'2019 華為全聯接大會重磅前瞻'
2019華為全聯接大會(HUAWEICONNECT)將於9月18至20日在上海的世博展覽館和展覽中心舉辦，此次大會以“共創智能新高度”為主題，將發佈AI和雲的最新產品與解決方案，分享如何應用AI和雲的技術，推進數字化轉型的最新實踐。
在此前召開的開發者大會上，華為自主操作系統鴻蒙首次亮相，旨在推進萬物互聯生態圈的建設，實現全場景智慧生態，採用微內核分佈式架構，以物聯設備端為主，將應用於自動駕駛、智慧家居、遠程醫療等低延時場景。
而本次全聯接大會發布AI和雲的最新產品與解決方案，將進一步完善華為整個生態系統建設。未來更多的智能終端設備、應用場景或加速湧現。
關注“樂晴智庫”，看深度行業研究報告(公眾號ID:lqzk767,網站:www.767stock.com)
2019華為全聯接大會(HUAWEICONNECT)將於9月18至20日在上海的世博展覽館和展覽中心舉辦，此次大會以“共創智能新高度”為主題，將發佈AI和雲的最新產品與解決方案，分享如何應用AI和雲的技術，推進數字化轉型的最新實踐。
在此前召開的開發者大會上，華為自主操作系統鴻蒙首次亮相，旨在推進萬物互聯生態圈的建設，實現全場景智慧生態，採用微內核分佈式架構，以物聯設備端為主，將應用於自動駕駛、智慧家居、遠程醫療等低延時場景。
而本次全聯接大會發布AI和雲的最新產品與解決方案，將進一步完善華為整個生態系統建設。未來更多的智能終端設備、應用場景或加速湧現。
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▌2019華為全聯接大會在即，關注AIoT和鯤鵬計算產業
2019華為全聯接大會在即，雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
官方信息顯示，華為將會在本次大會上發佈雲和AI的最新產品和解決方案，分享如何應用雲和AI的技術，推進數字化轉型的實踐。
作為華為每年規模最大的面向ICT行業的全球生態大會，華為本次全聯接大會備受業界關注。我們預計今年的大會將主要圍繞雲+5G+AI+IoT、華為全棧能力、AI賦能行業與生態建設以及鯤鵬計算產業等方面展開，其中雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
2019華為全聯接大會(HUAWEICONNECT)將於9月18至20日在上海的世博展覽館和展覽中心舉辦，此次大會以“共創智能新高度”為主題，將發佈AI和雲的最新產品與解決方案，分享如何應用AI和雲的技術，推進數字化轉型的最新實踐。
在此前召開的開發者大會上，華為自主操作系統鴻蒙首次亮相，旨在推進萬物互聯生態圈的建設，實現全場景智慧生態，採用微內核分佈式架構，以物聯設備端為主，將應用於自動駕駛、智慧家居、遠程醫療等低延時場景。
而本次全聯接大會發布AI和雲的最新產品與解決方案，將進一步完善華為整個生態系統建設。未來更多的智能終端設備、應用場景或加速湧現。
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▌2019華為全聯接大會在即，關注AIoT和鯤鵬計算產業
2019華為全聯接大會在即，雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
官方信息顯示，華為將會在本次大會上發佈雲和AI的最新產品和解決方案，分享如何應用雲和AI的技術，推進數字化轉型的實踐。
作為華為每年規模最大的面向ICT行業的全球生態大會，華為本次全聯接大會備受業界關注。我們預計今年的大會將主要圍繞雲+5G+AI+IoT、華為全棧能力、AI賦能行業與生態建設以及鯤鵬計算產業等方面展開，其中雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
2019華為全聯接大會(HUAWEICONNECT)將於9月18至20日在上海的世博展覽館和展覽中心舉辦，此次大會以“共創智能新高度”為主題，將發佈AI和雲的最新產品與解決方案，分享如何應用AI和雲的技術，推進數字化轉型的最新實踐。
在此前召開的開發者大會上，華為自主操作系統鴻蒙首次亮相，旨在推進萬物互聯生態圈的建設，實現全場景智慧生態，採用微內核分佈式架構，以物聯設備端為主，將應用於自動駕駛、智慧家居、遠程醫療等低延時場景。
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▌2019華為全聯接大會在即，關注AIoT和鯤鵬計算產業
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官方信息顯示，華為將會在本次大會上發佈雲和AI的最新產品和解決方案，分享如何應用雲和AI的技術，推進數字化轉型的實踐。
作為華為每年規模最大的面向ICT行業的全球生態大會，華為本次全聯接大會備受業界關注。我們預計今年的大會將主要圍繞雲+5G+AI+IoT、華為全棧能力、AI賦能行業與生態建設以及鯤鵬計算產業等方面展開，其中雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
2019華為全聯接大會(HUAWEICONNECT)將於9月18至20日在上海的世博展覽館和展覽中心舉辦，此次大會以“共創智能新高度”為主題，將發佈AI和雲的最新產品與解決方案，分享如何應用AI和雲的技術，推進數字化轉型的最新實踐。
在此前召開的開發者大會上，華為自主操作系統鴻蒙首次亮相，旨在推進萬物互聯生態圈的建設，實現全場景智慧生態，採用微內核分佈式架構，以物聯設備端為主，將應用於自動駕駛、智慧家居、遠程醫療等低延時場景。
而本次全聯接大會發布AI和雲的最新產品與解決方案，將進一步完善華為整個生態系統建設。未來更多的智能終端設備、應用場景或加速湧現。
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▌2019華為全聯接大會在即，關注AIoT和鯤鵬計算產業
2019華為全聯接大會在即，雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
官方信息顯示，華為將會在本次大會上發佈雲和AI的最新產品和解決方案，分享如何應用雲和AI的技術，推進數字化轉型的實踐。
作為華為每年規模最大的面向ICT行業的全球生態大會，華為本次全聯接大會備受業界關注。我們預計今年的大會將主要圍繞雲+5G+AI+IoT、華為全棧能力、AI賦能行業與生態建設以及鯤鵬計算產業等方面展開，其中雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
AIoT不是簡單的AI+IoT。
人工智能技術(AI)與物聯網(IoT)的融合稱為智聯網(AIoT)，但是AIoT不是簡單的AI+IoT，而是應用人工智能(AI)、物聯網(IoT)等技術，以大數據、雲計算為基礎支撐，以半導體為算法載體，以網絡安全技術作為實施保障，以5G為催化劑，對數據、知識和智能進行集成。
物聯網使得萬物互聯，但也停留在了“連接”的階段，而AI的介入則讓IoT擁有了“大腦”，賦予了物聯網連接的“智慧”，它會思考怎麼連接更合適、怎麼連接更高效，從萬物互連進化到萬物“智”聯;而物聯網則將人工智能的算法和技術落地，真正將技術推向應用。
華為海思芯片步步為營。
麒麟(手機)、昇騰(AI)、巴龍(基帶)、天罡(基站)、鴻鵠(視頻)、凌霄(Wifi-IoT)、鯤鵬(服務器)全面開花。華為海思2018年實現收入超過500億元，基本持平於MTK聯發科。手機Soc麒麟芯片是海思的主力研究方向。
9月6日，華為消費者業務CEO餘承東在2019德國柏林消費電子展（IFA2019）期間發表主題為“Rethink Evolution”的演講，面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括“麒麟990”和“麒麟990 5G”兩款芯片。
麒麟990系列採用7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem（5G基帶）集成到SoC芯片中。並支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，可應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求，也正是因此，麒麟990 5G是業界首個全網通5G SoC。
根據發佈會上公佈的數據，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下可實現最高2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率可達1.25Gbps。
2019華為全聯接大會(HUAWEICONNECT)將於9月18至20日在上海的世博展覽館和展覽中心舉辦，此次大會以“共創智能新高度”為主題，將發佈AI和雲的最新產品與解決方案，分享如何應用AI和雲的技術，推進數字化轉型的最新實踐。
在此前召開的開發者大會上，華為自主操作系統鴻蒙首次亮相，旨在推進萬物互聯生態圈的建設，實現全場景智慧生態，採用微內核分佈式架構，以物聯設備端為主，將應用於自動駕駛、智慧家居、遠程醫療等低延時場景。
而本次全聯接大會發布AI和雲的最新產品與解決方案，將進一步完善華為整個生態系統建設。未來更多的智能終端設備、應用場景或加速湧現。
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▌2019華為全聯接大會在即，關注AIoT和鯤鵬計算產業
2019華為全聯接大會在即，雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
官方信息顯示，華為將會在本次大會上發佈雲和AI的最新產品和解決方案，分享如何應用雲和AI的技術，推進數字化轉型的實踐。
作為華為每年規模最大的面向ICT行業的全球生態大會，華為本次全聯接大會備受業界關注。我們預計今年的大會將主要圍繞雲+5G+AI+IoT、華為全棧能力、AI賦能行業與生態建設以及鯤鵬計算產業等方面展開，其中雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
AIoT不是簡單的AI+IoT。
人工智能技術(AI)與物聯網(IoT)的融合稱為智聯網(AIoT)，但是AIoT不是簡單的AI+IoT，而是應用人工智能(AI)、物聯網(IoT)等技術，以大數據、雲計算為基礎支撐，以半導體為算法載體，以網絡安全技術作為實施保障，以5G為催化劑，對數據、知識和智能進行集成。
物聯網使得萬物互聯，但也停留在了“連接”的階段，而AI的介入則讓IoT擁有了“大腦”，賦予了物聯網連接的“智慧”，它會思考怎麼連接更合適、怎麼連接更高效，從萬物互連進化到萬物“智”聯;而物聯網則將人工智能的算法和技術落地，真正將技術推向應用。
華為海思芯片步步為營。
麒麟(手機)、昇騰(AI)、巴龍(基帶)、天罡(基站)、鴻鵠(視頻)、凌霄(Wifi-IoT)、鯤鵬(服務器)全面開花。華為海思2018年實現收入超過500億元，基本持平於MTK聯發科。手機Soc麒麟芯片是海思的主力研究方向。
9月6日，華為消費者業務CEO餘承東在2019德國柏林消費電子展（IFA2019）期間發表主題為“Rethink Evolution”的演講，面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括“麒麟990”和“麒麟990 5G”兩款芯片。
