三星不僅擁有手機品牌，還是世界上數一數二的芯片代加工廠，但近日又被爆出出現芯片加工事故的負面傳聞，這對於三星來說可謂是屋漏偏逢連夜雨，前段時間日本剛剛對韓國實行有關於半導體芯片材料的限制政策，現在生產出的芯片還有可能出現問題，無論真假與否這都完全是給了對手有利可乘的機會。
三星不僅擁有手機品牌，還是世界上數一數二的芯片代加工廠，但近日又被爆出出現芯片加工事故的負面傳聞，這對於三星來說可謂是屋漏偏逢連夜雨，前段時間日本剛剛對韓國實行有關於半導體芯片材料的限制政策，現在生產出的芯片還有可能出現問題，無論真假與否這都完全是給了對手有利可乘的機會。
在芯片代加工領域，臺積電和三星既是合作者也是競爭對手，三星這次出現了這麼大的失誤傳聞，從中受益最多的當然要數臺積電。三星和臺積電都是高通的合作商，從芯片代加工的技術上來看，臺積電芯片製程水平更加穩定。
只不過高通一直以來秉持著不把雞蛋放在一個籃子裡的想法，再加上高通與三星的關係相對來說比臺積電更好，才會將訂單分散開來。近幾年來三星對於EUV工藝上的芯片研發十分激進，直接跳過了臺積電所主導的第一代非EUV光刻的7納米工藝。去年10月份，三星工廠宣佈，它已經開始使用其7LPP製造技術生產芯片，使用極紫外光刻（EUV）製作選擇層。
三星不僅擁有手機品牌，還是世界上數一數二的芯片代加工廠，但近日又被爆出出現芯片加工事故的負面傳聞，這對於三星來說可謂是屋漏偏逢連夜雨，前段時間日本剛剛對韓國實行有關於半導體芯片材料的限制政策，現在生產出的芯片還有可能出現問題，無論真假與否這都完全是給了對手有利可乘的機會。
在芯片代加工領域，臺積電和三星既是合作者也是競爭對手，三星這次出現了這麼大的失誤傳聞，從中受益最多的當然要數臺積電。三星和臺積電都是高通的合作商，從芯片代加工的技術上來看，臺積電芯片製程水平更加穩定。
只不過高通一直以來秉持著不把雞蛋放在一個籃子裡的想法，再加上高通與三星的關係相對來說比臺積電更好，才會將訂單分散開來。近幾年來三星對於EUV工藝上的芯片研發十分激進，直接跳過了臺積電所主導的第一代非EUV光刻的7納米工藝。去年10月份，三星工廠宣佈，它已經開始使用其7LPP製造技術生產芯片，使用極紫外光刻（EUV）製作選擇層。
說起臺積電和三星也算是結怨已久，不僅僅是因為同為芯片代加工廠對於訂單的競爭，同時還存在著芯片製程水平的競爭。國際上幾個知名的芯片設計公司的大訂單幾乎就一直在臺積電和三星的手中流轉，蘋果、高通等等，就是看哪一家目前的水平更高更穩定就交給他代加工。
實際上在幾年前臺積電處於世界領先的狀態，三星和其一直存在著很大的差距。但是臺積電內部一位研發人員曾“出逃”到三星，並把臺積電的部分芯片製程技術透露給了三星，讓三星在很短的時間內抹平了技術差距。雖然最後臺積電成功起訴了這位研發人員並勝訴，但是並未對三星造成什麼傷害，已經縮短的技術差距也為被拉開，當時的臺積電也只能默默嚥下這口氣。
三星不僅擁有手機品牌，還是世界上數一數二的芯片代加工廠，但近日又被爆出出現芯片加工事故的負面傳聞，這對於三星來說可謂是屋漏偏逢連夜雨，前段時間日本剛剛對韓國實行有關於半導體芯片材料的限制政策，現在生產出的芯片還有可能出現問題，無論真假與否這都完全是給了對手有利可乘的機會。
在芯片代加工領域，臺積電和三星既是合作者也是競爭對手，三星這次出現了這麼大的失誤傳聞，從中受益最多的當然要數臺積電。三星和臺積電都是高通的合作商，從芯片代加工的技術上來看，臺積電芯片製程水平更加穩定。
