臺積電將用7納米制程為高通打造全新驍龍855芯片
據《經濟日報》報導，全球手機芯片龍頭高通（Qualcomm）正努力研發新一代驍龍（Snapdragon）855 移動平臺，將由臺積電以 7 納米制程代工生產，預計 2019 年上市。該媒體認為，一旦高通順利轉單，將有利臺積電 2019 年營運動能。
市場對高通旗艦芯片訂單即將轉回臺積電早有預期，高通高層就曾在說明與臺灣供應鏈的合作關係時表示，雙方於 2005 年起合作 65 納米，一路到 45 納米和 28 納米、 FinFET 製程。由於臺積電下一個 FinFET 製程就是 7 納米，外界早已肯定高通 7 納米將會轉投臺積電。
高通驍龍 800 系列移動平臺屬於最高端產品線，往往是各大手機廠旗艦機種使用的主芯片，該媒體預期，當高通順利轉單，將有利臺積電未來營運動能。
高通一位工程師在 LinkedIn 的個人資料顯示，目前正在從事「sdm845」和「sdm855」的開發及調測工作，並認為這兩個英文縮寫很可能分別代表驍龍移動平臺 845 和 855 芯片。
驍龍 845 芯片內部代號為 Napali v2.0，驍龍 855 則稱為 Hana v1.0；目前高通在開發用於驍龍 845 的 Linux 內核驅動程式，預訂明年初上市，預期南韓三星 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 可能是最早搭配這顆芯片的手機。
在進入 1x 納米時代後，高通的旗艦芯片合作對象轉向三星，已由三星以 14 納米生產驍龍 820、以 10 納米代工今年主打的驍龍835 等，7 納米才又轉回臺積電生產。
另一方面，臺積電還是蘋果的戰略合作伙伴，幫助蘋果打造 A 系列芯片，今年用在iPhone8 以及 iPhone X 上的 A11 Bionic 仿生芯片就是臺積電的 10 納米制程技術。但經過蘋果的定製，A11 仿生的速度目前沒有對手，等到 2019 年的時候，等待高通的是將是 A13，至於後綴名就不好說了，因為蘋果開始使用更生動的後綴來形容自家的芯片，不再單純使用簡單的數字序號。