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2019年華為全聯接大會將於9月18日至20日在上海的世博展覽會和展覽中心舉辦。此次大會將會著重關於AIOT主題,分享如何應用AI和雲的技術,推進數字化轉型的最新實踐。

眾所周知,驅動AI產業發展主要有三個方面的因素:算法、算力和數據。其中數據就是指在雲端和邊緣側方面通過傳感器獲得的各個方面的數據;而算法是指通過一定的邏輯方法來進行更合理的計算;而算力是直接影響AI方面的核心驅動力,算力越高,AI也就將更加智能。

可以說,算力是AI發展的重要基石,因為重要的AI技術突破必須要有足夠的算力來進行支撐。

2019年8月23日,華為發佈了號稱目前業界算力最強的AI處理器——昇騰910。該芯片基於自研的達芬奇架構,採用7nm製程,是目前全球已發佈的單芯片計算密度最大的AI芯片:半精度(FP16)算力達到256 Tera-FLOPS,整數精度(INT8)算力達到512 Tera-OPS。

達芬奇架構是華為針對於AI算力自研的一個芯片架構。此架構採用部分ARM架構,是一個與麒麟芯片配套使用的芯片。通過AI外圍加速,專門為人工智能定製。

根據華為的預測,到2015年全球的智能終端數量將會達到400億臺,只能助理的普及率將達到90%,企業數據的使用率將達到86%。可以預見,在不久的將來,AI將作為一項通用技術極大地提高生產力,改變每個組織和每個行業。

正是基於這樣的願景,華為在去年2018年全聯接大會上提出全棧全場景AI戰略。而在其之後發佈的多款產業也是力證了這一思路。

而此番華為全聯接大會再度關注芯片,有望為二級市場國產芯片題材再添一把火。

巴龍基帶芯片是5G時代的利器

2019年1月24日,華為在北京的5G發佈會上發佈了巴龍5000基帶芯片。它採用單芯片多模的5G模組,能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式,在全球率先支持NSA和SA組網方式,支持FDD和TDD實現全頻段使用。

天罡基站核心芯片打破海外壟斷

2019年1月24日,華為在北京的5G發佈會上發佈了天罡基站核心芯片,一舉打破了高通等海外廠商在無論是AAU基站還是RRU基站核心芯片領域的壟斷。

鴻鵠818顯示芯片亮相,榮耀智慧屏強勢搭載

2019年8月的華為開發者大會上,華為發佈重磅產品榮耀智慧屏,其搭載的鴻鵠818芯片首次亮相,採用四核CPU與四核GPU,包括2個A73大核和兩個A53小核,以及4個Mail-G51GPU核心。

昇騰芯片打造頂尖AI計算能力

2018年10月10日,華為在全聯接大會2018上發佈了兩款人工智能芯片,7nm的昇騰910和12nm的昇騰310芯片。2019年8月23日,華為宣佈兩款昇騰芯片商用。

通過華為各個產業方向的佈局,我們可以看到華為在整個5G到來之際都在不斷的發揮自己的優勢。在外圍市場風雲突變的背景下,極大的提高了自身的競爭力,也為我國國產芯片進程加快發揮了領頭羊的作用,而相關芯片產業也將迎來高速發展。

值得關注的國產芯片概念股

全志科技

全志科技作為國內集成電路SoC設計行業的核心企業之一,公司的核心的終端需求來源於泛智能化的趨勢演進,智能化的升級不在侷限於傳統的消費電子和移動終端,包括家電、汽車、可穿戴等產品的高度智能化過程,為集成電路核心芯片的設計廠商帶來了廣闊的市場空間。

公司2019年H1實現營業收入 6.84 億元,同比上升2.71%,毛利率 32.1%,同比基本持平,歸屬母公司淨利潤為 8,211 萬元,同比上升 8.82%,每股淨利潤 0.25 元,同比上升 8.70%。

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2019年華為全聯接大會將於9月18日至20日在上海的世博展覽會和展覽中心舉辦。此次大會將會著重關於AIOT主題,分享如何應用AI和雲的技術,推進數字化轉型的最新實踐。

眾所周知,驅動AI產業發展主要有三個方面的因素:算法、算力和數據。其中數據就是指在雲端和邊緣側方面通過傳感器獲得的各個方面的數據;而算法是指通過一定的邏輯方法來進行更合理的計算;而算力是直接影響AI方面的核心驅動力,算力越高,AI也就將更加智能。

可以說,算力是AI發展的重要基石,因為重要的AI技術突破必須要有足夠的算力來進行支撐。

2019年8月23日,華為發佈了號稱目前業界算力最強的AI處理器——昇騰910。該芯片基於自研的達芬奇架構,採用7nm製程,是目前全球已發佈的單芯片計算密度最大的AI芯片:半精度(FP16)算力達到256 Tera-FLOPS,整數精度(INT8)算力達到512 Tera-OPS。