只不過高通一直以來秉持著不把雞蛋放在一個籃子裡的想法，再加上高通與三星的關係相對來說比臺積電更好，才會將訂單分散開來。近幾年來三星對於EUV工藝上的芯片研發十分激進，直接跳過了臺積電所主導的第一代非EUV光刻的7納米工藝。去年10月份，三星工廠宣佈，它已經開始使用其7LPP製造技術生產芯片，使用極紫外光刻（EUV）製作選擇層。
說起臺積電和三星也算是結怨已久，不僅僅是因為同為芯片代加工廠對於訂單的競爭，同時還存在著芯片製程水平的競爭。國際上幾個知名的芯片設計公司的大訂單幾乎就一直在臺積電和三星的手中流轉，蘋果、高通等等，就是看哪一家目前的水平更高更穩定就交給他代加工。
實際上在幾年前臺積電處於世界領先的狀態，三星和其一直存在著很大的差距。但是臺積電內部一位研發人員曾“出逃”到三星，並把臺積電的部分芯片製程技術透露給了三星，讓三星在很短的時間內抹平了技術差距。雖然最後臺積電成功起訴了這位研發人員並勝訴，但是並未對三星造成什麼傷害，已經縮短的技術差距也為被拉開，當時的臺積電也只能默默嚥下這口氣。
這幾年三星和臺積電的明爭暗鬥也從來沒有停歇過，從搶各大手機廠商的芯片代加工訂單，到芯片製程技術16nm到7nm的比拼，幾乎就是你方唱罷我登場。三星家大業大投資在半導體的資金一年比一年多，直接用資金“堆”出自己的技術，臺積電則擅長“把錢花在刀刃上”技術更新速度遠高於市場水平。
三星不僅擁有手機品牌，還是世界上數一數二的芯片代加工廠，但近日又被爆出出現芯片加工事故的負面傳聞，這對於三星來說可謂是屋漏偏逢連夜雨，前段時間日本剛剛對韓國實行有關於半導體芯片材料的限制政策，現在生產出的芯片還有可能出現問題，無論真假與否這都完全是給了對手有利可乘的機會。
在芯片代加工領域，臺積電和三星既是合作者也是競爭對手，三星這次出現了這麼大的失誤傳聞，從中受益最多的當然要數臺積電。三星和臺積電都是高通的合作商，從芯片代加工的技術上來看，臺積電芯片製程水平更加穩定。
只不過高通一直以來秉持著不把雞蛋放在一個籃子裡的想法，再加上高通與三星的關係相對來說比臺積電更好，才會將訂單分散開來。近幾年來三星對於EUV工藝上的芯片研發十分激進，直接跳過了臺積電所主導的第一代非EUV光刻的7納米工藝。去年10月份，三星工廠宣佈，它已經開始使用其7LPP製造技術生產芯片，使用極紫外光刻（EUV）製作選擇層。
說起臺積電和三星也算是結怨已久，不僅僅是因為同為芯片代加工廠對於訂單的競爭，同時還存在著芯片製程水平的競爭。國際上幾個知名的芯片設計公司的大訂單幾乎就一直在臺積電和三星的手中流轉，蘋果、高通等等，就是看哪一家目前的水平更高更穩定就交給他代加工。
實際上在幾年前臺積電處於世界領先的狀態，三星和其一直存在著很大的差距。但是臺積電內部一位研發人員曾“出逃”到三星，並把臺積電的部分芯片製程技術透露給了三星，讓三星在很短的時間內抹平了技術差距。雖然最後臺積電成功起訴了這位研發人員並勝訴，但是並未對三星造成什麼傷害，已經縮短的技術差距也為被拉開，當時的臺積電也只能默默嚥下這口氣。
這幾年三星和臺積電的明爭暗鬥也從來沒有停歇過，從搶各大手機廠商的芯片代加工訂單，到芯片製程技術16nm到7nm的比拼，幾乎就是你方唱罷我登場。三星家大業大投資在半導體的資金一年比一年多，直接用資金“堆”出自己的技術，臺積電則擅長“把錢花在刀刃上”技術更新速度遠高於市場水平。
對於現在的三星來說處境並不好，本來在半導體行業就投資巨大，整個公司的營收十分倚重這方面的發展，現在前有日本阻攔韓國半導體發展，後有臺積電這個對手對他的用戶虎視眈眈，又時不時被透露出一些負面消息。三星今後半導體產業的發展能否像他所預料的那樣在5年、10年後蓬勃發展成為世界第一，還是緩慢衰落還真的不好說。
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