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首發能見到的3900X 3700X 3600X 3600、X570 B450 B350、5700XT 5700全測試到了。。為了奉上這份宇宙最全的測試連續熬夜測試碼字辛苦不易，點個贊關個注收藏個再走唄
（5700XT和5700測試在另一篇~）
前言
上一次AMD的CPU在單核心性能上超越Intel是什麼時候？算算大概要到10多年前，那時候AMD攜Athlon 64 X2，打得Intel高頻低能的Pentium D丟盔棄甲，十分狼狽，那已經是2005年的事情了……如今近15年過去了，ZEN架構厚積薄發，在ZEN和ZEN+打了牙膏廠一個措手不及之後，ZEN2就要從防守轉為進攻，在單核心性能上掀起對Intel的再次衝擊了。
產品規格
首批發布的銳龍三代產品共有5+2款，其中R9系列的3900X是12核心，也是首款R9標號的銳龍，頻率達到了歷史新高3.8-4.6GHz，更高的16核心R9 3950X要到9月才能出貨；R7系列8核有兩款，分別是3800X和3700X，主要的區別是頻率和功耗，3700X更像是節能款，8核心TDP僅僅有65W，頻率依然高達3.6-4.4GHz；最親民的R5系列依然是6核心，分別是3600X和3600，頻率相比2600系列提升到最高4.4GHz；最後還有兩款APU，R5 3400G和R3 3200G，仍然基於ZEN+架構，傳統的4核心無核顯CPU繼續缺席不會零售，看來低端以後基本就是APU的地盤了，只不過3400G和3600的性能差距這下大了不少。
具體CPU的規格如下：
這次給大家搶先站內首測的是第一批旗艦R9 3900X、高端3700X和中端3600X和3600，全網最全！
產品解析
首先是走量的3600X和3600，相比老款2600X，3600X頻率提升了約200MHz，絕對值不算很高，但是算上單核心性能的提升，再加上L3緩存翻倍進一步減少了內存延遲的損失，總體上性能提升有大概15-20%，之前只能和8400/9400之類的有來有回，這次應該可以看齊8700系列了，雖然官方對位的是9600K；3600提升的要更多一點，有300MHz，和3600X的最大區別是TDP功耗和睿頻限制，4.2GHz的最大睿頻還是上一代的水平，不過也便宜很多。
沒找到3700X的官圖，就用3800X湊活一下吧…3800X相比2700X提升了不到200MHz，3700X則是對位原來的2700，基礎頻率提升了400MHz之多，超過10%，但是TDP依然維持在65W，可見3700X的規格是7nm工藝甜點頻率，也是AMD這次首發的主打型號。官方定位3800X對打i7 9700K，3700X則暫無對手。（i9 9900這樣的65W型號還沒有正式出貨，僅供OEM）
最後則是Ryzen 9 3900X，雖然此次AMD也發佈了16核的3950X，不過那個要等到9月才能出貨，首發最強的暫時只有12核的3900X，讓人很是糾結，規格上有點像倆3600X，其實就是倆3600X的計算芯片加大家都一樣的IO芯片，不過體質可能是特挑的，因此單核心最高睿頻達到了4.6GHz，也是銳龍系列目前最高的頻率。12核心已經達到了之前HEDT高端平臺Threadripper的水平，因此叫個Ryzen 9也無可厚非，正面對抗Intel的i9系列，甚至連價格都一樣，同為官方定價499美元，不過這次3900X頻率上已經和i9相差不遠，核心又多了一半，再加上單核心性能的提升，終於可以正面剛i9系列了。
官方的定價表和對應情況，基本都比Intel的同級別產品便宜一點。
PS:官方PPT竟然把3600打成了3600X
最後提一下X570芯片組，相比之前的X370和X470芯片組的尷尬，這次X570芯片組真的是有了高端產品的感覺，平臺總體規格甚至不輸X99這樣的HEDT：CPU本身就提供了多達24X PCIE 4.0——分成了16X給顯卡（並且可以繼續拆分）、4X給M2（或2X M2+2個SATA）、4X鏈接X570芯片組，芯片組由CPU下行的4X PCIE4.0分出8XPCIE 4.0、若干存儲接口靈活配置，以及一大堆USB，分別由CPU和芯片組提供。也就是說，銳龍3代加X570芯片組的平臺，一共可以提供3條以上的PCIE 4.0 8X+3個4X全速PCIE 4.0 M2接口+N個USB3.1（10Gbps）+若干SATA 6Gbps，確實已經達到了之前HEDT的標準，相比老款X370/470有了非常大的飛躍。當然，老的主板也不是沒有增益，有消息表示部分B450/X470芯片組的主板搭配銳龍3代時，由CPU引出的PCIE和M2依然可以享受4.0的速度，不過具體支持不支持要看主板廠商的BIOS，也算是一個小小的福利吧。