麒麟990系列採用7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem（5G基帶）集成到SoC芯片中。並支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，可應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求，也正是因此，麒麟990 5G是業界首個全網通5G SoC。
根據發佈會上公佈的數據，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下可實現最高2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率可達1.25Gbps。
昇騰芯片打造頂尖AI計算能力。
2018年10月10日，華為在全聯接大會2018上發佈了兩款人工智能芯片，7nm的昇騰910和12nm的昇騰310芯片，均採用自家的達芬奇DaVinci架構，昇騰910支持全場景人工智能應用，而昇騰310主要用在邊緣計算等低功耗的領域。昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超Google和NVIDIA。
昇騰910半精度(FP16)運算能力為256TFLOPS，比NVIDIA的TeslaV100要高一倍，整數精度(INT8)512TOPS，支持128通道全高清視頻解碼(H.264/265)，最大功耗350W。
2019年8月23日，華為發佈可商用的昇騰910。我們預計本次全聯接大會上華為將會發布基於昇騰910的系列新品。
巴龍基帶芯片是5G時代的利器。
2019年1月24日，華為在北京的5G發佈會上發佈了巴龍5000基帶芯片。它採用單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。
巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps，在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps，是4GLTE可體驗速率的10倍。
在2019年7月26日發佈的第一款支持SA/NSA兩種網絡模式的5G雙模手機Mate20X(5G)上也搭載了雙7nm5G終端芯片模組(巴龍5000和麒麟980)。
2019華為全聯接大會(HUAWEICONNECT)將於9月18至20日在上海的世博展覽館和展覽中心舉辦，此次大會以“共創智能新高度”為主題，將發佈AI和雲的最新產品與解決方案，分享如何應用AI和雲的技術，推進數字化轉型的最新實踐。
在此前召開的開發者大會上，華為自主操作系統鴻蒙首次亮相，旨在推進萬物互聯生態圈的建設，實現全場景智慧生態，採用微內核分佈式架構，以物聯設備端為主，將應用於自動駕駛、智慧家居、遠程醫療等低延時場景。
而本次全聯接大會發布AI和雲的最新產品與解決方案，將進一步完善華為整個生態系統建設。未來更多的智能終端設備、應用場景或加速湧現。
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▌2019華為全聯接大會在即，關注AIoT和鯤鵬計算產業
2019華為全聯接大會在即，雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
官方信息顯示，華為將會在本次大會上發佈雲和AI的最新產品和解決方案，分享如何應用雲和AI的技術，推進數字化轉型的實踐。
作為華為每年規模最大的面向ICT行業的全球生態大會，華為本次全聯接大會備受業界關注。我們預計今年的大會將主要圍繞雲+5G+AI+IoT、華為全棧能力、AI賦能行業與生態建設以及鯤鵬計算產業等方面展開，其中雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
AIoT不是簡單的AI+IoT。
人工智能技術(AI)與物聯網(IoT)的融合稱為智聯網(AIoT)，但是AIoT不是簡單的AI+IoT，而是應用人工智能(AI)、物聯網(IoT)等技術，以大數據、雲計算為基礎支撐，以半導體為算法載體，以網絡安全技術作為實施保障，以5G為催化劑，對數據、知識和智能進行集成。
物聯網使得萬物互聯，但也停留在了“連接”的階段，而AI的介入則讓IoT擁有了“大腦”，賦予了物聯網連接的“智慧”，它會思考怎麼連接更合適、怎麼連接更高效，從萬物互連進化到萬物“智”聯;而物聯網則將人工智能的算法和技術落地，真正將技術推向應用。
華為海思芯片步步為營。
麒麟(手機)、昇騰(AI)、巴龍(基帶)、天罡(基站)、鴻鵠(視頻)、凌霄(Wifi-IoT)、鯤鵬(服務器)全面開花。華為海思2018年實現收入超過500億元，基本持平於MTK聯發科。手機Soc麒麟芯片是海思的主力研究方向。
9月6日，華為消費者業務CEO餘承東在2019德國柏林消費電子展（IFA2019）期間發表主題為“Rethink Evolution”的演講，面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括“麒麟990”和“麒麟990 5G”兩款芯片。
麒麟990系列採用7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem（5G基帶）集成到SoC芯片中。並支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，可應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求，也正是因此，麒麟990 5G是業界首個全網通5G SoC。
根據發佈會上公佈的數據，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下可實現最高2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率可達1.25Gbps。
昇騰芯片打造頂尖AI計算能力。
2018年10月10日，華為在全聯接大會2018上發佈了兩款人工智能芯片，7nm的昇騰910和12nm的昇騰310芯片，均採用自家的達芬奇DaVinci架構，昇騰910支持全場景人工智能應用，而昇騰310主要用在邊緣計算等低功耗的領域。昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超Google和NVIDIA。
昇騰910半精度(FP16)運算能力為256TFLOPS，比NVIDIA的TeslaV100要高一倍，整數精度(INT8)512TOPS，支持128通道全高清視頻解碼(H.264/265)，最大功耗350W。
2019年8月23日，華為發佈可商用的昇騰910。我們預計本次全聯接大會上華為將會發布基於昇騰910的系列新品。
巴龍基帶芯片是5G時代的利器。
2019年1月24日，華為在北京的5G發佈會上發佈了巴龍5000基帶芯片。它採用單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。
巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps，在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps，是4GLTE可體驗速率的10倍。
在2019年7月26日發佈的第一款支持SA/NSA兩種網絡模式的5G雙模手機Mate20X(5G)上也搭載了雙7nm5G終端芯片模組(巴龍5000和麒麟980)。
天罡基站核心芯片打破海外壟斷。
2019年1月24日，華為在北京的5G發佈會上發佈了天罡基站核心芯片，一舉打破了高通等海外廠商在無論是AAU基站還是RRU基站核心芯片領域的壟斷，並實現了超高集成(首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子)、強大算力(實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業界最高64路通道)和極寬頻譜(支持200M運營商頻譜帶寬)。
該芯片還實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間。
鴻鵠818顯示芯片亮相，榮耀智慧屏強勢搭載。
2019年8月的華為開發者大會上，華為發佈重磅產品榮耀智慧屏，其搭載的鴻鵠818芯片首次亮相，採用四核CPU與四核GPU，包括2個A73大核和兩個A53小核，以及4個Mail-G51GPU核心。
鴻鵠818還擁有7大畫質技術，包括動態畫面補償(MEMC)、高動態範圍成像(HDR)、超分算法(SR)、降噪算法(NR)、動態對比度增強(DCI)、自動色彩管理(ACM)以及分區控光(LD)，同時集成了Histen音質優化技術。
2019華為全聯接大會(HUAWEICONNECT)將於9月18至20日在上海的世博展覽館和展覽中心舉辦，此次大會以“共創智能新高度”為主題，將發佈AI和雲的最新產品與解決方案，分享如何應用AI和雲的技術，推進數字化轉型的最新實踐。
在此前召開的開發者大會上，華為自主操作系統鴻蒙首次亮相，旨在推進萬物互聯生態圈的建設，實現全場景智慧生態，採用微內核分佈式架構，以物聯設備端為主，將應用於自動駕駛、智慧家居、遠程醫療等低延時場景。
而本次全聯接大會發布AI和雲的最新產品與解決方案，將進一步完善華為整個生態系統建設。未來更多的智能終端設備、應用場景或加速湧現。
關注“樂晴智庫”，看深度行業研究報告(公眾號ID:lqzk767,網站:www.767stock.com)
▌2019華為全聯接大會在即，關注AIoT和鯤鵬計算產業
2019華為全聯接大會在即，雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
官方信息顯示，華為將會在本次大會上發佈雲和AI的最新產品和解決方案，分享如何應用雲和AI的技術，推進數字化轉型的實踐。
作為華為每年規模最大的面向ICT行業的全球生態大會，華為本次全聯接大會備受業界關注。我們預計今年的大會將主要圍繞雲+5G+AI+IoT、華為全棧能力、AI賦能行業與生態建設以及鯤鵬計算產業等方面展開，其中雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
AIoT不是簡單的AI+IoT。
人工智能技術(AI)與物聯網(IoT)的融合稱為智聯網(AIoT)，但是AIoT不是簡單的AI+IoT，而是應用人工智能(AI)、物聯網(IoT)等技術，以大數據、雲計算為基礎支撐，以半導體為算法載體，以網絡安全技術作為實施保障，以5G為催化劑，對數據、知識和智能進行集成。
物聯網使得萬物互聯，但也停留在了“連接”的階段，而AI的介入則讓IoT擁有了“大腦”，賦予了物聯網連接的“智慧”，它會思考怎麼連接更合適、怎麼連接更高效，從萬物互連進化到萬物“智”聯;而物聯網則將人工智能的算法和技術落地，真正將技術推向應用。
華為海思芯片步步為營。
麒麟(手機)、昇騰(AI)、巴龍(基帶)、天罡(基站)、鴻鵠(視頻)、凌霄(Wifi-IoT)、鯤鵬(服務器)全面開花。華為海思2018年實現收入超過500億元，基本持平於MTK聯發科。手機Soc麒麟芯片是海思的主力研究方向。
9月6日，華為消費者業務CEO餘承東在2019德國柏林消費電子展（IFA2019）期間發表主題為“Rethink Evolution”的演講，面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括“麒麟990”和“麒麟990 5G”兩款芯片。
