'FPC軟板材料及其性能簡介（純乾貨）'

簡介的主要內容：

一 、材料的分類

二 、基材的結構

三、軟板的主要材料

一 、材料的分類

1.1 .軟板材料分類：

基材（BASE）；

保護膜(CC)；

膠(ADH)；

補強（STF）;

屏蔽層（SHIELD）--電磁膜；

PSA膠；

防焊油墨等；

二、基材的結構

軟板基材構成的三元素

銅箔(COPPER FOIL)

膠(ADHESIVE)

絕緣材料(POLYIMIDE&POLYESTER)

二、基材的結構

2.1 銅箔 Copper Foil

2.1.1. 定義： 銅箔（Copper Foil）一般可分為電解銅箔和壓延銅箔

壓延銅箔是將銅板經過多次重複輥軋而製成，它的結晶是屬片狀組織

二、基材的結構

2.3.1 定義：

ADH即是一種粘接劑，是撓性覆銅箔板製造過程中的最重要的組成部分。撓性覆銅 2.3 膠(Adhesvie；ADH)

板中的很多重要的性能指標都是由膠的性能所決定的，比如：介質基片與金屬箔之間剝離強度、抗撓曲性能、化學性能、耐溼性能、膠層流動性能等。

撓性覆銅板使用的膠必須能夠經受各種工藝條件和在印製線路板的製造中所使用的化學藥品的侵蝕，並沒有分層或降解的現象。

二、基材的結構

2.3.2 膠分類：

通常膠有：

Acrylic (丙烯酸/壓克力)

Epoxy (環氧樹脂)兩種

厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil; 等

二、基材的結構

2.3.3：兩種膠的優缺點-1：

在軟板中使用的膠主要有兩種類型， Acrylic(丙烯酸)和Epoxy(環氧樹脂)。

一般來說Acrylic(丙烯酸類)粘接劑具有優異的耐熱性和較高的粘接強度，但電氣性能不理想，在高溫的環境條件下還會引起銅的遷移。

Epoxy(環氧樹脂類)粘接劑雖然在耐熱性能低於丙烯酸粘接劑，但其所有性能都比較均衡良好，民用沒有問題。

選用膠時要考慮的問題如下：粘合性，柔軟性，耐化學性，耐熱性，吸溼性，電氣性能，價格。

二、基材的結構

2.3.3：兩種膠的優缺點-2：

環氧膠其反應是在不斷的進行的，所以在一定的貯存條件下，就是在倉庫中，他也在反應。

丙烯酸的膠一般只在一定的條件下才會反應，所以其貯存時間要相對會比較長一些。

環氧膠對壓合的條件比較嚴格，如果壓合的條件差異，則板子表現出來的差異也會很大，同時環氧膠在經過多次的壓合後會變脆。

一般丙烯酸膠(亞克力)膠只有ROGERS和DUPONT有生產，其他亞洲企業生產的多是環氧膠。

三、軟板的主要材料

.3.1基材（Base）

撓性基材一般分為有膠基材和無膠基材，其中又有單面基材和雙面基材。

有膠基材指用膠把銅箔與絕緣材料層壓而成的材料;

無膠基材就是通過各種特殊方法將銅與絕緣材料直接結合而成的材料。

通常的方法有：電鍍法、塗布法、壓合法

3.2 保護膜(Coverlay；CC)

保護膜是指與基材相同的絕緣材料（即PI）和膠結合的一種材料;為起到保護膠的作用，在其上覆蓋一層薄膜（Mylar）；如上圖。

保護膜的膠厚度一般有，15um-50um;

保護膜的PI厚度一般有：12.5um、25um、50um、75um、125um

0.5mil 1.0mil 2.0mil 3.0mil 5.0mil

3.3 補強材料（Stiffener；STF)

補強：為了承載元件區域的加強和便於安裝而另外加上的硬質材料；

主要軟板材料有： PI；PET；FR4；鋁片；鋼片等

各種補強優缺點：

PI的價格高，但其耐燃性好， PET價格較低，但不耐熱;

有焊接需要的使用PI,FR4,鋁片,不鏽鋼片;

特別說明的是對要過Reflow的柔板都要使用PI,FR4,鋁片,不鏽鋼片；

補強的主要用途：除PET外，其他四種補強都可用於承載引線片狀元件處的加強，PET一般只用於插入連接器部份，PI補強也可用於此種情況，金屬補強還可起於散熱的作用。

3.3.2 補強與板子間粘貼用膠

常用的膠有PSA（ Pressure sensitive adhesive）和熱壓膠

熱壓膠有Epoxy和Acrylic。

PSA為無須熱壓的可直接粘貼與絕緣材料上的膠(類似於日常用的雙面膠)，並且可重複粘貼多次。

一般PSA有兩種形式：1):普通粘貼作用的膠；如3M 9671 等

2):用於板子焊盤間電氣連接的導電膠。如3M9703;3M9705等。

一般厚度有1MIL，2MIL，5MIL.

在使用PSA作為膠粘劑時，一定要把氣泡趕盡，以防止在後面的工序中，由於起泡而使板子變形，或使板面出起皺。

由於PSA耐化學性和耐蠕變性低，所以其可靠性較差，對於高可靠性的產品，

應使用熱固性的膠。

3.4 屏蔽層

屏蔽層現在主要使用的種類有:

A.銀漿(成本低耐彎折性不好)

B.黑色銀膜，有SF-PC5000/PC5500,主要有日本的TATSUTA(拓自達)公司生產，目前比較流行的屏蔽層。其優缺點是：耐彎折，導電性能好，比重小；但成本高，不易儲存。下面是有關黑屏的照片和疊構：

3.5 防焊油墨

防焊油墨種類有:顯影型(LPI)、UV固化型、熱固化型

A:液態感光即LPI, 採用絲印或噴塗方法把液態感光油墨塗布在蝕刻過的繞性線路板上,經過烘乾,曝光,顯影等成像轉移的方法形成的顯露連接盤和保護膜.

B: 塗料保護型即UV型和熱固化型，由絲網印刷到線路板上,並通過紅外加熱或紫外線來固化形成一層永久不變的薄的和不易磨損的保護塗層.

C:與保護膜的對比見下也圖表:

3.5.1油墨與保護膜的比較：

保護層材料

優點

缺點

覆蓋膜

有較好的動態繞曲性

相對費用高

沒有針孔

需要預切割和預鑽孔操作

無滲透

層壓加壓加熱時會損壞

具有較高的餓介電強度

基本線路會引起尺寸變化

容易錯位

導體線路密閉不完全

塗料保護層

有較好的線路密閉性

膜疏鬆

較低的費用

膜的缺欠容易使介電強度下降

適用有較寬範圍的材料

動態繞曲性能較差

塗料的再途覆修復容易

控制加壓加熱的極限能較好的控制尺寸