'華為麒麟990發佈:集成103億晶體管,業界最強5G芯片'

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就在剛剛華為向全世界發佈了旗下首款5G手機芯片——麒麟990 5G,同時也是全球首款5G手機芯片。這顆麒麟990 5G集成了103億的個晶體管,直接內置了5G基帶,實現雙模5G網絡通訊,同時這顆芯片的體積也是業界最小的。目前實現5G都是採用外掛5G基帶的形式,外掛的形式會導致功耗增加,同時成本也會大大增加,目前的5G手機都採用了這個方式,不過華為麒麟990 5G發佈之後,實現5G終於不用在通過外掛基帶的形式了。

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就在剛剛華為向全世界發佈了旗下首款5G手機芯片——麒麟990 5G,同時也是全球首款5G手機芯片。這顆麒麟990 5G集成了103億的個晶體管,直接內置了5G基帶,實現雙模5G網絡通訊,同時這顆芯片的體積也是業界最小的。目前實現5G都是採用外掛5G基帶的形式,外掛的形式會導致功耗增加,同時成本也會大大增加,目前的5G手機都採用了這個方式,不過華為麒麟990 5G發佈之後,實現5G終於不用在通過外掛基帶的形式了。

華為麒麟990發佈:集成103億晶體管,業界最強5G芯片

在發佈會上餘承東表示麒麟990 5G絕對是目前全球最好的5G芯片,集成度、性能、5G通訊能力是業界一流,麒麟990 5G集成的是華為自研的Balong5000基帶,麒麟990 5G的體積要比高通的驍龍855+X50基帶,和三星的獵戶座9825+5100基帶的體積都要小。當然了,麒麟990 5G對比的是目前高通和三星最強的處理外掛基帶的體積,肯定是要更小的,麒麟990 5G同時支持NSA和SA兩種5G組網方式。

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就在剛剛華為向全世界發佈了旗下首款5G手機芯片——麒麟990 5G,同時也是全球首款5G手機芯片。這顆麒麟990 5G集成了103億的個晶體管,直接內置了5G基帶,實現雙模5G網絡通訊,同時這顆芯片的體積也是業界最小的。目前實現5G都是採用外掛5G基帶的形式,外掛的形式會導致功耗增加,同時成本也會大大增加,目前的5G手機都採用了這個方式,不過華為麒麟990 5G發佈之後,實現5G終於不用在通過外掛基帶的形式了。

華為麒麟990發佈:集成103億晶體管,業界最強5G芯片

在發佈會上餘承東表示麒麟990 5G絕對是目前全球最好的5G芯片,集成度、性能、5G通訊能力是業界一流,麒麟990 5G集成的是華為自研的Balong5000基帶,麒麟990 5G的體積要比高通的驍龍855+X50基帶,和三星的獵戶座9825+5100基帶的體積都要小。當然了,麒麟990 5G對比的是目前高通和三星最強的處理外掛基帶的體積,肯定是要更小的,麒麟990 5G同時支持NSA和SA兩種5G組網方式。

華為麒麟990發佈:集成103億晶體管,業界最強5G芯片

可能有網友已經注意到了,上文提到麒麟990都是帶了5G,沒錯麒麟990處理器還有4G版本,麒麟990全部是採用了全新的7nmEUV工藝。麒麟990 5G配備了八核的CPU和十六核GPU的架構,這也是全球首款16核GPU芯片,NPU是一顆大核一顆小核,5G版的支持5G,4G版本的不支持5G,同時也只是稍微降低了一點CPU的頻率,性能提升其實並不算大,因為傳聞中的A77並沒有被採用,同樣是採用了麒麟980一樣的A76核心,如此要想和高通驍龍855 Plus拉開差距是不可能的,性能僅僅提升了6%,不過能效方面提升了20%,大大提升了視頻降噪和照片降噪的性能。

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就在剛剛華為向全世界發佈了旗下首款5G手機芯片——麒麟990 5G,同時也是全球首款5G手機芯片。這顆麒麟990 5G集成了103億的個晶體管,直接內置了5G基帶,實現雙模5G網絡通訊,同時這顆芯片的體積也是業界最小的。目前實現5G都是採用外掛5G基帶的形式,外掛的形式會導致功耗增加,同時成本也會大大增加,目前的5G手機都採用了這個方式,不過華為麒麟990 5G發佈之後,實現5G終於不用在通過外掛基帶的形式了。

華為麒麟990發佈:集成103億晶體管,業界最強5G芯片

在發佈會上餘承東表示麒麟990 5G絕對是目前全球最好的5G芯片,集成度、性能、5G通訊能力是業界一流,麒麟990 5G集成的是華為自研的Balong5000基帶,麒麟990 5G的體積要比高通的驍龍855+X50基帶,和三星的獵戶座9825+5100基帶的體積都要小。當然了,麒麟990 5G對比的是目前高通和三星最強的處理外掛基帶的體積,肯定是要更小的,麒麟990 5G同時支持NSA和SA兩種5G組網方式。

