以上的潛力。其在DDR4 3600下的默認延遲設置為17-18-18-38，也能帶來較好的內存性能。此外，這款內存的PCB板上設有5顆RGB LED燈，並配有一顆定製款Z-007燈效控制芯片來調節其燈效色彩。當然這款內存的售價也非常“接地氣”—999元的價格可謂是足夠親民。
海盜船復仇者RGB PRO DDR4 3600內存
內存容量：8GB×2 內存電壓：DDR4 [email protected]、DDR4 [email protected] 默認時序：18-19-19-39@DDR4 3600
參考價格：840元
這款產品基於海盜船經典的復仇者系列改良而來，有所不同的是它不僅在頂部增加了導光條，還支持通過軟件來控制燈效，如技嘉的RGB FUSION，微星MYSTIC LIGHT SYNC，以及海盜船自己的iCUE燈效控制軟件。這對內存在默認設置下就可以帶來很強的性能表現。
雖然它的延遲設置為18-19-19-39@2T略顯偏高，但藉助頻率的優勢，內存性能遠勝傳統DDR4 3000內存。此外這款內存還有一定的超頻空間，測試中只需使用默認的1.35V電壓、18-19-19-39@2T延遲，我們就可以將內存超頻到DDR4 3866，並通過半小時AIDA 64內存烤機測試。
高端代表
PCIe 4.0 SSD是不錯選擇
技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD
接口：PCIe 4.0 x4 主控：群聯PS5016-E16 PCIe 4.0 8通道主控 閃存:東芝BiSC4 96層堆疊3D NAND TLC閃存 緩存:SK海力士DDR4 可選容量:1TB、2TB 板型：M.2 2280 耐久度：1800TBW(1TB)、3600TBW(2TB) 質保時間:5年
參考價格:2999元（1TB）
雖然PCIe 4.0主控提升了一定的性能，但也帶來了巨大的發熱量，因此這款技嘉AORUS NVMe Gen4 SSDD在正反兩面都配備了厚重的純銅散熱模塊。再加上內部配備了專業的LAIRD導熱墊，因此SSD的散熱模塊能對PCIe 4.0主控進行有效降溫。其內部除了群聯的PS5016-E16主控外，還配備了東芝BiSC4 96層堆疊3D NAND TLC閃存、SK海力士DDR4 2666緩存。
此外，技嘉還為AORUS NVMe Gen4 SSD產品提供了長達5年的售後服務。不過據我們瞭解，這款產品暫時只會在市面上銷售1TB容量的產品，2TB產品主要提供給行業用戶。
美商海盜船MP600
接口：PCIe 4.0 x4 主控：群聯PS5016-E16 PCIe 4.0 8通道主控 閃存:東芝BiSC4 96層堆疊3D NAND TLC閃存 緩存:SK海力士DDR4 可選容量:1TB、2TB 板型：M.2 2280 耐久度：1800TBW(1TB)、3600TBW(2TB) 質保時間:5年
參考價格:2999元（1TB）
在硬件內部配置上，它與技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD幾乎完全相同—群聯PS5016-E16主控，再加上東芝96層堆疊3D NAND TLC閃存、SK海力士緩存。同樣這款SSD也在正反兩面配備了巨大的鋁合金散熱片，其標稱最高連續讀寫性能分別為4950MB/s、4250MB/s。同樣這款產品1TB的售價也為2999元，並提供5年售後服務，其1TB產品的官標可寫壽命也達到了1800TBW，與技嘉產品完全相同，其2TB產品暫時沒有銷售。
影馳HOF PRO M.2 SSD
憑藉Zen 2架構、7nm工藝，以及對PCIe 4.0技術的支持，第三代銳龍處理器從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級，目前第三代銳龍處理器已經成為暑期市場上的裝機熱點之一。不過作為一款新品，第三代銳龍也帶來了一些前代處理器沒有的新特性，因此要想發揮出其最高的性能，要想穩定運行，還需要用戶在裝機時做出相應的調整，採購最合適的硬件。
需要強調的是，雖然從理論上來看，接口帶寬翻倍的PCIe 4.0顯卡、SSD對於第三代銳龍平臺來說都應該是不錯的選擇。但顯卡方面，由於目前只有Radeon RX 5700與Radeon RX 5700XT兩款產品支持PCIe 4.0，且定位、技術規格只算中流，因此沒有太多好講的——如果你需要頂級顯卡的話，那麼PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之類的產品仍是更好的選擇，PCIe 4.0暫時對於顯示性能的提升沒有太大幫助，因此在本文中我們不會介紹PCIe 4.0顯卡的導購。
