'華為5G芯片麒麟990 VS 三星Exynos 980，華為高管給出質疑'
來源：半導體行業圈 & EETOP
IFA2019即將開始，各個廠商都已經迫不及待發布自家產品。
就在今天，三星搶先發布了其首款5G SoC芯片Exynos 980，與此同時，華為的首款5G SoC芯片——麒麟990 5G也被曝光，而且將會在本週開幕的IFA 2019上發佈。
對於這兩款集成5G處理器，以下為參數對比數據：
來源：半導體行業圈 & EETOP
IFA2019即將開始，各個廠商都已經迫不及待發布自家產品。
就在今天，三星搶先發布了其首款5G SoC芯片Exynos 980，與此同時，華為的首款5G SoC芯片——麒麟990 5G也被曝光，而且將會在本週開幕的IFA 2019上發佈。
對於這兩款集成5G處理器，以下為參數對比數據：
三星Exynso980發佈：8nm工藝、集成5G基帶、年底量產
9月4日上午，三星電子搶先公佈了旗下首款集成5G的處理器Exynos 980。該芯片採用8nm工藝打造，實現將5G通信調制解調器與高性能移動AP（Application Processor）合二為一。預計將在今年年底開始大規模量產。
來源：半導體行業圈 & EETOP
IFA2019即將開始，各個廠商都已經迫不及待發布自家產品。
就在今天，三星搶先發布了其首款5G SoC芯片Exynos 980，與此同時，華為的首款5G SoC芯片——麒麟990 5G也被曝光，而且將會在本週開幕的IFA 2019上發佈。
對於這兩款集成5G處理器，以下為參數對比數據：
三星Exynso980發佈：8nm工藝、集成5G基帶、年底量產
9月4日上午，三星電子搶先公佈了旗下首款集成5G的處理器Exynos 980。該芯片採用8nm工藝打造，實現將5G通信調制解調器與高性能移動AP（Application Processor）合二為一。預計將在今年年底開始大規模量產。
來源：半導體行業圈 & EETOP
IFA2019即將開始，各個廠商都已經迫不及待發布自家產品。
就在今天，三星搶先發布了其首款5G SoC芯片Exynos 980，與此同時，華為的首款5G SoC芯片——麒麟990 5G也被曝光，而且將會在本週開幕的IFA 2019上發佈。
對於這兩款集成5G處理器，以下為參數對比數據：
三星Exynso980發佈：8nm工藝、集成5G基帶、年底量產
9月4日上午，三星電子搶先公佈了旗下首款集成5G的處理器Exynos 980。該芯片採用8nm工藝打造，實現將5G通信調制解調器與高性能移動AP（Application Processor）合二為一。預計將在今年年底開始大規模量產。
據瞭解，Exynos980是三星電子推出的首個5G集成SoC（System on Chip，片上系統）產品。該產品將兩個性能完全不同的芯片合二為一，在降低功耗的同時，減少部件所佔體積，從而方便移動設備的設計。
此外，三星電子Exynos980採用了尖端8納米FinFET技術，僅憑一片芯片便可支持從2G到5G的移動通信標準，內置高性能NPU（神經網處理器），可加強人工智能性能。支持6GHz以下頻段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps。向下兼容2/3/4G網絡，4G方面最高支持LTE Cat.16下行（5載波1Gbps）以及LTE Cat.18上行（雙載波200Mbps）。
同時內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5，最高支持3360×1440分辨率屏幕，同時內置有NPU，存儲方面支持LPDDR4X內存以及UFS 2.1/eMMC 5.1閃存。
來源：半導體行業圈 & EETOP
IFA2019即將開始，各個廠商都已經迫不及待發布自家產品。
就在今天，三星搶先發布了其首款5G SoC芯片Exynos 980，與此同時，華為的首款5G SoC芯片——麒麟990 5G也被曝光，而且將會在本週開幕的IFA 2019上發佈。
對於這兩款集成5G處理器，以下為參數對比數據：
三星Exynso980發佈：8nm工藝、集成5G基帶、年底量產
9月4日上午，三星電子搶先公佈了旗下首款集成5G的處理器Exynos 980。該芯片採用8nm工藝打造，實現將5G通信調制解調器與高性能移動AP（Application Processor）合二為一。預計將在今年年底開始大規模量產。
據瞭解，Exynos980是三星電子推出的首個5G集成SoC（System on Chip，片上系統）產品。該產品將兩個性能完全不同的芯片合二為一，在降低功耗的同時，減少部件所佔體積，從而方便移動設備的設計。
