銳龍9 3900X/銳龍7 3700X處理器評測7nm+Zen 2，AMD這次真的行
兩年前AMD帶著Zen架構重回高性能PC市場並且一鳴驚人，最高可達八核心的銳龍處理器打得當年還只有四核的Intel七代酷睿措手不及，並且刺激了Intel在核心數量上奮起直追，如果說去年的AMD的Zen+架構只是小修小改的話，今年的Zen 2架構則是AMD的另一個重大里程碑，全新的7nm工藝，靈活多變的MCM多芯片封裝帶來最高16核的產品，還有首發PCI-E 4.0總線，這些都足夠可以讓AMD再一次的站到Intel的前面。
其實從Zen 2架構銳龍3000系列處理器那個漫長的發佈過程就可以看得出AMD對它有多重視，從年初CES嶄露頭角，到年中Computex正式發佈，緊接著在E3 2019上完全釋放，直到今天的開賣，長達半年的預熱過程可見它對AMD來說是多麼的重要。
第三代銳龍處理器規格一覽
在今日AMD一共開賣了7款銳龍3000系列處理器，包括五款7nm Zen 2架構的CPU和兩款12nm Zen+架構帶Vega核顯的APU，包括：
Ryzen 9 3900X，12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大加速頻率4.6GHz，擁有64MB的L3，TDP 105W，而售價僅需3999元，定位上對手是同是12核的Core i9-9920X，但價格與Core i9-9900K相近；
Ryzen 7 3800X，8核16線程，基礎頻率3.9GHz，最大加速頻率4.5GHz，32MB L3緩存，TDP 105W，國行售價3199元，對位的是Core i9-9900K，但價格接近Core i7-9700K；
Ryzen 7 3700X，8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大加速頻率4.4GHz，32MB L3緩存，TDP 65W，國行售價2599元，對位的是Core i7-9700K；
Ryzen 5 3600X，6核12線程，基礎頻率3.8GHz，最大加速頻率4.4GHz，32MB L3緩存，TDP 95W，國行售價1999元，對位的是Core i5-9600K；
Ryzen 5 3600，6核12線程，基礎頻率3.6GHz，最大加速頻率4.2GHz，32MB L3緩存，TDP 65W，國行售價1599元，對位的是Core i5-9600K；
Ryzen 5 3400G，4核8線程，基礎頻率3.7GHz，最大加速頻率4.2GHz，4MB L3緩存，帶Vega 11核顯，核顯最高頻率1400MHz，TDP 65W，零售價149美元，對位的是Core i5-9400；
Ryzen 3 3200G，4核4線程，基礎頻率3.6GHz，最大加速頻率4.0GHz，4MB L3緩存，帶Vega 8核顯，核顯最高頻率1250MHz，TDP 65W，零售價99美元，對位的是Core i3-9100；
此外還有一個等到9月份才會開賣的旗艦產品Ryzen 9 3950X，這是個16核32線程的怪物，基礎頻率3.5GHz，最大加速頻率4.7GHz，擁有64MB的L3，TDP 105W，而售價僅需5999元。
第三代銳龍處理器規格型號核心/線程最大/基礎頻率L3緩存PCI-EPCI-E lineDDR4TDP散熱器售價第三代銳龍處理器Ryzen 9 3950X16/324.7/3.5GHz64MB4.016+4+43200MHz105W幽靈Prism￥5999Ryzen 9 3900X12/244.6/3.8GHz64MB4.016+4+43200MHz105W幽靈Prism￥3999Ryzen 7 3800X8/164.5/3.9GHz32MB4.016+4+43200MHz105W幽靈Prism￥3199Ryzen 7 3700X8/164.4/3.6GHz32MB4.016+4+43200MHz65W幽靈Prism￥2599Ryzen 5 3600X6/124.4/3.8GHz32MB4.016+4+43200MHz95W幽靈Spire￥1999Ryzen 5 36006/124.2/3.6GHz32MB4.016+4+43200MHz65W幽靈Stealth￥1599Ryzen 5 3400G4/84.2/3.7GHz4MB3.08+4+42933MHz65W幽靈Spire$149Ryzen 3 3200G4/44.0/3.6GHz4MB3.08+4+42933MHz65W幽靈Stealth$99