主板：供電系統的設計、用料依然是重中之重
儘管第三代銳龍處理器採用了7nm工藝，TDP熱設計功耗看起來也並不高，還未發佈的16核心銳龍9 3950X的TDP也只有105W。但其實處理器對供電系統的要求還是很高，根據主板廠商透露的數據，銳龍9 3950X在默認設置下對電流的安規要求就達到了200A。同時從專為第三代銳龍處理器設計的X570主板宣傳來看，各廠商的重點推廣產品除了新增加的PCIe 4.0技術外，都會大力強調供電設計。
如技嘉在X570主板上，帶來了第一款沒有使用倍相芯片或並聯設計的原生16相供電電路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供電設計已經算相當豪華，但在採用X570芯片組的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供電部分則增加到14+2相。這些跡象都顯示出，主板廠商認為第三代銳龍處理器對主板供電有更高的要求。
▲為支持第三代銳龍處理器，X570主板大多采用了豪華的供電設計。
事實上，從本刊的測試來看，即便搭配12核心的銳龍9 3900X，採用12+2相供電設計的主板供電溫度已經達到75℃左右。如果供電相數更少，供電用料更簡單的話，勢必會帶來更高的工作溫度，影響主板的壽命與工作穩定性。因此，不管你的預算是多少，請儘量在預算範圍內選擇供電相數多，元器件做工用料較好的產品。
簡單地說，從元器件上來看，日系10K、15K固態電容、PowIRstage一體式封裝MOSFET在一般情況下優於5K固態電容、上下分離式MOSFET；可承載60A電流的電感、MOSFET又比只能承載40A的電感、MOSFET要好，工作溫度要低一些；而在用料相當的情況下，供電相數一般是越多越好。總之在購買前，大家可以蒐集資料查詢每款主板的具體用料，儘量確保在預算範圍內，買到做工、用料優秀的產品。
主板至少需支持DDR4 3600
第三代銳龍處理器大幅提升了處理器對內存的支持能力，支持DDR4 4000以上的內存都不是難事。不過在第三代銳龍平臺上，需要注意的是，只有當內存與INFINITY FABRIC互聯總線同步工作時才能發揮出最高的內存性能，而最高同步工作頻率為DDR4 3733。
目前在內存市場上，與DDR4 3733最接近的產品就是DDR4 3600內存，所以對大部分普通用戶來說，只要確保主板最高能支持DDR4 3600這一頻率即可。但就是這個看起來不是太高的頻率，也有很多主板難以支持。
一些想節約預算的用戶原本打算採用B450主板加第三代銳龍的方式來組建電腦，但卻發現不少B450主板難以支持DDR4 3600，很多隻能工作在DDR4 3200以內。所以如果想最大程度地發揮出第三代銳龍的性能，最穩妥的辦法還是採用X470、X570等技術規格較高的主板。
▲注意顯卡插槽之間是否安裝有帶寬切換芯片
需要高性能散熱器
第三代銳龍處理器雖然採用7nm生產工藝提升了晶圓密度，增加了核心數，改進了IPC性能，但也帶來了較高的發熱量。從本刊測試來看，在使用360mm一體式水冷的環境下，銳龍7 3700X的滿載溫度達到了77.75℃，銳龍9 3900X的滿載溫度更達到了85℃。同時需要注意的是，銳龍處理器有一個非常智能的運行法則—處理器溫度越低，運行頻率越高，反之亦然。
總體來看，第三代銳龍處理器自帶的散熱器難以滿足高頻率運行的需求，我們建議8核心銳龍7處理器、12核心、16核心銳龍9處理器的用戶最好都自行挑選一款性能更好的第三方散熱器。
高端代表：PCIe 4.0 SSD是不錯選擇
雖然有多家廠商研發了PCIe 4.0 SSD主控，但目前首批上市的PCIe 4.0 SSD主要使用的是來自群聯的PS5016-E16 PCIe 4.0主控，在硬件配置上非常接近，在性能上也不會有明顯區別，在價格上幾款產品幾乎完全相同，相對同級PCIe 3.0產品來說都要貴不少。
但PCIe 4.0 SSD在性能上還是有一定的優勢。一方面PCIe 4.0 SSD的最高連續傳輸速度已達到5000MB/s；一方面，它的隨機4KB性能也有一定提升。我們推薦注重存儲性能、預算充足的用戶考慮。