此外，三星電子Exynos980採用了尖端8納米FinFET技術，僅憑一片芯片便可支持從2G到5G的移動通信標準，內置高性能NPU（神經網處理器），可加強人工智能性能。支持6GHz以下頻段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps。向下兼容2/3/4G網絡，4G方面最高支持LTE Cat.16下行（5載波1Gbps）以及LTE Cat.18上行（雙載波200Mbps）。
同時內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5，最高支持3360×1440分辨率屏幕，同時內置有NPU，存儲方面支持LPDDR4X內存以及UFS 2.1/eMMC 5.1閃存。
目前，越來越多的智能手機配置高像素圖像傳感器，Exynos980則內置高性能ISP（圖像信號處理器，Image Signal Processor），最高可處理以1.08億像素拍攝的圖像。Exynos 980的多格式編解碼器（MFC）支持每秒120幀的4K超高清視頻編碼和解碼，支持HDR10 動態映射。
此外，Exynos 980支持新的Wi-Fi 6標準IEEE 802.11ax，為無縫在線遊戲和流暢的高分辨率視頻流媒體提供了更快的速度和更大的穩定性。
Exynos 980的神經處理單元（NPU）性能比上代提升2.7倍。NPU為應用程序帶來增強功能，如安全用戶身份驗證、內容過濾、混合現實、智能攝像頭等。
三星電子S.LSI事業部市場組組長許國副總裁專務表示，三星去年推出的Exynos調制解調器5100率先開創了第五代移動通信時代，本次推出的首個5G集成移動處理器Exynos980也將推動5G的普及。
據悉，三星電子於本月起向客戶公司提供Exynos980的樣品，並將於年內正式投入量產。
也就是說，雖然三星搶先官宣了Exynos980，但是目前這仍然是紙面上的宣佈。其量產時間應該與高通的5G SoC量產時間相近，首發產品可能都是有望明年年初發布的三星Galaxy S11系列。
華為麒麟990 5G：7nm+ EUV工藝，集成5G基帶
2019年柏林國際消費電子展(IFA 2019)將於9月6日在德國柏林正式拉開帷幕，而之前的信息顯示，華為將在IFA 2019上正式發佈新一代的麒麟990處理器。
雖然距離IFA 2019正式開幕還有不到兩天，但是眾多的參展商的展位已經基本準備完畢，宣傳海報也已經出街。今天，德國記者Roland Quandt就在展館外拍到了不少華為佈置的宣傳海報。
根據華為的宣傳海報中，確認了兩款新配色且預裝Android 10系統的P30 Pro手機以及即將發佈的麒麟990系列芯片，注意這裡用了“系列”兩個字。這也意味著麒麟990系列並不是一款芯片。
來源：半導體行業圈 & EETOP
IFA2019即將開始，各個廠商都已經迫不及待發布自家產品。
就在今天，三星搶先發布了其首款5G SoC芯片Exynos 980，與此同時，華為的首款5G SoC芯片——麒麟990 5G也被曝光，而且將會在本週開幕的IFA 2019上發佈。
對於這兩款集成5G處理器，以下為參數對比數據：
三星Exynso980發佈：8nm工藝、集成5G基帶、年底量產
9月4日上午，三星電子搶先公佈了旗下首款集成5G的處理器Exynos 980。該芯片採用8nm工藝打造，實現將5G通信調制解調器與高性能移動AP（Application Processor）合二為一。預計將在今年年底開始大規模量產。
據瞭解，Exynos980是三星電子推出的首個5G集成SoC（System on Chip，片上系統）產品。該產品將兩個性能完全不同的芯片合二為一，在降低功耗的同時，減少部件所佔體積，從而方便移動設備的設計。
此外，三星電子Exynos980採用了尖端8納米FinFET技術，僅憑一片芯片便可支持從2G到5G的移動通信標準，內置高性能NPU（神經網處理器），可加強人工智能性能。支持6GHz以下頻段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps。向下兼容2/3/4G網絡，4G方面最高支持LTE Cat.16下行（5載波1Gbps）以及LTE Cat.18上行（雙載波200Mbps）。
同時內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5，最高支持3360×1440分辨率屏幕，同時內置有NPU，存儲方面支持LPDDR4X內存以及UFS 2.1/eMMC 5.1閃存。
目前，越來越多的智能手機配置高像素圖像傳感器，Exynos980則內置高性能ISP（圖像信號處理器，Image Signal Processor），最高可處理以1.08億像素拍攝的圖像。Exynos 980的多格式編解碼器（MFC）支持每秒120幀的4K超高清視頻編碼和解碼，支持HDR10 動態映射。
此外，Exynos 980支持新的Wi-Fi 6標準IEEE 802.11ax，為無縫在線遊戲和流暢的高分辨率視頻流媒體提供了更快的速度和更大的穩定性。
