隨著5G商用化步伐的臨近，物聯網機會出現，各類企業紛紛進入市場競爭。最近，兩家公司已經合作在網上推出，根據路透社，長虹和華為的海思半導體將在中國各地的網絡技術和產品應用方面的實質性合作，雙方已經簽署了戰略合作協議，23。據悉，雙方將在以下領域展開長期戰略合作：窄帶蜂窩網絡和無線通信產品、多媒體產品、數字電視和寬帶接入終端產品。在網絡通信的蕭邊一起了解相關內容。
長虹選擇合作伙伴，海思，將它與傳統家電互聯網時代”的重要電源+“生態服務商轉型。據悉，雙方已經工作，如CES 2017上的長虹模型q3t長虹CHiQ電視，搭載海思的芯片是由長虹和世界上第一個基於ARM的芯片架構的高性能cortex-a73共同開發。而在此次合作中，雙方將共同打造“芯片模塊-終端產品”產業鏈，並通過定製芯片和終端推廣等合作，擴大各自領域的主導力量。
“智能”和“網絡”是在科學和技術領域的一大趨勢，與事物所倡導的萬物互聯只是促進和相應的網絡，在家居、智能硬件、智能城市應用市場快速發展的方向下，是物聯網產業前途是光明的。研究數據顯示，到2020年底，包括軟件、硬件和服務在內的全球物聯網市場，整體規模可能達到1兆2900億美元。在這樣的市場面前，各大企業紛紛從不同的鏈點進入，如長虹和海思，聯手拓展市場。
然而，為了介入物聯網，你需要了解產業鏈結構。從上到下的東西可以分為四個層次：感知層、網絡層、系統層、應用層，可以分為八個部分：傳感器芯片供應商，供應商，無線模塊製造商、網絡運營商、服務提供商、系統平臺、軟件開發、智能終端製造商、系統集成和應用服務供應商等。
其中，芯片在PC和手機領域的過往經驗，註定了在物聯網方面仍將處於戰略高度，預計到2022年底，物聯網芯片市場將超過100億美元。類似的事情和使用低功耗和芯片的高可靠性和在其他應用領域的半導體芯片，主要包括ARM、英特爾、高通、NVIDIA、Broadcom、ST、三星、TI為主，NXP等國外廠商。當然，還有更多的知名廠商，如Si，聯發科，Spreadtrum、北京軍，大唐的核心技術、核心、全國紫赤、上海貝嶺等。
雖然半導體芯片是一種高技術性貿易壁壘，但在我國的弱勢地位不斷提高，如華為海思的主角合作，在IC的功率容量的設計已經建立和高通這樣的一流製造商大賽。除了消費者熟悉的麒麟的芯片，華為的巴龍基帶芯片是一個行業的基準。在這個重要的戰略方向的事情，華為作為一個領先的NB的物聯網，推出了業界第一個正式商用NB的物聯網芯片布狄卡120，芯片已經發貨，其他事物布狄卡芯片150預計出貨量第四季度大型商業。