銳龍9 3900X與銳龍7 3700X處理器圖賞
首款7nm工藝處理器
Zen 2架構銳龍3000系列的賣點之一就是它是首款採用7nm工藝的處理器，而且代工廠不再是前女友Globalfoundries，而是臺積電，而且與上代的12nm只是14nm的改良版不同，臺積電的7nm工藝是全新的節點工藝，根據AMD所說7nm工藝實現了兩倍的晶體管密度、同性能下功耗降低50%或者同功耗下性能提升25%的變化。
而實際上採用7nm工藝的Zen 2架構CCX面積是31mm2，採用12nm的Zen+架構的CCX面積則是44mm2，面積縮小了29%，但別忘了Zen 2每個CCX內的L3緩存翻了一倍，這些緩存是相當之佔空間的，在緩存翻倍情況下核心面積也縮小了這麼多可見7nm對比起12nm的進步是相當之大的，得益於核心面積的大幅減少銳龍3000系列的最多核心數量從8個翻倍到16個。
製程的升級帶來的還有能耗比的提升，在同樣電壓下，採用7nm工藝的產品核心頻率會比採用12nm的產品高350MHz，Zen 2架構的第三代銳龍處理器能耗比較Zen+架構第二代銳龍處理器高出75%，比採用14nm++工藝的Intel第九代酷睿處理器高出58%，由於今年Intel沒有把10nm工藝的Ice Lake投入桌面市場的打算，如無意外的話採用7nm工藝的第三代銳龍處理器會成為今年桌面市場上能耗比最好的產品。
Zen 2架構的改進
內核優化
AMD對於第三代銳龍桌面處理器的信心可以說是非常充足的，因為它們不僅有目前遊戲PC領域中規格最高的16核32線程處理器銳龍9 3950X，而且在性能上基本已經超越了對手同級別的產品。那麼為什麼新的銳龍處理器能有這樣的表現呢？7nm工藝帶來的功耗與頻率紅利是一方面，但更重要的是Zen 2架構帶來了更高的效能。
AMD表示，Zen 2架構是從Zen和Zen+架構發展而來，可以說是後兩者的一個延續，但同時也作出了很多創新和改良，最終在運算能力和擴展能力上都有了很大的提升。Zen 2架構與Zen+架構相比，IPC提升了15%，緩存容量翻了一倍，浮點計算能力也翻了倍。
Zen 2架構核心仍然維持1個核心支持2個線程的SMT同步多線程設計，但相比前代架構又更大微指令緩存，支持4K指令，L3緩存相比Zen和Zen+架構要直接翻倍，1個核心內部有4個整數單元和2個浮點單元。Zen 2架構採用了新的TAGE分支預測器，將預測錯誤率大幅降低了30%，使得處理器可以花更少的時間完全前段分派工作，這樣就可以很好的提升處理器的計算效率。
Zen 2架構的緩存系統也得到進一步的優化，L1指令緩存從64KB，4-Way調整為32KB，8-Way陣列，L1數據緩存32KB，8-Way陣列，位寬32位，與Zen架構相比L1數據緩存位寬翻倍；L2緩存容量仍然為512KB，8-Way陣列，L1與L2緩存的預讀機制都有所改善；L3緩存則為共享的16MB，16-Way陣列，容量比以前翻了一倍。
取指令系統的改善包括增加全新的TAGE分支預測器，它會與神經網絡預測相輔相成提升預測正確率，分支目標緩衝器也有所變化，在以前的Zen架構中，BTB有三個級別，L0 BTB有16條目，L1 BTB有256條目，L2 BTB有4K條目，到了Zen 2架構，L0 BTB數量與Zen相同，L1 BTB數量翻倍到512條目，L2 BTB則增長了1.75倍到7K條目，也有較大的1K間接目標數組。
指令解碼系統的改善包括操作緩存優化，翻倍的4K微指令操作緩存，更好的指令融合，通過防止重新編碼操作來增加吞吐量。
浮點架構上，目前的AMD銳龍、霄龍處理器支持到了AVX2，Zen 2上AMD翻倍了浮點單元位寬，從2x128bit提升到2x256bit，大幅提升執行AVX-256指令的效率，乘法指令延遲也從4週期縮短到了3週期 ，浮點單元的改動使Zen 2處理器在運行創作類應用時性能大幅提升。