華為麒麟990發佈:集成103億晶體管,業界最強5G芯片

可能有網友已經注意到了,上文提到麒麟990都是帶了5G,沒錯麒麟990處理器還有4G版本,麒麟990全部是採用了全新的7nmEUV工藝。麒麟990 5G配備了八核的CPU和十六核GPU的架構,這也是全球首款16核GPU芯片,NPU是一顆大核一顆小核,5G版的支持5G,4G版本的不支持5G,同時也只是稍微降低了一點CPU的頻率,性能提升其實並不算大,因為傳聞中的A77並沒有被採用,同樣是採用了麒麟980一樣的A76核心,如此要想和高通驍龍855 Plus拉開差距是不可能的,性能僅僅提升了6%,不過能效方面提升了20%,大大提升了視頻降噪和照片降噪的性能。

華為麒麟990發佈:集成103億晶體管,業界最強5G芯片

麒麟9990 5G有103億個晶體管,這比上一代的麒麟980足足多出了44億個,對我們用戶來說,多了這麼多的晶體管,最直接的表現就是速度更快,更加重要的是麒麟990 5G的超強AI性能。麒麟990 5G的AI性能絕對是碾壓驍龍855 Plus的,AI性能一直都是麒麟處理器的強項,麒麟990 5G的AI性能更是空前的,根據性能跑分麒麟990 5G的AI性能是上一代麒麟980處理器的7倍多,也是驍龍855的近3倍。這麼強悍的AI性能能夠讓搭載這款處理器的智能手機預加載速度提上好幾個檔次,同時還能提升手機的拍照能力,另外結合上華為的方舟編譯器,搭載這款處理器的手機流暢度肯定有一個質的飛躍。

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就在剛剛華為向全世界發佈了旗下首款5G手機芯片——麒麟990 5G,同時也是全球首款5G手機芯片。這顆麒麟990 5G集成了103億的個晶體管,直接內置了5G基帶,實現雙模5G網絡通訊,同時這顆芯片的體積也是業界最小的。目前實現5G都是採用外掛5G基帶的形式,外掛的形式會導致功耗增加,同時成本也會大大增加,目前的5G手機都採用了這個方式,不過華為麒麟990 5G發佈之後,實現5G終於不用在通過外掛基帶的形式了。

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在發佈會上餘承東表示麒麟990 5G絕對是目前全球最好的5G芯片,集成度、性能、5G通訊能力是業界一流,麒麟990 5G集成的是華為自研的Balong5000基帶,麒麟990 5G的體積要比高通的驍龍855+X50基帶,和三星的獵戶座9825+5100基帶的體積都要小。當然了,麒麟990 5G對比的是目前高通和三星最強的處理外掛基帶的體積,肯定是要更小的,麒麟990 5G同時支持NSA和SA兩種5G組網方式。

華為麒麟990發佈:集成103億晶體管,業界最強5G芯片

可能有網友已經注意到了,上文提到麒麟990都是帶了5G,沒錯麒麟990處理器還有4G版本,麒麟990全部是採用了全新的7nmEUV工藝。麒麟990 5G配備了八核的CPU和十六核GPU的架構,這也是全球首款16核GPU芯片,NPU是一顆大核一顆小核,5G版的支持5G,4G版本的不支持5G,同時也只是稍微降低了一點CPU的頻率,性能提升其實並不算大,因為傳聞中的A77並沒有被採用,同樣是採用了麒麟980一樣的A76核心,如此要想和高通驍龍855 Plus拉開差距是不可能的,性能僅僅提升了6%,不過能效方面提升了20%,大大提升了視頻降噪和照片降噪的性能。

華為麒麟990發佈:集成103億晶體管,業界最強5G芯片

麒麟9990 5G有103億個晶體管,這比上一代的麒麟980足足多出了44億個,對我們用戶來說,多了這麼多的晶體管,最直接的表現就是速度更快,更加重要的是麒麟990 5G的超強AI性能。麒麟990 5G的AI性能絕對是碾壓驍龍855 Plus的,AI性能一直都是麒麟處理器的強項,麒麟990 5G的AI性能更是空前的,根據性能跑分麒麟990 5G的AI性能是上一代麒麟980處理器的7倍多,也是驍龍855的近3倍。這麼強悍的AI性能能夠讓搭載這款處理器的智能手機預加載速度提上好幾個檔次,同時還能提升手機的拍照能力,另外結合上華為的方舟編譯器,搭載這款處理器的手機流暢度肯定有一個質的飛躍。

