'傳華為海思正在為 PC 研發 CPU/GPU，至少採用 7nm 工藝'
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雷鋒網消息，2019 年 8 月 6 日，據臺灣媒體 Digitimes 報道，近期，面對中美關係不穩定的國際形勢，在臺灣半導體上、下游產業鏈中，有消息稱華為已經將堅持自主研發芯片的大計進行了升級。
報道稱，目前華為旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列芯片產品線，而海思近期又陸續在臺積電啟動新的芯片開發量產計劃，顯示了華為內部的芯片計劃，正試圖向外擴大服務內容及影響層面。
相關供應鏈人士指出，海思目前正在開發設計多種芯片，從移動設備使用的一系列芯片，到多媒體顯示芯片及電腦使用的 CPU、GPU。而且，海思芯片使用的技術全部集中在臺積電 7nm 以下先進製程技術，同時順勢包下臺灣後段封測廠及下游 PCB 行業的產能。
另外，報道還指出，由於 7nm 製程芯片開發成本較高，海思 2019 年資本支出計劃將明顯超標，而且可能是其它一線芯片開發廠商的好幾倍。
有半導體人士透露，海思最新開發的芯片解決方案較偏重於多媒體及運算技術。
有預測稱，海思此舉是為了填補海思在主力移動設備芯片之外的技術空白；但也有可能是為了滿足華為在 5G 時代積極佈局的智能顯示終端所產生的芯片需求，以及華為可能涉足筆記本電腦內部 CPU 及 GPU 解決方案的嚐鮮行為。
針對海思這一行為，相關產業人士分析，海思近期在臺積電先進製程技術不斷增加訂單、加開芯片的動作是不爭的事實，而且現階段從消費性電子產品到 PC 與筆記本電腦、再到移動設備產品線，最後到雲端應用服務，海思幾乎沒有不參與的。
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