'「芯聞匯」世上最強X86處理器問世，AMD基於臺積電7納米打造'
芯聞提要
世上最強X86處理器問世，AMD基於臺積電7納米打造
直追高通，又一家中國半導體公司將推5G SoC新品
OPPO印度大幅擴大產能，產量將近2億
富士通：業內最高密度8Mbit ReRAM產品9月上市
斷貨危機解除!三星從比利時取得半年以上半導體原料
世上最強X86處理器問世，AMD基於臺積電7納米打造
最近，AMD正式發表了第2代EPYC服務器處理器。
這款Zen 2架構，代號為“Roma”的服務器處理器，採用臺積電的7納米制程，擁有最高64核心128執行續，對此AMD執行長蘇姿豐表示，第2代EPYC服務器處理器將是世界上最強的X86處理器。
芯聞提要
世上最強X86處理器問世，AMD基於臺積電7納米打造
直追高通，又一家中國半導體公司將推5G SoC新品
OPPO印度大幅擴大產能，產量將近2億
富士通：業內最高密度8Mbit ReRAM產品9月上市
斷貨危機解除!三星從比利時取得半年以上半導體原料
世上最強X86處理器問世，AMD基於臺積電7納米打造
最近，AMD正式發表了第2代EPYC服務器處理器。
這款Zen 2架構，代號為“Roma”的服務器處理器，採用臺積電的7納米制程，擁有最高64核心128執行續，對此AMD執行長蘇姿豐表示，第2代EPYC服務器處理器將是世界上最強的X86處理器。
AMD指出，第2代EPYC服務器處理器以7納米制程打造，核心架構為Zen 2核心，相較第1代的Zen核心，其提高了15%的運算效能。也因為由7納米制程所打造，使得核心更小，可以使得AMD在第2代EPYC服務器處理器塞入了兩倍數核心，同時保持更高的時脈速度。
這次的AMD發表的第2代EPYC服務器處理器一共有19款，在命名上以2結尾，其中5款僅支援單插槽，以末尾的字母P為標識。而其餘的，最高規格的7742擁有64核心、128執行續、基礎頻率2.25GHz、加速頻率可達3.4GHz、TDP為225W/240W。最入門的7252也擁有8個核心，頻率上甚至高過最高端的款式，達到基頻為3.1GHz。
而採用L3內存的方面從低端到高端一共有4個等級，分別為64MB、128MB、192MB和256MB。AMD表示，以第2代EPYC服務器處理器最高規格的7742性能，相對較英特爾Xeon 8280L，性能提升了97%。
另外，AMD的第2代EPYC服務器處理器提供了大量的PCIe 4.0，總計達到129條，而其中一條是用來連接服務器管理芯片。而提供了大量的PCIe 4.0之後，在當前人工智能日益發展的當下，可以讓同樣的一個服務器處理器連接更多AI運算卡。而且，這次第2代EPYC服務器處理器從低端到高端，都沒有在PCIe條數上減少，都具有完整的128條數量。
至於，在價格上，雖然不是我們普通用戶需要關注的地方，但確實是EPYC 2處理器的一大亮點，因為即使是相較第1代的EPYC服務器處理器在價格上漲幅度還是不小，但是相較起競爭對手的同等級產品，AMD還是提供了更實惠的價格。就以最高規格的7742來說，內建256MB L3存儲器的規格，每個為6,950美元，仍與對手產品有所價差。這非常有利於AMD在服務器市場上面搶佔對手的市佔率。
直追高通，又一家中國半導體公司將推5G SoC新品
日媒稱，中國國有半導體企業紫光集團旗下的紫光展銳將於2020年下半年商用化新一代通信標準5G的SoC (system on chip)半導體產品，整合核心處理器及5G調制解調器。這是繼華為海思後，紫光展銳也承諾推出5G SoC半導體。
據《日本經濟新聞》8月8日報道，紫光展銳市場高級副總裁周晨近日表示，受華為問題影響，中國企業大多都有憂患意識，已經開始針對供應鏈進行調整，來避免可能被切斷供應的風險。周晨表示已經看到中國企業正逐步考慮將供貨商從美國企業向其他國家或本土企業替換的動向，很多客戶也在考慮和嘗試使用展銳的產品，不只是5G手機相關產品，也包含穿戴式及其他物聯網應用，這對該公司來說是巨大的機會。
