AMD CPU尚存兩處軟肋
AMD的Ryzen香不香？Ryzen3、Ryzen5、Ryzen7、Ryzen9幾個款式任你選，隨便拉出來一款都是能剛能挑的角色。但是，問題咱們也要看清：CPU最高智能加速頻率、CTD內存延遲值，這兩點依然還是AMD CPU粉絲們需要忍氣吞聲的槽點。
AMD粉絲必讀：
AMD CPU Core to DRAM延遲問題
前文所述關於第三代新銳龍（涵蓋R5 3600~R9 3900X等一系列產品）在智能加速時頻率難以達標（不能達到產品標稱值）的問題，AMD已經在上一週通過BIOS補丁方式對各個OEM主板製造商進行事後修補。所有新銳龍用戶，建議近期關注自己的主板供應商官網，及時下載新版BIOS升級即可。
百科：頻率問題算是告一段落，那麼CTD內存延遲又是個什麼鬼？
我們的計算機發展至今近百年，依然還是沿用的馮諾依曼體系。而這一體系註定了計算單元與存儲單元相分離。運算數據和存儲數據之間的鏈路，通過各類存儲器和他們之間的數據鏈路傳遞。
AMD CPU尚存兩處軟肋
AMD的Ryzen香不香？Ryzen3、Ryzen5、Ryzen7、Ryzen9幾個款式任你選，隨便拉出來一款都是能剛能挑的角色。但是，問題咱們也要看清：CPU最高智能加速頻率、CTD內存延遲值，這兩點依然還是AMD CPU粉絲們需要忍氣吞聲的槽點。
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AMD CPU Core to DRAM延遲問題
前文所述關於第三代新銳龍（涵蓋R5 3600~R9 3900X等一系列產品）在智能加速時頻率難以達標（不能達到產品標稱值）的問題，AMD已經在上一週通過BIOS補丁方式對各個OEM主板製造商進行事後修補。所有新銳龍用戶，建議近期關注自己的主板供應商官網，及時下載新版BIOS升級即可。
百科：頻率問題算是告一段落，那麼CTD內存延遲又是個什麼鬼？
我們的計算機發展至今近百年，依然還是沿用的馮諾依曼體系。而這一體系註定了計算單元與存儲單元相分離。運算數據和存儲數據之間的鏈路，通過各類存儲器和他們之間的數據鏈路傳遞。
2019年的PC系統，依然沿用馮諾依曼體系
舉例來說，CPU是一座工廠的產品線，用戶輸入數據則是原材料，最終顯示器上、音箱裡輸出的運算結果（圖像、數據、音頻等）就是這座工廠的產品。而外存儲總線、內存總線、CPU Cache（處理器緩存）總線就等同於各個工作節點之間的物料傳送帶（如下圖，筆者草繪）：
AMD CPU尚存兩處軟肋
AMD的Ryzen香不香？Ryzen3、Ryzen5、Ryzen7、Ryzen9幾個款式任你選，隨便拉出來一款都是能剛能挑的角色。但是，問題咱們也要看清：CPU最高智能加速頻率、CTD內存延遲值，這兩點依然還是AMD CPU粉絲們需要忍氣吞聲的槽點。
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AMD CPU Core to DRAM延遲問題
前文所述關於第三代新銳龍（涵蓋R5 3600~R9 3900X等一系列產品）在智能加速時頻率難以達標（不能達到產品標稱值）的問題，AMD已經在上一週通過BIOS補丁方式對各個OEM主板製造商進行事後修補。所有新銳龍用戶，建議近期關注自己的主板供應商官網，及時下載新版BIOS升級即可。
百科：頻率問題算是告一段落，那麼CTD內存延遲又是個什麼鬼？
我們的計算機發展至今近百年，依然還是沿用的馮諾依曼體系。而這一體系註定了計算單元與存儲單元相分離。運算數據和存儲數據之間的鏈路，通過各類存儲器和他們之間的數據鏈路傳遞。
2019年的PC系統，依然沿用馮諾依曼體系
舉例來說，CPU是一座工廠的產品線，用戶輸入數據則是原材料，最終顯示器上、音箱裡輸出的運算結果（圖像、數據、音頻等）就是這座工廠的產品。而外存儲總線、內存總線、CPU Cache（處理器緩存）總線就等同於各個工作節點之間的物料傳送帶（如下圖，筆者草繪）：
