'群雄逐鹿5G芯片 究竟誰佔上風？華為已經掌握話語權'

一顆如指甲蓋般大小的芯片，成為全球頂級技術公司爭先搶灘的重點，尤其是在5G即將到來的今年，各大廠在芯片上的動作越來越多，整個產業變得極其敏感。

9月剛開始，一場關於5G芯片的好戲就已重磅上演。一週之內，三星、華為、高通先後發佈5G芯片，給原本就火藥味十足的戰場又添加了濃重的一筆，彼此之間的碰撞也讓市場變得更加有趣。

群雄逐鹿

5G芯片之間的較量正在升級，9月又打響了一槍。

9月6日，華為消費者業務CEO餘承東在2019德國柏林消費電子展（IFA）上發佈了最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片，引起了不小的轟動和讚譽。

其中，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片。為了用戶的體驗，這款芯片在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級。麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發搭載，該款產品將於9月19日在德國慕尼黑全球發佈。

麒麟990 5G基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，面積更小，功耗更低，是業內最小的5G手機芯片方案。率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求，是業界首個全網通5G SoC。基於巴龍5000卓越的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps。

此後緊接著，高通宣佈，通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產品組合，計劃規模化加速5G在2020年的全球商用進程。其中，驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的SoC。

高通稱，更廣泛的驍龍5G移動平臺產品組合將支持所有關鍵地區和主要頻段、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、動態頻譜共享，以及獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式，其靈活性將支持5G網絡的全球部署規劃。

讓人意外的是，三星在毫無徵兆的情況下，搶先華為、高通，對外發布了新的 5G 移動處理平臺 Exynos 980，據悉，這款芯片同樣是一款集成芯片，無需再外掛基帶。

據介紹，Exynos980支持NSA/SA雙模5G，實現了超高速數據通信；支持在5G通信環境即6GHz以下頻段，實現最高2.55Gbps的數據通信；在4G通信環境下，最高可實現1.6Gbps的速度。

當然，除了以上三家之外，目前還有多家手機芯片廠商正在追趕。

聯發科在今年5月就已宣佈製造出5G集成芯片，據悉，聯發科這款芯片採用7nm技術，搭載Helio M705G調制解調器，該芯片並未命名，而搭載該處理器的商用手機將在2020年第一季度上市。

無獨有偶，蘋果在購買英特爾基帶業務後，也加入了芯片自研行列，但從目前的情況來看，其在5G集成芯片階段還未有突破。

誰佔上風？

“友商”之間的比較一直都滿是看點，此次三家相繼發佈，自然免不了這個戲碼。

三星搶跑發佈Exynos 980，給出的數據號稱在Sub 6GHz頻段下可以實現最高2.55Gbps下載速率。對此，華為手機產品線副總裁李小龍在微博上公開表示：“因為基於3GPP R-15協議標準，100MHz帶寬能實現的理論速率最高為2.34Gbps。基於這個限制，在過去無論華為、高通還是MTK，對外宣稱的速率都是2.3Gbps。今天有廠商突破了這個極限，一定有什麼奇蹟發生。”

此後，華為消費者業務CEO餘承東在發佈會現場將麒麟990 5G SoC與友商進行對比，他調侃稱，蘋果現在還沒有研發出5G芯片，高通的5G芯片還是外掛式的，而三星的集成式5G SoC芯片還是PPT，仍舊沒有商用。

而華為麒麟990 5G SoC不僅是全球首個將5G基帶集成到手機SoC中，並且是採用了目前業界最先進 7nm + EUV工藝製程的5G SoC。綜合各方面都吊打友商，拳拳到肉。除了技術上的領先之外，在量產時間上，華為也明顯更加快人一步。

上個月高通發佈最新財報，營收和盈利前景均未達到預期。高通CEO莫倫科夫（Steve Mollenkopf）認為，華為手機份額在中國市場加速擴張影響了美國芯片公司的收入，因為華為已經將自主研發芯片大量使用於華為智能手機當中。

相關資料顯示，儘管華為仍在採購高通芯片，但採購比例逐年下滑，目前華為只有非常少量的芯片仍然使用高通。一直默默無聞的海思麒麟，如今已成長為與高通驍龍、三星Exynos等並駕齊驅的Soc系列。

以上種種數據都表明，華為目前已經搶佔先機，處於領跑位置。

不過值得注意的是，雖然華為在芯片領域崛起很快，但高通和三星依然佔據優勢。

據高通透露，目前，全球12家OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計劃在其未來5G移動終端上採用全新驍龍7系5G集成式移動平臺。而三星在全球市場的銷量仍然是第一名，二季度市場佔有率為22.7%。

此外，業內人士指出，目前看來，華為只有麒麟990一款集成5G，而高通已經準備好從中端芯片到高端芯片都採用集成5G，2020年，華為如果不在中端芯片上集成5G，將會失去中端機的優勢，加上國內大部分廠商都已經選擇了高通集成5G芯片，2020年華為將承受更大的壓力。

不過華為素來就眼光長遠、居安思危，對於整個市場和局面的把控，華為肯定有自己的判斷，相信會有很好的處理。

立足當下，在5G芯片上，華為顯然已經掌握了話語權。