華為麒麟990發佈:集成103億晶體管,業界最強5G芯片

搭載這款處理器的手機將會在9月19日的慕尼黑召開的發佈會上發佈,也就是大家期待很久的Mate30系列,根據處理器的情況,Mate30系列估計也會分成兩個版本,5G版本和4G版本,或許有人會說了在這個時候還推出4G手機嗎?4G估計還得用上10年時間,如今的5G還停留在嚐鮮的階段,很多人都沒有使用過5G,況且今年的蘋果都沒有要推出5G手機,那麼華為推出4G手機又有何妨呢?4G手機還是會有很多用戶的,在國內貧富差距其實是很大的,甚至很多地方4G剛剛才通網,甚至有些地方4G都沒有信號,未來4G仍然是主流通訊制式。

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就在剛剛華為向全世界發佈了旗下首款5G手機芯片——麒麟990 5G,同時也是全球首款5G手機芯片。這顆麒麟990 5G集成了103億的個晶體管,直接內置了5G基帶,實現雙模5G網絡通訊,同時這顆芯片的體積也是業界最小的。目前實現5G都是採用外掛5G基帶的形式,外掛的形式會導致功耗增加,同時成本也會大大增加,目前的5G手機都採用了這個方式,不過華為麒麟990 5G發佈之後,實現5G終於不用在通過外掛基帶的形式了。

華為麒麟990發佈:集成103億晶體管,業界最強5G芯片

在發佈會上餘承東表示麒麟990 5G絕對是目前全球最好的5G芯片,集成度、性能、5G通訊能力是業界一流,麒麟990 5G集成的是華為自研的Balong5000基帶,麒麟990 5G的體積要比高通的驍龍855+X50基帶,和三星的獵戶座9825+5100基帶的體積都要小。當然了,麒麟990 5G對比的是目前高通和三星最強的處理外掛基帶的體積,肯定是要更小的,麒麟990 5G同時支持NSA和SA兩種5G組網方式。

華為麒麟990發佈:集成103億晶體管,業界最強5G芯片

可能有網友已經注意到了,上文提到麒麟990都是帶了5G,沒錯麒麟990處理器還有4G版本,麒麟990全部是採用了全新的7nmEUV工藝。麒麟990 5G配備了八核的CPU和十六核GPU的架構,這也是全球首款16核GPU芯片,NPU是一顆大核一顆小核,5G版的支持5G,4G版本的不支持5G,同時也只是稍微降低了一點CPU的頻率,性能提升其實並不算大,因為傳聞中的A77並沒有被採用,同樣是採用了麒麟980一樣的A76核心,如此要想和高通驍龍855 Plus拉開差距是不可能的,性能僅僅提升了6%,不過能效方面提升了20%,大大提升了視頻降噪和照片降噪的性能。

華為麒麟990發佈:集成103億晶體管,業界最強5G芯片

麒麟9990 5G有103億個晶體管,這比上一代的麒麟980足足多出了44億個,對我們用戶來說,多了這麼多的晶體管,最直接的表現就是速度更快,更加重要的是麒麟990 5G的超強AI性能。麒麟990 5G的AI性能絕對是碾壓驍龍855 Plus的,AI性能一直都是麒麟處理器的強項,麒麟990 5G的AI性能更是空前的,根據性能跑分麒麟990 5G的AI性能是上一代麒麟980處理器的7倍多,也是驍龍855的近3倍。這麼強悍的AI性能能夠讓搭載這款處理器的智能手機預加載速度提上好幾個檔次,同時還能提升手機的拍照能力,另外結合上華為的方舟編譯器,搭載這款處理器的手機流暢度肯定有一個質的飛躍。

華為麒麟990發佈:集成103億晶體管,業界最強5G芯片

搭載這款處理器的手機將會在9月19日的慕尼黑召開的發佈會上發佈,也就是大家期待很久的Mate30系列,根據處理器的情況,Mate30系列估計也會分成兩個版本,5G版本和4G版本,或許有人會說了在這個時候還推出4G手機嗎?4G估計還得用上10年時間,如今的5G還停留在嚐鮮的階段,很多人都沒有使用過5G,況且今年的蘋果都沒有要推出5G手機,那麼華為推出4G手機又有何妨呢?4G手機還是會有很多用戶的,在國內貧富差距其實是很大的,甚至很多地方4G剛剛才通網,甚至有些地方4G都沒有信號,未來4G仍然是主流通訊制式。

華為麒麟990發佈:集成103億晶體管,業界最強5G芯片

這是在4G方面,目前來說華為擁有全球最佳的5G方案,這無疑又增加了華為的競爭力,目前高通的處理器採用的是外掛基帶,蘋果就壓根還沒有5G,智能手機領域華為已經今年是贏了。蘋果的5G肯定是要明年了,而高通集成5G基帶的處理器估計是要半年後了,這意味著華為足夠在未來的半年時間裡,對其他採用高通驍龍處理器的安卓手機實現性能、功耗、逼格上的全面碾壓。華為能否在所剩的一個季度時間裡,實現對三星的超越呢?

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