以原材料到產品的生產過程模擬PC工作流程
從上圖可以看到，作為中間那個亮著紅燈的生產機器（CPU），其生產效率（運算性能）受多個環節的影響。如原材料傳送帶（SATA、M.2接口的硬盤傳輸速率、USB傳輸速率）的運轉速度決定了原材料（待處理數據）進入生產機器（CPU）的速度，而輸出傳送帶（PCIE總線及顯示卡、音頻處理器性能）的速度也對最終產品（運算結果的輸出如音頻、視頻等）的產量帶來影響。
AMD CPU尚存兩處軟肋
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AMD CPU Core to DRAM延遲問題
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百科：頻率問題算是告一段落，那麼CTD內存延遲又是個什麼鬼？
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2019年的PC系統，依然沿用馮諾依曼體系
舉例來說，CPU是一座工廠的產品線，用戶輸入數據則是原材料，最終顯示器上、音箱裡輸出的運算結果（圖像、數據、音頻等）就是這座工廠的產品。而外存儲總線、內存總線、CPU Cache（處理器緩存）總線就等同於各個工作節點之間的物料傳送帶（如下圖，筆者草繪）：
以原材料到產品的生產過程模擬PC工作流程
從上圖可以看到，作為中間那個亮著紅燈的生產機器（CPU），其生產效率（運算性能）受多個環節的影響。如原材料傳送帶（SATA、M.2接口的硬盤傳輸速率、USB傳輸速率）的運轉速度決定了原材料（待處理數據）進入生產機器（CPU）的速度，而輸出傳送帶（PCIE總線及顯示卡、音頻處理器性能）的速度也對最終產品（運算結果的輸出如音頻、視頻等）的產量帶來影響。
左側為Intel CPU的數據運算模式，右側為AMD CPU的數據運算模式
因此，當代計算機對馮諾依曼架構的完善和升級成為主流IC業界競爭的焦點。Intel和AMD在這一路線上的發展方向略有不同，Intel屬於物理多核+多線程的捍衛者，而AMD則屬於多核心模塊並聯方式的擁護者。兩者的區別可以參考筆者上圖草繪。
AMD CPU尚存兩處軟肋
AMD的Ryzen香不香？Ryzen3、Ryzen5、Ryzen7、Ryzen9幾個款式任你選，隨便拉出來一款都是能剛能挑的角色。但是，問題咱們也要看清：CPU最高智能加速頻率、CTD內存延遲值，這兩點依然還是AMD CPU粉絲們需要忍氣吞聲的槽點。
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百科：頻率問題算是告一段落，那麼CTD內存延遲又是個什麼鬼？
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2019年的PC系統，依然沿用馮諾依曼體系
舉例來說，CPU是一座工廠的產品線，用戶輸入數據則是原材料，最終顯示器上、音箱裡輸出的運算結果（圖像、數據、音頻等）就是這座工廠的產品。而外存儲總線、內存總線、CPU Cache（處理器緩存）總線就等同於各個工作節點之間的物料傳送帶（如下圖，筆者草繪）：
以原材料到產品的生產過程模擬PC工作流程
從上圖可以看到，作為中間那個亮著紅燈的生產機器（CPU），其生產效率（運算性能）受多個環節的影響。如原材料傳送帶（SATA、M.2接口的硬盤傳輸速率、USB傳輸速率）的運轉速度決定了原材料（待處理數據）進入生產機器（CPU）的速度，而輸出傳送帶（PCIE總線及顯示卡、音頻處理器性能）的速度也對最終產品（運算結果的輸出如音頻、視頻等）的產量帶來影響。
左側為Intel CPU的數據運算模式，右側為AMD CPU的數據運算模式
