不只是16核銳龍9:AMD 7納米新CPU全陣容讓英特爾很難招架

[PConline雜談]就在剛剛的AMD GAMING TECH DAY上，AMD發佈了幾款在臺北展時沒有公開展示的新銳龍三代新品，上至最頂級的大哥Ryzen 9 3950X，下至內置Vega核顯的Ryzen 3 3200G，其中還講解了新的Zen 2架構性能、功耗、頻率表現優異的技術原因，馬上給大家分享。

AMD ZEN架構線路圖，目前已經走到了基於7nm的ZEN 2階段了，一切都正按AMD計劃有條不絮地進行著。

先放大家關心的價錢

除了Ryzen 9 3950X沒在上圖中，其他第三代銳龍的新品都悉數出現了（Ryzen 9 3950X會晚幾個月再上市，所以公開透露的信息量也稍少，但也已知價格為749美元）。圖中，本代從銳龍9(Ryzen 9 3900X)到帶核顯的銳龍3（Ryzen 3 3200G），合計共7款，高規的Ryzen 9 3900X甚至擁有70MB的遊戲緩存，可謂恐怖。

考慮到Ryzen 9 3900X、Ryzen 73800X、Ryzen 7 3700X我們都在臺北電腦展期間直播以及深度分析過了，本次更多會重點講講另外的幾個型號。

▍Ryzen 9 3950X：16核32線程，史上最多核的桌面級平臺處理器

這個可謂是當天最重磅的大炸彈了，全新的7nm Zen 2核心，16核32線程，3.5~4.7GHz頻率，72MB智能緩存，TDP依舊能控制在105W。

它的核心線程規格已經持平了線程撕裂者Threadripper 2950X了，同為16核32線程，但2950X的頻率也只有3.5~4.4GHz，這意味著Ryzen 9 3950X能夠在AM4主板下跑出媲美甚至超越發燒級平臺的優異性能，而且TDP也只有105W！比Intel的16核9960XE處理器（165W）要低多了。考慮到Zen 2的IPC提升、架構優化、7nm工藝，PCIe 4.0總線，Intel的至尊酷睿估計也難以招架。

現場為了進一步逼出這顆神U的全部性能，國外超頻大神還用液氮炮製了Ryzen 9 3950X，並使它最終在全16核心5.375GHz的狀態下完成了測試跑分。搭配的主板是微星X570超神板以及芝奇皇家戟內存，非常強勢。

測試結果如圖

好幾個測試項目都創了單路16核處理器的新記錄，說明Zen 2架構的潛在性能是能夠進一步挖掘的。

僅749美元，國內定價估計6000元附近，你就能獲得一個這麼勁爆的CPU，還要什麼自行車呢。

▍Ryzen 5 3600X＆Ryzen 5 3600

Ryzen 5 3600兩兄弟都是6核12線程設計，X後綴的頻率和TDP都更高、性能更強所以定價也貴一點。但考慮到Ryzen全系列支持超頻，Ryzen 5 3600的性價比會顯得高許多了。

Ryzen 5 3600X對比i5-9600K遊戲性能

Ryzen 5 3600X得益於7nm工藝與Zen 2架構的深度優化，獲得了較過去高了不少的主頻，遊戲性能也同步提升了。以6核高頻著稱的i5-9600K，運行多款遊戲，兩者的表現也都是互有勝負，考慮到Ryzen 5 3600X的線程數更多，泛用性更廣，綜合來看會比i5-9600K強不少。

Ryzen 5 3600X對比i5-9600K專業3D圖形處理性能

這部分除了CPU主頻以外，核心/線程數量也尤為重要，線程數更多的Ryzen 5 3600X就獲得了巨大的優勢，性能提升幅度達到了14~43%，說明如果有專業3D建模、渲染需求的用戶，Ryzen 5 3600X的效率能比i5-9600K強很多。而且，Ryzen 5 3600X的定價為249美元、而i5-9600K的定價則是262美元，銳龍的價格更低，性能表現也更強，性價比爆棚啊。