Exynos 980的神經處理單元（NPU）性能比上代提升2.7倍。NPU為應用程序帶來增強功能，如安全用戶身份驗證、內容過濾、混合現實、智能攝像頭等。
三星電子S.LSI事業部市場組組長許國副總裁專務表示，三星去年推出的Exynos調制解調器5100率先開創了第五代移動通信時代，本次推出的首個5G集成移動處理器Exynos980也將推動5G的普及。
據悉，三星電子於本月起向客戶公司提供Exynos980的樣品，並將於年內正式投入量產。
也就是說，雖然三星搶先官宣了Exynos980，但是目前這仍然是紙面上的宣佈。其量產時間應該與高通的5G SoC量產時間相近，首發產品可能都是有望明年年初發布的三星Galaxy S11系列。
華為麒麟990 5G：7nm+ EUV工藝，集成5G基帶
2019年柏林國際消費電子展(IFA 2019)將於9月6日在德國柏林正式拉開帷幕，而之前的信息顯示，華為將在IFA 2019上正式發佈新一代的麒麟990處理器。
雖然距離IFA 2019正式開幕還有不到兩天，但是眾多的參展商的展位已經基本準備完畢，宣傳海報也已經出街。今天，德國記者Roland Quandt就在展館外拍到了不少華為佈置的宣傳海報。
根據華為的宣傳海報中，確認了兩款新配色且預裝Android 10系統的P30 Pro手機以及即將發佈的麒麟990系列芯片，注意這裡用了“系列”兩個字。這也意味著麒麟990系列並不是一款芯片。
而海報上的資料也顯示，“麒麟990 5G”將是全球第一款基於7nm FinFET Plus EUV（極紫外光刻）工藝的5G SoC芯片。該芯片依然是由臺積電代工。也就是說，集成5G基帶的是“麒麟990 5G”，那麼應該還有未集成5G基帶的“麒麟990”。
來源：半導體行業圈 & EETOP
IFA2019即將開始，各個廠商都已經迫不及待發布自家產品。
就在今天，三星搶先發布了其首款5G SoC芯片Exynos 980，與此同時，華為的首款5G SoC芯片——麒麟990 5G也被曝光，而且將會在本週開幕的IFA 2019上發佈。
對於這兩款集成5G處理器，以下為參數對比數據：
三星Exynso980發佈：8nm工藝、集成5G基帶、年底量產
9月4日上午，三星電子搶先公佈了旗下首款集成5G的處理器Exynos 980。該芯片採用8nm工藝打造，實現將5G通信調制解調器與高性能移動AP（Application Processor）合二為一。預計將在今年年底開始大規模量產。
據瞭解，Exynos980是三星電子推出的首個5G集成SoC（System on Chip，片上系統）產品。該產品將兩個性能完全不同的芯片合二為一，在降低功耗的同時，減少部件所佔體積，從而方便移動設備的設計。
此外，三星電子Exynos980採用了尖端8納米FinFET技術，僅憑一片芯片便可支持從2G到5G的移動通信標準，內置高性能NPU（神經網處理器），可加強人工智能性能。支持6GHz以下頻段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps。向下兼容2/3/4G網絡，4G方面最高支持LTE Cat.16下行（5載波1Gbps）以及LTE Cat.18上行（雙載波200Mbps）。
同時內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5，最高支持3360×1440分辨率屏幕，同時內置有NPU，存儲方面支持LPDDR4X內存以及UFS 2.1/eMMC 5.1閃存。
目前，越來越多的智能手機配置高像素圖像傳感器，Exynos980則內置高性能ISP（圖像信號處理器，Image Signal Processor），最高可處理以1.08億像素拍攝的圖像。Exynos 980的多格式編解碼器（MFC）支持每秒120幀的4K超高清視頻編碼和解碼，支持HDR10 動態映射。
此外，Exynos 980支持新的Wi-Fi 6標準IEEE 802.11ax，為無縫在線遊戲和流暢的高分辨率視頻流媒體提供了更快的速度和更大的穩定性。
Exynos 980的神經處理單元（NPU）性能比上代提升2.7倍。NPU為應用程序帶來增強功能，如安全用戶身份驗證、內容過濾、混合現實、智能攝像頭等。
三星電子S.LSI事業部市場組組長許國副總裁專務表示，三星去年推出的Exynos調制解調器5100率先開創了第五代移動通信時代，本次推出的首個5G集成移動處理器Exynos980也將推動5G的普及。
據悉，三星電子於本月起向客戶公司提供Exynos980的樣品，並將於年內正式投入量產。
也就是說，雖然三星搶先官宣了Exynos980，但是目前這仍然是紙面上的宣佈。其量產時間應該與高通的5G SoC量產時間相近，首發產品可能都是有望明年年初發布的三星Galaxy S11系列。
華為麒麟990 5G：7nm+ EUV工藝，集成5G基帶
2019年柏林國際消費電子展(IFA 2019)將於9月6日在德國柏林正式拉開帷幕，而之前的信息顯示，華為將在IFA 2019上正式發佈新一代的麒麟990處理器。