因此，當代計算機對馮諾依曼架構的完善和升級成為主流IC業界競爭的焦點。Intel和AMD在這一路線上的發展方向略有不同，Intel屬於物理多核+多線程的捍衛者，而AMD則屬於多核心模塊並聯方式的擁護者。兩者的區別可以參考筆者上圖草繪。
AMD Ryzen CPU各模塊實拍照片
AMD的這一設計可以降低研發和生產成本（提升良品率、加速產能爬坡），但代價也是顯而易見的。從筆者的上述運算模式草繪圖可以看出，AMD的多核處理數據流並不那麼順暢，即便擁有相同甚至更高的顯存帶寬，數據進入多核模塊內還需要再進行一次分流，進入不同的CPU核心才能開始運算處理。也就是說，如果用AMD的生產機器製造坦克玩具，需要在原材料進入生產機器之後，再進行一次物料篩選，不同的零配件進入不同的CPU核心，最終生產結束之後，再統一輸出到成品傳送帶上。
我們把AMD CPU的這一問題，成為Core to DRAM延遲（CPU—內存延遲）簡稱CTD
實測AMD第三代Ryzen處理器的CTD延遲表現
今年的科隆展上，Intel高管雖說是顧不上矜持與風度，揚言i9-9900K仍然是世界上最好的遊戲CPU且沒有之一，但事實上確實如此。因為Intel的CTD延遲表現，從架構上就已經決定了此番優勢。
AMD CPU尚存兩處軟肋
AMD的Ryzen香不香？Ryzen3、Ryzen5、Ryzen7、Ryzen9幾個款式任你選，隨便拉出來一款都是能剛能挑的角色。但是，問題咱們也要看清：CPU最高智能加速頻率、CTD內存延遲值，這兩點依然還是AMD CPU粉絲們需要忍氣吞聲的槽點。
AMD粉絲必讀：
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百科：頻率問題算是告一段落，那麼CTD內存延遲又是個什麼鬼？
我們的計算機發展至今近百年，依然還是沿用的馮諾依曼體系。而這一體系註定了計算單元與存儲單元相分離。運算數據和存儲數據之間的鏈路，通過各類存儲器和他們之間的數據鏈路傳遞。
2019年的PC系統，依然沿用馮諾依曼體系
舉例來說，CPU是一座工廠的產品線，用戶輸入數據則是原材料，最終顯示器上、音箱裡輸出的運算結果（圖像、數據、音頻等）就是這座工廠的產品。而外存儲總線、內存總線、CPU Cache（處理器緩存）總線就等同於各個工作節點之間的物料傳送帶（如下圖，筆者草繪）：
以原材料到產品的生產過程模擬PC工作流程
從上圖可以看到，作為中間那個亮著紅燈的生產機器（CPU），其生產效率（運算性能）受多個環節的影響。如原材料傳送帶（SATA、M.2接口的硬盤傳輸速率、USB傳輸速率）的運轉速度決定了原材料（待處理數據）進入生產機器（CPU）的速度，而輸出傳送帶（PCIE總線及顯示卡、音頻處理器性能）的速度也對最終產品（運算結果的輸出如音頻、視頻等）的產量帶來影響。
左側為Intel CPU的數據運算模式，右側為AMD CPU的數據運算模式
因此，當代計算機對馮諾依曼架構的完善和升級成為主流IC業界競爭的焦點。Intel和AMD在這一路線上的發展方向略有不同，Intel屬於物理多核+多線程的捍衛者，而AMD則屬於多核心模塊並聯方式的擁護者。兩者的區別可以參考筆者上圖草繪。
AMD Ryzen CPU各模塊實拍照片
AMD的這一設計可以降低研發和生產成本（提升良品率、加速產能爬坡），但代價也是顯而易見的。從筆者的上述運算模式草繪圖可以看出，AMD的多核處理數據流並不那麼順暢，即便擁有相同甚至更高的顯存帶寬，數據進入多核模塊內還需要再進行一次分流，進入不同的CPU核心才能開始運算處理。也就是說，如果用AMD的生產機器製造坦克玩具，需要在原材料進入生產機器之後，再進行一次物料篩選，不同的零配件進入不同的CPU核心，最終生產結束之後，再統一輸出到成品傳送帶上。
我們把AMD CPU的這一問題，成為Core to DRAM延遲（CPU—內存延遲）簡稱CTD
實測AMD第三代Ryzen處理器的CTD延遲表現