據多位相關人士透露，紫光展銳預計在2020年下半年正式推出商用整合處理器及5G SoC芯片。如果推出並被市場採用，這將會大大縮短展銳與市場領先者的距離。高通及聯發科此前宣佈，大約在2020上半年會推出這樣整合型的5G SoC芯片，面向市場。
報道指出，紫光展銳是中國老牌半導體設計公司，從事5G芯片開發的工程師達上千人。展銳市場高級副總裁周晨提到，相較於過去4G時代，公司投入翻倍的研發資源，希望能夠縮短與市場領導廠商高通的差距。4G時代與高通差距大約為兩年，5G時代差距已明顯縮小。
報道稱，紫光展銳近期更是啟動非常積極的新展銳計劃，已經投入幾億美元提升芯片整體的設計質量，這樣的提升包含對現有的芯片設計的一些漏洞修復，及整體設計流程管理的改造。
據參考消息網瞭解，展銳市場高級副總裁周晨表示，展銳在2019年2月推出5G基帶芯片春藤510，這是一款多模的5G芯片，且同時支持SA和NSA組網方式。相比較，高通的第一代5G芯片驍龍X50，僅是一款5G單模芯片，且只支持NSA。
OPPO印度大幅擴大產能，產量將近2億
OPPO將擴大印度大諾伊達工廠產能OPPO計劃明年將該工廠的月產能翻一倍，預計屆時該工廠將會有超過15000名員工，每年預計多生產9000多萬部手機。
據91mobiles報道，目前印度大諾伊達工廠佔地110英畝，現在擁有約10000名員工，每月生產400萬部智能手機。OPPO表示，目前該工廠已經實現了此前第一階段的生產計劃。
芯聞提要
世上最強X86處理器問世，AMD基於臺積電7納米打造
直追高通，又一家中國半導體公司將推5G SoC新品
OPPO印度大幅擴大產能，產量將近2億
富士通：業內最高密度8Mbit ReRAM產品9月上市
斷貨危機解除!三星從比利時取得半年以上半導體原料
世上最強X86處理器問世，AMD基於臺積電7納米打造
最近，AMD正式發表了第2代EPYC服務器處理器。
這款Zen 2架構，代號為“Roma”的服務器處理器，採用臺積電的7納米制程，擁有最高64核心128執行續，對此AMD執行長蘇姿豐表示，第2代EPYC服務器處理器將是世界上最強的X86處理器。
AMD指出，第2代EPYC服務器處理器以7納米制程打造，核心架構為Zen 2核心，相較第1代的Zen核心，其提高了15%的運算效能。也因為由7納米制程所打造，使得核心更小，可以使得AMD在第2代EPYC服務器處理器塞入了兩倍數核心，同時保持更高的時脈速度。
這次的AMD發表的第2代EPYC服務器處理器一共有19款，在命名上以2結尾，其中5款僅支援單插槽，以末尾的字母P為標識。而其餘的，最高規格的7742擁有64核心、128執行續、基礎頻率2.25GHz、加速頻率可達3.4GHz、TDP為225W/240W。最入門的7252也擁有8個核心，頻率上甚至高過最高端的款式，達到基頻為3.1GHz。
而採用L3內存的方面從低端到高端一共有4個等級，分別為64MB、128MB、192MB和256MB。AMD表示，以第2代EPYC服務器處理器最高規格的7742性能，相對較英特爾Xeon 8280L，性能提升了97%。
另外，AMD的第2代EPYC服務器處理器提供了大量的PCIe 4.0，總計達到129條，而其中一條是用來連接服務器管理芯片。而提供了大量的PCIe 4.0之後，在當前人工智能日益發展的當下，可以讓同樣的一個服務器處理器連接更多AI運算卡。而且，這次第2代EPYC服務器處理器從低端到高端，都沒有在PCIe條數上減少，都具有完整的128條數量。
至於，在價格上，雖然不是我們普通用戶需要關注的地方，但確實是EPYC 2處理器的一大亮點，因為即使是相較第1代的EPYC服務器處理器在價格上漲幅度還是不小，但是相較起競爭對手的同等級產品，AMD還是提供了更實惠的價格。就以最高規格的7742來說，內建256MB L3存儲器的規格，每個為6,950美元，仍與對手產品有所價差。這非常有利於AMD在服務器市場上面搶佔對手的市佔率。