雖然距離IFA 2019正式開幕還有不到兩天，但是眾多的參展商的展位已經基本準備完畢，宣傳海報也已經出街。今天，德國記者Roland Quandt就在展館外拍到了不少華為佈置的宣傳海報。
根據華為的宣傳海報中，確認了兩款新配色且預裝Android 10系統的P30 Pro手機以及即將發佈的麒麟990系列芯片，注意這裡用了“系列”兩個字。這也意味著麒麟990系列並不是一款芯片。
而海報上的資料也顯示，“麒麟990 5G”將是全球第一款基於7nm FinFET Plus EUV（極紫外光刻）工藝的5G SoC芯片。該芯片依然是由臺積電代工。也就是說，集成5G基帶的是“麒麟990 5G”，那麼應該還有未集成5G基帶的“麒麟990”。
另外，華為還在小字中特別解釋稱，這裡的5G SoC是指在一顆芯片中同時封裝了AP（應用處理器）和BP（基帶處理器），也就是集成5G基帶，不再需要外掛。
華為手機產品線副總裁李小龍微博給出質疑
而在9月4日晚間，華為手機產品線副總裁李小龍微博表示，今天看到有廠家也發佈了一款980芯片（三星Exynos 980），其中公佈的一個參數“支持在5G網絡Sub6GHz頻段，實現最高2.55Gbps的下載速率”引起了我們熱烈的討論。
李小龍科普，因為基於3GPP R-15協議標準，100MHz帶寬能實現的理論速率最高為2.34Gbps。基於這個限制，在過去無論華為、高通還是MTK，對外宣稱的速率都是2.3Gbps。今天有廠商突破了這個極限，一定有什麼奇蹟發生。
來源：半導體行業圈 & EETOP
IFA2019即將開始，各個廠商都已經迫不及待發布自家產品。
就在今天，三星搶先發布了其首款5G SoC芯片Exynos 980，與此同時，華為的首款5G SoC芯片——麒麟990 5G也被曝光，而且將會在本週開幕的IFA 2019上發佈。
對於這兩款集成5G處理器，以下為參數對比數據：
三星Exynso980發佈：8nm工藝、集成5G基帶、年底量產
9月4日上午，三星電子搶先公佈了旗下首款集成5G的處理器Exynos 980。該芯片採用8nm工藝打造，實現將5G通信調制解調器與高性能移動AP（Application Processor）合二為一。預計將在今年年底開始大規模量產。
據瞭解，Exynos980是三星電子推出的首個5G集成SoC（System on Chip，片上系統）產品。該產品將兩個性能完全不同的芯片合二為一，在降低功耗的同時，減少部件所佔體積，從而方便移動設備的設計。
此外，三星電子Exynos980採用了尖端8納米FinFET技術，僅憑一片芯片便可支持從2G到5G的移動通信標準，內置高性能NPU（神經網處理器），可加強人工智能性能。支持6GHz以下頻段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps。向下兼容2/3/4G網絡，4G方面最高支持LTE Cat.16下行（5載波1Gbps）以及LTE Cat.18上行（雙載波200Mbps）。
同時內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5，最高支持3360×1440分辨率屏幕，同時內置有NPU，存儲方面支持LPDDR4X內存以及UFS 2.1/eMMC 5.1閃存。
目前，越來越多的智能手機配置高像素圖像傳感器，Exynos980則內置高性能ISP（圖像信號處理器，Image Signal Processor），最高可處理以1.08億像素拍攝的圖像。Exynos 980的多格式編解碼器（MFC）支持每秒120幀的4K超高清視頻編碼和解碼，支持HDR10 動態映射。
此外，Exynos 980支持新的Wi-Fi 6標準IEEE 802.11ax，為無縫在線遊戲和流暢的高分辨率視頻流媒體提供了更快的速度和更大的穩定性。
Exynos 980的神經處理單元（NPU）性能比上代提升2.7倍。NPU為應用程序帶來增強功能，如安全用戶身份驗證、內容過濾、混合現實、智能攝像頭等。
三星電子S.LSI事業部市場組組長許國副總裁專務表示，三星去年推出的Exynos調制解調器5100率先開創了第五代移動通信時代，本次推出的首個5G集成移動處理器Exynos980也將推動5G的普及。
據悉，三星電子於本月起向客戶公司提供Exynos980的樣品，並將於年內正式投入量產。
也就是說，雖然三星搶先官宣了Exynos980，但是目前這仍然是紙面上的宣佈。其量產時間應該與高通的5G SoC量產時間相近，首發產品可能都是有望明年年初發布的三星Galaxy S11系列。
華為麒麟990 5G：7nm+ EUV工藝，集成5G基帶
2019年柏林國際消費電子展(IFA 2019)將於9月6日在德國柏林正式拉開帷幕，而之前的信息顯示，華為將在IFA 2019上正式發佈新一代的麒麟990處理器。