今年的科隆展上，Intel高管雖說是顧不上矜持與風度，揚言i9-9900K仍然是世界上最好的遊戲CPU且沒有之一，但事實上確實如此。因為Intel的CTD延遲表現，從架構上就已經決定了此番優勢。
在現有的公開測試數據中，以AIDA64為測試基準，Intel的i9-9900K處理器CTD延遲時間在50ns，而AMD的Ryzen系列處理器（上圖包含1代、2代以及第3代新Ryzen）的CTD延遲都在70ns~75ns左右。說白了，CTD延遲表現Intel比AMD強40~50%，這是一個較為致命的數據。
AMD CPU尚存兩處軟肋
AMD的Ryzen香不香？Ryzen3、Ryzen5、Ryzen7、Ryzen9幾個款式任你選，隨便拉出來一款都是能剛能挑的角色。但是，問題咱們也要看清：CPU最高智能加速頻率、CTD內存延遲值，這兩點依然還是AMD CPU粉絲們需要忍氣吞聲的槽點。
AMD粉絲必讀：
AMD CPU Core to DRAM延遲問題
前文所述關於第三代新銳龍（涵蓋R5 3600~R9 3900X等一系列產品）在智能加速時頻率難以達標（不能達到產品標稱值）的問題，AMD已經在上一週通過BIOS補丁方式對各個OEM主板製造商進行事後修補。所有新銳龍用戶，建議近期關注自己的主板供應商官網，及時下載新版BIOS升級即可。
百科：頻率問題算是告一段落，那麼CTD內存延遲又是個什麼鬼？
我們的計算機發展至今近百年，依然還是沿用的馮諾依曼體系。而這一體系註定了計算單元與存儲單元相分離。運算數據和存儲數據之間的鏈路，通過各類存儲器和他們之間的數據鏈路傳遞。
2019年的PC系統，依然沿用馮諾依曼體系
舉例來說，CPU是一座工廠的產品線，用戶輸入數據則是原材料，最終顯示器上、音箱裡輸出的運算結果（圖像、數據、音頻等）就是這座工廠的產品。而外存儲總線、內存總線、CPU Cache（處理器緩存）總線就等同於各個工作節點之間的物料傳送帶（如下圖，筆者草繪）：
以原材料到產品的生產過程模擬PC工作流程
從上圖可以看到，作為中間那個亮著紅燈的生產機器（CPU），其生產效率（運算性能）受多個環節的影響。如原材料傳送帶（SATA、M.2接口的硬盤傳輸速率、USB傳輸速率）的運轉速度決定了原材料（待處理數據）進入生產機器（CPU）的速度，而輸出傳送帶（PCIE總線及顯示卡、音頻處理器性能）的速度也對最終產品（運算結果的輸出如音頻、視頻等）的產量帶來影響。
左側為Intel CPU的數據運算模式，右側為AMD CPU的數據運算模式
因此，當代計算機對馮諾依曼架構的完善和升級成為主流IC業界競爭的焦點。Intel和AMD在這一路線上的發展方向略有不同，Intel屬於物理多核+多線程的捍衛者，而AMD則屬於多核心模塊並聯方式的擁護者。兩者的區別可以參考筆者上圖草繪。
AMD Ryzen CPU各模塊實拍照片
AMD的這一設計可以降低研發和生產成本（提升良品率、加速產能爬坡），但代價也是顯而易見的。從筆者的上述運算模式草繪圖可以看出，AMD的多核處理數據流並不那麼順暢，即便擁有相同甚至更高的顯存帶寬，數據進入多核模塊內還需要再進行一次分流，進入不同的CPU核心才能開始運算處理。也就是說，如果用AMD的生產機器製造坦克玩具，需要在原材料進入生產機器之後，再進行一次物料篩選，不同的零配件進入不同的CPU核心，最終生產結束之後，再統一輸出到成品傳送帶上。
我們把AMD CPU的這一問題，成為Core to DRAM延遲（CPU—內存延遲）簡稱CTD
實測AMD第三代Ryzen處理器的CTD延遲表現
今年的科隆展上，Intel高管雖說是顧不上矜持與風度，揚言i9-9900K仍然是世界上最好的遊戲CPU且沒有之一，但事實上確實如此。因為Intel的CTD延遲表現，從架構上就已經決定了此番優勢。
在現有的公開測試數據中，以AIDA64為測試基準，Intel的i9-9900K處理器CTD延遲時間在50ns，而AMD的Ryzen系列處理器（上圖包含1代、2代以及第3代新Ryzen）的CTD延遲都在70ns~75ns左右。說白了，CTD延遲表現Intel比AMD強40~50%，這是一個較為致命的數據。