直追高通，又一家中國半導體公司將推5G SoC新品
日媒稱，中國國有半導體企業紫光集團旗下的紫光展銳將於2020年下半年商用化新一代通信標準5G的SoC (system on chip)半導體產品，整合核心處理器及5G調制解調器。這是繼華為海思後，紫光展銳也承諾推出5G SoC半導體。
據《日本經濟新聞》8月8日報道，紫光展銳市場高級副總裁周晨近日表示，受華為問題影響，中國企業大多都有憂患意識，已經開始針對供應鏈進行調整，來避免可能被切斷供應的風險。周晨表示已經看到中國企業正逐步考慮將供貨商從美國企業向其他國家或本土企業替換的動向，很多客戶也在考慮和嘗試使用展銳的產品，不只是5G手機相關產品，也包含穿戴式及其他物聯網應用，這對該公司來說是巨大的機會。
據多位相關人士透露，紫光展銳預計在2020年下半年正式推出商用整合處理器及5G SoC芯片。如果推出並被市場採用，這將會大大縮短展銳與市場領先者的距離。高通及聯發科此前宣佈，大約在2020上半年會推出這樣整合型的5G SoC芯片，面向市場。
報道指出，紫光展銳是中國老牌半導體設計公司，從事5G芯片開發的工程師達上千人。展銳市場高級副總裁周晨提到，相較於過去4G時代，公司投入翻倍的研發資源，希望能夠縮短與市場領導廠商高通的差距。4G時代與高通差距大約為兩年，5G時代差距已明顯縮小。
報道稱，紫光展銳近期更是啟動非常積極的新展銳計劃，已經投入幾億美元提升芯片整體的設計質量，這樣的提升包含對現有的芯片設計的一些漏洞修復，及整體設計流程管理的改造。
據參考消息網瞭解，展銳市場高級副總裁周晨表示，展銳在2019年2月推出5G基帶芯片春藤510，這是一款多模的5G芯片，且同時支持SA和NSA組網方式。相比較，高通的第一代5G芯片驍龍X50，僅是一款5G單模芯片，且只支持NSA。
OPPO印度大幅擴大產能，產量將近2億
OPPO將擴大印度大諾伊達工廠產能OPPO計劃明年將該工廠的月產能翻一倍，預計屆時該工廠將會有超過15000名員工，每年預計多生產9000多萬部手機。
據91mobiles報道，目前印度大諾伊達工廠佔地110英畝，現在擁有約10000名員工，每月生產400萬部智能手機。OPPO表示，目前該工廠已經實現了此前第一階段的生產計劃。
OPPO產品和營銷副總裁Sumit Walia表示，大諾伊達工廠是“印度製造“計劃的成功典範，是OPPO對印度的堅定承諾。
隨著未來生產和出口計劃的增長，未來希望讓印度成為全球智能手機的出口中心。
富士通：業內最高密度8Mbit ReRAM產品9月上市
富士通電子元器件(上海)有限公司日前宣佈，推出業內最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutions Co.Ltd.)合作開發，將於今年9月開始供貨。MB85AS8MT是採用SPI接口並與帶電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)兼容的非揮發性內存，能在1.6至3.6伏特之間的廣泛電壓範圍運作。其一大特色是極低的平均電流，在5MHz工作頻率下僅需0.15mA讀取數據，這讓需透過電池供電且經常讀取數據的裝置能達到最低功耗。MB85AS8MT採用極小的晶圓級封裝(WL-CSP)，所以非常適用於需電池供電的小型穿戴裝置，包括助聽器、智能手錶及智能手環等。
芯聞提要
世上最強X86處理器問世，AMD基於臺積電7納米打造
直追高通，又一家中國半導體公司將推5G SoC新品
OPPO印度大幅擴大產能，產量將近2億
富士通：業內最高密度8Mbit ReRAM產品9月上市
斷貨危機解除!三星從比利時取得半年以上半導體原料
世上最強X86處理器問世，AMD基於臺積電7納米打造
最近，AMD正式發表了第2代EPYC服務器處理器。
