蘋果“芯”5nm A處理器臺積電明年開始生產
據產業鏈爆料稱，蘋果正在跟臺積電祕密接洽，後者最快會在明年第一季度為蘋果生產iPhone所用的基於自家5nm工藝製程的處理器，這也可以看作是為iPhone...
'格芯起訴臺積電侵犯16項專利，蘋果等19家廠商受牽連'
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【獵雲網（微信號：）】8月28日報道 （編譯：張璐璐）
近日，全球最大的半導體制造商之一格芯（Globalfoundries）宣佈起訴臺灣芯片製造商臺積電（TSMC）及其主要客戶。總部位於加利福尼亞州的格芯公司稱，臺積電總共侵犯了其16項與芯片製造有關的專利。格芯方面除了要求賠償外，還要求法院阻止臺積電客戶將侵權產品出口至美國和德國。該訴訟或將撼動整個消費電子行業。
根據格芯的說法，臺積電在亞洲工廠中使用格芯的技術，在美國和歐洲的半導體制造業中非法利用其投資獲益。格芯工程與技術高級副總裁Gregg Bartlett表示：“對於阻止這家臺灣半導體制造商非法使用我們的重要資產，以及保護美國和歐洲的製造業基地而言，這一訴訟意義重大。”
雖然格芯主要針對臺積電提起訴訟，但在美國和德國的訴訟案件中的被告多達20名，包括無晶圓廠芯片設計公司蘋果、博通、聯發科技、英偉達和高通；消費產品製造商華碩、思科、谷歌、摩托羅拉、一加和TCL；以及幾家元器件分銷商。格芯方面聲稱，其7、10、12、16和28納米工藝專利權遭臺積電侵犯，前者已向美國國際貿易委員會、特拉華州和德克薩斯州的美國地區法院以及杜塞爾多夫和曼海姆的德國法院提交了訴狀。
去年，格芯退出了7納米小型芯片製造的競爭。實際上，這一舉動直接將小型處理器市場拱手讓給了亞洲競爭對手臺積電和三星。其主要客戶AMD同時表示，考慮與臺積電合作獲取7納米芯片，這與之前宣佈從主要消費電子產品行業領頭羊採購的計劃形成了鮮明對照。
從聲明中可以看出，連格芯也承認臺積電已成為該行業的“主要半導體制造商”，因為這家臺灣公司不斷大膽地將新的製造技術推向市場，包括需要依靠頂尖極紫外光刻硬件的製造技術。該公司從10納米工藝輕而易舉轉型至7納米工藝，預計將於明年開始生產5納米芯片。
每一次製造工藝技術的革新都會使芯片的尺寸變得更小，從而提高性能、減少能耗，但同時新設備和研發又需要大量的投入。目前，格芯自稱“全球領先的美國專業代工廠”，若訴訟或調解順利，該公司將成為唯一一家7納米芯片的知名製造商，因而有望挽回因臺積電造成的損失。
該訴訟對臺積電的採購方（比如蘋果、英偉達和高通）有何實際風險尚不清楚。格芯方面精心選擇了易接受進口禁令的法院（由於蘋果與高通之間一起現已解決的專利訴訟，這些法院最近在美國和德國市場有可能實行潛在的iPhone進口禁令，對蘋果構成了威脅）。在此案中，格芯指名道姓列出了臺積電的許多下游客戶，因此它可能以芯片涉嫌侵權為由阻止產品進口，並有望與這家臺灣製造商達成迅速及（或）重大的經濟調解。
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