華為手機近年來不斷突破,不光是表現在銷量上，還表現在技術上，在去年發佈的在Mate20X的身上，首先使用了全球最先進的手機散熱技術，使用了石墨烯，今年8月份的最新款手機5G手機裡再次使用了使墨西散熱。更有甚者，有的手機廠商宣佈採用石墨烯+液冷技術方式解決散熱問題，可見隨著技術的升級，散熱形成了一個很大的高科技需求。
華為手機近年來不斷突破,不光是表現在銷量上，還表現在技術上，在去年發佈的在Mate20X的身上，首先使用了全球最先進的手機散熱技術，使用了石墨烯，今年8月份的最新款手機5G手機裡再次使用了使墨西散熱。更有甚者，有的手機廠商宣佈採用石墨烯+液冷技術方式解決散熱問題，可見隨著技術的升級，散熱形成了一個很大的高科技需求。
①5G終端的散熱需求
5G芯片處理能力是現有芯片的5倍；5G 手機總功率約9.6W，是4G的2倍；5G手機運行在多頻段和高頻網絡，Massive MIMO（大規模多入多出）天線技術商用，耗能是4G芯片的2.5倍。VC和石墨烯的導熱係數高，厚度薄，是散熱材料的更優選擇，華為在2019年發佈的Mate20X中率先使用石墨烯+VC的散熱技術。
隨著石墨烯、熱管和VC在智能手機中滲透率的提升，5G時代單機ASP有望達到5~10美金的較高水平，實現3~4倍的價值量增長。
華為手機近年來不斷突破,不光是表現在銷量上，還表現在技術上，在去年發佈的在Mate20X的身上，首先使用了全球最先進的手機散熱技術，使用了石墨烯，今年8月份的最新款手機5G手機裡再次使用了使墨西散熱。更有甚者，有的手機廠商宣佈採用石墨烯+液冷技術方式解決散熱問題，可見隨著技術的升級，散熱形成了一個很大的高科技需求。
①5G終端的散熱需求
5G芯片處理能力是現有芯片的5倍；5G 手機總功率約9.6W，是4G的2倍；5G手機運行在多頻段和高頻網絡，Massive MIMO（大規模多入多出）天線技術商用，耗能是4G芯片的2.5倍。VC和石墨烯的導熱係數高，厚度薄，是散熱材料的更優選擇，華為在2019年發佈的Mate20X中率先使用石墨烯+VC的散熱技術。
隨著石墨烯、熱管和VC在智能手機中滲透率的提升，5G時代單機ASP有望達到5~10美金的較高水平，實現3~4倍的價值量增長。
手機散熱約佔行業總規模的7%，2018年約為100億元。雖然佔比低，但是未來受益於5G智能終端持續升級的驅動，手機散熱市場有望保持高增長，2018~2022年年平均複合增長率有望達26%。
華為手機近年來不斷突破,不光是表現在銷量上，還表現在技術上，在去年發佈的在Mate20X的身上，首先使用了全球最先進的手機散熱技術，使用了石墨烯，今年8月份的最新款手機5G手機裡再次使用了使墨西散熱。更有甚者，有的手機廠商宣佈採用石墨烯+液冷技術方式解決散熱問題，可見隨著技術的升級，散熱形成了一個很大的高科技需求。
①5G終端的散熱需求
5G芯片處理能力是現有芯片的5倍；5G 手機總功率約9.6W，是4G的2倍；5G手機運行在多頻段和高頻網絡，Massive MIMO（大規模多入多出）天線技術商用，耗能是4G芯片的2.5倍。VC和石墨烯的導熱係數高，厚度薄，是散熱材料的更優選擇，華為在2019年發佈的Mate20X中率先使用石墨烯+VC的散熱技術。
隨著石墨烯、熱管和VC在智能手機中滲透率的提升，5G時代單機ASP有望達到5~10美金的較高水平，實現3~4倍的價值量增長。
手機散熱約佔行業總規模的7%，2018年約為100億元。雖然佔比低，但是未來受益於5G智能終端持續升級的驅動，手機散熱市場有望保持高增長，2018~2022年年平均複合增長率有望達26%。
②基站的散熱需求
5G基站引入Massive MIMO技術，單基站典型功耗超過3500W，而4G單基站典型功耗僅1000W左右。5G功耗的增加主要來源於有源天線AAU。5G業務為空載、負荷30%和負荷100%時，AAU平均功耗依次為633W、762W和1127W；4G 時代，以上三種業務負荷下RRU的功耗分別為222W、259W和 290W。因此，5GAAU功耗相對於4G有3倍左右的提升。
華為手機近年來不斷突破,不光是表現在銷量上，還表現在技術上，在去年發佈的在Mate20X的身上，首先使用了全球最先進的手機散熱技術，使用了石墨烯，今年8月份的最新款手機5G手機裡再次使用了使墨西散熱。更有甚者，有的手機廠商宣佈採用石墨烯+液冷技術方式解決散熱問題，可見隨著技術的升級，散熱形成了一個很大的高科技需求。
①5G終端的散熱需求
5G芯片處理能力是現有芯片的5倍；5G 手機總功率約9.6W，是4G的2倍；5G手機運行在多頻段和高頻網絡，Massive MIMO（大規模多入多出）天線技術商用，耗能是4G芯片的2.5倍。VC和石墨烯的導熱係數高，厚度薄，是散熱材料的更優選擇，華為在2019年發佈的Mate20X中率先使用石墨烯+VC的散熱技術。