這款Zen 2架構，代號為“Roma”的服務器處理器，採用臺積電的7納米制程，擁有最高64核心128執行續，對此AMD執行長蘇姿豐表示，第2代EPYC服務器處理器將是世界上最強的X86處理器。
AMD指出，第2代EPYC服務器處理器以7納米制程打造，核心架構為Zen 2核心，相較第1代的Zen核心，其提高了15%的運算效能。也因為由7納米制程所打造，使得核心更小，可以使得AMD在第2代EPYC服務器處理器塞入了兩倍數核心，同時保持更高的時脈速度。
這次的AMD發表的第2代EPYC服務器處理器一共有19款，在命名上以2結尾，其中5款僅支援單插槽，以末尾的字母P為標識。而其餘的，最高規格的7742擁有64核心、128執行續、基礎頻率2.25GHz、加速頻率可達3.4GHz、TDP為225W/240W。最入門的7252也擁有8個核心，頻率上甚至高過最高端的款式，達到基頻為3.1GHz。
而採用L3內存的方面從低端到高端一共有4個等級，分別為64MB、128MB、192MB和256MB。AMD表示，以第2代EPYC服務器處理器最高規格的7742性能，相對較英特爾Xeon 8280L，性能提升了97%。
另外，AMD的第2代EPYC服務器處理器提供了大量的PCIe 4.0，總計達到129條，而其中一條是用來連接服務器管理芯片。而提供了大量的PCIe 4.0之後，在當前人工智能日益發展的當下，可以讓同樣的一個服務器處理器連接更多AI運算卡。而且，這次第2代EPYC服務器處理器從低端到高端，都沒有在PCIe條數上減少，都具有完整的128條數量。
至於，在價格上，雖然不是我們普通用戶需要關注的地方，但確實是EPYC 2處理器的一大亮點，因為即使是相較第1代的EPYC服務器處理器在價格上漲幅度還是不小，但是相較起競爭對手的同等級產品，AMD還是提供了更實惠的價格。就以最高規格的7742來說，內建256MB L3存儲器的規格，每個為6,950美元，仍與對手產品有所價差。這非常有利於AMD在服務器市場上面搶佔對手的市佔率。
直追高通，又一家中國半導體公司將推5G SoC新品
日媒稱，中國國有半導體企業紫光集團旗下的紫光展銳將於2020年下半年商用化新一代通信標準5G的SoC (system on chip)半導體產品，整合核心處理器及5G調制解調器。這是繼華為海思後，紫光展銳也承諾推出5G SoC半導體。
據《日本經濟新聞》8月8日報道，紫光展銳市場高級副總裁周晨近日表示，受華為問題影響，中國企業大多都有憂患意識，已經開始針對供應鏈進行調整，來避免可能被切斷供應的風險。周晨表示已經看到中國企業正逐步考慮將供貨商從美國企業向其他國家或本土企業替換的動向，很多客戶也在考慮和嘗試使用展銳的產品，不只是5G手機相關產品，也包含穿戴式及其他物聯網應用，這對該公司來說是巨大的機會。
據多位相關人士透露，紫光展銳預計在2020年下半年正式推出商用整合處理器及5G SoC芯片。如果推出並被市場採用，這將會大大縮短展銳與市場領先者的距離。高通及聯發科此前宣佈，大約在2020上半年會推出這樣整合型的5G SoC芯片，面向市場。
報道指出，紫光展銳是中國老牌半導體設計公司，從事5G芯片開發的工程師達上千人。展銳市場高級副總裁周晨提到，相較於過去4G時代，公司投入翻倍的研發資源，希望能夠縮短與市場領導廠商高通的差距。4G時代與高通差距大約為兩年，5G時代差距已明顯縮小。
報道稱，紫光展銳近期更是啟動非常積極的新展銳計劃，已經投入幾億美元提升芯片整體的設計質量，這樣的提升包含對現有的芯片設計的一些漏洞修復，及整體設計流程管理的改造。
據參考消息網瞭解，展銳市場高級副總裁周晨表示，展銳在2019年2月推出5G基帶芯片春藤510，這是一款多模的5G芯片，且同時支持SA和NSA組網方式。相比較，高通的第一代5G芯片驍龍X50，僅是一款5G單模芯片，且只支持NSA。
OPPO印度大幅擴大產能，產量將近2億