測試平臺
測試平臺配置如下：
Ryzen 3代平臺：
CPU：AMD Ryzen 9 3900X/7 3700X/5 3600X/5 3600
散熱器：利民Frozen EYE 240 一體水
主板：華碩ROG Crosshair VIII Hero bios 7509
內存：芝奇GSkill Trident Royal皇家戟8G X4 運行在3600C16
Ryzen 2代平臺：
CPU：AMD Ryzen 7 2700X
散熱器：利民Frozen EYE 240 一體水
主板：華碩ROG Crosshair VII Hero
內存：芝奇GSkill Trident Royal皇家戟8G X4 運行在3200C16
Intel平臺：
CPU：Intel Core i9 9900KF
散熱器：華碩ROG 龍神240
主板：華碩ROG Maximus XI Gene
內存：芝奇GSkill Trident Royal皇家戟8G X2 運行在3600C16
老主板測試組：
B450：
主板：華碩TUF B450M Pro Gaming
散熱器：利民TA140
內存：芝奇GSkill Trident Royal皇家戟8G X2 運行在3600C16
B350：
主板：華碩Prime B350 Plus
散熱器：AMD Warith Prism
內存：金士頓Predator RGB 8GX2 運行在3200C16
其他公用配件：
顯卡1：AMD Radeon VII 16G
顯卡2：AMD Radeon RX5700XT/5700 8G
電源：華碩ROG Thor 雷神 1200W
系統為Windows 10 1903版本，注意銳龍三代需要搭配1903才能正常運行。
首先是CPU，這次全新的R9自然有全新的盒子，相比以前的盒子升級成了硬紙材質，更加高大上，上層直接是CPU，下層是Wraith Prism散熱器：
新的Ryzen 9貼紙也和5、7的顏色稍稍不同：
5/7/9排排坐，外觀完全一樣：
頭圖一張：
接下來是測試主板和平臺零件們，圖多殺貓，大家自己看吧：
這次Crosshair VIII系列的升級相當多，提升非常明顯，規格上已經無限接近更高一檔的Formula了，相當良心：
PCH和M2接口也覆蓋了大面積的裝甲，敗家之眼也是可以亮的~
和上一代C7H對比，簡直不像是相同定位的產品：
接口對比，不僅USB增多了還換成了3.1（3.2Gen2），還多了個2.5G網卡，WIFI也升級成為WIFI6的AX200：
搭配皇家戟和利民RGB冷頭，效果超群：
利民前陣子突然迴歸京東，上架了這款240水冷，剛好搭配首發來嚐嚐鮮，冷頭RGB效果和ROG Aura搭配非常漂亮和諧：
為了驗證老平臺對新CPU的支持，特別加入B450和B350主板各一款，分別搭配比較符合定位的TA140和Wraith Prism，顯卡都是R5700，測試有驚喜哦：
B350 Plus就算是在2017年，也算是比較低端的B350主板了，但是就這樣的4+2供電勉強上個3700X也不是不可以...供電散熱片是必備的。
搭配的散熱器是3700X的原裝散熱器Wraith Prism，壓住TDP 65W PBO以後也不過100W的3700X當然是綽綽有餘，內存從高貴的皇家戟換成了便宜又大碗的CJR版金士頓掠奪者RGB，一對兒600塊，這才符合定位嘛
性能測試
首先是傳統的性能測試部分，對比的CPU是i9 9900KF 默認功耗/解鎖功耗、i9 9900KF關閉2個核心到4.7G模擬8700K，大概是beta BIOS的原因，測試中的銳龍均默認開啟了PBO，基本是不超頻解鎖功耗的性能。
先看看幾款CPU的CPU-Z：
首先是CPU-Z和Cinebench R15/20理論測試，可以看到這次三代的單核性能提升非常明顯，在頻率相近的情況下3700X相比2700X單核分數提升了差不多15%，而4.6GHz面對5GHz的9900K已經不落下風互有輸贏，說明ZEN2架構的單核心性能已經得到了很大的提升，部分場景已經超過了Intel老舊的CoffeeLake，只不過受限於頻率，最後成品的單核心性能仍然有來有回
3600X和3600在頂級X570主板、同樣的散熱條件下PBO性能基本就是單核心差距...多核心差了一點點，就像2600和2600X的時候一樣，刀工不給力啊
多核心方面就毫無懸念了，在單核心性能已經基本相同的情況下，銳龍三代不僅超線程效率要更高（Intel的超線程效率已經從各路補丁前的20%一路縮回15%左右了
），同檔次下核心還更多，幾個項目中都是一路碾壓了。
由於都開啟了PBO，因此3600和3600X的性能非常接近，最大的差距其實就是單核心那0.2GHz頻率...
