臺積電代工高通7nm芯片 iPhone8諜照再曝光

臺積電 iPhone 高通 三星 天極網 2017-06-14

2017年6月13日IT新聞晨讀:

1. 根據近期的報道,高通下一代旗艦處理器定定名為驍龍845,而且將基於更先進的7nm工藝。而當前的驍龍835則基於10nm工藝,由三星負責生產。但現據韓媒披露,高通下一代7nm芯片將不再與三星合作,轉而交由臺積電負責生產。回顧近期的報道,臺積電7nm芯片的大規模量產預計將在2018年上半年開始,而三星的7nm工藝則要比臺積電晚幾個月進入量產,而且由於引入了新的EUV(極紫外光刻)技術,良品率讓人擔憂,或許無法滿足高通在2018年早期的需求。

臺積電代工高通7nm芯片 iPhone8諜照再曝光

2. 根據Reddit論壇富士康內部消息人士晒出的iPhone 8面板和後蓋諜照,iPhone 8並沒像三星S8那樣妥協後置指紋,這無疑讓許多果粉懸著的心可以放下了。另外中該爆料者似乎還展示了iPhone7s和iPhone 7s的後蓋,兩者與上一代並無明顯變化。不過爆料者稱,這兩款機型和iPhone 8一樣都會支持無線充電。

臺積電代工高通7nm芯片 iPhone8諜照再曝光

3. 新款iPhone的零件。現在網上已經曝光了疑似iPhone 8的外殼治具模,證實了iPhone 8雖然屏幕更大,但是其機身尺寸實際上和4.7英寸版iPhone差不多。另據該消息人士透露,iPhone 8只有4.7英寸,與6和7沒區別,外殼治具模已經檢驗合格,即將發往富士康投入生產。九月份上市限量銷售。 ​​​​

4. 今年早些時候,谷歌Pixel2被曝出存在三款機型,它們的代號包括北美狗魚”(Muskie),“玻璃梭鱸”(Walleye)以及“哲羅鮭”(Taimen)。現據外媒AndroidPolice披露,他們從三個獨立的消息源獲悉,代號為Muskie的Pixel XL 2已經被取消,被屏幕更大的Taimen所取代。

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