專為銳龍9平臺打造
ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板
接口：Socket AM4 板型：ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4600) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1、PCIe 4.0 x8 ×1、PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×1、64Gb/s M.2 ×2、SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻芯片 網絡芯片:quantia AQC-111C 5G網絡芯片、英特爾I211-AT千兆網卡。英特爾Wi-Fi 6 AX200+Bluetooth v5.0無線網絡模塊 背板接口:PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線接口
參考價格：4999元
這款主板採用了龐大的14+2相供電設計。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowIRstage一體式封裝的MOSFET通過兩兩並聯來實現，同時工程師還帶來了最新的Optimem Ⅲ技術，該技術還是通過佈線優化、減少干擾來提升主板對高頻內存的支持能力。為了增強穩定性，主板則配備了由鋁合金打造，具有大量鰭片、設計精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。主板芯片組不僅配備了隱藏式靜音風扇，其壽命更長達6萬小時。
功能上，它搭配了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾AX200無線模塊，峰值傳輸帶寬更達到2.4Gbps。有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網絡芯片，理論傳輸速度可達5Gbps。音頻方面，這款主板也配備了輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1 聲道Codec，並搭配一顆可推動600Ω高阻抗設備的耳放芯片。
主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片負責。總體來看，這款主板非常適合準備採用銳龍9 3900X、銳龍9 3950X的用戶。
12+2相中流砥柱
技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4400) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×2,64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×8 音頻芯片:Realtek ALC1220-VB 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:英特爾GbE千兆網卡,英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊無線網絡模塊 背板接口: USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+S/PDIF光纖輸出+SMA天線接口+HDMI
參考價格：2588元
這款主板採用了基於IR數字PWM控制器的豪華12+2相供電設計，每相供電搭配可承載40A電流的IR 3553 PowIRstage一體式MOSFET。因此主板對處理器核心的供電能力總計可以達到480A，完全可以滿足第三代銳龍處理器的超頻需要。同時主板供電部分還搭配服務器級電感，5K軍規級固態電容，並採用了8+4Pin供電接口。其內部由實心結構的CPU供電插針組成，相對普通供電接口內部的空心插針，它能有效降低阻抗與發熱量。
同時主板不僅提供了兩個帶寬為PCIe 4.0 x4即8GB/s的M.2 SSD接口。每個接口還配備了技嘉特製的合金M.2散熱裝甲，以及幫助SSD與散熱片緊密接觸的導熱墊，可以有效降低SSD工作溫度，避免降速。