達芬奇架構是華為針對於AI算力自研的一個芯片架構。此架構採用部分ARM架構,是一個與麒麟芯片配套使用的芯片。通過AI外圍加速,專門為人工智能定製。

根據華為的預測,到2015年全球的智能終端數量將會達到400億臺,只能助理的普及率將達到90%,企業數據的使用率將達到86%。可以預見,在不久的將來,AI將作為一項通用技術極大地提高生產力,改變每個組織和每個行業。

正是基於這樣的願景,華為在去年2018年全聯接大會上提出全棧全場景AI戰略。而在其之後發佈的多款產業也是力證了這一思路。

而此番華為全聯接大會再度關注芯片,有望為二級市場國產芯片題材再添一把火。

巴龍基帶芯片是5G時代的利器

2019年1月24日,華為在北京的5G發佈會上發佈了巴龍5000基帶芯片。它採用單芯片多模的5G模組,能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式,在全球率先支持NSA和SA組網方式,支持FDD和TDD實現全頻段使用。

天罡基站核心芯片打破海外壟斷

2019年1月24日,華為在北京的5G發佈會上發佈了天罡基站核心芯片,一舉打破了高通等海外廠商在無論是AAU基站還是RRU基站核心芯片領域的壟斷。

鴻鵠818顯示芯片亮相,榮耀智慧屏強勢搭載

2019年8月的華為開發者大會上,華為發佈重磅產品榮耀智慧屏,其搭載的鴻鵠818芯片首次亮相,採用四核CPU與四核GPU,包括2個A73大核和兩個A53小核,以及4個Mail-G51GPU核心。

昇騰芯片打造頂尖AI計算能力

2018年10月10日,華為在全聯接大會2018上發佈了兩款人工智能芯片,7nm的昇騰910和12nm的昇騰310芯片。2019年8月23日,華為宣佈兩款昇騰芯片商用。

通過華為各個產業方向的佈局,我們可以看到華為在整個5G到來之際都在不斷的發揮自己的優勢。在外圍市場風雲突變的背景下,極大的提高了自身的競爭力,也為我國國產芯片進程加快發揮了領頭羊的作用,而相關芯片產業也將迎來高速發展。

值得關注的國產芯片概念股

全志科技

全志科技作為國內集成電路SoC設計行業的核心企業之一,公司的核心的終端需求來源於泛智能化的趨勢演進,智能化的升級不在侷限於傳統的消費電子和移動終端,包括家電、汽車、可穿戴等產品的高度智能化過程,為集成電路核心芯片的設計廠商帶來了廣闊的市場空間。

公司2019年H1實現營業收入 6.84 億元,同比上升2.71%,毛利率 32.1%,同比基本持平,歸屬母公司淨利潤為 8,211 萬元,同比上升 8.82%,每股淨利潤 0.25 元,同比上升 8.70%。

華為全聯接大會關注芯片,'暴力算力'帶來暴力行情?

圖:全志科技日K線

從公司近期的走勢圖我們可以看出,公司的股價從五月份以來一直保持著一箇中期穩步上漲的趨勢。並且整體公司在半年報發佈之後開始快速上揚。隨著整個下半年芯片的放量,公司的股價或將會大幅上漲。

兆易創新

兆易創新作為國內領先的存儲芯片及微控制器的領軍企業,以存儲+IoT 戰略佈局,致力於打造國內唯一的存儲芯片全平臺公司。隨著智能工業製造(工業 4.0)、人工智能(AI)與物聯網(IoT)不斷引領未來市場增長,公司產品廣泛應用於手持移動終端、消費類電子產品、個人電腦及周邊、電信設備、醫療設備、汽車電子及工業控制設備等各個領域。

公司二季度實現營業收入 7.46 億元,同比增長 31.98%,環比大幅增長63.41%,實現扣非後歸母淨利潤 1.28 億元,環比增長 300.92%,可以看到公司二季度經營情況出現了大幅好轉。

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2019年華為全聯接大會將於9月18日至20日在上海的世博展覽會和展覽中心舉辦。此次大會將會著重關於AIOT主題,分享如何應用AI和雲的技術,推進數字化轉型的最新實踐。

眾所周知,驅動AI產業發展主要有三個方面的因素:算法、算力和數據。其中數據就是指在雲端和邊緣側方面通過傳感器獲得的各個方面的數據;而算法是指通過一定的邏輯方法來進行更合理的計算;而算力是直接影響AI方面的核心驅動力,算力越高,AI也就將更加智能。

可以說,算力是AI發展的重要基石,因為重要的AI技術突破必須要有足夠的算力來進行支撐。

2019年8月23日,華為發佈了號稱目前業界算力最強的AI處理器——昇騰910。該芯片基於自研的達芬奇架構,採用7nm製程,是目前全球已發佈的單芯片計算密度最大的AI芯片:半精度(FP16)算力達到256 Tera-FLOPS,整數精度(INT8)算力達到512 Tera-OPS。