雖然距離IFA 2019正式開幕還有不到兩天，但是眾多的參展商的展位已經基本準備完畢，宣傳海報也已經出街。今天，德國記者Roland Quandt就在展館外拍到了不少華為佈置的宣傳海報。
根據華為的宣傳海報中，確認了兩款新配色且預裝Android 10系統的P30 Pro手機以及即將發佈的麒麟990系列芯片，注意這裡用了“系列”兩個字。這也意味著麒麟990系列並不是一款芯片。
而海報上的資料也顯示，“麒麟990 5G”將是全球第一款基於7nm FinFET Plus EUV（極紫外光刻）工藝的5G SoC芯片。該芯片依然是由臺積電代工。也就是說，集成5G基帶的是“麒麟990 5G”，那麼應該還有未集成5G基帶的“麒麟990”。
另外，華為還在小字中特別解釋稱，這裡的5G SoC是指在一顆芯片中同時封裝了AP（應用處理器）和BP（基帶處理器），也就是集成5G基帶，不再需要外掛。
華為手機產品線副總裁李小龍微博給出質疑
而在9月4日晚間，華為手機產品線副總裁李小龍微博表示，今天看到有廠家也發佈了一款980芯片（三星Exynos 980），其中公佈的一個參數“支持在5G網絡Sub6GHz頻段，實現最高2.55Gbps的下載速率”引起了我們熱烈的討論。
李小龍科普，因為基於3GPP R-15協議標準，100MHz帶寬能實現的理論速率最高為2.34Gbps。基於這個限制，在過去無論華為、高通還是MTK，對外宣稱的速率都是2.3Gbps。今天有廠商突破了這個極限，一定有什麼奇蹟發生。
三星這顆芯片最大的亮點之一是集成了5G基帶，這是三星首款集成5G基帶的SOC。它基於8nm FinFET工藝製程打造，由兩顆最新的Cortex A77 CPU（主頻2.2GHz）+四顆高效能的Cortex A55（主頻1.8GHz）核心組成，GPU為Mali-G76 MP5，支持LPDDR4X及UFS 2.1。
三星預計今年年底開始量產Exynos 980芯片，遺憾的是暫時不確定首發機型會是哪款。
除了華為高管質疑其宣傳有水分外，業內也對三星的7nm EUV工藝進展也引發了質疑。
在面對980這麼重要的產品上，三星出乎意料的採用上一代的8nm製程，而非最新宣佈量產，內含EUV 技術的7nm製程來打造，這就令人懷疑是不是三星的7nm製程有什麼樣的問題發生，才使得三星做出這樣的決策。對此，市場人士指出，三星之前在旗艦型行動處理器Exynos 9820 推出之際，就採用了同樣的8nm製程。
根據三星公佈的資料顯示，這種稱之為10nm加強版的8nm製程，相較於全節點提升的7nm製程來說，7nm較10nm減少40% 的芯片面積，同時降低50% 的功耗，並且使效能提升提高20% 之外，因為加入EUV 技術，更使得使用光罩的數量減少，降低生產成本。但是8nm製程僅有芯片能效提升10%，以及芯片面積減少10% 的改變，這也使得三星之前的Exynos 9820 處理器在各方面對比高通7 奈米制程生產的驍龍855 處理器時，吃了極大的虧。
所以，基於以上的因素，市場人士大膽表示，三星在最新的7nm製程上，一定有相關良率的問題，碰到了改進的瓶頸，才會做出Exynos 980 這麼重要的產品以8nm製程來生產的決定。而這樣的情況，似乎也印證了不久前三星還發聲明否認，也就是高通交由三星7nm製程所代工的5G 中階處理器因良率問題全數報廢的消息，這還連帶的讓韓媒意有所指表示，這是臺灣媒體有心攻擊三星的假消息。
不過，三星的處理器一向以自用為主，使得Exynos 980 即便性能不如競爭對手，對整體行動處理器市場來說也不會有太大的影響。反而關鍵將會在於三星的7 奈米制程上，未來一旦無法順利生產，則交由三星代工的高通，未來對市場的供貨有可能會出現問題。這情況除了可能助攻競爭對手聯發科之外，還可能使得已經與高通達成和解的蘋果，預期在2020 年將採用高通5G 基頻芯片所推出的5G iPhone，屆時將面臨沒有5G 基頻芯片可用的窘境。因此，要如何避免這一連串的風險形成，就要看三星在7nm製程上的調整，未來是不是趕得上時程而定了。
來源：半導體行業圈 & EETOP
IFA2019即將開始，各個廠商都已經迫不及待發布自家產品。
就在今天，三星搶先發布了其首款5G SoC芯片Exynos 980，與此同時，華為的首款5G SoC芯片——麒麟990 5G也被曝光，而且將會在本週開幕的IFA 2019上發佈。
對於這兩款集成5G處理器，以下為參數對比數據：
三星Exynso980發佈：8nm工藝、集成5G基帶、年底量產
9月4日上午，三星電子搶先公佈了旗下首款集成5G的處理器Exynos 980。該芯片採用8nm工藝打造，實現將5G通信調制解調器與高性能移動AP（Application Processor）合二為一。預計將在今年年底開始大規模量產。
據瞭解，Exynos980是三星電子推出的首個5G集成SoC（System on Chip，片上系統）產品。該產品將兩個性能完全不同的芯片合二為一，在降低功耗的同時，減少部件所佔體積，從而方便移動設備的設計。