功能方面該主板也搭載了支持最新WiFi 6技術(802.11ax)的英特爾WiFi 6 802.11ax+BT 5.0無線模塊。而為了給玩家提供更真實的音效，這款主板特別採用了高配版的魔音音效系統。其核心是瑞昱提供的ALC1220-VB音頻芯片，並搭配日系高品質音頻專用電容、 WIMA FKP2發燒級音頻電容。
第三代銳龍5平臺優選
七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14
接口:Socket AM4 板型:ATX 內存插槽:DDR4 ×4(最高128GB DDR4 4000) 顯卡插槽:PCIe 4.0 x16 ×1,PCIe 4.0 x8 ×1,PCIe 4.0 x4 ×1 擴展接口:PCIe 4.0 x1 ×3, 64Gb/s M.2 ×2.SATA 6Gbps ×6 音頻芯片: Realtek ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片 網絡芯片:瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡 背板接口: PS2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1 Type-A/C+USB 3.1 GEN2+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+HDMI+DP
參考價格:1499元
這款主板的供電部分設計雖然沒有前面兩款產品那樣豪華，但8+2相供電設計也足以滿足第三代銳龍5處理器的需求。同時在供電部分這款主板還搭配了F.C.C鐵素體電感、L.R.T低內阻SO-8 MOSFET，以及10K黑金固態電容。更值得一提的是這款主板採用了全覆蓋散熱設計，從主板芯片組到兩個M.2 SSD接口，全都配備了由鋁合金打造的“寒霜冷凝裝甲”。
當然最值得稱讚的是，儘管主板售價不到1500元，但這款主板卻配備了PCIe帶寬切換芯片，使得它擁有組建x8+x8 SLI、CrossFireX顯卡並聯系統的能力，這是其同級X570主板很難具備的特性。此外這款主板也在主板PCB一側、音頻區域、芯片組散熱模塊內配備了RGB LED，並提供了額外的RGB燈帶接口，用戶可通過BIOS對燈效進行控制。
網絡方面，其網卡芯片採用的是瑞昱RTL8118AS-CG遊戲網卡，這是一款專門針對UDP封包優化的網遊加速網卡，搭配自動化帶寬管理軟件，可以自動提高網遊帶寬優先權。音頻方面，這款主板則採用了常見的瑞昱ALC 1150 HD 7.1聲道音頻芯片，搭配日系尼吉康音頻電容、鍍金I/O接口，能為用戶帶來較好的音頻體驗。
需要高性能產品
第三代銳龍散熱器導購
恩傑NZXT Kraken海妖X72 360mm一體式水冷散熱器
適用平臺 :Intel Socket 1151, 1150, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-3, 2066 AMD SocketTR4, AM4, FM2+, FM2, FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2 外形尺寸:394mm×120mm×27mm 水冷頭:80mm×80mm×52.9mm 材質:鋁、銅、塑料、橡膠、尼龍套管 重量:1.29kg 冷頭轉速:1600~2800 +/- 300RPM 風扇數量:3 風扇轉速:500~2000 +/- 300RPM 風扇噪音:21~36dBA
參考價格:1299元
恩傑NZXT Kraken X72採用了360mm規格的鋁質冷排，冷排上預裝有三把AerP120mm規格的散熱風扇，擁有低噪音、高風壓特點，轉數在500RPM~2000RPM左右，噪音21~36dBA。Kraken X72冷頭的底部則採用了銅質導熱材質。
冷頭中內置有水泵，通過帶動水循環進行散熱，水泵的轉速在1600RPM～2800RPM左右。根據我們的實際體驗來看，這款散熱器能有效壓制銳龍9 3900X處理器，在AIDA64長時間烤機狀態，也能將處理器頻率保持在4.0GHz，並能將銳龍9 3900X最高超頻到4.4GHz。
AORUS ATC800風冷散熱器
