Intel這個昔日的芯片巨頭如今也感受到了看別人臉色過日子的苦澀。
2017年的時候，高通和蘋果鬧掰了，主要是因為專利的問題，後者覺得前者的專利費太高了，要求他降低一點兒，但是前者就靠收這種保護費吃飯的，怎麼能說降就降呢？所以說不同意！手握著全球手機近1/6的銷量的蘋果怎麼可能輕易服軟，轉而全部使用Intel的基帶。這下高通可難受壞了，不僅營收大幅度下降，利潤竟然也成了負的。也就是說，沒了水果，火龍連火都吐不出來了！所以這才剛剛分手了一年左右，兩人就在尋求和解，特別是高通，在這次較量中，他處於被動的地位，當然也要放點血，保護費只能少收一點了，但是總比沒有強。
另一方面，Intel卻因此賺了一波。畢竟每年一兩個億的銷量在那裡。雖然還是數一數二的芯片大佬，但是在移動領域，他也是有苦難言啊。其實他比誰都更早地佈局移動領域的芯片，但是因為對未來的預判大錯特錯，竟然把剛做成的移動芯片品牌給賣了，後來看到其他芯片公司在移動領域彎道超車，快追上自己了，才又開始研發，但是此時已經為時已晚，早早的就被擠出了市場。
這次搭著蘋果的東風，終於能夠在移動領域分一杯羹，不過，其實他自己也挺不爭氣，自從他取代了高通的位置之後，關於iPhone信號差的吐槽就沒有斷過！所以蘋果會毫不猶豫接受和解，迫不及待和Intel分手。再這樣下去，自己的產品都要被這個基帶給坑死了。
最後再說說這個事情的主角——蘋果。他其實哪都強，就唯獨這個基帶問題一直沒有得到解決，自己研發的總是拖後腿，沒有辦法只能外掛皮帶。但是說實話，這並不是一個長久的解決方法，因為外掛的基帶不僅佔用體積，而且功耗特別大。所以除了他家的芯片以外，其他公司的芯片都是集成通訊基帶的，而且眼看著5G就要來了，對基帶技術要求更高，這個時候使用其他公司的外掛機的最大的弊病就顯示出來了，那就是受制於人！
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