至頂網服務器頻道 05月31日 新聞消息：芯片設計廠商ARM公司於本週一公佈其基於DynamIQ微處理器架構的第一波處理器產品，同時亦提到經過調整的GPU芯片設計方案。
ARM公司產品營銷負責人John Ronco在接受電話採訪時解釋稱，DynamIQ代表著“一種新的CPU整合方式，其能夠提供更多配置選項，旨在更為靈活地實現CPU對接。”
Ronco介紹稱，這項技術允許各計算核心以不同尺寸形式存在。此舉相當於對2011年首次出臺的big.LITTLE架構（其中各核心以分組形式存在，且不同分組間允許存在規模差異）進行擴展，且具備一系列潛在優勢。舉例來說，包含一個大型計算核心與七個小型計算核心的芯片能夠利用較小核心執行持續性計算任務，而較大核心則面向性能密集型應用需求。
Ronco進一步解釋道，“DynamIQ是一種新的計算核心拼接方式。在它的幫助下，您將能夠對各計算核心進行混合與匹配，從而在自有設計方案中實現更多可能性。我們期待著看到更多用戶將其中的大型計算核心引入各類中端設備之內。”
使用這種芯片架構設計的最初兩款CPU分別為ARM Cortex-A75與Cortex-A55，二者將於2018年第一季度開始逐步出現在各硬件製造商發佈的設備當中。
Cortex-A75專為性能而生，這套設計方案可用於旗艦級手機設備、其它計算設備、基礎設施以及車載系統芯片等等。根據ARM公司的說法，在主頻為3 GHz的情況下，其SPECint 2006基準測試成績可在運行速度方面超過原有Cortex-A73 50%以上。
Cortex-A55則面向效率進行調整。“其擁有極為強大的能源效率與成本效率，”Ronco指出，他同時預計這款芯片將被用於眾多中端手機設備。
Ronco強調稱，A55的上代產品A53已經成為目前普及範圍最廣的64位CPU方案。
ARM公司宣稱，16納米制程的A55處理器相較於前代28納米A53處理器，能夠將能源效率提升達50%。
Ronco解釋道，“對於手機而言，由於其所能夠提供的電池續航能力非常有限，因此持續使用時長對於用戶來說可謂至關重要。”
Mali-G72 GPU
ARM公司還計劃公佈Mali-G72圖形處理單元，以作為其Mali-G71的換代方案。該公司指出，其去年總計售出10億塊GPU，大約相當於2014年出貨量的兩倍。
G72針對圖形密集型移動遊戲、移動VR以及手機內機器學習等負載類型進行了優化，ARM公司產品營銷主管Anand Patel表示。
根據Ronco的解釋，目前正有越來越多的客戶對於AI以及機器學習等方向抱有濃厚興趣。“這在一定程度上改變了我們所處理的計算任務種類。”
最新的Mali設計當中包含用於強化機器學習計算能力的優化機制。舉例來說，其通用矩陣到矩陣乘法（簡稱GEMM）計算的能源效率提升了17%。
在接受電話採訪時，諮詢企業IDC公司分析師Abhi Dugar表示，AI類應用對於高通等大型ARM客戶已經變得非常重要。