麒麟990系列採用7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem（5G基帶）集成到SoC芯片中。並支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，可應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求，也正是因此，麒麟990 5G是業界首個全網通5G SoC。
根據發佈會上公佈的數據，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下可實現最高2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率可達1.25Gbps。
昇騰芯片打造頂尖AI計算能力。
2018年10月10日，華為在全聯接大會2018上發佈了兩款人工智能芯片，7nm的昇騰910和12nm的昇騰310芯片，均採用自家的達芬奇DaVinci架構，昇騰910支持全場景人工智能應用，而昇騰310主要用在邊緣計算等低功耗的領域。昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超Google和NVIDIA。
昇騰910半精度(FP16)運算能力為256TFLOPS，比NVIDIA的TeslaV100要高一倍，整數精度(INT8)512TOPS，支持128通道全高清視頻解碼(H.264/265)，最大功耗350W。
2019年8月23日，華為發佈可商用的昇騰910。我們預計本次全聯接大會上華為將會發布基於昇騰910的系列新品。
巴龍基帶芯片是5G時代的利器。
2019年1月24日，華為在北京的5G發佈會上發佈了巴龍5000基帶芯片。它採用單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。
巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps，在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps，是4GLTE可體驗速率的10倍。
在2019年7月26日發佈的第一款支持SA/NSA兩種網絡模式的5G雙模手機Mate20X(5G)上也搭載了雙7nm5G終端芯片模組(巴龍5000和麒麟980)。
天罡基站核心芯片打破海外壟斷。
2019年1月24日，華為在北京的5G發佈會上發佈了天罡基站核心芯片，一舉打破了高通等海外廠商在無論是AAU基站還是RRU基站核心芯片領域的壟斷，並實現了超高集成(首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子)、強大算力(實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業界最高64路通道)和極寬頻譜(支持200M運營商頻譜帶寬)。
該芯片還實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間。
鴻鵠818顯示芯片亮相，榮耀智慧屏強勢搭載。
2019年8月的華為開發者大會上，華為發佈重磅產品榮耀智慧屏，其搭載的鴻鵠818芯片首次亮相，採用四核CPU與四核GPU，包括2個A73大核和兩個A53小核，以及4個Mail-G51GPU核心。
鴻鵠818還擁有7大畫質技術，包括動態畫面補償(MEMC)、高動態範圍成像(HDR)、超分算法(SR)、降噪算法(NR)、動態對比度增強(DCI)、自動色彩管理(ACM)以及分區控光(LD)，同時集成了Histen音質優化技術。
凌霄Wifi-IoT芯片將於2019年底面世。
在2019年8月的華為開發者大會上，華為正式發佈凌霄Wifi-IoT芯片，支持256節點近場mesh組網、區塊鏈加密和雙雲，將提供3款型號，分別是Hi1131L超低功耗IoT芯片、Hi1131H泛智能連接IoT芯片以及Hi1131S802.11n視頻傳輸IoT芯片。
鯤鵬芯片聚焦於ARM服務器CPU領域，面臨X86生態的強大競爭壓力和Intel的壟斷性優勢。2019年1月7日，華為宣佈推出業界最高性能ARM-based處理器華為鯤鵬920(HuaweiKunpeng920)以及基於華為鯤鵬920的TaiShan服務器。
本次大會的多個主題演講聚焦於鯤鵬在多個行業領域的應用、生態合作伙伴的實踐分享以及鯤鵬與雲、AI的結合，未來華為在面臨X86生態的強大競爭壓力和Intel的服務器領域壟斷性優勢，如何借鑑AMD、華芯通在ARM架構服務器芯片上的挫敗經驗，藉助政府、生態合作伙伴的力量搭建鯤鵬生態，在超算中心、數據中心等領域逐步拓展市場值得我們重點關注。
2019華為全聯接大會(HUAWEICONNECT)將於9月18至20日在上海的世博展覽館和展覽中心舉辦，此次大會以“共創智能新高度”為主題，將發佈AI和雲的最新產品與解決方案，分享如何應用AI和雲的技術，推進數字化轉型的最新實踐。
在此前召開的開發者大會上，華為自主操作系統鴻蒙首次亮相，旨在推進萬物互聯生態圈的建設，實現全場景智慧生態，採用微內核分佈式架構，以物聯設備端為主，將應用於自動駕駛、智慧家居、遠程醫療等低延時場景。
而本次全聯接大會發布AI和雲的最新產品與解決方案，將進一步完善華為整個生態系統建設。未來更多的智能終端設備、應用場景或加速湧現。
關注“樂晴智庫”，看深度行業研究報告(公眾號ID:lqzk767,網站:www.767stock.com)
▌2019華為全聯接大會在即，關注AIoT和鯤鵬計算產業
2019華為全聯接大會在即，雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
官方信息顯示，華為將會在本次大會上發佈雲和AI的最新產品和解決方案，分享如何應用雲和AI的技術，推進數字化轉型的實踐。
作為華為每年規模最大的面向ICT行業的全球生態大會，華為本次全聯接大會備受業界關注。我們預計今年的大會將主要圍繞雲+5G+AI+IoT、華為全棧能力、AI賦能行業與生態建設以及鯤鵬計算產業等方面展開，其中雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
AIoT不是簡單的AI+IoT。
人工智能技術(AI)與物聯網(IoT)的融合稱為智聯網(AIoT)，但是AIoT不是簡單的AI+IoT，而是應用人工智能(AI)、物聯網(IoT)等技術，以大數據、雲計算為基礎支撐，以半導體為算法載體，以網絡安全技術作為實施保障，以5G為催化劑，對數據、知識和智能進行集成。
物聯網使得萬物互聯，但也停留在了“連接”的階段，而AI的介入則讓IoT擁有了“大腦”，賦予了物聯網連接的“智慧”，它會思考怎麼連接更合適、怎麼連接更高效，從萬物互連進化到萬物“智”聯;而物聯網則將人工智能的算法和技術落地，真正將技術推向應用。
華為海思芯片步步為營。
麒麟(手機)、昇騰(AI)、巴龍(基帶)、天罡(基站)、鴻鵠(視頻)、凌霄(Wifi-IoT)、鯤鵬(服務器)全面開花。華為海思2018年實現收入超過500億元，基本持平於MTK聯發科。手機Soc麒麟芯片是海思的主力研究方向。
9月6日，華為消費者業務CEO餘承東在2019德國柏林消費電子展（IFA2019）期間發表主題為“Rethink Evolution”的演講，面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括“麒麟990”和“麒麟990 5G”兩款芯片。
麒麟990系列採用7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem（5G基帶）集成到SoC芯片中。並支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，可應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求，也正是因此，麒麟990 5G是業界首個全網通5G SoC。
根據發佈會上公佈的數據，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下可實現最高2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率可達1.25Gbps。
昇騰芯片打造頂尖AI計算能力。
2018年10月10日，華為在全聯接大會2018上發佈了兩款人工智能芯片，7nm的昇騰910和12nm的昇騰310芯片，均採用自家的達芬奇DaVinci架構，昇騰910支持全場景人工智能應用，而昇騰310主要用在邊緣計算等低功耗的領域。昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超Google和NVIDIA。
昇騰910半精度(FP16)運算能力為256TFLOPS，比NVIDIA的TeslaV100要高一倍，整數精度(INT8)512TOPS，支持128通道全高清視頻解碼(H.264/265)，最大功耗350W。
2019年8月23日，華為發佈可商用的昇騰910。我們預計本次全聯接大會上華為將會發布基於昇騰910的系列新品。
巴龍基帶芯片是5G時代的利器。
2019年1月24日，華為在北京的5G發佈會上發佈了巴龍5000基帶芯片。它採用單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。
巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps，在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps，是4GLTE可體驗速率的10倍。
在2019年7月26日發佈的第一款支持SA/NSA兩種網絡模式的5G雙模手機Mate20X(5G)上也搭載了雙7nm5G終端芯片模組(巴龍5000和麒麟980)。
天罡基站核心芯片打破海外壟斷。
2019年1月24日，華為在北京的5G發佈會上發佈了天罡基站核心芯片，一舉打破了高通等海外廠商在無論是AAU基站還是RRU基站核心芯片領域的壟斷，並實現了超高集成(首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子)、強大算力(實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業界最高64路通道)和極寬頻譜(支持200M運營商頻譜帶寬)。
該芯片還實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間。
鴻鵠818顯示芯片亮相，榮耀智慧屏強勢搭載。
2019年8月的華為開發者大會上，華為發佈重磅產品榮耀智慧屏，其搭載的鴻鵠818芯片首次亮相，採用四核CPU與四核GPU，包括2個A73大核和兩個A53小核，以及4個Mail-G51GPU核心。
鴻鵠818還擁有7大畫質技術，包括動態畫面補償(MEMC)、高動態範圍成像(HDR)、超分算法(SR)、降噪算法(NR)、動態對比度增強(DCI)、自動色彩管理(ACM)以及分區控光(LD)，同時集成了Histen音質優化技術。
凌霄Wifi-IoT芯片將於2019年底面世。
