'首次出手！華為VC悄悄投了兩家半導體企業'
華為旗下的創投機構，終於出手了。
四個月前，華為低調豪擲7億全資控股成立一家投資公司哈勃投資，開始涉足VC圈。近日，投資界獲悉，哈勃投資已經悄悄投出了兩筆山東天嶽和傑華特微電子兩家公司。
值得一提的是，這兩家公司均屬於半導體行業。山東天嶽是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業，傑華特微電子則主攻電源管理芯片設計研究。在中美爭奪半導體話語權的大背景下，華為的出手令人充滿好奇。
首次出手：
華為悄悄投了兩家半導體企業
拿下華為的投資，這兩家公司到底是何來頭？
"華為旗下的創投機構，終於出手了。
四個月前，華為低調豪擲7億全資控股成立一家投資公司哈勃投資，開始涉足VC圈。近日，投資界獲悉，哈勃投資已經悄悄投出了兩筆山東天嶽和傑華特微電子兩家公司。
值得一提的是，這兩家公司均屬於半導體行業。山東天嶽是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業，傑華特微電子則主攻電源管理芯片設計研究。在中美爭奪半導體話語權的大背景下，華為的出手令人充滿好奇。
首次出手：
華為悄悄投了兩家半導體企業
拿下華為的投資，這兩家公司到底是何來頭？
資料顯示，山東天嶽2010年成立，核心產品是碳化硅材料，這是繼硅、砷化鎵半導體之後最新發展起來的第三代半導體材料。“得碳化硅者得天下！”碳化硅對於5G建設意義重大，已成為行業內公認的事實。
我國及全球5G網絡正在大規模建設中。大數據傳輸、雲計算、AI技術、物聯網，包括下一步的能源傳輸，對網絡傳輸速度及容量提出了越來越高的要求，大功率芯片的市場需求非常大，而硅材料的負載量已無可突破的空間。
碳化硅是製造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料，綜合性能較硅材料可提升上千倍，被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”，是光電子和微電子等產業的“新發動機”。
5G時代，碳化硅市場將保持高速增長。據法國知名電子供應鏈市場研究機構Yole預計，到2020年全球碳化硅應用市場規模將達到5億美元，而到2022年市場規模將翻倍達到10億美元，2020-2022年的複合增速將達到40%。
目前，全球碳化硅產業格局呈現美、歐、日三足鼎立格局，其中美國一家獨大，全球70-80%的碳化硅半導體產量來自美國公司；歐洲在碳化硅襯底、外延、器件以及應用方面擁有完整的產業鏈；日本是設備和模塊開發方面的絕對領先者。
而山東天嶽歷時8年，成為全球第4家實現碳化硅襯底材料量產的企業，主要產品技術難度極高。全球僅4家量產，同時具備了導電型和高純半絕緣兩種工藝，尺寸覆蓋2-6英寸。2016年，山東天嶽“寬禁帶功率半導體產業鏈項目”被國家發展改革委納入《國家集成電路“十三五”重大生產力佈局》項目。
根據企查查，8月16日，哈勃投資注資908萬元，獲得山東天嶽10%股份。公司實際控制人為宗豔民，持股近90%。考慮到華為面對的外部環境以及碳化硅在5G時代的重要性，華為投資山東天嶽也就可以理解了。
相比山東天嶽，杭州傑華特微電子要高調得多。資料顯示，傑華特成立於2013年3月，註冊資本5500萬元，總部位於杭州，在美國、韓國，中國張家港、深圳、廈門等地設有分公司。
傑華特主攻功率管理芯片研究，為電力、通信、電動汽車等行業用戶提供系統的解決方案與產品服務，目前擁有電池管理、LED照明、DC/DC轉換器等產品。傑華特創始人周遜偉是一名海歸創業者，曾獲浙江省“千人計劃”榮譽，團隊核心人員技術強勁。
值得一提的是，在哈勃投資前，傑華特已經完成多輪融資，投資方包括華睿投資、鑫元基金、中電海康、中銀浙商產業基金、聚源資本、同創偉業。
華為投資版圖：
曾公開14筆投資，大多數為併購
事實上，在成立哈勃科技前，華為已在投資領域小試牛刀。
根據企查查數據，華為至今公開14筆投資案例，其中9筆為併購。從公司業務層面看，主要圍繞物聯網、芯片、雲存儲等關鍵技術領域，也有涉足部分互聯網項目。
華為之前有專門負責投資的部門，被稱為“企業發展部”。據華為內部人士介紹，“這個部門主要是做海外的投資，國內最多做些華為自己人創立的項目。”
"華為旗下的創投機構，終於出手了。
四個月前，華為低調豪擲7億全資控股成立一家投資公司哈勃投資，開始涉足VC圈。近日，投資界獲悉，哈勃投資已經悄悄投出了兩筆山東天嶽和傑華特微電子兩家公司。
值得一提的是，這兩家公司均屬於半導體行業。山東天嶽是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業，傑華特微電子則主攻電源管理芯片設計研究。在中美爭奪半導體話語權的大背景下，華為的出手令人充滿好奇。
首次出手：
華為悄悄投了兩家半導體企業
拿下華為的投資，這兩家公司到底是何來頭？
資料顯示，山東天嶽2010年成立，核心產品是碳化硅材料，這是繼硅、砷化鎵半導體之後最新發展起來的第三代半導體材料。“得碳化硅者得天下！”碳化硅對於5G建設意義重大，已成為行業內公認的事實。