達芬奇架構是華為針對於AI算力自研的一個芯片架構。此架構採用部分ARM架構,是一個與麒麟芯片配套使用的芯片。通過AI外圍加速,專門為人工智能定製。

根據華為的預測,到2015年全球的智能終端數量將會達到400億臺,只能助理的普及率將達到90%,企業數據的使用率將達到86%。可以預見,在不久的將來,AI將作為一項通用技術極大地提高生產力,改變每個組織和每個行業。

正是基於這樣的願景,華為在去年2018年全聯接大會上提出全棧全場景AI戰略。而在其之後發佈的多款產業也是力證了這一思路。

而此番華為全聯接大會再度關注芯片,有望為二級市場國產芯片題材再添一把火。

巴龍基帶芯片是5G時代的利器

2019年1月24日,華為在北京的5G發佈會上發佈了巴龍5000基帶芯片。它採用單芯片多模的5G模組,能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式,在全球率先支持NSA和SA組網方式,支持FDD和TDD實現全頻段使用。

天罡基站核心芯片打破海外壟斷

2019年1月24日,華為在北京的5G發佈會上發佈了天罡基站核心芯片,一舉打破了高通等海外廠商在無論是AAU基站還是RRU基站核心芯片領域的壟斷。

鴻鵠818顯示芯片亮相,榮耀智慧屏強勢搭載

2019年8月的華為開發者大會上,華為發佈重磅產品榮耀智慧屏,其搭載的鴻鵠818芯片首次亮相,採用四核CPU與四核GPU,包括2個A73大核和兩個A53小核,以及4個Mail-G51GPU核心。

昇騰芯片打造頂尖AI計算能力

2018年10月10日,華為在全聯接大會2018上發佈了兩款人工智能芯片,7nm的昇騰910和12nm的昇騰310芯片。2019年8月23日,華為宣佈兩款昇騰芯片商用。

通過華為各個產業方向的佈局,我們可以看到華為在整個5G到來之際都在不斷的發揮自己的優勢。在外圍市場風雲突變的背景下,極大的提高了自身的競爭力,也為我國國產芯片進程加快發揮了領頭羊的作用,而相關芯片產業也將迎來高速發展。

值得關注的國產芯片概念股

全志科技

全志科技作為國內集成電路SoC設計行業的核心企業之一,公司的核心的終端需求來源於泛智能化的趨勢演進,智能化的升級不在侷限於傳統的消費電子和移動終端,包括家電、汽車、可穿戴等產品的高度智能化過程,為集成電路核心芯片的設計廠商帶來了廣闊的市場空間。

公司2019年H1實現營業收入 6.84 億元,同比上升2.71%,毛利率 32.1%,同比基本持平,歸屬母公司淨利潤為 8,211 萬元,同比上升 8.82%,每股淨利潤 0.25 元,同比上升 8.70%。

華為全聯接大會關注芯片,'暴力算力'帶來暴力行情?

圖:全志科技日K線

從公司近期的走勢圖我們可以看出,公司的股價從五月份以來一直保持著一箇中期穩步上漲的趨勢。並且整體公司在半年報發佈之後開始快速上揚。隨著整個下半年芯片的放量,公司的股價或將會大幅上漲。

兆易創新

兆易創新作為國內領先的存儲芯片及微控制器的領軍企業,以存儲+IoT 戰略佈局,致力於打造國內唯一的存儲芯片全平臺公司。隨著智能工業製造(工業 4.0)、人工智能(AI)與物聯網(IoT)不斷引領未來市場增長,公司產品廣泛應用於手持移動終端、消費類電子產品、個人電腦及周邊、電信設備、醫療設備、汽車電子及工業控制設備等各個領域。

公司二季度實現營業收入 7.46 億元,同比增長 31.98%,環比大幅增長63.41%,實現扣非後歸母淨利潤 1.28 億元,環比增長 300.92%,可以看到公司二季度經營情況出現了大幅好轉。

華為全聯接大會關注芯片,'暴力算力'帶來暴力行情?

圖:兆易創新日K線

從公司的股價圖我們可以發現,公司的股價在整體半年報之後開始了快速的上漲,這表明公司的業務已經開始回暖。隨著整個市場芯片開始放量,公司的股價或將會開始大幅上漲。

免責聲明:本文僅代表個人觀點,任何投資建議不作為您投資的依據,您須獨立作出投資決策,風險自擔。請您確認自己具有相應的權利能力、行為能力、風險識別能力及風險承受能力,能夠獨立承擔法律責任。所涉及個股僅作案例分析和學習交流,不作為買賣依據。投資有風險,入市需謹慎!

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