'華為海思、新博通集中火力　5G基建供應鏈全速運轉'

中美科技大戰背後的5G科技爭霸態勢已然成形，5G智慧手機需求預計2020年將爆量成長，包括華為海思、新博通(Avago)等中美兩大陣營芯片龍頭都持續要求臺系供應體系全速運轉中。

2019年下半包括硅半導體、三五族半導體供應鏈最實在的業績成長動能為各類大、中、小甚至微型基地臺等基礎建設用網通芯片、無線通訊RF、PA元件需求，業者表示，高成長動能已經是現在進行式。

臺系化合物半導體穩晶圓代工龍頭穩懋公開表示，基礎建設相關功率放大器(PA)領域業績上半年已然有40%明確年成長，該動能將延續到下半年。

熟悉硅基半導體後段測試業者則證實，採用FC-BGA封裝的中高階網通、基地臺芯片已經在在促使臺系專業委外封測代工(OSAT)大廠加速擴產投資，舉凡晶圓測試界面、IC測試、封裝需求全速運轉，其中，美系包括新博通(原Avago)、陸系的華為海思等，近期封測量能已經大開。

穩懋半導體資深副總經理陳舜平於法說會中指出，5G世代需求終將會全面到來，全球無線通訊需求將牽動臺系業者擴充產能計劃，穩懋也持續密切觀察市況變化，基礎建設對於RF、PA元件應用範疇廣泛，更包括了地面基站、衛星通訊、雷達等10GHz以上高頻段領域。

美系龍頭業者新博通近期持續轉型往純芯片設計公司靠攏，設備產線大多移交給穩懋，近期晶圓測試界面業者透露，第3季以降，新博通持續追加中高階網通、路由器芯片晶圓測試探針卡、IC Socket採購訂單，持續看旺5G世代網通芯片需求爆發成為現在進行式。

熟悉半導體業者告訴華強旗艦，基礎建設用芯片組成相當複雜，同時也包括了硅基礎芯片與化合物半導體材料的PA、RF元件，甚至越高頻、高功率需求的基地臺PA元件將採用氮化鎵(GaN)製程。

磊芯片業者表示，除了如三五族磊芯片業者如全新光電等所採用Gan-on-SiC製程外，GaN也可使用硅基技術生成(Gan-on-Si)，這也成為如臺積電、世界先進、漢磊、嘉晶，甚至晶圓薄化代工業者昇陽半等業者默默耕耘領域。

對於原本就在5G高頻段毫米波(mmWave)用高頻元件深耕已久的三五族半導體業者如穩懋、全新光電來說，除了5G低頻段sub 6GHz主流PA材料仍看好是砷化鎵(GaAs)外，如穩懋在GaN領域也已經進行了5年以上的硬件開發，正式有客戶導入量產並少量出貨，雖然佔總體公司營收比重尚低，但每年的成長幅度都相當明顯，基地臺用PA未來也將是各種化合物材料並存的世代。

穩懋新廠C廠最大可以跟既有兩個廠合計產能有差不多水平，未來隨著5G商機更醞釀成熟，將持續觀察市況進行無塵室布建。陳舜平表示，手機應用部分自然是砷化鎵業者今年第3季傳統旺季最主要成長動能，包括PA、3D感測用VCSEL雷射元件，以及後續與5G通訊相輔相成的Wi-Fi芯片等，終端需求同步揚升。

而近期大量竄出的基礎建設用三五族半導體元件，上半年光是穩懋部分就已經有年增4成表現，估計這波5G基礎建設拉貨潮與成長性將持續到下半年無虞。

對於硅基礎半導體供應鏈來說，如臺積電、日月光投控與旗下硅品、專業IC測試的京元電子等，也持續受惠美系、陸系兩大陣營芯片大廠在5G基礎建設用芯片的積極下單。

繼京元電、硅格大舉擴充測試產能之後，日月光投控也代旗下硅品宣佈斥資新臺幣6.68億元買下玉晶光位於中科廠房，主要看好主力陸系、美系客戶與未來5G世代對於高階通訊芯片、基地臺芯片的龐大封測需求，也鄰近以高階封測技術為主的硅品中科廠，未來更強化一條龍服務模式。

熟悉硅品業者透露，隨著中美貿易戰暫時趨緩，下半年目前看來確實「沒有不樂觀的理由」，舉凡三大類別包括手機應用處理器(AP)封測、各類FC-BGA製程之網通、基地臺芯片封測、IoT裝置芯片封測需求全面看增。日月光投控、臺積電、穩懋、京元電等業者發言體系，不對特定客戶做出公開評論。