整數單元方面，Zen 2的整數調度器從84增加到92，當中包括4個16條目ALU陣列和1個28條目AGU陣列，而每個內核擁有四個整數ALU單元和三個AGU地址生成單元，地址生成單元比之前的Zen架構多了一個， 這使得執行引擎更可靠地在內存中的提取數據，同時改善了SMT同步多線程調用ALU單元和AGU單元時的公平性，減少線程之間相互爭奪資源。 物理寄存器堆從168條目增加到180條目，這樣CPU就可以實時訪問更多工作數據。
Zen 2與Zen+相比，單線程性能提升了21%，其中有60%是來自架構優化IPC的提升，另外40%則是來自7nm工藝所帶來的頻率提升。
綜合來說，Zen 2架構更接近與是對Zen和Zen+架構原本不完善的地方進行了補完，同時還多個方面都進行了增強，通過增加雙倍緩存的方式，增加了指令預測的命中率，加大了內部數據與指令傳輸的帶寬，使核心運行效率可以得到最大化。
MCM多芯片封裝
不過要說到最大的改變，這還得要數處理器的物理結構變化最大。從AMD公佈的處理器內部結構圖可以看出，這次CPU的內部不是一個封裝在一起的大核心，而是被分為了CCD核心以及I/O核心兩個部分，以銳龍9 3950X的結構來看，上面兩個就是CCD核心，下面的就是I/O核心。
這樣的設計對單個芯片來說可能更簡單了，但是要在AM4 CPU這麼大的PCB上讓三塊芯片互聯難度可想而知，第三代銳龍處理器採用了12層的PCB來滿足這些更多更復雜的走線，每塊PCB上最多可安裝一個I/O核心和兩個CCD核心，這些採用7nm工藝生產的CCD核心每個的面積是74mm2，內部有39億個晶體管，而採用12nm工藝I/O核心面積則是125mm2，內部有20.9億個晶體管。
在AMD的設計中，一個CCX核心是四核心8線程，這點與以往是相同的，兩個CCX則組成一個CCD模塊，就是8核16線程了。當一個CCD模塊也就是一個CPU核心與I/O核心，那就是8核16線程的處理器，像銳龍9 3950X這種16核心的就是兩個CCD與一個I/O核心配對。
CCD核心以及I/O核心之間採用第二代Infinity Fabric總線連接，它在擴展性、延遲和能效方面都有所提升，總線位寬從256-bit翻倍到512-bit，單位功耗降低了27%之多。
每個CCD核心之間的數據交換都要經過I/O核心上Data Fabric進行，同時內存、PCI-E、USB、SATA控制器也從CPU核心移到了I/O核心上，因此不管那個CCD模塊它們與內存控制器進行數據交換都是相同速率和延遲的，但這樣的結構並不利於CPU核心與內存控制器之間的數據交換，即便在是同一塊PCB上，其內存延遲相比整合到CPU核心內部是要更高一些的。而且我們也可以看到，如果是對應8核以上產品，那麼兩個CCD之間想要交換數據，那麼也得通過I/O核心上的Data Fabric總線進行，這也不是一個有利於提升CPU性能的設計。從這些方面來看，我們甚至可以說第三代銳龍處理器反而有點像是走了回頭路。
那麼AMD為什麼會採用這種“回頭路”設計呢？對此AMD表示所有的設計其實都在他們的考慮當中，實際上你不能將這些設計的任何一個部分單獨剝離出去看，你要從整個CPU的設計來進行看待，不可否認這樣的結構並不是CCD模塊相互之間交換數據的最佳設計，也不是CPU核心與內存控制器通訊的最佳方式，但是在綜合考量多方面的表現後，這種設計的平衡度是最佳的，首先憑藉CPU內部的大緩存設計以及Zen 2架構種的指令預測機制，這些問題其實很大程度上已經得到了解決，最終的CPU性能表現可以說明一切。
其次這是一種靈活度很高的結構，通過不同數量的CCD核心與I/O核心搭配，是可以輕鬆衍生出各種不同級別的產品，例如8核心16線程的處理器，就只需要搭配1個CCD模塊即可，或者也可以將其中一個CCD模塊換成GPU，那麼就可以衍生出對應的APU產品了。而且這種模塊化的設計在更換或去掉其中一個模塊後，並不會影響其它模塊的運作和性能表現，這讓CPU或者APU的設計可以變得更為簡單。