此外，三星電子Exynos980採用了尖端8納米FinFET技術，僅憑一片芯片便可支持從2G到5G的移動通信標準，內置高性能NPU（神經網處理器），可加強人工智能性能。支持6GHz以下頻段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps。向下兼容2/3/4G網絡，4G方面最高支持LTE Cat.16下行（5載波1Gbps）以及LTE Cat.18上行（雙載波200Mbps）。
同時內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5，最高支持3360×1440分辨率屏幕，同時內置有NPU，存儲方面支持LPDDR4X內存以及UFS 2.1/eMMC 5.1閃存。
目前，越來越多的智能手機配置高像素圖像傳感器，Exynos980則內置高性能ISP（圖像信號處理器，Image Signal Processor），最高可處理以1.08億像素拍攝的圖像。Exynos 980的多格式編解碼器（MFC）支持每秒120幀的4K超高清視頻編碼和解碼，支持HDR10 動態映射。
此外，Exynos 980支持新的Wi-Fi 6標準IEEE 802.11ax，為無縫在線遊戲和流暢的高分辨率視頻流媒體提供了更快的速度和更大的穩定性。
Exynos 980的神經處理單元（NPU）性能比上代提升2.7倍。NPU為應用程序帶來增強功能，如安全用戶身份驗證、內容過濾、混合現實、智能攝像頭等。
三星電子S.LSI事業部市場組組長許國副總裁專務表示，三星去年推出的Exynos調制解調器5100率先開創了第五代移動通信時代，本次推出的首個5G集成移動處理器Exynos980也將推動5G的普及。
據悉，三星電子於本月起向客戶公司提供Exynos980的樣品，並將於年內正式投入量產。
也就是說，雖然三星搶先官宣了Exynos980，但是目前這仍然是紙面上的宣佈。其量產時間應該與高通的5G SoC量產時間相近，首發產品可能都是有望明年年初發布的三星Galaxy S11系列。
華為麒麟990 5G：7nm+ EUV工藝，集成5G基帶
2019年柏林國際消費電子展(IFA 2019)將於9月6日在德國柏林正式拉開帷幕，而之前的信息顯示，華為將在IFA 2019上正式發佈新一代的麒麟990處理器。
雖然距離IFA 2019正式開幕還有不到兩天，但是眾多的參展商的展位已經基本準備完畢，宣傳海報也已經出街。今天，德國記者Roland Quandt就在展館外拍到了不少華為佈置的宣傳海報。
根據華為的宣傳海報中，確認了兩款新配色且預裝Android 10系統的P30 Pro手機以及即將發佈的麒麟990系列芯片，注意這裡用了“系列”兩個字。這也意味著麒麟990系列並不是一款芯片。
而海報上的資料也顯示，“麒麟990 5G”將是全球第一款基於7nm FinFET Plus EUV（極紫外光刻）工藝的5G SoC芯片。該芯片依然是由臺積電代工。也就是說，集成5G基帶的是“麒麟990 5G”，那麼應該還有未集成5G基帶的“麒麟990”。
另外，華為還在小字中特別解釋稱，這裡的5G SoC是指在一顆芯片中同時封裝了AP（應用處理器）和BP（基帶處理器），也就是集成5G基帶，不再需要外掛。
華為手機產品線副總裁李小龍微博給出質疑
而在9月4日晚間，華為手機產品線副總裁李小龍微博表示，今天看到有廠家也發佈了一款980芯片（三星Exynos 980），其中公佈的一個參數“支持在5G網絡Sub6GHz頻段，實現最高2.55Gbps的下載速率”引起了我們熱烈的討論。
李小龍科普，因為基於3GPP R-15協議標準，100MHz帶寬能實現的理論速率最高為2.34Gbps。基於這個限制，在過去無論華為、高通還是MTK，對外宣稱的速率都是2.3Gbps。今天有廠商突破了這個極限，一定有什麼奇蹟發生。
三星這顆芯片最大的亮點之一是集成了5G基帶，這是三星首款集成5G基帶的SOC。它基於8nm FinFET工藝製程打造，由兩顆最新的Cortex A77 CPU（主頻2.2GHz）+四顆高效能的Cortex A55（主頻1.8GHz）核心組成，GPU為Mali-G76 MP5，支持LPDDR4X及UFS 2.1。
三星預計今年年底開始量產Exynos 980芯片，遺憾的是暫時不確定首發機型會是哪款。
除了華為高管質疑其宣傳有水分外，業內也對三星的7nm EUV工藝進展也引發了質疑。
在面對980這麼重要的產品上，三星出乎意料的採用上一代的8nm製程，而非最新宣佈量產，內含EUV 技術的7nm製程來打造，這就令人懷疑是不是三星的7nm製程有什麼樣的問題發生，才使得三星做出這樣的決策。對此，市場人士指出，三星之前在旗艦型行動處理器Exynos 9820 推出之際，就採用了同樣的8nm製程。
