'華為麒麟 990 5G AI 跑分登頂 AI Benchmark，狠甩驍龍 855 Plus'
9月6日，華為正式發佈了 麒麟 990 系列芯片，華為宣稱 麒麟990 5G 是業界首款集成式 5G SoC 芯片。華為消費者業務CEO餘承東在發佈會上透露，麒麟 990 5G SoC 即將商用，9月19日在慕尼黑髮布的 Mate 30 系列將首發搭載。
麒麟 990 5G 處理器是業界首款商用的 7nm+ 工藝芯片，集成 103 億個晶體管，並集成 5G 基帶芯片 巴龍 5000，支持NSA/SA雙模，最大支持上下行為1.25/2.3Gbps。
麒麟 990 5G 主要參數：
工藝方面，麒麟990 5G 採用7nm+ EUV工藝製程，首次將 5G Modem 集成到 SoC 上，板級面積相比業界其他方案小 36%。這是世界上第一款晶體管數量超過 100 億的移動終端芯片，達到103億個晶體管，與此前的 麒麟 980 相比晶體管增加了 44 億個。
CPU方面，麒麟 990 5G 採用2個大核（基於Cortex-A76開發）+ 2箇中核（基於 Cortex-A76 開發）+ 4個小核（Cortex-A55），與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高 10%，多核性能高9%。
GPU方面，麒麟 990 5G 搭載16核 Mali-G76 GPU，與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高 6%，能效優 20%。
NPU方面，麒麟 990 5G 採用華為自研達芬奇架構 NPU，採用 NPU雙大核 + NPU微核 計算架構，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升 24 倍。
9月6日，華為正式發佈了 麒麟 990 系列芯片，華為宣稱 麒麟990 5G 是業界首款集成式 5G SoC 芯片。華為消費者業務CEO餘承東在發佈會上透露，麒麟 990 5G SoC 即將商用，9月19日在慕尼黑髮布的 Mate 30 系列將首發搭載。
麒麟 990 5G 處理器是業界首款商用的 7nm+ 工藝芯片，集成 103 億個晶體管，並集成 5G 基帶芯片 巴龍 5000，支持NSA/SA雙模，最大支持上下行為1.25/2.3Gbps。
麒麟 990 5G 主要參數：
工藝方面，麒麟990 5G 採用7nm+ EUV工藝製程，首次將 5G Modem 集成到 SoC 上，板級面積相比業界其他方案小 36%。這是世界上第一款晶體管數量超過 100 億的移動終端芯片，達到103億個晶體管，與此前的 麒麟 980 相比晶體管增加了 44 億個。
CPU方面，麒麟 990 5G 採用2個大核（基於Cortex-A76開發）+ 2箇中核（基於 Cortex-A76 開發）+ 4個小核（Cortex-A55），與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高 10%，多核性能高9%。
GPU方面，麒麟 990 5G 搭載16核 Mali-G76 GPU，與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高 6%，能效優 20%。
NPU方面，麒麟 990 5G 採用華為自研達芬奇架構 NPU，採用 NPU雙大核 + NPU微核 計算架構，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升 24 倍。
根據 AI Benchmark 提供的數據，麒麟 990 5G 的AI 跑分為 52403 分，位於榜單首位；排在第二的是紫光展銳虎賁 T710（Unisoc Tiger T710），分數為 28097 分；高通驍龍 855 Plus 以 24652 分排在第三，不及麒麟 990 5G 的一半。可以看出 麒麟 990 5G 在 AI 領域有著明顯優勢。