退一步講，目前7nm工藝對於AMD來說仍然是一種新工藝，產能與成熟度都處於爬升階段，在這個時期就應該把產能分配最優化，把最重要的組成部分放在7nm工藝上，剩下的部分使用更為成熟的12nm工藝，這樣也有利於提升產品的良品率，進而提升有效產能，讓玩家可以在第一時間感受到新架構處理器的威力。
新的內存控制器
玩過前兩代銳龍處理器的朋友應該都知道內存頻率在AM4平臺上想上高頻是很困難的，因為內存頻率和Infinity Fabric總線頻率是1:1對應的，所以提升內存頻率也可以增加IF總線帶寬，但也正因為這個原因內存頻率在超過3200MHz之後就很難再往上走了。
Zen 2架構的內存控制器引入了IF總線與內存的分頻機制，以DDR4-3733為分界線，在這個頻率之前內存/IF總線是以1:1對應的，超過這個頻率之後就會自動切換到內存/IF總線2:1分頻，好處就是內存頻率不會再收IF總線所限制，你會獲得更高的內存帶寬，但是採用2:1分頻會導致內存延時大幅增加，根據AMD所給出的數據在DDR4-3733時可獲得最低的內存延時67ns，如果頻率高一級到達DDR4-3866的話就會切換到2:1分頻，延時達到80ns。
首款支持PCI-E 4.0的芯片組——X570
X570是首款支持PCI-E 4.0的主板芯片組，它準備了16條PCI-E 4.0通道，並提供12個SATA 6Gbps，還有8個USB 3.1 Gen 2接口，4個USB 2.0接口，X570芯片組擴展能力相當之強大，然而PCI-E 4.0控制器的發熱量也很可觀，根據主板廠商表示這芯片的TDP有12W，所以現在的X570主板全部都在南橋上加了個小風扇強化散熱。
實際上這些接口並不是可以全部一同使用的，銳龍3000系列CPU一共可提供24條PCI-E 4.0，其中16條是分給GPU的，4條是用來連接NVMe SSD，4條用來連接X570芯片，也就是說這4條用戶是不能使用的，實際上用戶可用的PCI-E 4.0通道其實只有36條。那4條給存儲設備的PCI-E可連接一個PCI-E 4.0 x4的M.2 SSD，或者一個PCI-E 4.0 x2與兩個SATA 6Gbps的設備。
X570芯片則可固定提供8條PCI-E 4.0通道和4個SATA 6Gbps接口，有兩組4條PCI-E 4.0，它們都可以做成一個PCI-E 4.0 x4的M.2接口或者4個SATA 6Gbps接口，具體怎麼設置廠商可以自己決定，可以做成一個M.2接口加4個SATA口或者兩個M.2口再或者8個SATA口。
USB接口方面CPU可提供4個USB 3.1 Gen 2接口，而X570芯片組則可提供8個USB 3.1 Gen 2與4個USB 2.0接口，這些都是無衝的。
PCI-E 4.0的最大受益者並不是顯卡，因為對顯卡來說它根本用不著那麼高的帶寬，最大的受益者是SSD，現在許多高性能M.2 SSD都已經觸碰到了PCI-E 3.0 x4的極限，升級帶寬刻不容緩，把通道數升到x8不太現實，M.2接口的規格放在那裡，要上x8的只能用AIC，所以最好的方法就是從PCI-E 3.0升到4.0，這樣M.2接口的帶寬就能從4GB/s翻倍到8GB/s了。
我們用影馳HOF Pro 2TB測試了它在PCI-E 3.0和PCI-E 4.0時的性能，都是在華碩C8H主板上測試的，我們在BIOS裡面可以設置PCI-E是Gen幾，可見在PCI-E 3.0的時候速度只能去到3200MB/s，這也是現在大多數M.2 SSD的極限速度，不過如果使用PCI-E 4.0的話讀取速度能到達5000MB/s，寫入速度也能到4200MB/s，限制解除之後連續讀寫速度明顯快了不少，然而隨機性能並沒有太大變化。
測試平臺與說明
測 試 平 臺硬件平臺CPUAMD Ryzen 9 3900X
AMD Ryzen 7 3700X
AMD Ryzen 7 2700X
Intel Core i9-9900K
Intel Core i7-9700K主板ROG Crosshair VIII Hero(Wi-Fi) | AMD X570
