臺積電樂觀看待下半年營收大躍升與2020年展望，帶動大聯盟重燃旺季熱度。對比之下，包括三星、聯電、中芯與世界先進等晶圓代工對手群似乎沒那麼樂觀，製程推進與營收成長動能恐不如臺積電亮眼。
臺積電日前釋出下半年起揮別上半年營運低潮，前景一片光明展望，第3季、第4季營收增長動能關鍵來自於高效能運算(HPC)、智能型手機需求強勁及5G基礎建設加速中，7奈米制程產能利用率現已滿載，7奈米EUV訂單亦是暢旺，IC設計客戶庫存第3季將回復正常水位。
而對於2020年營運表現，臺積電更已與大客戶提前啟動5奈米產能建置，加速設備進駐時程，營運將一路旺到2020年。當中5G所帶來的換機潮不只有消費性產品，涵蓋手機、HPC、自駕、AI、IoT等領域，2020年首波大單由手機開始。而據華強旗艦瞭解，此5G手機大單來自蘋果與華為。
臺積電逆勢釋出樂觀展望，其他對手群目前受限制程落後，且在5G革命世代並未有太大受惠，未能爭取高階手機、網通設備大單，加上車市買氣受到美中貿易戰衝擊，車用半導體市場需求減弱、庫存增加下，多家業者下半年營運旺季效應恐有限。
其中，專注8吋晶圓代工的世界先進，2019年上半業績尚稱穩健，但保守看待中美貿易戰持續所帶來的衝擊，包括全球終端消費需求及投資信心均受影響，下半年要好轉會比較困難一些。
就需求端而言，金屬氧化物半導體場效晶體管(MOSFET)與驅動IC需求不明；車用電子方面，雖然全球汽車出貨規模萎縮，但每臺車的芯片內容增多，未來市場需求成長動能仍可期。整體而言，世界先進現有訂單能見度只有2個月，多以短單、急單為主，客戶也相當謹慎保守，訂單能見度仍偏低。
營運低迷多時的聯電，由於主要中低階手機芯片代工訂單規模縮減，客戶庫存去化仍須一段時間，轉型計劃迄今仍未發揮完整的綜效與潛力，近年業績未見起色，且重要的是，聯電早已宣佈持續投資研發14奈米及改良版12奈米制程，不會挺進7奈米以下先進製程。
也就是在研發資金與技術限制下，聯電已放棄所有需要高階製程代工的IC訂單，未來成長動能將難取得更大突破，而近日再宣佈和艦在陸IPO計劃中止，8吋產能擴充及中國客戶訂單爭取恐將受阻，下半年營運恐不妙。
另在7奈米以下先進製程晶圓代工戰場，唯一可與臺積電比拚的三星電子(Samsung Electronics)，先前盛傳由臺積電手中搶走高通(Qualcomm)、NVIDIA及英特爾(Intel)訂單，但消息還未確認且尚未量產出貨，就發生日方宣佈針對南韓實施嚴格的半導體3項重要原料出口限制。
市場認為，雖然目前三星庫存仍達3個月，但長期恐對三星7奈米晶圓代工訂單帶來衝擊。不過，臺半導體則分析表示，由各芯片大廠反應平淡來看，除IBM外，均未將三星列入主要代工合作伙伴，因此儘管三星宣稱7奈米EUV已量產出貨，但實際上自家手機芯片以外訂單規模恐甚小，下半年業績成長動能將難跟進臺積電。
而擁有政府補助及梁孟鬆撐場的中芯，目前在製程技術與獲利仍未見顯著躍升，但目前28奈米佔總營收比重約達3%，良率仍不如預期，0.15微米制程高達46%，55/65奈米制程技術產品佔總營收21.3%。
整體而言，中芯製程技術與臺積電、三星仍相距三個世代，亦落後聯電、GF。此外，中芯宣稱14奈米已進入量產，但目前來看，須至2020年後才有可能達到合格的良率與產能，加上美中貿易衝突， 2019年下半業績旺季效應不大。
目前中芯營收主力多來自採用成熟製程的4G調制解調器芯片、Wi-Fi、NFC與傳感器、觸控IC等，技術門坎較低，因缺席先進製程戰役，面對5G、HPC商機湧現，將看得到吃不到。
而中芯欲投入先進製程研發挑戰三星、臺積電，其鉅額成本費用回收期長達數年，加上技術人才取得不易、背後投資團隊角力不明，對於獲利表現始終未見好轉的中芯，儘管有政府扶植，仍將是沉重壓力。