而在Intel自家較為推崇的Sisoftware測試數據中，情況發生了一些改變：AMD的Ryzen系列處理器在CTD延遲表現上甚至可以追上i9-9900K！但不幸的是，CTD延遲上下延的穩定度較差（最高CTD延遲時間和最低CTD延遲時間的時差高達2~2.5倍以上），以至於表現最佳的Ryzen9 3900X可以擁有超越i9-9900K的30.2ns CTD最低延遲時間，而最高延遲時間則高達81.2ns（Intel最慢也僅有52.6ns）。
讀者們會問，這個延遲時間僅僅幾十個納秒，能對性能產生多了不起的影響？
大家可以回想一下，我們使用第一代Ryzen的時候，是不是會發現遊戲幀數表現不穩定？最快fps可以超過Intel的產品，然而卡頓時又慢如老狗。一場遊戲下來，幀數波動令人厭惡，整個fps測試曲線堪比鋸齒。
AMD CPU尚存兩處軟肋
AMD的Ryzen香不香？Ryzen3、Ryzen5、Ryzen7、Ryzen9幾個款式任你選，隨便拉出來一款都是能剛能挑的角色。但是，問題咱們也要看清：CPU最高智能加速頻率、CTD內存延遲值，這兩點依然還是AMD CPU粉絲們需要忍氣吞聲的槽點。
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前文所述關於第三代新銳龍（涵蓋R5 3600~R9 3900X等一系列產品）在智能加速時頻率難以達標（不能達到產品標稱值）的問題，AMD已經在上一週通過BIOS補丁方式對各個OEM主板製造商進行事後修補。所有新銳龍用戶，建議近期關注自己的主板供應商官網，及時下載新版BIOS升級即可。
百科：頻率問題算是告一段落，那麼CTD內存延遲又是個什麼鬼？
我們的計算機發展至今近百年，依然還是沿用的馮諾依曼體系。而這一體系註定了計算單元與存儲單元相分離。運算數據和存儲數據之間的鏈路，通過各類存儲器和他們之間的數據鏈路傳遞。
2019年的PC系統，依然沿用馮諾依曼體系
舉例來說，CPU是一座工廠的產品線，用戶輸入數據則是原材料，最終顯示器上、音箱裡輸出的運算結果（圖像、數據、音頻等）就是這座工廠的產品。而外存儲總線、內存總線、CPU Cache（處理器緩存）總線就等同於各個工作節點之間的物料傳送帶（如下圖，筆者草繪）：
以原材料到產品的生產過程模擬PC工作流程
從上圖可以看到，作為中間那個亮著紅燈的生產機器（CPU），其生產效率（運算性能）受多個環節的影響。如原材料傳送帶（SATA、M.2接口的硬盤傳輸速率、USB傳輸速率）的運轉速度決定了原材料（待處理數據）進入生產機器（CPU）的速度，而輸出傳送帶（PCIE總線及顯示卡、音頻處理器性能）的速度也對最終產品（運算結果的輸出如音頻、視頻等）的產量帶來影響。
左側為Intel CPU的數據運算模式，右側為AMD CPU的數據運算模式
因此，當代計算機對馮諾依曼架構的完善和升級成為主流IC業界競爭的焦點。Intel和AMD在這一路線上的發展方向略有不同，Intel屬於物理多核+多線程的捍衛者，而AMD則屬於多核心模塊並聯方式的擁護者。兩者的區別可以參考筆者上圖草繪。
AMD Ryzen CPU各模塊實拍照片
AMD的這一設計可以降低研發和生產成本（提升良品率、加速產能爬坡），但代價也是顯而易見的。從筆者的上述運算模式草繪圖可以看出，AMD的多核處理數據流並不那麼順暢，即便擁有相同甚至更高的顯存帶寬，數據進入多核模塊內還需要再進行一次分流，進入不同的CPU核心才能開始運算處理。也就是說，如果用AMD的生產機器製造坦克玩具，需要在原材料進入生產機器之後，再進行一次物料篩選，不同的零配件進入不同的CPU核心，最終生產結束之後，再統一輸出到成品傳送帶上。
我們把AMD CPU的這一問題，成為Core to DRAM延遲（CPU—內存延遲）簡稱CTD