遊戲性能是此次銳龍三代提升的重點，基本上FPS提升和單核心效率提升差不多，超出2700X大約15%，頻率比較高的3900X已經和9900K所差無幾，部分多核心優化好的遊戲比如FarCry5已經超過CoffeeLake家族，更多的遊戲時間所限沒有仔細測，基本上支持多核的都完成了翻身~
內存和緩存帶寬方面，3900X基本一騎絕塵，也是遊戲性能提升的最大功臣，畢竟所有銳龍三代都搭載了巨大的L3，極大的緩解了內存延遲的短板，另外3700X和3600系列這樣的單die的CPU內存寫入帶寬很奇怪，這個是AIDA64測試的問題，不用在意，對性能沒有影響的，反倒是單die測試出來的內存延遲還低一點。
由於這次銳龍三代採用了CPU核心和IO核心分離的設計，因此內存頻率的設置比較特殊，在低於1800MHz時，內存頻率和IF總線頻率採用同步運行，即最高1800MHz（內存頻率等效3600MHz，默認標稱為3200MHz），在超過1800MHz之後，內存頻率會和IF總線保持異步運行，通常為2:1，因此最佳的內存頻率通常為3600MHz附近（好一點的主板可以超一點到3733MHz），在此基礎上可以進一步收緊時序比如跑3600C14之類的，由於IO核心分離，因此收緊時序要比同條件下Intel CPU更加好收一點，更高的內存頻率也比Intel容易達到，4266內存隨便XMP就可以，但是直到4600MHz以上的受益才能超過3600MHz，這個頻率下CPU和主板能頂住，但是能超上去的內存已經不多了...因此最佳頻率還是非常容易達到的3600，可謂對大眾非常友好了。
延遲方面，銳龍三代由於採用了特殊的chiplet結構，因此跑分上不如intel的ringbus結構，但是實際性能並不弱，反倒是內存頻率可以得到極大的提升，之前最多4000MHz左右，現在已經有超過5000MHz的風冷頻率了，完全不輸intel。
說實話，前20年從來沒人關注過內存延遲性能，畢竟實際性能夠強就行，何必關注那些，AIDA64的測試連AIDA自己都說只能做參考，也沒有特別好的其他測試軟件，自從銳龍出來以後，突然言必稱內存延遲，要說後面沒有人推動，我是不信的，你說是不是？
頻率上銳龍三代的單核心頻率明顯有提升，不過多核心狀態下頻率依然維持在能耗比較高的全核4G左右，但是由於效率提升，依然不輸Intel。
溫度功耗方面，得益於7nm工藝的引入，銳龍三代在核心和頻率明顯提升的情況下功耗和溫度沒有明顯提升，不過由於都打開了PBO，因此實際功耗會比標稱功耗高一些（105W的限制約為140W，65W的限制約為90W），但是12核的3900X依然低於解鎖了功耗的9900K，溫度上更是優秀很多。
最後是成績彙總表和部分測試截圖：
PCIE4.0和老主板兼容測試
銳龍三代的一個重要的平臺升級就是率先帶來了PCIE 4.0，並且是CPU+X570平臺全部升級為PCIE4.0，對於顯卡來說，主要的受益還是在計算方面，IO消耗大幅度降低，因此前一代的計算卡比如MI60、GV100等等都已經支持了PCIE 4.0，但是都是專業領域，這次銳龍三代和Radeon RX5700系列則是把PCIE 4.0帶入了主流平臺。
PCIE4.0另一個優勢就是IO接口資源和性能的大幅度提升，由於帶寬翻倍，之前已經遇上瓶頸的nvme SSD性能可以得到進一步的釋放，主板上吃緊的接口也可以進一步擴展，這次X570主板基本都帶了非常豐富的接口也是和PCIE4.0有關。
具體到性能上有多大提升呢，先看看PCIE4.0 SSD的性能，連續讀取已經超過了5G/s，寫入也有4.2G/s，性能超過了原來PCIE 3.0 SSD的50%以上，提升非常明顯。
顯卡到CPU的帶寬由原來13GB/s提升到26GB/s左右，提升非常明顯，在進行大量數據交換的時候可以節省大量的時間，最近3dmark裡也加入了PCI Express帶寬的相關測試，不過結果和這個類似，就不重複說了。