風扇轉速:600rpm~2000rpm/min±10% 風量:14cfm~52cfm±10% 風扇尺寸:120mm×25mm×2PCS 散熱器尺寸:139mm×107mm×163mm 噪音:18dBA~31dBA 額定電壓:風扇：12V DC TDP:＞200W
兼容平臺
Intel：2066/2011/1366/1156/1155/1151/1150
AMD：FM2+/FM2/FM1/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2
軸承類型:雙滾珠
參考價格:699元
AORUS ATC800不僅配備了兩個120mm×25mm規格風扇，還通過改進風扇設計，使它比上一代產品提高了33%左右的氣流量，同時噪音也更低，僅35dBA左右。在散熱器的主體部分，AORUS ATC800採用了6根直徑為6mm的純銅熱管，輔以HDT（熱管直觸）技術。熱管外部進行了鍍鎳處理，防止銅管氧化。銅管與鋁鰭片採用了穿+扣FIN工藝。
為了強化熱量的傳導，AORUS ATC800還在熱管和鋁鰭片之間進行了額外的錫焊處理，能夠提升銅管傳導到鋁鰭片的效率，加強散熱能力。根據本刊的實測顯示，它的散熱能力已經可以與高端水冷散熱器匹敵，也能在滿載狀態將銳龍9 3900X穩定在4.0GHz。
超頻三GI-D66A風冷散熱器
風扇轉速:1000~2000±10%RPM風量：30.62~72±10%CFM 風扇尺寸：120mm×120mm×25mm 散熱器尺寸:135mm×105mm×156mm 噪音:29.5±10%dB 額定電壓 :12V DC TDP:230W
兼容平臺
Intel：LGA 775/115X/1366/2011/2066
AMD：754/939/940/FM1/FM2/AM2/AM2+/AM3/AM4
軸承類型：液壓軸承
參考價格：299元
超頻三GI-D66A搭配了6根銅質熱管，並且外部進行了鍍鎳處理，以防止銅長期暴露在外發生氧化。鰭片方面，GI-D66A採用的是0.4mm厚的鰭片，並且運用了穿和扣兩種FIN工藝。GI-D66A所搭配的兩個風扇為120mm規格，支持調速以及RGB（聯動）調光。
據官方提供的數據顯示，風扇採用了液壓軸承，其轉速在1000~2000±10%RPM，能提供30.62~72CFM的風量，而噪音則控制在30分貝左右。當然，更值一提的是GI-D66A號稱擁有230W功率的散熱能力，從理論上來說，應對105W的第三代銳龍處理器，這款散熱器應該是綽綽有餘，而其299元的價格也使得它具有相當高的性價比。
內存
DDR4 3600是最佳選擇
芝奇皇家戟DDR4 3600內存
內存容量：8GB×2 內存電壓：DDR4 [email protected]、DDR4 [email protected] 默認時序：15-15-15-36@DDR4 2133、16-16-16-36@DDR4 3600
參考價格：1299元
這是一款外觀設計極為出色的產品，它的導光條內部擁有多達幾十面的切割面，清澈的材質，極高的折射率，再結合那經過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。
在做工用料上，這款內存採用了多達10層的PCB設計，可以降低線路間的干擾與內存發熱量，提升工作穩定性與超頻能力。同時這款內存不僅可以在DDR4 3600高頻下，以低延遲設置穩定工作，根據我們的測試來看，在搭配高端X570主板、銳龍9 3900X處理器時，這款內存最高還擁有超頻到DDR4 4600的能力。
影馳HOF Ⅱ DDR4 3600
內存容量：單根8GB×2 內存電壓：DDR4 [email protected]、DDR4 [email protected] 默認時序：17-18-18-38@DDR4 3600
參考價格：999元
這款來自影馳名人堂的DDR4 3600雙通道內存套裝搭載精選的三星B-Die顆粒，並採用10層PCB板設計，所以其穩定性和超頻潛力都比較出眾。值得一提的是，這款內存採用了內存顆粒離金手指更近的新版PCB Layout設計，信號傳輸距離更短、更平均。
根據影馳透露的官方數據，這款內存有超頻到DDR4 4500以上的潛力。其在DDR4 3600下的默認延遲設置為17-18-18-38，也能帶來較好的內存性能。此外，這款內存的PCB板上設有5顆RGB LED燈，並配有一顆定製款Z-007燈效控制芯片來調節其燈效色彩。當然這款內存的售價也非常“接地氣”—999元的價格可謂是足夠親民。
海盜船復仇者RGB PRO DDR4 3600內存