ROG Maximus XI Extreme | Intel Z390顯卡NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition內存芝奇 皇家戟DDR4-3600 8GB*2 CL16-16-16-36硬盤影馳 HOF Pro 2TB-PCIe M.2 2280散熱器九州風神 堡壘360RGB V2電源振華Leadex Titanium 1000W顯示器AOC U2790PQU up to 3840*2160軟件配置操作系統Microsoft Windows 10 64bit build 1903驅動NVIDIA GeForce 431.18 WHQL Game Ready測試軟件PCMark 10 V2.0.2115 64
3DMark V2.9.6631 64
AIDA64 Extreme 6.00.5122 Beta
SiSoftware Sandra Lite 2018.12.28.69
SuperPi Mod 1.9 WP
wPrime Benchmark v2.10
WinRAR 5.71(64位)
7-Zip 19.00(x64)
X264 FHD Benchmark v1.0.1
X265 HD Benchmark
Corona 1.3 Benchmark
Pov-Ray 3.7.1 Beta3
Blender 2.79d
CINEBench R20
Adobe Premiere Pro CC 2019
絕地求生
守望先鋒
CS:GO
GTA 5
古墓麗影：暗影
全面戰爭：三國
刺客信條：起源
孤島驚魂5
這次測試的包括12核的銳龍9 3900X和8核的銳龍7 3700X，對比產品包括酷睿i9-9900K和酷睿i7-9700K，AMD的上代旗艦銳龍7 2700X也會拿來比較，使用芝奇皇家戟DDR4-3600 8GB*2內存，AMD平臺使用ROG Crosshair VIII Hero主板，Intel平臺使用ROG Maximus XI Extreme主板，散熱器使用九州風神 堡壘360RGB V2，SSD是影馳的HOF Pro 2TB-PCIe M.2 2280，這是款支持PCI-E 4.0的SSD，在X570平臺上他才能夠發揮最好的實力 ，Intel的處理器已經解除了功耗限制，因為現在大多數高端主板默認都會幫你解除的，這樣做更為接近實際應用。
CPU緩存與內存測試
銳龍7 3700X的內存延遲比銳龍 7 2700X更高，這點其實是一點都不意外的，Zen 2的內存控制器從CPU內部移到了I/O核心，內存延遲不增加才怪呢，內存帶寬則基本保持一致，這說明IF總線的帶寬是絕對足夠的。緩存方面L1緩存帶寬直接翻了一倍，L2也有少幅增長，L3緩存除了容量翻倍之外帶寬也有將近50%的增長，而就是這些緩存上的改動彌補了Zen 2架構內存延時的增加。
PCMark 10整機性能測試
此前AMD兩代銳龍處理器在PCMark 10的測試中和Intel的產品是有較明顯差距的，但是到了現在的Zen 2架構產品，差距已經大幅縮小而且銳龍9 3900X的整體表現都超過了酷睿i9-9900K，這是相當大的進步。至於辦公應用測試大家看看就好，畢竟這級別的處理器不可能連辦公都做不到的。
基準性能測試
Sandra 2018 SP4的處理器計算測試可以測試出處理器的運算能力，一般來說核心數量和線程數量多會更佔優勢，當然還要看核心的架構還有頻率， 很明顯的一樣東西就是Zen 2架構把浮點單元位寬加倍之後處理器多媒體測試裡面的浮點結果大幅提升，同是八核的銳龍7 3700X比銳龍7 2700X在單精度和雙精度浮點裡面有了將近80%的提升，現在都快追上甚至超過酷睿i9-9900K了，至於十二核的銳龍9 3900X更是完全的吊打。
SuperPi是一個完全比拼CPU頻率的測試，是單線程的測試，新一代銳龍處理器雖然頻率有所提升，但是依然和Intel的有較大差別。
wPrime單線程和SuperPi區別還蠻大的，新一代銳龍處理器計算速度明顯進步了許多，已經在緊追Intel酷睿處理器了，多線程方面銳龍7 3700X更是超過了酷睿i9-9900K，AMD的Zen架構的多核心多線程利用率明顯比Intel的Coffee Lake好。