而在老主板兼容方面，官方宣稱400系列主板更新BIOS後就可以支持，而300系列則只提供beta bios非正式支持，並且官方不支持老主板的PCIE4.0，然而實際上我手頭的兩個主板華碩TUF B450M Pro和華碩Prime B350 Plus都完美支持新銳龍，甚至能夠直接支持部分PCIE4.0！雖然老主板的供電和接口什麼的距離新X570還是有差距，不過依然能夠享受到絕大部分新銳龍的特性，可見AMD對老用戶還是依然那麼良心。
TUF B450M Pro刷了新BIOS搭配3700X一次點亮，並且用CJR內存輕鬆跑到了3600C18，不過需要手動把IF頻率fclk鎖定到1800MHz：
搭配B350 Plus同樣一次點亮，不過B350的供電配置什麼的都比較慘了，內存只能跑在3200MHz，性能損失還是不小的：
B350搭配5700一樣PCIE帶寬26G/s，不過有消息說部分高端X370、X470因為PCIE切換芯片的版本問題，反倒只有一個M2支持PCIE 4.0，具體支持情況還得看官方的說法。
具體在性能上，B450M在單核性能上基本沒有差距，但是在多核極限負載上相比X570低了一點點，應該是PBO的不同限制以及供電規模上的差距導致的，供電溫度得益於B450M Pro龐大的散熱規模，再加上TA140的大風扇多少能照顧到一點，表現的還不錯；B350差的就遠了點了，不僅內存支持上差了一截，頻率上也低了一些，供電壓力更大，儘管原裝扇也能吹到，但是烤雞5分鐘供電就55度了，這才是8核的3700X，要是用水冷強上3900X，CPU是壓住了，供電只會更慘
建議B350升級個3600就行了，B450可以嘗試一下3700X，3900X以上的還是搭配X570的好......
總結
作為銳龍的最新一代產品，ZEN2架構在整體結構上的改變相當多，不僅核心配置變成了計算核心和IO核心分離，配置更加靈活，同時加大了緩存，增加了總線帶寬，強化了AVX性能等等，最終使得整體IPC提升了約15%之多，一舉實現了對Intel現有架構的超越。不過作為TSMC首次試水高性能CPU代工的產品，其7nm FinFET DUV工藝表現相對於之前的12nm工藝不夠亮眼（AMD自己的定位是7nm Energy Efficiency Leadership工藝，重點還是提升效率和能耗比而不是頻率和性能），使得銳龍三代最終產品在最高頻率上的提升不及大家的預期，面對可以跑到5G以上的Intel 14nm+++∞工藝
8核還是沒有絕對的優勢，更何況Intel的10nm這次真的是出了點產品了......相信隨著後期臺積電工藝的成熟和架構的微調，ZEN2架構還會發揮出更加漂亮的性能。（所以...這大概也是3950X推遲發售的原因之一？還有傳說中的風冷5G銳龍...妥妥的捧殺了）
所以這次ZEN2的性能大家也看到了，到底是什麼樣，性價比如何相信每個人心裡都會有自己的判斷，15年讓不少人忘了/不瞭解當年AMD的輝煌，畢竟哪有現在的“高貴”牙膏廠充滿了信仰……
不知道大家發現沒有，Intel最近在宣傳策略上也是昏招連連、不斷打臉，第一代銳龍出來之後，首先說“多核無用”（7350K天下第一！），結果自己啪啪打臉接連出了6核、8核，HEDT高端平臺甚至一下從10核升到了18核，還搞過PPT提前半年發佈上市前i7 7900X變i9的荒唐事；後來又說“都是膠水”，結果自己啪啪打臉出了倆28核心拼成的56核心Xeon；如今說“高頻無用”，看我10nm 3G秒你全家，結果自己啪啪打臉出了全核5G的9900KS（而且還是紙面發佈年底才發貨），10nm的大餅畫了一年又一年……
不知道今年下半年又有什麼歡樂的小故事，我十分期待~！