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18年發佈的新設備都在為全面屏而努力，很多設計廠商選擇了將前置攝像隱藏起來，變成了滑蓋。尤為突出的就是小米MIX 3及華為 magic 2。這也引起了一部分小夥伴的爭議，孰是孰非小e先拆小米MIX 3給你看。

配置一覽

拆解前先了解一下小米MIX 3的基礎配置，整機的配置也是很優秀，在當下自拍的時代中這個相機配置一定撩動不少消費者。

SoC： 搭載驍龍845處理器l 10nm LPP工藝

屏幕：6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏佔比84.8%

存儲：6GB RAM+128GB ROM

前置：索尼24MP攝像頭+ Omnivision 2MP攝像頭

後置：索尼12MP廣角攝像頭+三星12MP長焦攝像頭

電池：3200mAh鋰離子電池

特色：磁動力滑蓋 | 全面屏 | 陶瓷後蓋 | 獨立AI鍵 | NFC和10W 無線充電 | 配有無線充電器

模組信息

看完配置當然要看看模組廠商信息，怎麼可以僅僅以片面信息瞭解配置呢！結合熱門模組信息，想要了解更多模組信息就去eWisetech搜庫查詢吧！

屏幕採用三星6.39英寸2340x1080分辨率的Super AMOLED屏。

前置2400萬索尼攝像頭+200萬Omnivision攝像頭

後置1200萬索尼廣角f/1.8 大光圈攝像頭+1200萬三星長焦攝像頭

指紋識別模塊通過白色膠固定，指紋識別模塊採用FPC公司的方案。

拆解步驟

下面是超級細緻的拆解步驟。絕對讓每個小夥伴都瞭解到拆解的樂趣。

小米MIX 3整機從後蓋開始拆，小e使用熱風槍加熱至200度才將其取下。取下後發現後蓋是通過一圈的白色膠條和卡扣固定，貼合度非常高。

在後蓋上貼有大面積的散熱石墨片，作為基礎散熱。陶瓷後蓋上帶有NFC線圈、無線充電線圈和指紋識別軟板，都通過膠來固定。

小米MIX 3整機內部的後端蓋和揚聲器模塊通過16顆螺絲固定，並且兩個模塊都帶有天線觸點。而閃光燈模塊固定在後置攝像頭蓋中。

小米MIX 3電池是通過2條易拉膠固定，更便於拆卸和更換。

隨後用鑷子斷開BTB接口，並取下主板、副板、彈片板、前後攝像頭以及3根同軸線。

然後取下按鍵軟板、連接主副板的軟板、聽筒和振動器。按鍵軟板是通過膠固定在內支撐內側，軟板上蓋有硅膠套，按鍵則通過金屬片固定。

屏幕通過釹鐵硼永磁鐵來實現滑動，並由8顆十字螺絲固定滑軌，具體的部件分析在後面哦！

最後通過使用加熱臺加熱取下屏幕。這裡就簡單了，經常拆解的小夥伴一定不用我多說了吧。

整機細節亮點

拆解的樂趣就是發現細節，小e發現了一些。先和大家交流一下，小夥伴發現或者想讓小e觀察的細節都可以給小e留言哦！

1、細節處理

後攝像頭蓋是通過螺絲固定在主板上，並非一般的通過膠固定在後蓋上。這樣的設計會使後置攝像頭蓋和後蓋存在縫隙問題，但也同時做出瞭解決方案，在後蓋的攝像頭位置周圍加了一圈防塵泡棉。

2、主板散熱

小米MIX3不僅在主板正反面貼有灰色導熱硅脂，拆開主板屏蔽罩後，又能夠看到屏蔽罩內貼有7塊藍色導熱硅脂。

3、磁動力滑軌

磁動力滑軌通過4塊釹鐵硼永磁鐵實現（如圖紅虛線框），利用磁鐵相吸相斥的原理來實現推動和收回，同時板上有5個防靜電彈片（如下圖黃線框）、4個助滑動的凸起物（如下圖藍線框）用於完善磁動力滑軌技術。其中釹鐵硼永磁鐵通過綠色膠固定在面板上。

還有更多細節高清圖哦！在eWisetech搜庫等你哦！

主板IC信息

主板正面主要IC（下圖）:

紅色：Qualcomm-SDM845-八核處理器+Samsung-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB內存芯片

淺紅色：AKM-AK09918-電子羅盤

黃色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

淺綠：Broadcom-BCM47755-GPS芯片

綠色：QORVO-QM78012-前端模塊

淺藍：Qualcomm-QET4100-包絡跟蹤器

藍色：STMicroelectronics-陀螺儀+加速度計

洋紅：NXP-PN80T-NFC控制芯片

紫色：Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB閃存芯片

青色：Qualcomm- SMB1355-快充3.0芯片

褐色：Qualcomm- PMI8998-電源管理芯片

淺褐色：IDT-P9221-無線功率接收器

粉色：Bosch-BMP285-氣壓傳感器

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：Qualcomm- PM845-電源管理芯片

黃色：Qualcomm- PM8005-電源管理芯片

藍色：Qualcomm- WCD9340-音頻解碼芯片

綠色：Qualcomm-SDR845-射頻收發器

紫色：knowles-麥克風

青色：QORVO- QM78013-前端模塊

褐色：QORVO- QM75001-前端模塊

主板上使用的Logic、Memory、PM、和RF芯片使用信息見下表：

整機使用的傳感器芯片信息見下表：

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總結信息

MIX 3整機使用28顆十字螺絲固定，其中8顆用來固定滑軌裝置，內貼有3張防水標籤和2張防拆標籤，在細節及散熱方面都做了極致的處理。通過導熱硅脂、石墨片和銅箔進行散熱，CPU位置處的屏蔽罩內外均貼有導熱硅脂，由於屏幕和內支撐之間加了1塊滑軌，也導致整機厚度增加。

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小米8

小米MAX 3

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