人工智能大潮襲來，華為宣佈今秋將推出全新自研人工智能芯片，據華為社交媒體公佈的官宣海報，“AI：It’s more than a voice assitant”（人工智能：絕不僅僅是一個語音助手），足見華為推出全球第一款搭載人工智能芯片手機的野心。歡迎關注機器人家 Robot360。
按照華為手機迭代慣例和相關消息人士透露，AI芯片極有可能就是麒麟970，而首款搭載此芯片的手機，也只可能是即將於今秋發佈的超級旗艦Mate10。去年Mate9萬元保時捷版，橫掃歐洲日銷16萬臺，超級旗艦名不虛傳。
而今年選擇與iPhone8同時發佈的Mate10，餘承東表示要實現全面超越，再加上8月23日即將發佈的三星Galaxy Note 8，這個肅殺的秋天，想來又是一場血戰。
AI芯片與傳統芯片有何不同？
傳統CPU處理器架構的計算過程，主要體現在執行指令這個環節，通過指令來實現數據的處理和結果的輸出。而在人工智能任務場景下，要求處理器能夠直接通過人工神經網絡運行海量數據，這就要求芯片具有更加龐大的運算能力。而一旦成功應用，芯片性能將提升百倍不止。
現行的幾種人工智能芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC以及類腦芯片等類別。GPU並行計算能力突出，在深度學習訓練環節具備優勢；而FPGA高性能低功耗的特性適合於推理環節取代傳統的CPU；至於ASIC芯片則專門針對人工智能設計，有望未來成為主流；還有一種類腦芯片，作為突破性技術路線，未來如實現突破將把人工智能發展推向另一座高峰。
麒麟970仍舊沿用960的架構？
此前國內知名爆料人潘九堂在微博上曾透露，麒麟970將升級為10nm製程工藝，CPU性能上會有所增強，但在架構上並不會有什麼大的改動。也就是說，麒麟970依舊會沿用和麒麟960相同的Cortex-A73架構，而不是全新的Cortex-A75架構，雖然會更看重GPU元件升級，以獲得更高的運算性能，同時提升加速運算效果。
但據餘承東透露，華為希望在人工智能芯片上，給世界帶來不一樣的驚喜，華為AI芯片可以分為四種結構來生產，主要分為AI引擎技術、VR/AR技術、安全信息、低功耗功能等方面，以此打造智能手機、PC、可穿戴設備、智能家居、車聯網以及VR、AR等全場景智能生活體驗。只是不知Cortex-A73架構，能否滿足華為的野心。還是說，華為會出其不意，真給世界帶來一個不一樣的驚喜。
麒麟先行，高通、蘋果蓄勢待發
除了華為，其它手機芯片廠商也在紛紛加緊研發進度。高通一直在和 Yann LeCun 在 Facebook AI 研究機構的團隊保持合作，並開發了所謂的神經處理引擎，以幫助高通驍龍 600和800系列處理器運行AI應用程序。而蘋果也正在研發一款號稱「蘋果神經引擎」，將優化面部識別、語音識別等人工智能任務，然而該引擎暫時不會用在iPhone8上。
三星也於上個月宣佈投資180億美元給自家芯片工廠，以滿足物聯網、人工智能設備的需求；甚至聯發科也不甘落後，正積極佈局人工智能，想要打一場翻身仗。大勢所趨，人工智能時代，一步落後則步步落後，而落後就要捱打。期待華為能夠把握先機，牢牢抓住人工智能的“芯”髒，捨我其誰，制霸天下。