▍Ryzen 5 3400G＆Ryzen 3 3200G：Vega核顯升級、CPU升級

除了定位中高端的型號以外，主打核顯的Ryzen G同樣帶來了新品，4核8線程的Ryzen 5 3400G（3.9~4.2GHz）和4核4線程的Ryzen 3 3200G（3.7~4.0GHz），TDP都是65W，它們內部都集成了Vega核顯，命名居然和上一代也保持了一致，也叫Vega 11和Vega 8，但是第三代的GPU和CPU頻率都更高了，也就是說性能會更強。

而且得益於7nm工藝的升級和架構的優化，本代對高頻DDR4內存的支持會表現出更好的兼容性和性能，而且GPU/CPU的頻率都更高了，所以綜合性能會強不少的。對於有核顯平臺需求的玩家來說，是一大福利，官方也放出了與Intel對位產品的性能對比，簡直是碾壓了。

Ryzen 5 3400G VS i5-9400

這裡對比了核顯的性能，Ryzen 5 3400G表現都比手強了不止1倍了，而且在特定設置下，很多遊戲能達到30幀的畫面，有些甚至能滿足60幀。

除了遊戲性能以外，一些專業的測試項目，如Adobe PR、3DMAX、PCMARK等等，Ryzen 5 3400G（149美元）的表現都是大大大幅度領先i5-9400（182美元）的。

所以，從高端發燒級到主流級，AMD銳龍都實現了較大幅度的性能領先，而且都是在價格更低的前提下的，這種情況下，Intel會不會提前拿出新的處理器來競個高下呢？雖然有可能性，但比較渺茫...

▍第三代銳龍繼續沿用AM4接口，X570主板亮點多多

如果你本來就有AM4接口的X370、X470、B350、B450等等主板，想要單純升級CPU的話，那麼主板是能繼續沿用的，但如果是整套平臺購入的話，那X570就得值得你選擇了。

X570平臺規格

X570芯片組規格強大，普通的SATA、USB就不細說了，厲害在於原生支持8個USB 3.2 Gen 2接口、NVMe M.2接口、StoreMI技術、以及豐富的PCIe 4.0通道模式，用以支持你的多路顯卡或者其他PCIe設備。但由於I/O帶寬性能的大幅增加，X570主板的芯片組發熱也會相應提高，所以你們會看到接下來上市的X570主板都會標配一個小風扇來給主板散熱。

▍Zen 2架構優化，IPC提升，單線程性能提升

7nm工藝+Zen 2的深度優化之後，銳龍的IPC（單個週期的運算次數）提升了最高15%、緩存以及浮點運算都提升為2倍。這些強大的紙面數據下，還有更低的發熱以及更低的功耗。

單線程性能對比

型號從低到高，單線程性能也逐步提升，Ryzen 7 3800X比上一代核心數相同的Ryzen 7 2700X要強了19%，這個性能提升幅度讓我們在被Intel牙膏霸權統治了N年之後，覺得無比的欣慰愉悅。

▍借鑑了線程撕裂者、霄龍的封裝方式使狂堆核心成為了可能

第三代銳龍的SOC

以Ryzen 9 3950X為例，一顆Ryzen 9 3950X處理器中搭載了兩個7nm工藝、8核心的Zen 2 Die（上方較小的方塊）和一個12nm的I/O控制器Die（下方較大的方塊）。

去年發佈的EPYC ROME

其實從第一代線程撕裂者開始，AMD就已經開始採用這種多個CCD封裝在一個片上的方法來堆高核心數量（兩個CCX組成一個CCD，共8核16線程）而且良品率可以大幅提高。封裝後Die與Die之間採用Infinity Fabric來進行通訊與連接。

針對新的X570、第三代銳龍的使用條件，AMD對I/O控制器的Die進行了深度的優化，使得對雙通道的DDR4內存支持更好，延遲更低。