根據三星公佈的資料顯示，這種稱之為10nm加強版的8nm製程，相較於全節點提升的7nm製程來說，7nm較10nm減少40% 的芯片面積，同時降低50% 的功耗，並且使效能提升提高20% 之外，因為加入EUV 技術，更使得使用光罩的數量減少，降低生產成本。但是8nm製程僅有芯片能效提升10%，以及芯片面積減少10% 的改變，這也使得三星之前的Exynos 9820 處理器在各方面對比高通7 奈米制程生產的驍龍855 處理器時，吃了極大的虧。
所以，基於以上的因素，市場人士大膽表示，三星在最新的7nm製程上，一定有相關良率的問題，碰到了改進的瓶頸，才會做出Exynos 980 這麼重要的產品以8nm製程來生產的決定。而這樣的情況，似乎也印證了不久前三星還發聲明否認，也就是高通交由三星7nm製程所代工的5G 中階處理器因良率問題全數報廢的消息，這還連帶的讓韓媒意有所指表示，這是臺灣媒體有心攻擊三星的假消息。
不過，三星的處理器一向以自用為主，使得Exynos 980 即便性能不如競爭對手，對整體行動處理器市場來說也不會有太大的影響。反而關鍵將會在於三星的7 奈米制程上，未來一旦無法順利生產，則交由三星代工的高通，未來對市場的供貨有可能會出現問題。這情況除了可能助攻競爭對手聯發科之外，還可能使得已經與高通達成和解的蘋果，預期在2020 年將採用高通5G 基頻芯片所推出的5G iPhone，屆時將面臨沒有5G 基頻芯片可用的窘境。因此，要如何避免這一連串的風險形成，就要看三星在7nm製程上的調整，未來是不是趕得上時程而定了。
而從時間進度上來看，華為此次發佈的麒麟990 5G處理器可能也只是紙面宣佈，實際很快商用在Mate 30系列上的應該還是未集成5G基帶的麒麟990。不過，明年年初發布的P40系列將有望首發集成5G基帶的麒麟990 5G。
總的來說，目前的AP+5G基帶的5G手機產品由於成本、功耗方面的問題，應該只是過渡性的產品，而華為、高通、三星、聯發科這四家廠商的5G SoC量產商用時間應該都會集中在明年1季度左右，而真正的5G手機大戰也將會在明年拉開大幕。
來源：半導體行業圈 & EETOP
IFA2019即將開始，各個廠商都已經迫不及待發布自家產品。
就在今天，三星搶先發布了其首款5G SoC芯片Exynos 980，與此同時，華為的首款5G SoC芯片——麒麟990 5G也被曝光，而且將會在本週開幕的IFA 2019上發佈。
對於這兩款集成5G處理器，以下為參數對比數據：
三星Exynso980發佈：8nm工藝、集成5G基帶、年底量產
9月4日上午，三星電子搶先公佈了旗下首款集成5G的處理器Exynos 980。該芯片採用8nm工藝打造，實現將5G通信調制解調器與高性能移動AP（Application Processor）合二為一。預計將在今年年底開始大規模量產。
據瞭解，Exynos980是三星電子推出的首個5G集成SoC（System on Chip，片上系統）產品。該產品將兩個性能完全不同的芯片合二為一，在降低功耗的同時，減少部件所佔體積，從而方便移動設備的設計。
此外，三星電子Exynos980採用了尖端8納米FinFET技術，僅憑一片芯片便可支持從2G到5G的移動通信標準，內置高性能NPU（神經網處理器），可加強人工智能性能。支持6GHz以下頻段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps。向下兼容2/3/4G網絡，4G方面最高支持LTE Cat.16下行（5載波1Gbps）以及LTE Cat.18上行（雙載波200Mbps）。
同時內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5，最高支持3360×1440分辨率屏幕，同時內置有NPU，存儲方面支持LPDDR4X內存以及UFS 2.1/eMMC 5.1閃存。
目前，越來越多的智能手機配置高像素圖像傳感器，Exynos980則內置高性能ISP（圖像信號處理器，Image Signal Processor），最高可處理以1.08億像素拍攝的圖像。Exynos 980的多格式編解碼器（MFC）支持每秒120幀的4K超高清視頻編碼和解碼，支持HDR10 動態映射。
此外，Exynos 980支持新的Wi-Fi 6標準IEEE 802.11ax，為無縫在線遊戲和流暢的高分辨率視頻流媒體提供了更快的速度和更大的穩定性。
Exynos 980的神經處理單元（NPU）性能比上代提升2.7倍。NPU為應用程序帶來增強功能，如安全用戶身份驗證、內容過濾、混合現實、智能攝像頭等。
三星電子S.LSI事業部市場組組長許國副總裁專務表示，三星去年推出的Exynos調制解調器5100率先開創了第五代移動通信時代，本次推出的首個5G集成移動處理器Exynos980也將推動5G的普及。
據悉，三星電子於本月起向客戶公司提供Exynos980的樣品，並將於年內正式投入量產。
