這家國際芯片巨頭將向薄弱領域投入重金 華為臺積電將迎更強對手
據外媒報道，三星將在系統芯片研發和建設先進生產線方面分別投入73萬億韓元（4239億元人民幣）和60萬億韓元（3484億元人民幣）。三星正尋求在尚未佔據優勢的兩個半導體市場領域擴大份額：一是芯片代工，二是邏輯芯片。
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三星在存儲器領域保持領先優勢。邏輯芯片方面，三星除了自產的Exynos處理器及其他專用領域芯片，還有幫其他半導體廠商代工。在全球芯片代工領域，三星擁有19.1%的市場份額，僅次於臺積電，排名第二。
據韓聯社報道，韓國政府將選定非存儲芯片、生物科技和下一代汽車這三大產業，作為重點扶持對象。今年1月，三星副董事長李在鎔(LeeJae-yong)說，公司的目標是增強其非存儲芯片和代工業務，爭取到2030年在該行業佔據榜首。
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三星在積極爭奪市場，華為和臺積電等芯片巨頭也絕不會等閒視之。華為本身正越來越積極地進軍從移動和雲服務到半導體等各個領域。彭博彙編的數據顯示，在資金支出方面，華為2018年的研發預算僅落後於亞馬遜、Alphabet和三星電子，在全球排名第四位。華為2018年的研發預算相較2014年增長了149%，超過同期蘋果、微軟、三星公司的增長。
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4月18日，臺積電召開第一季度財報會議，臺積電指出，第二代7nm（N7+）技術於去年8月進入試產，預計今年進入量產。5nm製程方面，預計今年第二季進入試產，公司在晶體管、能耗、良率和品質可靠性等方面都獲得大幅的進展；客戶產品設計定案計劃於今年上半年開始進行，並於2020上半年開始量產，預期將會看到很多的客戶採用臺積電的5nm製程技術為產品建立領導地位。此外，臺積電還指出3nm技術也已經進入全面開發的階段。
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