隨著石墨烯、熱管和VC在智能手機中滲透率的提升，5G時代單機ASP有望達到5~10美金的較高水平，實現3~4倍的價值量增長。
手機散熱約佔行業總規模的7%，2018年約為100億元。雖然佔比低，但是未來受益於5G智能終端持續升級的驅動，手機散熱市場有望保持高增長，2018~2022年年平均複合增長率有望達26%。
②基站的散熱需求
5G基站引入Massive MIMO技術，單基站典型功耗超過3500W，而4G單基站典型功耗僅1000W左右。5G功耗的增加主要來源於有源天線AAU。5G業務為空載、負荷30%和負荷100%時，AAU平均功耗依次為633W、762W和1127W；4G 時代，以上三種業務負荷下RRU的功耗分別為222W、259W和 290W。因此，5GAAU功耗相對於4G有3倍左右的提升。
目前主流的基站散熱方案為：由於功耗大幅增加，需要使用重量更輕、散熱性能更好的壓鑄殼體，對翅片設計、殼體材料以及殼體壓鑄工藝都提出更高要求。吹脹板具有熱傳導效率高、製冷速度快的優勢，結合半固態壓鑄件和吹脹板的散熱器件有望大幅提升5G基站的散熱價值量。
華為手機近年來不斷突破,不光是表現在銷量上，還表現在技術上，在去年發佈的在Mate20X的身上，首先使用了全球最先進的手機散熱技術，使用了石墨烯，今年8月份的最新款手機5G手機裡再次使用了使墨西散熱。更有甚者，有的手機廠商宣佈採用石墨烯+液冷技術方式解決散熱問題，可見隨著技術的升級，散熱形成了一個很大的高科技需求。
①5G終端的散熱需求
5G芯片處理能力是現有芯片的5倍；5G 手機總功率約9.6W，是4G的2倍；5G手機運行在多頻段和高頻網絡，Massive MIMO（大規模多入多出）天線技術商用，耗能是4G芯片的2.5倍。VC和石墨烯的導熱係數高，厚度薄，是散熱材料的更優選擇，華為在2019年發佈的Mate20X中率先使用石墨烯+VC的散熱技術。
隨著石墨烯、熱管和VC在智能手機中滲透率的提升，5G時代單機ASP有望達到5~10美金的較高水平，實現3~4倍的價值量增長。
手機散熱約佔行業總規模的7%，2018年約為100億元。雖然佔比低，但是未來受益於5G智能終端持續升級的驅動，手機散熱市場有望保持高增長，2018~2022年年平均複合增長率有望達26%。
②基站的散熱需求
5G基站引入Massive MIMO技術，單基站典型功耗超過3500W，而4G單基站典型功耗僅1000W左右。5G功耗的增加主要來源於有源天線AAU。5G業務為空載、負荷30%和負荷100%時，AAU平均功耗依次為633W、762W和1127W；4G 時代，以上三種業務負荷下RRU的功耗分別為222W、259W和 290W。因此，5GAAU功耗相對於4G有3倍左右的提升。
目前主流的基站散熱方案為：由於功耗大幅增加，需要使用重量更輕、散熱性能更好的壓鑄殼體，對翅片設計、殼體材料以及殼體壓鑄工藝都提出更高要求。吹脹板具有熱傳導效率高、製冷速度快的優勢，結合半固態壓鑄件和吹脹板的散熱器件有望大幅提升5G基站的散熱價值量。
另外隨著車載，ARVR等新一代的5G產業的發展，更多的散熱需求將被髮掘出來，未來的市場空間將會更大，散熱技術方案持續升級，5G時代市場規模有望突破2000億元。
③安信推薦:
飛榮達：電磁屏蔽器件核心供應商，深入拓展散熱業務
主要產品為電磁屏蔽器件和導熱器件等，下游應用領域包括通信設備、筆記本電腦、智能手機、汽車電子、數據中心及家用電器等。公司通過戰略收購的方式著力佈局智能手機和基站散熱新方案，2019年分別收購潤星泰51%的股權和崑山品岱55%的股權，潤星泰主營半固態壓鑄殼體可用於5G基站， 滿足輕量化和散熱需求。
碳元科技：立足高導熱石墨膜，佈局熱管/VC 產品
產品主要包括高導熱石墨膜和三恆系統，2018 年收入佔比依次為94%和3%，2018 年公司高導熱石墨膜廣泛應用於三星 NOTE9，三星S9,三星 A9,華為P20,華為MATE20,OPPOR17,VIVOX21,VIVONEX 等機型。
中石科技：導熱材料全球領先，持續突破大客戶
產品包括導熱材料（含人工石墨膜）、EMI 屏蔽材料、電源濾波器以及EMC射頻解決方案。公司完成智能手機市場重大布局，成為華為和 VIVO 的正式供應商，進一步增強了在石墨市場地位。2019 年 6 月，公司公告收購江蘇凱維迪51%的股權，凱維迪主要經營熱導管、散熱器和五金件等產品，收購完成後，有助於公司掌握石墨膜+熱管/VC 一體化的智能終端散熱解決方案。
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