我國及全球5G網絡正在大規模建設中。大數據傳輸、雲計算、AI技術、物聯網，包括下一步的能源傳輸，對網絡傳輸速度及容量提出了越來越高的要求，大功率芯片的市場需求非常大，而硅材料的負載量已無可突破的空間。
碳化硅是製造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料，綜合性能較硅材料可提升上千倍，被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”，是光電子和微電子等產業的“新發動機”。
5G時代，碳化硅市場將保持高速增長。據法國知名電子供應鏈市場研究機構Yole預計，到2020年全球碳化硅應用市場規模將達到5億美元，而到2022年市場規模將翻倍達到10億美元，2020-2022年的複合增速將達到40%。
目前，全球碳化硅產業格局呈現美、歐、日三足鼎立格局，其中美國一家獨大，全球70-80%的碳化硅半導體產量來自美國公司；歐洲在碳化硅襯底、外延、器件以及應用方面擁有完整的產業鏈；日本是設備和模塊開發方面的絕對領先者。
而山東天嶽歷時8年，成為全球第4家實現碳化硅襯底材料量產的企業，主要產品技術難度極高。全球僅4家量產，同時具備了導電型和高純半絕緣兩種工藝，尺寸覆蓋2-6英寸。2016年，山東天嶽“寬禁帶功率半導體產業鏈項目”被國家發展改革委納入《國家集成電路“十三五”重大生產力佈局》項目。
根據企查查，8月16日，哈勃投資注資908萬元，獲得山東天嶽10%股份。公司實際控制人為宗豔民，持股近90%。考慮到華為面對的外部環境以及碳化硅在5G時代的重要性，華為投資山東天嶽也就可以理解了。
相比山東天嶽，杭州傑華特微電子要高調得多。資料顯示，傑華特成立於2013年3月，註冊資本5500萬元，總部位於杭州，在美國、韓國，中國張家港、深圳、廈門等地設有分公司。
傑華特主攻功率管理芯片研究，為電力、通信、電動汽車等行業用戶提供系統的解決方案與產品服務，目前擁有電池管理、LED照明、DC/DC轉換器等產品。傑華特創始人周遜偉是一名海歸創業者，曾獲浙江省“千人計劃”榮譽，團隊核心人員技術強勁。
值得一提的是，在哈勃投資前，傑華特已經完成多輪融資，投資方包括華睿投資、鑫元基金、中電海康、中銀浙商產業基金、聚源資本、同創偉業。
華為投資版圖：
曾公開14筆投資，大多數為併購
事實上，在成立哈勃科技前，華為已在投資領域小試牛刀。
根據企查查數據，華為至今公開14筆投資案例，其中9筆為併購。從公司業務層面看，主要圍繞物聯網、芯片、雲存儲等關鍵技術領域，也有涉足部分互聯網項目。
華為之前有專門負責投資的部門，被稱為“企業發展部”。據華為內部人士介紹，“這個部門主要是做海外的投資，國內最多做些華為自己人創立的項目。”
在過去十年間，企業發展部主導了華為多筆重要投資，最大手筆莫過於2011年5.3億美元收購華為賽門鐵克公司，2016年斥資1.5億美元收購Toga Networks公司。
2014年7月，華為與德國博世和美國Xilinx公司共同投資了XMOS公司，投資規模高達2620萬美元。XMOS公司成立於2005年，主要致力於物聯網領域的高性能芯片的設計和生產，值得一提的是，這也是華為首個在英國的投資案例。兩個月後，華為在物聯網領域又下一城，以2500萬美元收購了另外一家英國的物聯網公司Neul，而這家公司此前與華為有過9個月的合作。
多年前，物聯網就成為華為的戰略佈局重點。早在2012年，華為便對外宣佈進軍物聯網，並已經完成了相關物聯網解決方案。
對於以狼性文化著稱的華為而言，其投資風格也異於常人。不過，在聚焦主業之外，華為也在互聯網領域有過投資。
這一次，華為意欲為何？
任正非曾明確“不做股權投資”
科技巨頭涉足創投並非新鮮事，前有騰訊、阿里等，後有小米、美團點評等，先後化身戰略投資人，在創投圈掀起陣陣波瀾。
但華為進入VC圈，此前引發熱議，因為打破了之前華為內部提出的“三不”原則。
2017年11月，華為創始人任正非針對人力資源管理簽發了126號文，明確有所為有所不為。其中最核心的便是不做應用、不碰數據、不做股權投資。只聚焦雲計算和大數據人工智能平臺，讓各行各業實現自身的智能時更簡單、更容易。
實際上，華為在投資方面的打法一直遵循的是《華為基本法》中制定的規則，該基本法中提到，華為永遠不進入信息服務業，永遠不進入主行業以外的行業。
此後，華為輪值總裁徐直軍也在華為雲相關採訪中強調，在雲領域上，華為不投資集成商或應用開發商，不去培養一幫“親兒子”，也不讓“親兒子”跟合作伙伴競爭。
對此，外界早有質疑。在國內業務上，華為在通信硬件領域已取得輝煌成就，但在投資方面卻還是新兵。騰訊、阿里巴巴等互聯網巨頭已經構建從底層到應用層巨大的護城河，而華為始終“缺條腿”走路。
如今，從哈勃投資出手的兩家公司看，釋放了什麼信號？一位接近華為高層的私募人士對投資界稱，華為投資不是出於財務投資目的，而是其構建產業生態佈局的抓手。他分析，華為內部業務收入結構從B端運營商驅動型，向C端終端驅動型的轉變，倒逼華為在不突破《華為基本法》的基礎上構建產業生態。
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