WinRAR這個軟件AMD依然是比較劣勢，有SMT的銳龍7 3700X領先沒超線程的酷睿i7-9700K沒啥問題，然而12核的銳龍9 3900X落後8核的酷睿i9-9900K那就只說明軟件的優化沒做到位了。
7-Zip上的表現就好得多了，特別是解壓縮測試能更好的反映處理器核心和線程數量上的差別，這個測試裡面銳龍7 3700X再次超過了酷睿i9-9900K，核心數量多4個的銳龍9 3900X就更是直接提供超過了50%的性能。
創作能力測試
X264 FHD Benchmark這個視頻壓縮測試其實光看銳龍7 2700X和銳龍7 3700X的對比就知道Zen 2比Zen+有多大進步了，銳龍7 2700X的性能只是接近酷睿i7-9700K，但到了銳龍7 3700X就已經接近酷睿i9-9900K了，至於12核的銳龍9 3900X就更別提有多強了。
X265 HD Benchmark的結果就有些差別了，銳龍7 2700X、銳龍7 3700X、酷睿i9-9900K這三個8核16線程的性能比較接近，銳龍9 3900X都要比他們高25%左右。
Corona Renderers是一款全新的高性能照片級高真實感渲染器，可以用於3DS Max以及Maxon Cinema 4D等軟件中使用，有很高的代表性，這裡使用的是它的獨立Benchmark，線程數在這個測試中比較重要，銳龍7 3700X在這項測試裡面憑藉更多的線程數拋離了酷睿i7-9700K，和酷睿i9-9900K還有點距離，但它有銳龍9 3900X來對付。
POV-Ray是由Persistence OF Vision Devlopmentteam開發小組編寫的一款使用光線跟蹤繪製三維圖像的渲染軟件,其主要作用是利用處理器生成含有光線追蹤效果的圖像幀，軟件內置了Benchmark程序，單線程上面新一代銳龍處理器和Intel酷睿處理器還有些差不，但較上代產品有很大的提升，而且多線程的測試銳龍7 3700X反超了酷睿i9-9900K，Zen 2的多核效率明顯更高。
Blender是一個開源的多平臺輕量級全能三維動畫製作軟件，提供從建模，雕刻，綁定，粒子，動力學，動畫，交互，材質，渲染，音頻處理，視頻剪輯以及運動跟蹤，後期合成等等的一系列動畫短片製作解決方案，此軟件對多核多線程優化得相當好，多線程的測試結果明顯就是線程數越多越好，Zen 2的銳龍7 3700X較Zen+架構的銳龍7 2700X有了16%的提升。
CINEBench使用MAXON公司針對電影電視行業開發的Cinema 4D特效軟件的引擎，該軟件被全球工作室和製作公司廣泛用於3D內容創作，而CINEBench經常被用來測試對象在進行三維設計時的性能，我們使用的是最新的R20版本，這是AMD的傳統優勢項目，銳龍7 3700X在這裡再次超越了酷睿i9-9900K。
Premiere Pro是最為常用的視頻製作軟件，這項測試裡面我們用一個實現做好的工程導出成YouTube 1080P格式的MP4文件，原視頻素材全部都是採用4K分辨率拍攝的，顯卡的硬件加速已經全部關閉，12核的銳龍9 3900X表現極佳，8核的銳龍7 3700X性能也和酷睿i9-9900K很接近。
遊戲性能測試
3DMark的測試裡面有個物理測試，這個就是用來考驗CPU的，我們跑了Fire Strike和TimeSpy的物理測試，銳龍7 3700X在DX11 Fire Strike測試裡面得分超過了酷睿i9-9900K，但是在DX12的TimeSpy就比不過了，至於12核的銳龍9 3900X……我覺得沒太多說的必要了。
以往由於銳龍處理器的頻率比較低，再加上較大的內存延遲，遊戲上的表現是不怎麼好看的，其實最初接觸Zen 2架構的時候看到它內存控制器外置到I/O核心上，對它的內存延遲是沒啥信心的，實際測出來內存延遲也比上代更大，不過翻倍的L3緩存和Zen 2架構的高IPC拯救了它的遊戲表現，現在大部分遊戲和Intel處理器的差距都縮小到了個位數，銳龍9 3900X在《CS：GO》的表現甚至要比酷睿i9-9900K好，實際第三代銳龍處理器和第九代酷睿處理器的遊戲幀數相差甚少，實際遊戲體驗不會有什麼差別，而且可能有人會喜歡後臺開著一堆東西來玩遊戲，這種情況下核心線程數更多的第三代銳龍處理器其實更佔優勢。