在2019年8月的華為開發者大會上，華為正式發佈凌霄Wifi-IoT芯片，支持256節點近場mesh組網、區塊鏈加密和雙雲，將提供3款型號，分別是Hi1131L超低功耗IoT芯片、Hi1131H泛智能連接IoT芯片以及Hi1131S802.11n視頻傳輸IoT芯片。
鯤鵬芯片聚焦於ARM服務器CPU領域，面臨X86生態的強大競爭壓力和Intel的壟斷性優勢。2019年1月7日，華為宣佈推出業界最高性能ARM-based處理器華為鯤鵬920(HuaweiKunpeng920)以及基於華為鯤鵬920的TaiShan服務器。
本次大會的多個主題演講聚焦於鯤鵬在多個行業領域的應用、生態合作伙伴的實踐分享以及鯤鵬與雲、AI的結合，未來華為在面臨X86生態的強大競爭壓力和Intel的服務器領域壟斷性優勢，如何借鑑AMD、華芯通在ARM架構服務器芯片上的挫敗經驗，藉助政府、生態合作伙伴的力量搭建鯤鵬生態，在超算中心、數據中心等領域逐步拓展市場值得我們重點關注。
▌HiLink+HiAI+鴻蒙，三駕馬車助力華為AIoT佈局
發佈AIoT戰略，以HiLink+HiAI為支撐。2018年12月26日，華為在深圳總部舉行了一場以消費級IoT為主題的媒體品鑑會。
會上，華為公佈了AIoT生態戰略，同時也為華為的消費領域IoT實驗室舉行了揭幕儀式。華為未來將從入口、連接、生態三個層面去構建豐富的產品生態，並以“HiLink+HiAI”作為支撐產品生態的技術使能。
HiLink提供連接支撐。
HUAWEIHiLink涵蓋雲、邊、端、芯四層架構，提供6類通信技術接入方式，並配合LiteOs和IoT芯片使得開發過程變得簡單、高效。
芯片方面，華為提供端到端的差異化的芯片級安全能力，並在2019年推出超低功耗、高性能的華為IoT芯片;端側方面，持續優化LiteOS，內核只有10K大小，實現更高能效比、更省資源以及更低成本;邊緣側方面，全球部署2000萬臺智能路由;雲側方面，華為IoT雲平臺可實現毫秒級響應，覆蓋全球100多個國家及地區。
截止2019年8月，HiLink已支持超過260個品牌，3000萬個客戶，1.4億個IoT設備，提供一站式接入，並提供了HiLinkStudio開發工作室和HiLinkAccess生態接入平臺，成為全球廣泛支持的智能家居協議。
2019華為全聯接大會(HUAWEICONNECT)將於9月18至20日在上海的世博展覽館和展覽中心舉辦，此次大會以“共創智能新高度”為主題，將發佈AI和雲的最新產品與解決方案，分享如何應用AI和雲的技術，推進數字化轉型的最新實踐。
在此前召開的開發者大會上，華為自主操作系統鴻蒙首次亮相，旨在推進萬物互聯生態圈的建設，實現全場景智慧生態，採用微內核分佈式架構，以物聯設備端為主，將應用於自動駕駛、智慧家居、遠程醫療等低延時場景。
而本次全聯接大會發布AI和雲的最新產品與解決方案，將進一步完善華為整個生態系統建設。未來更多的智能終端設備、應用場景或加速湧現。
關注“樂晴智庫”，看深度行業研究報告(公眾號ID:lqzk767,網站:www.767stock.com)
▌2019華為全聯接大會在即，關注AIoT和鯤鵬計算產業
2019華為全聯接大會在即，雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
官方信息顯示，華為將會在本次大會上發佈雲和AI的最新產品和解決方案，分享如何應用雲和AI的技術，推進數字化轉型的實踐。
作為華為每年規模最大的面向ICT行業的全球生態大會，華為本次全聯接大會備受業界關注。我們預計今年的大會將主要圍繞雲+5G+AI+IoT、華為全棧能力、AI賦能行業與生態建設以及鯤鵬計算產業等方面展開，其中雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
AIoT不是簡單的AI+IoT。
人工智能技術(AI)與物聯網(IoT)的融合稱為智聯網(AIoT)，但是AIoT不是簡單的AI+IoT，而是應用人工智能(AI)、物聯網(IoT)等技術，以大數據、雲計算為基礎支撐，以半導體為算法載體，以網絡安全技術作為實施保障，以5G為催化劑，對數據、知識和智能進行集成。
物聯網使得萬物互聯，但也停留在了“連接”的階段，而AI的介入則讓IoT擁有了“大腦”，賦予了物聯網連接的“智慧”，它會思考怎麼連接更合適、怎麼連接更高效，從萬物互連進化到萬物“智”聯;而物聯網則將人工智能的算法和技術落地，真正將技術推向應用。
華為海思芯片步步為營。
麒麟(手機)、昇騰(AI)、巴龍(基帶)、天罡(基站)、鴻鵠(視頻)、凌霄(Wifi-IoT)、鯤鵬(服務器)全面開花。華為海思2018年實現收入超過500億元，基本持平於MTK聯發科。手機Soc麒麟芯片是海思的主力研究方向。
9月6日，華為消費者業務CEO餘承東在2019德國柏林消費電子展（IFA2019）期間發表主題為“Rethink Evolution”的演講，面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括“麒麟990”和“麒麟990 5G”兩款芯片。
麒麟990系列採用7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem（5G基帶）集成到SoC芯片中。並支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，可應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求，也正是因此，麒麟990 5G是業界首個全網通5G SoC。
根據發佈會上公佈的數據，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下可實現最高2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率可達1.25Gbps。
昇騰芯片打造頂尖AI計算能力。
2018年10月10日，華為在全聯接大會2018上發佈了兩款人工智能芯片，7nm的昇騰910和12nm的昇騰310芯片，均採用自家的達芬奇DaVinci架構，昇騰910支持全場景人工智能應用，而昇騰310主要用在邊緣計算等低功耗的領域。昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超Google和NVIDIA。
昇騰910半精度(FP16)運算能力為256TFLOPS，比NVIDIA的TeslaV100要高一倍，整數精度(INT8)512TOPS，支持128通道全高清視頻解碼(H.264/265)，最大功耗350W。
2019年8月23日，華為發佈可商用的昇騰910。我們預計本次全聯接大會上華為將會發布基於昇騰910的系列新品。
巴龍基帶芯片是5G時代的利器。
2019年1月24日，華為在北京的5G發佈會上發佈了巴龍5000基帶芯片。它採用單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。
巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps，在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps，是4GLTE可體驗速率的10倍。
在2019年7月26日發佈的第一款支持SA/NSA兩種網絡模式的5G雙模手機Mate20X(5G)上也搭載了雙7nm5G終端芯片模組(巴龍5000和麒麟980)。
天罡基站核心芯片打破海外壟斷。
2019年1月24日，華為在北京的5G發佈會上發佈了天罡基站核心芯片，一舉打破了高通等海外廠商在無論是AAU基站還是RRU基站核心芯片領域的壟斷，並實現了超高集成(首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子)、強大算力(實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業界最高64路通道)和極寬頻譜(支持200M運營商頻譜帶寬)。
該芯片還實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間。
鴻鵠818顯示芯片亮相，榮耀智慧屏強勢搭載。
2019年8月的華為開發者大會上，華為發佈重磅產品榮耀智慧屏，其搭載的鴻鵠818芯片首次亮相，採用四核CPU與四核GPU，包括2個A73大核和兩個A53小核，以及4個Mail-G51GPU核心。
鴻鵠818還擁有7大畫質技術，包括動態畫面補償(MEMC)、高動態範圍成像(HDR)、超分算法(SR)、降噪算法(NR)、動態對比度增強(DCI)、自動色彩管理(ACM)以及分區控光(LD)，同時集成了Histen音質優化技術。
凌霄Wifi-IoT芯片將於2019年底面世。
在2019年8月的華為開發者大會上，華為正式發佈凌霄Wifi-IoT芯片，支持256節點近場mesh組網、區塊鏈加密和雙雲，將提供3款型號，分別是Hi1131L超低功耗IoT芯片、Hi1131H泛智能連接IoT芯片以及Hi1131S802.11n視頻傳輸IoT芯片。
鯤鵬芯片聚焦於ARM服務器CPU領域，面臨X86生態的強大競爭壓力和Intel的壟斷性優勢。2019年1月7日，華為宣佈推出業界最高性能ARM-based處理器華為鯤鵬920(HuaweiKunpeng920)以及基於華為鯤鵬920的TaiShan服務器。
本次大會的多個主題演講聚焦於鯤鵬在多個行業領域的應用、生態合作伙伴的實踐分享以及鯤鵬與雲、AI的結合，未來華為在面臨X86生態的強大競爭壓力和Intel的服務器領域壟斷性優勢，如何借鑑AMD、華芯通在ARM架構服務器芯片上的挫敗經驗，藉助政府、生態合作伙伴的力量搭建鯤鵬生態，在超算中心、數據中心等領域逐步拓展市場值得我們重點關注。
▌HiLink+HiAI+鴻蒙，三駕馬車助力華為AIoT佈局
發佈AIoT戰略，以HiLink+HiAI為支撐。2018年12月26日，華為在深圳總部舉行了一場以消費級IoT為主題的媒體品鑑會。
會上，華為公佈了AIoT生態戰略，同時也為華為的消費領域IoT實驗室舉行了揭幕儀式。華為未來將從入口、連接、生態三個層面去構建豐富的產品生態，並以“HiLink+HiAI”作為支撐產品生態的技術使能。
HiLink提供連接支撐。
HUAWEIHiLink涵蓋雲、邊、端、芯四層架構，提供6類通信技術接入方式，並配合LiteOs和IoT芯片使得開發過程變得簡單、高效。
芯片方面，華為提供端到端的差異化的芯片級安全能力，並在2019年推出超低功耗、高性能的華為IoT芯片;端側方面，持續優化LiteOS，內核只有10K大小，實現更高能效比、更省資源以及更低成本;邊緣側方面，全球部署2000萬臺智能路由;雲側方面，華為IoT雲平臺可實現毫秒級響應，覆蓋全球100多個國家及地區。
截止2019年8月，HiLink已支持超過260個品牌，3000萬個客戶，1.4億個IoT設備，提供一站式接入，並提供了HiLinkStudio開發工作室和HiLinkAccess生態接入平臺，成為全球廣泛支持的智能家居協議。
鴻蒙未來助力AIoT再上新臺階。
華為今年8月舉行的華為開發者大會2019上所發佈的基於微內核的分佈式操作系統“鴻蒙”未來將應用在大量的IoT設備上，以替代目前使用的輕量級物聯網操作系統LiteOS。
其基於軟總線的分佈式架構的靈活性、確定時延引擎帶來的高性能和流暢用戶體驗、形式化方法所提供的內核級安全以及未來開源生態的搭建，都將進一步促進華為AIoT戰略再上新臺階。
2019華為全聯接大會(HUAWEICONNECT)將於9月18至20日在上海的世博展覽館和展覽中心舉辦，此次大會以“共創智能新高度”為主題，將發佈AI和雲的最新產品與解決方案，分享如何應用AI和雲的技術，推進數字化轉型的最新實踐。