OPPO將擴大印度大諾伊達工廠產能OPPO計劃明年將該工廠的月產能翻一倍，預計屆時該工廠將會有超過15000名員工，每年預計多生產9000多萬部手機。
據91mobiles報道，目前印度大諾伊達工廠佔地110英畝，現在擁有約10000名員工，每月生產400萬部智能手機。OPPO表示，目前該工廠已經實現了此前第一階段的生產計劃。
OPPO產品和營銷副總裁Sumit Walia表示，大諾伊達工廠是“印度製造“計劃的成功典範，是OPPO對印度的堅定承諾。
隨著未來生產和出口計劃的增長，未來希望讓印度成為全球智能手機的出口中心。
富士通：業內最高密度8Mbit ReRAM產品9月上市
富士通電子元器件(上海)有限公司日前宣佈，推出業內最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutions Co.Ltd.)合作開發，將於今年9月開始供貨。MB85AS8MT是採用SPI接口並與帶電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)兼容的非揮發性內存，能在1.6至3.6伏特之間的廣泛電壓範圍運作。其一大特色是極低的平均電流，在5MHz工作頻率下僅需0.15mA讀取數據，這讓需透過電池供電且經常讀取數據的裝置能達到最低功耗。MB85AS8MT採用極小的晶圓級封裝(WL-CSP)，所以非常適用於需電池供電的小型穿戴裝置，包括助聽器、智能手錶及智能手環等。
MB85AS8MT採用極小的晶圓級封裝(WL-CSP)
富士通電子提供各種鐵電隨機存取內存(FRAM)產品，能提供比EEPROM與閃存更高的耐寫次數與更快的寫入速度。富士通電子的FRAM產品以最佳的非揮發性內存聞名，尤其是需要非常頻繁記錄及保護寫入的數據以避免突然斷電時導致數據遺失。但同時，也有些客戶提出需要較低電流讀取運作的內存，因為他們的應用僅需少量的寫入次數，卻極頻繁地讀取數據。
為滿足此需求，富士通電子特別開發出新型態的非揮發性ReRAM內存“MB85AS8MT”，兼具“高密度位存取”及“低讀取電流”的特色。其為全球最高密度的8Mbit ReRAM量產產品，採用SPI接口、支持1.6至3.6伏特的廣泛電壓，且包含指令與時序在內的電氣規格都兼容於EEPROM產品。
“MB85AS8MT”最大的特色在於即使擁有超高密度，仍能達到極小的平均讀取電流。例如，在5MHz的工作頻率下，平均讀取電流為0.15mA，僅相當於高密度EEPROM器件所需電流的5%。因此，在需要透過電池供電的產品中，像是特定程序讀取或設定數據讀取這類需要頻繁讀取數據的應用中，透過此內存的超低讀取電流特性，該產品即能大幅降低電池的耗電量。除了提供與EEPROM兼容的8針腳小外形封裝(SOP)外，還可提供2mm x 3mm的超小型11針腳WL-CSP，適用於裝設在小型穿戴裝置中。
斷貨危機解除!三星從比利時取得半年以上半導體原料
日本限制對南韓半導體原料出口，三星等芯片大廠陷入斷貨危機，不過有日媒報導，三星(SAMSUNG)已經從比利時供應商取得了至少半年以上的半導體原料。
《日經新聞》報導，曾擔任三星半導體原料採購主管的漢陽大學半導體工程教授Park Jae keun表示，三星正從比利時供應商取得極紫外線光阻劑(extreme ultraviolet photoresist)，已經買下6到10個月的庫存。
Park Jae keun沒有透露是哪一家比利時供應商，但報導指出，由日商JSR及IMEC在2016年合資成立的EUV RMQC，是可能的原料供應商。
《日經》報導，有JSR消息人士在7月時透露，他們將會通過比利時的合資子公司像三星供應光阻劑。不過對此報導，三星並沒有證實，僅強調他正在多元化其供應管道措施，來因應日本限制措施。
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