實測AMD第三代Ryzen處理器的CTD延遲表現
今年的科隆展上，Intel高管雖說是顧不上矜持與風度，揚言i9-9900K仍然是世界上最好的遊戲CPU且沒有之一，但事實上確實如此。因為Intel的CTD延遲表現，從架構上就已經決定了此番優勢。
在現有的公開測試數據中，以AIDA64為測試基準，Intel的i9-9900K處理器CTD延遲時間在50ns，而AMD的Ryzen系列處理器（上圖包含1代、2代以及第3代新Ryzen）的CTD延遲都在70ns~75ns左右。說白了，CTD延遲表現Intel比AMD強40~50%，這是一個較為致命的數據。
而在Intel自家較為推崇的Sisoftware測試數據中，情況發生了一些改變：AMD的Ryzen系列處理器在CTD延遲表現上甚至可以追上i9-9900K！但不幸的是，CTD延遲上下延的穩定度較差（最高CTD延遲時間和最低CTD延遲時間的時差高達2~2.5倍以上），以至於表現最佳的Ryzen9 3900X可以擁有超越i9-9900K的30.2ns CTD最低延遲時間，而最高延遲時間則高達81.2ns（Intel最慢也僅有52.6ns）。
讀者們會問，這個延遲時間僅僅幾十個納秒，能對性能產生多了不起的影響？
大家可以回想一下，我們使用第一代Ryzen的時候，是不是會發現遊戲幀數表現不穩定？最快fps可以超過Intel的產品，然而卡頓時又慢如老狗。一場遊戲下來，幀數波動令人厭惡，整個fps測試曲線堪比鋸齒。
雖然這種情況在AMD發佈第2代Ryzen之後有了一定改善，然而架構因素決定了CTD延遲這個棘手的問題很難被AMD完全擺脫。從上圖（Computerbase及IT媒體總結的）遊戲測試數據來看，Intel的i9-9900K的遊戲性能（含fps高低幀權重計分）要比AMD的R9 3900X強11%。14nm的8核心對標7nm的12核心產生如此規模的性能優勢，CTD延遲對此難辭其咎！
總結
單模多核CPU架構是AMD的價格競爭優勢法寶之一，也在7nm製程下獲得了強大的性能提升與良好的市場表現。主頻問題目前已經不算是AMD當前最主要的顧慮所在，增強CTD延遲性能（尤其是CTD高低延遲穩定性）、減少高低延遲時間差才是最立竿見影的提升用戶體驗良藥。
AMD CPU尚存兩處軟肋
AMD的Ryzen香不香？Ryzen3、Ryzen5、Ryzen7、Ryzen9幾個款式任你選，隨便拉出來一款都是能剛能挑的角色。但是，問題咱們也要看清：CPU最高智能加速頻率、CTD內存延遲值，這兩點依然還是AMD CPU粉絲們需要忍氣吞聲的槽點。
AMD粉絲必讀：
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前文所述關於第三代新銳龍（涵蓋R5 3600~R9 3900X等一系列產品）在智能加速時頻率難以達標（不能達到產品標稱值）的問題，AMD已經在上一週通過BIOS補丁方式對各個OEM主板製造商進行事後修補。所有新銳龍用戶，建議近期關注自己的主板供應商官網，及時下載新版BIOS升級即可。
百科：頻率問題算是告一段落，那麼CTD內存延遲又是個什麼鬼？
我們的計算機發展至今近百年，依然還是沿用的馮諾依曼體系。而這一體系註定了計算單元與存儲單元相分離。運算數據和存儲數據之間的鏈路，通過各類存儲器和他們之間的數據鏈路傳遞。
2019年的PC系統，依然沿用馮諾依曼體系
舉例來說，CPU是一座工廠的產品線，用戶輸入數據則是原材料，最終顯示器上、音箱裡輸出的運算結果（圖像、數據、音頻等）就是這座工廠的產品。而外存儲總線、內存總線、CPU Cache（處理器緩存）總線就等同於各個工作節點之間的物料傳送帶（如下圖，筆者草繪）：
以原材料到產品的生產過程模擬PC工作流程