在此前召開的開發者大會上，華為自主操作系統鴻蒙首次亮相，旨在推進萬物互聯生態圈的建設，實現全場景智慧生態，採用微內核分佈式架構，以物聯設備端為主，將應用於自動駕駛、智慧家居、遠程醫療等低延時場景。
而本次全聯接大會發布AI和雲的最新產品與解決方案，將進一步完善華為整個生態系統建設。未來更多的智能終端設備、應用場景或加速湧現。
關注“樂晴智庫”，看深度行業研究報告(公眾號ID:lqzk767,網站:www.767stock.com)
▌2019華為全聯接大會在即，關注AIoT和鯤鵬計算產業
2019華為全聯接大會在即，雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
官方信息顯示，華為將會在本次大會上發佈雲和AI的最新產品和解決方案，分享如何應用雲和AI的技術，推進數字化轉型的實踐。
作為華為每年規模最大的面向ICT行業的全球生態大會，華為本次全聯接大會備受業界關注。我們預計今年的大會將主要圍繞雲+5G+AI+IoT、華為全棧能力、AI賦能行業與生態建設以及鯤鵬計算產業等方面展開，其中雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
AIoT不是簡單的AI+IoT。
人工智能技術(AI)與物聯網(IoT)的融合稱為智聯網(AIoT)，但是AIoT不是簡單的AI+IoT，而是應用人工智能(AI)、物聯網(IoT)等技術，以大數據、雲計算為基礎支撐，以半導體為算法載體，以網絡安全技術作為實施保障，以5G為催化劑，對數據、知識和智能進行集成。
物聯網使得萬物互聯，但也停留在了“連接”的階段，而AI的介入則讓IoT擁有了“大腦”，賦予了物聯網連接的“智慧”，它會思考怎麼連接更合適、怎麼連接更高效，從萬物互連進化到萬物“智”聯;而物聯網則將人工智能的算法和技術落地，真正將技術推向應用。
華為海思芯片步步為營。
麒麟(手機)、昇騰(AI)、巴龍(基帶)、天罡(基站)、鴻鵠(視頻)、凌霄(Wifi-IoT)、鯤鵬(服務器)全面開花。華為海思2018年實現收入超過500億元，基本持平於MTK聯發科。手機Soc麒麟芯片是海思的主力研究方向。
9月6日，華為消費者業務CEO餘承東在2019德國柏林消費電子展（IFA2019）期間發表主題為“Rethink Evolution”的演講，面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括“麒麟990”和“麒麟990 5G”兩款芯片。
麒麟990系列採用7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem（5G基帶）集成到SoC芯片中。並支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，可應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求，也正是因此，麒麟990 5G是業界首個全網通5G SoC。
根據發佈會上公佈的數據，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下可實現最高2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率可達1.25Gbps。
昇騰芯片打造頂尖AI計算能力。
2018年10月10日，華為在全聯接大會2018上發佈了兩款人工智能芯片，7nm的昇騰910和12nm的昇騰310芯片，均採用自家的達芬奇DaVinci架構，昇騰910支持全場景人工智能應用，而昇騰310主要用在邊緣計算等低功耗的領域。昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超Google和NVIDIA。
昇騰910半精度(FP16)運算能力為256TFLOPS，比NVIDIA的TeslaV100要高一倍，整數精度(INT8)512TOPS，支持128通道全高清視頻解碼(H.264/265)，最大功耗350W。
2019年8月23日，華為發佈可商用的昇騰910。我們預計本次全聯接大會上華為將會發布基於昇騰910的系列新品。
巴龍基帶芯片是5G時代的利器。
2019年1月24日，華為在北京的5G發佈會上發佈了巴龍5000基帶芯片。它採用單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。
巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps，在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps，是4GLTE可體驗速率的10倍。
在2019年7月26日發佈的第一款支持SA/NSA兩種網絡模式的5G雙模手機Mate20X(5G)上也搭載了雙7nm5G終端芯片模組(巴龍5000和麒麟980)。
天罡基站核心芯片打破海外壟斷。
2019年1月24日，華為在北京的5G發佈會上發佈了天罡基站核心芯片，一舉打破了高通等海外廠商在無論是AAU基站還是RRU基站核心芯片領域的壟斷，並實現了超高集成(首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子)、強大算力(實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業界最高64路通道)和極寬頻譜(支持200M運營商頻譜帶寬)。
該芯片還實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間。
鴻鵠818顯示芯片亮相，榮耀智慧屏強勢搭載。
2019年8月的華為開發者大會上，華為發佈重磅產品榮耀智慧屏，其搭載的鴻鵠818芯片首次亮相，採用四核CPU與四核GPU，包括2個A73大核和兩個A53小核，以及4個Mail-G51GPU核心。
鴻鵠818還擁有7大畫質技術，包括動態畫面補償(MEMC)、高動態範圍成像(HDR)、超分算法(SR)、降噪算法(NR)、動態對比度增強(DCI)、自動色彩管理(ACM)以及分區控光(LD)，同時集成了Histen音質優化技術。
凌霄Wifi-IoT芯片將於2019年底面世。
在2019年8月的華為開發者大會上，華為正式發佈凌霄Wifi-IoT芯片，支持256節點近場mesh組網、區塊鏈加密和雙雲，將提供3款型號，分別是Hi1131L超低功耗IoT芯片、Hi1131H泛智能連接IoT芯片以及Hi1131S802.11n視頻傳輸IoT芯片。
鯤鵬芯片聚焦於ARM服務器CPU領域，面臨X86生態的強大競爭壓力和Intel的壟斷性優勢。2019年1月7日，華為宣佈推出業界最高性能ARM-based處理器華為鯤鵬920(HuaweiKunpeng920)以及基於華為鯤鵬920的TaiShan服務器。
本次大會的多個主題演講聚焦於鯤鵬在多個行業領域的應用、生態合作伙伴的實踐分享以及鯤鵬與雲、AI的結合，未來華為在面臨X86生態的強大競爭壓力和Intel的服務器領域壟斷性優勢，如何借鑑AMD、華芯通在ARM架構服務器芯片上的挫敗經驗，藉助政府、生態合作伙伴的力量搭建鯤鵬生態，在超算中心、數據中心等領域逐步拓展市場值得我們重點關注。
▌HiLink+HiAI+鴻蒙，三駕馬車助力華為AIoT佈局
發佈AIoT戰略，以HiLink+HiAI為支撐。2018年12月26日，華為在深圳總部舉行了一場以消費級IoT為主題的媒體品鑑會。
會上，華為公佈了AIoT生態戰略，同時也為華為的消費領域IoT實驗室舉行了揭幕儀式。華為未來將從入口、連接、生態三個層面去構建豐富的產品生態，並以“HiLink+HiAI”作為支撐產品生態的技術使能。
HiLink提供連接支撐。
HUAWEIHiLink涵蓋雲、邊、端、芯四層架構，提供6類通信技術接入方式，並配合LiteOs和IoT芯片使得開發過程變得簡單、高效。
芯片方面，華為提供端到端的差異化的芯片級安全能力，並在2019年推出超低功耗、高性能的華為IoT芯片;端側方面，持續優化LiteOS，內核只有10K大小，實現更高能效比、更省資源以及更低成本;邊緣側方面，全球部署2000萬臺智能路由;雲側方面，華為IoT雲平臺可實現毫秒級響應，覆蓋全球100多個國家及地區。
截止2019年8月，HiLink已支持超過260個品牌，3000萬個客戶，1.4億個IoT設備，提供一站式接入，並提供了HiLinkStudio開發工作室和HiLinkAccess生態接入平臺，成為全球廣泛支持的智能家居協議。
鴻蒙未來助力AIoT再上新臺階。
華為今年8月舉行的華為開發者大會2019上所發佈的基於微內核的分佈式操作系統“鴻蒙”未來將應用在大量的IoT設備上，以替代目前使用的輕量級物聯網操作系統LiteOS。
其基於軟總線的分佈式架構的靈活性、確定時延引擎帶來的高性能和流暢用戶體驗、形式化方法所提供的內核級安全以及未來開源生態的搭建，都將進一步促進華為AIoT戰略再上新臺階。
▌鯤鵬騰空出世，差異化競爭與生態建設是必經之路
鯤鵬920芯片及TaiShan服務器騰空出世。
2019年1月7日，華為宣佈推出業界最高性能ARM-based處理器華為鯤鵬920(HuaweiKunpeng920)以及基於華為鯤鵬920的TaiShan服務器。
鯤鵬920由華為公司基於7nm工藝自主研發設計，可以支持64個內核，主頻可達2.6GHz，集成8通道DDR4，內存帶寬超出業界主流46%。
芯片集成100GRoCE以太網卡功能，大幅提高系統集成度。
華為鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps總帶寬，單槽位接口速率為業界主流速率的兩倍，有效提升存儲及各類加速器的性能，同時通過優化分支預測算法、提升運算單元數量、改進內存子系統架構等一系列微架構設計，大幅提高處理器性能，在SPECintbenchmark測試成績超過930分，位居第一，超越業界主流CPU25%。
華為同步推出基於華為鯤鵬920的TaiShan系列服務器產品，包括均衡型，存儲型和高密型三個機型。
2019華為全聯接大會(HUAWEICONNECT)將於9月18至20日在上海的世博展覽館和展覽中心舉辦，此次大會以“共創智能新高度”為主題，將發佈AI和雲的最新產品與解決方案，分享如何應用AI和雲的技術，推進數字化轉型的最新實踐。
在此前召開的開發者大會上，華為自主操作系統鴻蒙首次亮相，旨在推進萬物互聯生態圈的建設，實現全場景智慧生態，採用微內核分佈式架構，以物聯設備端為主，將應用於自動駕駛、智慧家居、遠程醫療等低延時場景。
而本次全聯接大會發布AI和雲的最新產品與解決方案，將進一步完善華為整個生態系統建設。未來更多的智能終端設備、應用場景或加速湧現。
關注“樂晴智庫”，看深度行業研究報告(公眾號ID:lqzk767,網站:www.767stock.com)
▌2019華為全聯接大會在即，關注AIoT和鯤鵬計算產業
2019華為全聯接大會在即，雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
官方信息顯示，華為將會在本次大會上發佈雲和AI的最新產品和解決方案，分享如何應用雲和AI的技術，推進數字化轉型的實踐。
作為華為每年規模最大的面向ICT行業的全球生態大會，華為本次全聯接大會備受業界關注。我們預計今年的大會將主要圍繞雲+5G+AI+IoT、華為全棧能力、AI賦能行業與生態建設以及鯤鵬計算產業等方面展開，其中雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