內存容量：8GB×2 內存電壓：DDR4 [email protected]、DDR4 [email protected] 默認時序：18-19-19-39@DDR4 3600
參考價格：840元
這款產品基於海盜船經典的復仇者系列改良而來，有所不同的是它不僅在頂部增加了導光條，還支持通過軟件來控制燈效，如技嘉的RGB FUSION，微星MYSTIC LIGHT SYNC，以及海盜船自己的iCUE燈效控制軟件。這對內存在默認設置下就可以帶來很強的性能表現。
雖然它的延遲設置為18-19-19-39@2T略顯偏高，但藉助頻率的優勢，內存性能遠勝傳統DDR4 3000內存。此外這款內存還有一定的超頻空間，測試中只需使用默認的1.35V電壓、18-19-19-39@2T延遲，我們就可以將內存超頻到DDR4 3866，並通過半小時AIDA 64內存烤機測試。
高端代表
PCIe 4.0 SSD是不錯選擇
技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD
接口：PCIe 4.0 x4 主控：群聯PS5016-E16 PCIe 4.0 8通道主控 閃存:東芝BiSC4 96層堆疊3D NAND TLC閃存 緩存:SK海力士DDR4 可選容量:1TB、2TB 板型：M.2 2280 耐久度：1800TBW(1TB)、3600TBW(2TB) 質保時間:5年
參考價格:2999元（1TB）
雖然PCIe 4.0主控提升了一定的性能，但也帶來了巨大的發熱量，因此這款技嘉AORUS NVMe Gen4 SSDD在正反兩面都配備了厚重的純銅散熱模塊。再加上內部配備了專業的LAIRD導熱墊，因此SSD的散熱模塊能對PCIe 4.0主控進行有效降溫。其內部除了群聯的PS5016-E16主控外，還配備了東芝BiSC4 96層堆疊3D NAND TLC閃存、SK海力士DDR4 2666緩存。
此外，技嘉還為AORUS NVMe Gen4 SSD產品提供了長達5年的售後服務。不過據我們瞭解，這款產品暫時只會在市面上銷售1TB容量的產品，2TB產品主要提供給行業用戶。
美商海盜船MP600
接口：PCIe 4.0 x4 主控：群聯PS5016-E16 PCIe 4.0 8通道主控 閃存:東芝BiSC4 96層堆疊3D NAND TLC閃存 緩存:SK海力士DDR4 可選容量:1TB、2TB 板型：M.2 2280 耐久度：1800TBW(1TB)、3600TBW(2TB) 質保時間:5年
參考價格:2999元（1TB）
在硬件內部配置上，它與技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD幾乎完全相同—群聯PS5016-E16主控，再加上東芝96層堆疊3D NAND TLC閃存、SK海力士緩存。同樣這款SSD也在正反兩面配備了巨大的鋁合金散熱片，其標稱最高連續讀寫性能分別為4950MB/s、4250MB/s。同樣這款產品1TB的售價也為2999元，並提供5年售後服務，其1TB產品的官標可寫壽命也達到了1800TBW，與技嘉產品完全相同，其2TB產品暫時沒有銷售。
影馳HOF PRO M.2 SSD
接口：PCIe 4.0 x4 主控：群聯PS5016-E16 PCIe 4.0 8通道主控 閃存:東芝BiSC4 96層堆疊3D NAND TLC閃存 緩存:SK海力士DDR4 可選容量:1TB、2TB 板型：M.2 2280 耐久度：1800TBW(1TB)、3600TBW(2TB) 質保時間:5年
參考價格 2999元（1TB）、4999元（2TB）
在內部硬件配置上，這款產品與前面兩款產品相比同樣沒有區別，還是群聯PS5016-E16主控、東芝96層堆疊3D NAND TLC閃存、SK海力士緩存這“三大件”。其主要區別還是在巨大的散熱器上，這款SSD的散熱器採用CNC散熱鋁材打造，比較誇張的是，散熱器內嵌入了純銅熱管連通散熱片的頂部和底部，以提供更好的散熱性能。
值得一提的是，這個系列產品同時銷售1TB、2TB兩個容量的產品，1TB容量的產品與之前的一樣，均為2999元，2TB容量產品的售價則為4999元。而在售後服務上，它們沒有區別，售後時間為五年，TBW分別為1800TBW（1TB）、3600TBW（2TB）。
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