溫度與功耗測試
這個測試是在默認頻率與電壓環境下進行的，大部分Z390主板都會自動解鎖Intel處理器的功耗保護，這設置下Intel高端處理器性能會比較高，但是溫度功耗也比較高，所有平臺統一使用九州風神堡壘360 V2一體式水冷散熱器，會測試桌面待機與使用AIDA 64 Stress FPU負載兩種情況下的溫度與功耗。
採用7nm工藝的銳龍3000處理器在功耗上的表現確實很厲害，銳龍7 3700X能用比酷睿i7-9700K更低的功耗提供強得多的性能，銳龍9 3900X這個12核的功耗比八核的酷睿i9-9900K都低，在能耗比上確實是可以吊打Intel，製程吊打的 爽快覺AMD終於能感受到了，Intel再不把10nm工藝投入到桌面市場的話，將來會很被動。
溫度方面不知道是由於7nm單位熱密度更大還是裡面有多顆芯片的關係，新一代銳龍處理器的發熱要更高一些，TDP只有65W的銳龍7 3700X滿載溫度比TDP 95W的銳龍7 2700X高出了11℃，12核的銳龍9 3900X滿載溫度甚至比酷睿i9-9900K更高。
還有就是X570主板的功耗真的比X470高不少，此前銳龍7 2700X在C7H主板上平臺待機功耗只有58W，現在放到C8H主板上就變成68W了，這也可能是這次測出來AMD處理器待機功耗集體比Intel處理器高的原因。
銳龍9 3900X超頻測試
採用7nm工藝的Zen 2超頻能力並沒有達到我預期，但仍較上代有所改進，銳龍9 3900X只能超到4.35GHz的頻率通過AIDA 64的FPU烤機測試，這其實與晶體管過於密集有關，7nm工藝雖然先進，但是這也導致了單位面積內發熱大幅增加，再加上銳龍9 3900X是顆12核的處理器，核心這麼多對超頻是不太有利的，不過與上代Zen+產品相比超頻後的全核頻率依然有200MHz的增長，也算是有所進步了。
Zen 2：一次大膽而成功的嘗試
AMD的Zen 2可以說是一個相當大膽的架構，以往的做法是把儘可能多的東西整合到CPU裡面降低延時提升整合度，AMD這次反其道而行，CPU裡面封裝了單純的計算核心CCD和整合各種控制器的I/O核心，這樣CPU就可以使用性能好但昂貴的7nm工藝生產，不太注重性能的I/O核心就使用成熟的12nm工藝，把各種控制器外置之後CCD核心面積就會大幅降低，這對提升CPU的良品率有很大的幫助，而且這種架構相當的靈活，可以選擇在PCB上封裝一顆或者兩顆CCD來組成不同的核心數量，最大核心數多達16個，以後甚至有可能在上面弄一個Navi GPU做成APU呢。
外置了內存控制器之後必然會導致內存延遲的增加，AMD的選擇就是增大L3緩存，並且增加了各級緩存的帶寬，讓CPU的緩存變得更加高效，以此來彌補內存延遲帶來的性能損失，此外Zen 2架構還做了各種各樣的微調，讓IPC提升了15%，在加上7nm工藝帶來的頻率增幅，銳龍3000系列處理器的單線程性能較上代提升了21%之多，這是相當可觀的性能增幅。
各種各樣的改進使得新一代銳龍處理器有著極佳的性能表現，65W的銳龍7 3700X處理器較95W的銳龍7 2700X有著更好的性能，部分測試的多線程表現甚至超過了酷睿i9-9900K，12核的銳龍9 3900X更是在多線程測試裡面全面壓著酷睿i9-9900K來打，而且隨著單線程性能的進步銳龍3000處理器的已經可以給出接近Intel酷睿處理器的遊戲表現，不再像以前那樣差距那麼大，而且憑藉這7nm的製程紅利，能耗比方面更是碾壓第九代酷睿處理器。
隨著性能的提升AMD處理器也可以和Intel在價格上叫板了，目前的旗艦12核的銳龍9 3900X賣3999元自然不算低，但是和同樣是3999元的酷睿i9-9900K相比它可以提供更好的多線程性能和相近的遊戲性能，而且它的功耗要低得多，這樣來算的話它其實要比酷睿i9-9900K划算不少，至於2599元的銳龍7 3700X更是可以說是現在性價比最好的銳龍3000系列處理器，它比酷睿i7-9700K強多了，價格也更低，想體驗Zen 2架構處理器的話它是一個更理性的選擇。