AIoT不是簡單的AI+IoT。
人工智能技術(AI)與物聯網(IoT)的融合稱為智聯網(AIoT)，但是AIoT不是簡單的AI+IoT，而是應用人工智能(AI)、物聯網(IoT)等技術，以大數據、雲計算為基礎支撐，以半導體為算法載體，以網絡安全技術作為實施保障，以5G為催化劑，對數據、知識和智能進行集成。
物聯網使得萬物互聯，但也停留在了“連接”的階段，而AI的介入則讓IoT擁有了“大腦”，賦予了物聯網連接的“智慧”，它會思考怎麼連接更合適、怎麼連接更高效，從萬物互連進化到萬物“智”聯;而物聯網則將人工智能的算法和技術落地，真正將技術推向應用。
華為海思芯片步步為營。
麒麟(手機)、昇騰(AI)、巴龍(基帶)、天罡(基站)、鴻鵠(視頻)、凌霄(Wifi-IoT)、鯤鵬(服務器)全面開花。華為海思2018年實現收入超過500億元，基本持平於MTK聯發科。手機Soc麒麟芯片是海思的主力研究方向。
9月6日，華為消費者業務CEO餘承東在2019德國柏林消費電子展（IFA2019）期間發表主題為“Rethink Evolution”的演講，面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括“麒麟990”和“麒麟990 5G”兩款芯片。
麒麟990系列採用7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem（5G基帶）集成到SoC芯片中。並支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，可應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求，也正是因此，麒麟990 5G是業界首個全網通5G SoC。
根據發佈會上公佈的數據，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下可實現最高2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率可達1.25Gbps。
昇騰芯片打造頂尖AI計算能力。
2018年10月10日，華為在全聯接大會2018上發佈了兩款人工智能芯片，7nm的昇騰910和12nm的昇騰310芯片，均採用自家的達芬奇DaVinci架構，昇騰910支持全場景人工智能應用，而昇騰310主要用在邊緣計算等低功耗的領域。昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超Google和NVIDIA。
昇騰910半精度(FP16)運算能力為256TFLOPS，比NVIDIA的TeslaV100要高一倍，整數精度(INT8)512TOPS，支持128通道全高清視頻解碼(H.264/265)，最大功耗350W。
2019年8月23日，華為發佈可商用的昇騰910。我們預計本次全聯接大會上華為將會發布基於昇騰910的系列新品。
巴龍基帶芯片是5G時代的利器。
2019年1月24日，華為在北京的5G發佈會上發佈了巴龍5000基帶芯片。它採用單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。
巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps，在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps，是4GLTE可體驗速率的10倍。
在2019年7月26日發佈的第一款支持SA/NSA兩種網絡模式的5G雙模手機Mate20X(5G)上也搭載了雙7nm5G終端芯片模組(巴龍5000和麒麟980)。
天罡基站核心芯片打破海外壟斷。
2019年1月24日，華為在北京的5G發佈會上發佈了天罡基站核心芯片，一舉打破了高通等海外廠商在無論是AAU基站還是RRU基站核心芯片領域的壟斷，並實現了超高集成(首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子)、強大算力(實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業界最高64路通道)和極寬頻譜(支持200M運營商頻譜帶寬)。
該芯片還實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間。
鴻鵠818顯示芯片亮相，榮耀智慧屏強勢搭載。
2019年8月的華為開發者大會上，華為發佈重磅產品榮耀智慧屏，其搭載的鴻鵠818芯片首次亮相，採用四核CPU與四核GPU，包括2個A73大核和兩個A53小核，以及4個Mail-G51GPU核心。
鴻鵠818還擁有7大畫質技術，包括動態畫面補償(MEMC)、高動態範圍成像(HDR)、超分算法(SR)、降噪算法(NR)、動態對比度增強(DCI)、自動色彩管理(ACM)以及分區控光(LD)，同時集成了Histen音質優化技術。
凌霄Wifi-IoT芯片將於2019年底面世。
在2019年8月的華為開發者大會上，華為正式發佈凌霄Wifi-IoT芯片，支持256節點近場mesh組網、區塊鏈加密和雙雲，將提供3款型號，分別是Hi1131L超低功耗IoT芯片、Hi1131H泛智能連接IoT芯片以及Hi1131S802.11n視頻傳輸IoT芯片。
鯤鵬芯片聚焦於ARM服務器CPU領域，面臨X86生態的強大競爭壓力和Intel的壟斷性優勢。2019年1月7日，華為宣佈推出業界最高性能ARM-based處理器華為鯤鵬920(HuaweiKunpeng920)以及基於華為鯤鵬920的TaiShan服務器。
本次大會的多個主題演講聚焦於鯤鵬在多個行業領域的應用、生態合作伙伴的實踐分享以及鯤鵬與雲、AI的結合，未來華為在面臨X86生態的強大競爭壓力和Intel的服務器領域壟斷性優勢，如何借鑑AMD、華芯通在ARM架構服務器芯片上的挫敗經驗，藉助政府、生態合作伙伴的力量搭建鯤鵬生態，在超算中心、數據中心等領域逐步拓展市場值得我們重點關注。
▌HiLink+HiAI+鴻蒙，三駕馬車助力華為AIoT佈局
發佈AIoT戰略，以HiLink+HiAI為支撐。2018年12月26日，華為在深圳總部舉行了一場以消費級IoT為主題的媒體品鑑會。
會上，華為公佈了AIoT生態戰略，同時也為華為的消費領域IoT實驗室舉行了揭幕儀式。華為未來將從入口、連接、生態三個層面去構建豐富的產品生態，並以“HiLink+HiAI”作為支撐產品生態的技術使能。
HiLink提供連接支撐。
HUAWEIHiLink涵蓋雲、邊、端、芯四層架構，提供6類通信技術接入方式，並配合LiteOs和IoT芯片使得開發過程變得簡單、高效。
芯片方面，華為提供端到端的差異化的芯片級安全能力，並在2019年推出超低功耗、高性能的華為IoT芯片;端側方面，持續優化LiteOS，內核只有10K大小，實現更高能效比、更省資源以及更低成本;邊緣側方面，全球部署2000萬臺智能路由;雲側方面，華為IoT雲平臺可實現毫秒級響應，覆蓋全球100多個國家及地區。
截止2019年8月，HiLink已支持超過260個品牌，3000萬個客戶，1.4億個IoT設備，提供一站式接入，並提供了HiLinkStudio開發工作室和HiLinkAccess生態接入平臺，成為全球廣泛支持的智能家居協議。
鴻蒙未來助力AIoT再上新臺階。
華為今年8月舉行的華為開發者大會2019上所發佈的基於微內核的分佈式操作系統“鴻蒙”未來將應用在大量的IoT設備上，以替代目前使用的輕量級物聯網操作系統LiteOS。
其基於軟總線的分佈式架構的靈活性、確定時延引擎帶來的高性能和流暢用戶體驗、形式化方法所提供的內核級安全以及未來開源生態的搭建，都將進一步促進華為AIoT戰略再上新臺階。
▌鯤鵬騰空出世，差異化競爭與生態建設是必經之路
鯤鵬920芯片及TaiShan服務器騰空出世。
2019年1月7日，華為宣佈推出業界最高性能ARM-based處理器華為鯤鵬920(HuaweiKunpeng920)以及基於華為鯤鵬920的TaiShan服務器。
鯤鵬920由華為公司基於7nm工藝自主研發設計，可以支持64個內核，主頻可達2.6GHz，集成8通道DDR4，內存帶寬超出業界主流46%。
芯片集成100GRoCE以太網卡功能，大幅提高系統集成度。
華為鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps總帶寬，單槽位接口速率為業界主流速率的兩倍，有效提升存儲及各類加速器的性能，同時通過優化分支預測算法、提升運算單元數量、改進內存子系統架構等一系列微架構設計，大幅提高處理器性能，在SPECintbenchmark測試成績超過930分，位居第一，超越業界主流CPU25%。
華為同步推出基於華為鯤鵬920的TaiShan系列服務器產品，包括均衡型，存儲型和高密型三個機型。
服務器CPU被X86壟斷，Intel一家獨大。
根據MercuryResearch的數據，服務器CPU市場基本常年被X86壟斷，非X86服務器市場的整體收入明顯低於X86市場。
2019年Q1，AMD在X86處理器市場的份額提升至13.3%，其中服務器市場依然僅為2.9%，去年同期這一數據為1.0%。由於X86處理器市場僅有Intel和AMD兩個玩家，Intel一家獨大的態勢繼續保持。
華為在ARM服務器CPU領域的入局估計將會推動ARM的建設，未來並增加各個廠商對Intel的議價能力。
2019華為全聯接大會(HUAWEICONNECT)將於9月18至20日在上海的世博展覽館和展覽中心舉辦，此次大會以“共創智能新高度”為主題，將發佈AI和雲的最新產品與解決方案，分享如何應用AI和雲的技術，推進數字化轉型的最新實踐。
在此前召開的開發者大會上，華為自主操作系統鴻蒙首次亮相，旨在推進萬物互聯生態圈的建設，實現全場景智慧生態，採用微內核分佈式架構，以物聯設備端為主，將應用於自動駕駛、智慧家居、遠程醫療等低延時場景。
而本次全聯接大會發布AI和雲的最新產品與解決方案，將進一步完善華為整個生態系統建設。未來更多的智能終端設備、應用場景或加速湧現。
關注“樂晴智庫”，看深度行業研究報告(公眾號ID:lqzk767,網站:www.767stock.com)
▌2019華為全聯接大會在即，關注AIoT和鯤鵬計算產業
2019華為全聯接大會在即，雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
官方信息顯示，華為將會在本次大會上發佈雲和AI的最新產品和解決方案，分享如何應用雲和AI的技術，推進數字化轉型的實踐。
作為華為每年規模最大的面向ICT行業的全球生態大會，華為本次全聯接大會備受業界關注。我們預計今年的大會將主要圍繞雲+5G+AI+IoT、華為全棧能力、AI賦能行業與生態建設以及鯤鵬計算產業等方面展開，其中雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
AIoT不是簡單的AI+IoT。
人工智能技術(AI)與物聯網(IoT)的融合稱為智聯網(AIoT)，但是AIoT不是簡單的AI+IoT，而是應用人工智能(AI)、物聯網(IoT)等技術，以大數據、雲計算為基礎支撐，以半導體為算法載體，以網絡安全技術作為實施保障，以5G為催化劑，對數據、知識和智能進行集成。
物聯網使得萬物互聯，但也停留在了“連接”的階段，而AI的介入則讓IoT擁有了“大腦”，賦予了物聯網連接的“智慧”，它會思考怎麼連接更合適、怎麼連接更高效，從萬物互連進化到萬物“智”聯;而物聯網則將人工智能的算法和技術落地，真正將技術推向應用。