從上圖可以看到，作為中間那個亮著紅燈的生產機器（CPU），其生產效率（運算性能）受多個環節的影響。如原材料傳送帶（SATA、M.2接口的硬盤傳輸速率、USB傳輸速率）的運轉速度決定了原材料（待處理數據）進入生產機器（CPU）的速度，而輸出傳送帶（PCIE總線及顯示卡、音頻處理器性能）的速度也對最終產品（運算結果的輸出如音頻、視頻等）的產量帶來影響。
左側為Intel CPU的數據運算模式，右側為AMD CPU的數據運算模式
因此，當代計算機對馮諾依曼架構的完善和升級成為主流IC業界競爭的焦點。Intel和AMD在這一路線上的發展方向略有不同，Intel屬於物理多核+多線程的捍衛者，而AMD則屬於多核心模塊並聯方式的擁護者。兩者的區別可以參考筆者上圖草繪。
AMD Ryzen CPU各模塊實拍照片
AMD的這一設計可以降低研發和生產成本（提升良品率、加速產能爬坡），但代價也是顯而易見的。從筆者的上述運算模式草繪圖可以看出，AMD的多核處理數據流並不那麼順暢，即便擁有相同甚至更高的顯存帶寬，數據進入多核模塊內還需要再進行一次分流，進入不同的CPU核心才能開始運算處理。也就是說，如果用AMD的生產機器製造坦克玩具，需要在原材料進入生產機器之後，再進行一次物料篩選，不同的零配件進入不同的CPU核心，最終生產結束之後，再統一輸出到成品傳送帶上。
我們把AMD CPU的這一問題，成為Core to DRAM延遲（CPU—內存延遲）簡稱CTD
實測AMD第三代Ryzen處理器的CTD延遲表現
今年的科隆展上，Intel高管雖說是顧不上矜持與風度，揚言i9-9900K仍然是世界上最好的遊戲CPU且沒有之一，但事實上確實如此。因為Intel的CTD延遲表現，從架構上就已經決定了此番優勢。
在現有的公開測試數據中，以AIDA64為測試基準，Intel的i9-9900K處理器CTD延遲時間在50ns，而AMD的Ryzen系列處理器（上圖包含1代、2代以及第3代新Ryzen）的CTD延遲都在70ns~75ns左右。說白了，CTD延遲表現Intel比AMD強40~50%，這是一個較為致命的數據。
而在Intel自家較為推崇的Sisoftware測試數據中，情況發生了一些改變：AMD的Ryzen系列處理器在CTD延遲表現上甚至可以追上i9-9900K！但不幸的是，CTD延遲上下延的穩定度較差（最高CTD延遲時間和最低CTD延遲時間的時差高達2~2.5倍以上），以至於表現最佳的Ryzen9 3900X可以擁有超越i9-9900K的30.2ns CTD最低延遲時間，而最高延遲時間則高達81.2ns（Intel最慢也僅有52.6ns）。
讀者們會問，這個延遲時間僅僅幾十個納秒，能對性能產生多了不起的影響？
大家可以回想一下，我們使用第一代Ryzen的時候，是不是會發現遊戲幀數表現不穩定？最快fps可以超過Intel的產品，然而卡頓時又慢如老狗。一場遊戲下來，幀數波動令人厭惡，整個fps測試曲線堪比鋸齒。
雖然這種情況在AMD發佈第2代Ryzen之後有了一定改善，然而架構因素決定了CTD延遲這個棘手的問題很難被AMD完全擺脫。從上圖（Computerbase及IT媒體總結的）遊戲測試數據來看，Intel的i9-9900K的遊戲性能（含fps高低幀權重計分）要比AMD的R9 3900X強11%。14nm的8核心對標7nm的12核心產生如此規模的性能優勢，CTD延遲對此難辭其咎！
總結
單模多核CPU架構是AMD的價格競爭優勢法寶之一，也在7nm製程下獲得了強大的性能提升與良好的市場表現。主頻問題目前已經不算是AMD當前最主要的顧慮所在，增強CTD延遲性能（尤其是CTD高低延遲穩定性）、減少高低延遲時間差才是最立竿見影的提升用戶體驗良藥。
消除CTD延遲峰谷差，是AMD CPU急需攻克的最後陣地
消除CPU性能波動方面的癥結已經擺在面前，蘇阿姨再加把勁把！一旦CTD延遲高低差控制在10ns以內，AMD用戶的遊戲體驗絕對可以獲得飛躍般的提升！
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