也就是說，雖然三星搶先官宣了Exynos980，但是目前這仍然是紙面上的宣佈。其量產時間應該與高通的5G SoC量產時間相近，首發產品可能都是有望明年年初發布的三星Galaxy S11系列。
華為麒麟990 5G：7nm+ EUV工藝，集成5G基帶
2019年柏林國際消費電子展(IFA 2019)將於9月6日在德國柏林正式拉開帷幕，而之前的信息顯示，華為將在IFA 2019上正式發佈新一代的麒麟990處理器。
雖然距離IFA 2019正式開幕還有不到兩天，但是眾多的參展商的展位已經基本準備完畢，宣傳海報也已經出街。今天，德國記者Roland Quandt就在展館外拍到了不少華為佈置的宣傳海報。
根據華為的宣傳海報中，確認了兩款新配色且預裝Android 10系統的P30 Pro手機以及即將發佈的麒麟990系列芯片，注意這裡用了“系列”兩個字。這也意味著麒麟990系列並不是一款芯片。
而海報上的資料也顯示，“麒麟990 5G”將是全球第一款基於7nm FinFET Plus EUV（極紫外光刻）工藝的5G SoC芯片。該芯片依然是由臺積電代工。也就是說，集成5G基帶的是“麒麟990 5G”，那麼應該還有未集成5G基帶的“麒麟990”。
另外，華為還在小字中特別解釋稱，這裡的5G SoC是指在一顆芯片中同時封裝了AP（應用處理器）和BP（基帶處理器），也就是集成5G基帶，不再需要外掛。
華為手機產品線副總裁李小龍微博給出質疑
而在9月4日晚間，華為手機產品線副總裁李小龍微博表示，今天看到有廠家也發佈了一款980芯片（三星Exynos 980），其中公佈的一個參數“支持在5G網絡Sub6GHz頻段，實現最高2.55Gbps的下載速率”引起了我們熱烈的討論。
李小龍科普，因為基於3GPP R-15協議標準，100MHz帶寬能實現的理論速率最高為2.34Gbps。基於這個限制，在過去無論華為、高通還是MTK，對外宣稱的速率都是2.3Gbps。今天有廠商突破了這個極限，一定有什麼奇蹟發生。
三星這顆芯片最大的亮點之一是集成了5G基帶，這是三星首款集成5G基帶的SOC。它基於8nm FinFET工藝製程打造，由兩顆最新的Cortex A77 CPU（主頻2.2GHz）+四顆高效能的Cortex A55（主頻1.8GHz）核心組成，GPU為Mali-G76 MP5，支持LPDDR4X及UFS 2.1。
三星預計今年年底開始量產Exynos 980芯片，遺憾的是暫時不確定首發機型會是哪款。
除了華為高管質疑其宣傳有水分外，業內也對三星的7nm EUV工藝進展也引發了質疑。
在面對980這麼重要的產品上，三星出乎意料的採用上一代的8nm製程，而非最新宣佈量產，內含EUV 技術的7nm製程來打造，這就令人懷疑是不是三星的7nm製程有什麼樣的問題發生，才使得三星做出這樣的決策。對此，市場人士指出，三星之前在旗艦型行動處理器Exynos 9820 推出之際，就採用了同樣的8nm製程。
根據三星公佈的資料顯示，這種稱之為10nm加強版的8nm製程，相較於全節點提升的7nm製程來說，7nm較10nm減少40% 的芯片面積，同時降低50% 的功耗，並且使效能提升提高20% 之外，因為加入EUV 技術，更使得使用光罩的數量減少，降低生產成本。但是8nm製程僅有芯片能效提升10%，以及芯片面積減少10% 的改變，這也使得三星之前的Exynos 9820 處理器在各方面對比高通7 奈米制程生產的驍龍855 處理器時，吃了極大的虧。
所以，基於以上的因素，市場人士大膽表示，三星在最新的7nm製程上，一定有相關良率的問題，碰到了改進的瓶頸，才會做出Exynos 980 這麼重要的產品以8nm製程來生產的決定。而這樣的情況，似乎也印證了不久前三星還發聲明否認，也就是高通交由三星7nm製程所代工的5G 中階處理器因良率問題全數報廢的消息，這還連帶的讓韓媒意有所指表示，這是臺灣媒體有心攻擊三星的假消息。
不過，三星的處理器一向以自用為主，使得Exynos 980 即便性能不如競爭對手，對整體行動處理器市場來說也不會有太大的影響。反而關鍵將會在於三星的7 奈米制程上，未來一旦無法順利生產，則交由三星代工的高通，未來對市場的供貨有可能會出現問題。這情況除了可能助攻競爭對手聯發科之外，還可能使得已經與高通達成和解的蘋果，預期在2020 年將採用高通5G 基頻芯片所推出的5G iPhone，屆時將面臨沒有5G 基頻芯片可用的窘境。因此，要如何避免這一連串的風險形成，就要看三星在7nm製程上的調整，未來是不是趕得上時程而定了。
而從時間進度上來看，華為此次發佈的麒麟990 5G處理器可能也只是紙面宣佈，實際很快商用在Mate 30系列上的應該還是未集成5G基帶的麒麟990。不過，明年年初發布的P40系列將有望首發集成5G基帶的麒麟990 5G。
總的來說，目前的AP+5G基帶的5G手機產品由於成本、功耗方面的問題，應該只是過渡性的產品，而華為、高通、三星、聯發科這四家廠商的5G SoC量產商用時間應該都會集中在明年1季度左右，而真正的5G手機大戰也將會在明年拉開大幕。