華為海思芯片步步為營。
麒麟(手機)、昇騰(AI)、巴龍(基帶)、天罡(基站)、鴻鵠(視頻)、凌霄(Wifi-IoT)、鯤鵬(服務器)全面開花。華為海思2018年實現收入超過500億元，基本持平於MTK聯發科。手機Soc麒麟芯片是海思的主力研究方向。
9月6日，華為消費者業務CEO餘承東在2019德國柏林消費電子展（IFA2019）期間發表主題為“Rethink Evolution”的演講，面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括“麒麟990”和“麒麟990 5G”兩款芯片。
麒麟990系列採用7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem（5G基帶）集成到SoC芯片中。並支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，可應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求，也正是因此，麒麟990 5G是業界首個全網通5G SoC。
根據發佈會上公佈的數據，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下可實現最高2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率可達1.25Gbps。
昇騰芯片打造頂尖AI計算能力。
2018年10月10日，華為在全聯接大會2018上發佈了兩款人工智能芯片，7nm的昇騰910和12nm的昇騰310芯片，均採用自家的達芬奇DaVinci架構，昇騰910支持全場景人工智能應用，而昇騰310主要用在邊緣計算等低功耗的領域。昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超Google和NVIDIA。
昇騰910半精度(FP16)運算能力為256TFLOPS，比NVIDIA的TeslaV100要高一倍，整數精度(INT8)512TOPS，支持128通道全高清視頻解碼(H.264/265)，最大功耗350W。
2019年8月23日，華為發佈可商用的昇騰910。我們預計本次全聯接大會上華為將會發布基於昇騰910的系列新品。
巴龍基帶芯片是5G時代的利器。
2019年1月24日，華為在北京的5G發佈會上發佈了巴龍5000基帶芯片。它採用單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。
巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps，在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps，是4GLTE可體驗速率的10倍。
在2019年7月26日發佈的第一款支持SA/NSA兩種網絡模式的5G雙模手機Mate20X(5G)上也搭載了雙7nm5G終端芯片模組(巴龍5000和麒麟980)。
天罡基站核心芯片打破海外壟斷。
2019年1月24日，華為在北京的5G發佈會上發佈了天罡基站核心芯片，一舉打破了高通等海外廠商在無論是AAU基站還是RRU基站核心芯片領域的壟斷，並實現了超高集成(首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子)、強大算力(實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業界最高64路通道)和極寬頻譜(支持200M運營商頻譜帶寬)。
該芯片還實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間。
鴻鵠818顯示芯片亮相，榮耀智慧屏強勢搭載。
2019年8月的華為開發者大會上，華為發佈重磅產品榮耀智慧屏，其搭載的鴻鵠818芯片首次亮相，採用四核CPU與四核GPU，包括2個A73大核和兩個A53小核，以及4個Mail-G51GPU核心。
鴻鵠818還擁有7大畫質技術，包括動態畫面補償(MEMC)、高動態範圍成像(HDR)、超分算法(SR)、降噪算法(NR)、動態對比度增強(DCI)、自動色彩管理(ACM)以及分區控光(LD)，同時集成了Histen音質優化技術。
凌霄Wifi-IoT芯片將於2019年底面世。
在2019年8月的華為開發者大會上，華為正式發佈凌霄Wifi-IoT芯片，支持256節點近場mesh組網、區塊鏈加密和雙雲，將提供3款型號，分別是Hi1131L超低功耗IoT芯片、Hi1131H泛智能連接IoT芯片以及Hi1131S802.11n視頻傳輸IoT芯片。
鯤鵬芯片聚焦於ARM服務器CPU領域，面臨X86生態的強大競爭壓力和Intel的壟斷性優勢。2019年1月7日，華為宣佈推出業界最高性能ARM-based處理器華為鯤鵬920(HuaweiKunpeng920)以及基於華為鯤鵬920的TaiShan服務器。
本次大會的多個主題演講聚焦於鯤鵬在多個行業領域的應用、生態合作伙伴的實踐分享以及鯤鵬與雲、AI的結合，未來華為在面臨X86生態的強大競爭壓力和Intel的服務器領域壟斷性優勢，如何借鑑AMD、華芯通在ARM架構服務器芯片上的挫敗經驗，藉助政府、生態合作伙伴的力量搭建鯤鵬生態，在超算中心、數據中心等領域逐步拓展市場值得我們重點關注。
▌HiLink+HiAI+鴻蒙，三駕馬車助力華為AIoT佈局
發佈AIoT戰略，以HiLink+HiAI為支撐。2018年12月26日，華為在深圳總部舉行了一場以消費級IoT為主題的媒體品鑑會。
會上，華為公佈了AIoT生態戰略，同時也為華為的消費領域IoT實驗室舉行了揭幕儀式。華為未來將從入口、連接、生態三個層面去構建豐富的產品生態，並以“HiLink+HiAI”作為支撐產品生態的技術使能。
HiLink提供連接支撐。
HUAWEIHiLink涵蓋雲、邊、端、芯四層架構，提供6類通信技術接入方式，並配合LiteOs和IoT芯片使得開發過程變得簡單、高效。
芯片方面，華為提供端到端的差異化的芯片級安全能力，並在2019年推出超低功耗、高性能的華為IoT芯片;端側方面，持續優化LiteOS，內核只有10K大小，實現更高能效比、更省資源以及更低成本;邊緣側方面，全球部署2000萬臺智能路由;雲側方面，華為IoT雲平臺可實現毫秒級響應，覆蓋全球100多個國家及地區。
截止2019年8月，HiLink已支持超過260個品牌，3000萬個客戶，1.4億個IoT設備，提供一站式接入，並提供了HiLinkStudio開發工作室和HiLinkAccess生態接入平臺，成為全球廣泛支持的智能家居協議。
鴻蒙未來助力AIoT再上新臺階。
華為今年8月舉行的華為開發者大會2019上所發佈的基於微內核的分佈式操作系統“鴻蒙”未來將應用在大量的IoT設備上，以替代目前使用的輕量級物聯網操作系統LiteOS。
其基於軟總線的分佈式架構的靈活性、確定時延引擎帶來的高性能和流暢用戶體驗、形式化方法所提供的內核級安全以及未來開源生態的搭建，都將進一步促進華為AIoT戰略再上新臺階。
▌鯤鵬騰空出世，差異化競爭與生態建設是必經之路
鯤鵬920芯片及TaiShan服務器騰空出世。
2019年1月7日，華為宣佈推出業界最高性能ARM-based處理器華為鯤鵬920(HuaweiKunpeng920)以及基於華為鯤鵬920的TaiShan服務器。
鯤鵬920由華為公司基於7nm工藝自主研發設計，可以支持64個內核，主頻可達2.6GHz，集成8通道DDR4，內存帶寬超出業界主流46%。
芯片集成100GRoCE以太網卡功能，大幅提高系統集成度。
華為鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps總帶寬，單槽位接口速率為業界主流速率的兩倍，有效提升存儲及各類加速器的性能，同時通過優化分支預測算法、提升運算單元數量、改進內存子系統架構等一系列微架構設計，大幅提高處理器性能，在SPECintbenchmark測試成績超過930分，位居第一，超越業界主流CPU25%。
華為同步推出基於華為鯤鵬920的TaiShan系列服務器產品，包括均衡型，存儲型和高密型三個機型。
服務器CPU被X86壟斷，Intel一家獨大。
根據MercuryResearch的數據，服務器CPU市場基本常年被X86壟斷，非X86服務器市場的整體收入明顯低於X86市場。
2019年Q1，AMD在X86處理器市場的份額提升至13.3%，其中服務器市場依然僅為2.9%，去年同期這一數據為1.0%。由於X86處理器市場僅有Intel和AMD兩個玩家，Intel一家獨大的態勢繼續保持。
華為在ARM服務器CPU領域的入局估計將會推動ARM的建設，未來並增加各個廠商對Intel的議價能力。
鯤鵬是我國在服務器芯片領域的重大進步，需直面差距，ARM生態建設依然任重而道遠。
根據官方資料，鯤鵬920在SPECintbenchmark測試成績超過930分，和主要競品Marvell的ThunderX2、Ampere的eMAG相比高25%，但是與Intel的高端高性能CPU例如XeonPlatinum8180依然存在較大的性能差距。
ARM服務器的初衷就是以低功耗來搶佔雲服務器的市場，而Intel也推出了XeonD系列針對ARM進行壓制。
未來採用鯤鵬系列的服務器能否在市場中嶄露頭角，很重要的一方面仍然是ARM生態的建設，行業先烈Calxeda和AppliedMicro的倒下、研發出ARM服務器架構的AMD重回X86架構芯片以及高通自身放棄服務器芯片業務後轉而支持的華芯通的失敗均和ARM生態的建設未能跟上有很大的關係。
由於一些數據中心的功耗會被基礎設施所限制，在基礎設施的建設速度有限，但又慢於服務增長速度的情況下，數據中心的服務吞吐能力的提升將受制於功耗的增長，這些領域將會成為ARM架構服務器的目標客戶。
我們預計鯤鵬未來大概率將實行差異化競爭，利用自身相對Intel功耗和I/O的優勢，初期將在對計算性能要求沒有那麼高的服務器領域開拓。
2019華為全聯接大會(HUAWEICONNECT)將於9月18至20日在上海的世博展覽館和展覽中心舉辦，此次大會以“共創智能新高度”為主題，將發佈AI和雲的最新產品與解決方案，分享如何應用AI和雲的技術，推進數字化轉型的最新實踐。
在此前召開的開發者大會上，華為自主操作系統鴻蒙首次亮相，旨在推進萬物互聯生態圈的建設，實現全場景智慧生態，採用微內核分佈式架構，以物聯設備端為主，將應用於自動駕駛、智慧家居、遠程醫療等低延時場景。
而本次全聯接大會發布AI和雲的最新產品與解決方案，將進一步完善華為整個生態系統建設。未來更多的智能終端設備、應用場景或加速湧現。
關注“樂晴智庫”，看深度行業研究報告(公眾號ID:lqzk767,網站:www.767stock.com)
▌2019華為全聯接大會在即，關注AIoT和鯤鵬計算產業
2019華為全聯接大會在即，雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
官方信息顯示，華為將會在本次大會上發佈雲和AI的最新產品和解決方案，分享如何應用雲和AI的技術，推進數字化轉型的實踐。
作為華為每年規模最大的面向ICT行業的全球生態大會，華為本次全聯接大會備受業界關注。我們預計今年的大會將主要圍繞雲+5G+AI+IoT、華為全棧能力、AI賦能行業與生態建設以及鯤鵬計算產業等方面展開，其中雲+5G+AI+IoT、鯤鵬計算產業將可能是重中之重。
AIoT不是簡單的AI+IoT。
人工智能技術(AI)與物聯網(IoT)的融合稱為智聯網(AIoT)，但是AIoT不是簡單的AI+IoT，而是應用人工智能(AI)、物聯網(IoT)等技術，以大數據、雲計算為基礎支撐，以半導體為算法載體，以網絡安全技術作為實施保障，以5G為催化劑，對數據、知識和智能進行集成。
物聯網使得萬物互聯，但也停留在了“連接”的階段，而AI的介入則讓IoT擁有了“大腦”，賦予了物聯網連接的“智慧”，它會思考怎麼連接更合適、怎麼連接更高效，從萬物互連進化到萬物“智”聯;而物聯網則將人工智能的算法和技術落地，真正將技術推向應用。
華為海思芯片步步為營。
麒麟(手機)、昇騰(AI)、巴龍(基帶)、天罡(基站)、鴻鵠(視頻)、凌霄(Wifi-IoT)、鯤鵬(服務器)全面開花。華為海思2018年實現收入超過500億元，基本持平於MTK聯發科。手機Soc麒麟芯片是海思的主力研究方向。
9月6日，華為消費者業務CEO餘承東在2019德國柏林消費電子展（IFA2019）期間發表主題為“Rethink Evolution”的演講，面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括“麒麟990”和“麒麟990 5G”兩款芯片。
麒麟990系列採用7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem（5G基帶）集成到SoC芯片中。並支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，可應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求，也正是因此，麒麟990 5G是業界首個全網通5G SoC。
根據發佈會上公佈的數據，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下可實現最高2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率可達1.25Gbps。
昇騰芯片打造頂尖AI計算能力。
2018年10月10日，華為在全聯接大會2018上發佈了兩款人工智能芯片，7nm的昇騰910和12nm的昇騰310芯片，均採用自家的達芬奇DaVinci架構，昇騰910支持全場景人工智能應用，而昇騰310主要用在邊緣計算等低功耗的領域。昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超Google和NVIDIA。
昇騰910半精度(FP16)運算能力為256TFLOPS，比NVIDIA的TeslaV100要高一倍，整數精度(INT8)512TOPS，支持128通道全高清視頻解碼(H.264/265)，最大功耗350W。
2019年8月23日，華為發佈可商用的昇騰910。我們預計本次全聯接大會上華為將會發布基於昇騰910的系列新品。
巴龍基帶芯片是5G時代的利器。
2019年1月24日，華為在北京的5G發佈會上發佈了巴龍5000基帶芯片。它採用單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。
巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps，在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps，是4GLTE可體驗速率的10倍。
在2019年7月26日發佈的第一款支持SA/NSA兩種網絡模式的5G雙模手機Mate20X(5G)上也搭載了雙7nm5G終端芯片模組(巴龍5000和麒麟980)。
天罡基站核心芯片打破海外壟斷。
2019年1月24日，華為在北京的5G發佈會上發佈了天罡基站核心芯片，一舉打破了高通等海外廠商在無論是AAU基站還是RRU基站核心芯片領域的壟斷，並實現了超高集成(首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子)、強大算力(實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業界最高64路通道)和極寬頻譜(支持200M運營商頻譜帶寬)。
該芯片還實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間。
鴻鵠818顯示芯片亮相，榮耀智慧屏強勢搭載。
2019年8月的華為開發者大會上，華為發佈重磅產品榮耀智慧屏，其搭載的鴻鵠818芯片首次亮相，採用四核CPU與四核GPU，包括2個A73大核和兩個A53小核，以及4個Mail-G51GPU核心。
鴻鵠818還擁有7大畫質技術，包括動態畫面補償(MEMC)、高動態範圍成像(HDR)、超分算法(SR)、降噪算法(NR)、動態對比度增強(DCI)、自動色彩管理(ACM)以及分區控光(LD)，同時集成了Histen音質優化技術。
凌霄Wifi-IoT芯片將於2019年底面世。
在2019年8月的華為開發者大會上，華為正式發佈凌霄Wifi-IoT芯片，支持256節點近場mesh組網、區塊鏈加密和雙雲，將提供3款型號，分別是Hi1131L超低功耗IoT芯片、Hi1131H泛智能連接IoT芯片以及Hi1131S802.11n視頻傳輸IoT芯片。
鯤鵬芯片聚焦於ARM服務器CPU領域，面臨X86生態的強大競爭壓力和Intel的壟斷性優勢。2019年1月7日，華為宣佈推出業界最高性能ARM-based處理器華為鯤鵬920(HuaweiKunpeng920)以及基於華為鯤鵬920的TaiShan服務器。
本次大會的多個主題演講聚焦於鯤鵬在多個行業領域的應用、生態合作伙伴的實踐分享以及鯤鵬與雲、AI的結合，未來華為在面臨X86生態的強大競爭壓力和Intel的服務器領域壟斷性優勢，如何借鑑AMD、華芯通在ARM架構服務器芯片上的挫敗經驗，藉助政府、生態合作伙伴的力量搭建鯤鵬生態，在超算中心、數據中心等領域逐步拓展市場值得我們重點關注。
▌HiLink+HiAI+鴻蒙，三駕馬車助力華為AIoT佈局
發佈AIoT戰略，以HiLink+HiAI為支撐。2018年12月26日，華為在深圳總部舉行了一場以消費級IoT為主題的媒體品鑑會。
會上，華為公佈了AIoT生態戰略，同時也為華為的消費領域IoT實驗室舉行了揭幕儀式。華為未來將從入口、連接、生態三個層面去構建豐富的產品生態，並以“HiLink+HiAI”作為支撐產品生態的技術使能。
HiLink提供連接支撐。
HUAWEIHiLink涵蓋雲、邊、端、芯四層架構，提供6類通信技術接入方式，並配合LiteOs和IoT芯片使得開發過程變得簡單、高效。
芯片方面，華為提供端到端的差異化的芯片級安全能力，並在2019年推出超低功耗、高性能的華為IoT芯片;端側方面，持續優化LiteOS，內核只有10K大小，實現更高能效比、更省資源以及更低成本;邊緣側方面，全球部署2000萬臺智能路由;雲側方面，華為IoT雲平臺可實現毫秒級響應，覆蓋全球100多個國家及地區。
截止2019年8月，HiLink已支持超過260個品牌，3000萬個客戶，1.4億個IoT設備，提供一站式接入，並提供了HiLinkStudio開發工作室和HiLinkAccess生態接入平臺，成為全球廣泛支持的智能家居協議。
鴻蒙未來助力AIoT再上新臺階。
華為今年8月舉行的華為開發者大會2019上所發佈的基於微內核的分佈式操作系統“鴻蒙”未來將應用在大量的IoT設備上，以替代目前使用的輕量級物聯網操作系統LiteOS。
其基於軟總線的分佈式架構的靈活性、確定時延引擎帶來的高性能和流暢用戶體驗、形式化方法所提供的內核級安全以及未來開源生態的搭建，都將進一步促進華為AIoT戰略再上新臺階。
▌鯤鵬騰空出世，差異化競爭與生態建設是必經之路
鯤鵬920芯片及TaiShan服務器騰空出世。
2019年1月7日，華為宣佈推出業界最高性能ARM-based處理器華為鯤鵬920(HuaweiKunpeng920)以及基於華為鯤鵬920的TaiShan服務器。
鯤鵬920由華為公司基於7nm工藝自主研發設計，可以支持64個內核，主頻可達2.6GHz，集成8通道DDR4，內存帶寬超出業界主流46%。
芯片集成100GRoCE以太網卡功能，大幅提高系統集成度。
華為鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps總帶寬，單槽位接口速率為業界主流速率的兩倍，有效提升存儲及各類加速器的性能，同時通過優化分支預測算法、提升運算單元數量、改進內存子系統架構等一系列微架構設計，大幅提高處理器性能，在SPECintbenchmark測試成績超過930分，位居第一，超越業界主流CPU25%。
華為同步推出基於華為鯤鵬920的TaiShan系列服務器產品，包括均衡型，存儲型和高密型三個機型。
服務器CPU被X86壟斷，Intel一家獨大。
根據MercuryResearch的數據，服務器CPU市場基本常年被X86壟斷，非X86服務器市場的整體收入明顯低於X86市場。
2019年Q1，AMD在X86處理器市場的份額提升至13.3%，其中服務器市場依然僅為2.9%，去年同期這一數據為1.0%。由於X86處理器市場僅有Intel和AMD兩個玩家，Intel一家獨大的態勢繼續保持。
華為在ARM服務器CPU領域的入局估計將會推動ARM的建設，未來並增加各個廠商對Intel的議價能力。
鯤鵬是我國在服務器芯片領域的重大進步，需直面差距，ARM生態建設依然任重而道遠。
根據官方資料，鯤鵬920在SPECintbenchmark測試成績超過930分，和主要競品Marvell的ThunderX2、Ampere的eMAG相比高25%，但是與Intel的高端高性能CPU例如XeonPlatinum8180依然存在較大的性能差距。
ARM服務器的初衷就是以低功耗來搶佔雲服務器的市場，而Intel也推出了XeonD系列針對ARM進行壓制。
未來採用鯤鵬系列的服務器能否在市場中嶄露頭角，很重要的一方面仍然是ARM生態的建設，行業先烈Calxeda和AppliedMicro的倒下、研發出ARM服務器架構的AMD重回X86架構芯片以及高通自身放棄服務器芯片業務後轉而支持的華芯通的失敗均和ARM生態的建設未能跟上有很大的關係。
由於一些數據中心的功耗會被基礎設施所限制，在基礎設施的建設速度有限，但又慢於服務增長速度的情況下，數據中心的服務吞吐能力的提升將受制於功耗的增長，這些領域將會成為ARM架構服務器的目標客戶。
我們預計鯤鵬未來大概率將實行差異化競爭，利用自身相對Intel功耗和I/O的優勢，初期將在對計算性能要求沒有那麼高的服務器領域開拓。
多地政府助力鯤鵬計算產業發展。
2019年7月28日，華為與廈門市政府簽訂了合作框架協議，根據協議，廈門市將與華為共同建設國內安全可靠的超算中心和鯤鵬產業生態基地，打造全面自主知識產權的國產信息技術生態體系，孵化基於鯤鵬生態的行業解決方案。
2019年8月7日下午，成都市政府與華為簽訂鯤鵬生態基地項目合作協議，華為鯤鵬天府實驗室及鯤鵬生態基地正式落戶成都天府新區，並於9月3日正式揭幕。
2019年9月2日，深圳市政府和華為舉行全國鯤鵬產業示範區戰略合作簽約儀式。
華為在簽約儀式上表示，計劃在未來五年內投資30億元發展鯤鵬產業生態，雙方合作領域包括:建設鯤鵬產業源頭創新中心、共建鯤鵬開放實驗室、打造國家級產業創新中心和製造業創新中心等。（報告來源：國盛證券）
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